Quantcast
Channel: 電腦王
Viewing all 6322 articles
Browse latest View live

Switch自製韌體Atmosphère更新,支援Mesosphere開源系統核心

$
0
0
Mesosphere是開發者SciresM所針對任天堂Switch主機開發的開源系統核心,在筆者先前撰文介紹的時候,大約已達到90%完成度,而SciresM也將這它導入最新版的Atmosphère,讓玩家能在自己的主機上搶先體驗。

可以動手玩Mesosphere啦

Mesosphere是款開源的系統核心(Kernel),其主要功能是能夠替代Switch主機內建的系統核心,並給使用者更多調整系統與製作各式新功能的空間。

在最新的Atmosphère 0.14.2版本更新中,除了更新些許Bug之外,最重要的更新項目就是支援Mesosphere。不過因為Mesosphere尚未經過縝密的測試,可能會存有許多Bug,所以目前並沒有直接整合至Atmosphère,使用者需要自行編譯程式之後才能使用,門檻相對比較高。

SciresM也表示在未來會先以雙軌方式,同時提供內建Mesosphere以及使用原始系統核心等2種不同版本的Atmosphère。待測試告一段落且程式穩定之後,Atmosphère就會預設使用Mesosphere取代原始系統核心,並將版號推升至1.0。

Mesosphere的功能在於取代Switch主機內建的系統核心。(圖片來源:SciresM Twitter)

雖然目前我們還不知道Mesosphere能夠帶給玩家什麼新功能,但可以確定的是它對於Switch系統上的程式開發與模擬器開發將有許多幫助,未來可能成為改善模擬器相容性與執行效率的利器之一。

如果讀者想要瞭解SciresM目前關於Switch系統開發的規劃,可以參考其專案時程表

加入電腦王Facebook粉絲團

NVIDIA GeForce RTX 30的RTX IO讓硬碟資料直送顯示卡

$
0
0
在GeForce RTX 30系列顯示卡發表之後,NVIDIA也額外舉辦了技術研討會,就讓我們一起看看這些應用於新顯示卡的技術。在系列文章的第1篇中,筆者將說明RTX IO的運作概念以及所能帶來的優勢。

減緩處理器IO瓶頸

簡單地說,RTX IO就是DirectStorage在NVIDIA顯示卡的實作,我們先前已經在GeForce RTX 30系列顯示卡發表會的文章中,提到RTX IO的技術概念,並在另一篇文章介紹了Microsoft DirectStorage API的特色,建議讀者可以先閱讀下列2篇文章。

延伸閱讀:
NVIDIA新品終於亮相,GeFocre RTX 3090多項全新黑科技技術公開
Microsoft說明DirectStorage特色,看懂GeForce 30系列RTX IO技術有何優勢

隨著現在遊戲畫質不斷提升,解析度也逐步從1080p推向4K甚至8K,因此開發者往往需要準備解析度更高的材質貼圖,並在畫面上使用更多使用貼圖,以繪製更加逼真的遊戲畫面。這除了增加顯示卡繪圖方面的運算負載、顯示記憶體使用量之外,也會因為系統需要更頻繁讀取容量龐大的貼圖,進而增加儲存裝置的工作負擔。

在過去遊戲解析度比較低的時期,貼圖的總容量並不會太大,存取效能為50MB/s的傳統硬碟可能就足以應付遊戲需求。然而隨著顯示卡的效能不斷提升,能夠繪製更細膩的3D圖像的同時,使用的貼圖也隨之增加,對於儲存裝置效能的需求也越來越高,甚至超過SATA或是PCIe Gen3介面固態硬碟的頻寬。

《末日之戰》需佔用10GB儲存空間,當時已經是「重量級」的遊戲,而現在的遊戲動輒超過100GB。另一方面儲存裝置的存取效能傳統硬碟的100MB/s,成長到SATA固態硬碟的500MB/s、PCIe Gen3固態硬碟的3,500MB/s,到了PCIe Gen4固態硬碟甚至衝上7,000MB/s。

大幅提升遊戲載入速度

為了增加讀取貼圖的效率,將資料壓縮便成為解決方法之一。若從頻寬為7GB/s的PCIe Gen4介面固態硬碟讀取壓縮貼圖檔案的話,解壓縮後大概等同於具有12GB/s的讀取效能,但這將佔用約24個處理器核心的資源,將造成另一個嚴重的效能瓶頸。

RTX IO的2大優勢是能讓顯示卡直接讀取儲存在固態硬碟中的資料,並在在顯示卡上進行解壓縮。相較於傳統作法需要

1. 透過處理器安排讀取佇列
2. 將資料讀取至主記憶體
3. 透過處理器解壓縮
4. 將資料傳送至顯示記憶體

而RTX IO則只需

1. 透過處理器安排讀取佇列
2. 直接資料讀取至顯示記憶體
3. 透過顯示卡解壓縮

兩者相比,可以發現傳統做法相當耗費系統資源,而RTX IO不但僅需使用大約0.5個處理器核心資源(安排讀取佇列佔用資源極低,僅需1個執行緒即可),還可省下反覆傳輸資料所耗費的時間。另一方面Microsoft DirectX Developer Blog的《DirectStorage is coming to PC》一文也指出,「DirectStorage能夠支援當下以及未來的解壓縮技術」,言下之意除了代表DirectStorage能夠支援多種解壓縮演算法之外,也暗示了可能可以使用其他廠商的軟、硬體解壓縮方案。

NVIDIA技術行銷經理蘇家興在回覆筆者的問題中提到,在RTX IO進行解壓縮的過程中,大約只會佔用1組SM(Streaming Multiprocessor)的運算資源。雖然還是會佔用到顯示卡的資源,但只會對效能造成些許影響(筆者註:若考量到GeForce RTX 3080總共具有68組SM,只佔用1組真的對效能的衝擊有限),相較之下若以純粹以處理器進行解壓縮,推估需要佔用24個處理器核心,可能已經超過許多電腦所能負荷,因此使用顯示卡進行解壓縮有其實用價值。

最基本讀取材質貼圖的方式,就是讓處理器將未壓縮的資料讀到主記憶體,然後在傳送至顯示記憶體,過程中充滿不同的效能瓶頸。

這種方式雖然不需花費額外運算資源,但整體傳輸效能受到儲存裝置頻寬限制。

若改為讀取壓縮資料,則多了處理器需進行解壓縮的步驟,過程中需將資料從主記憶體讀出,解壓縮後寫回主記憶體,最後才傳送至顯示記憶體。

這樣雖然可以增加資料吞吐量,但也需要花費大量處理器資源進行解壓縮。

RTX IO則是可以直接將資料送進顯示記憶體。

RTX IO也能將解壓縮的工作負載轉移至顯示卡,如此一來大概只需花費0.5個處理器核心與1組SM的資源。

讓遊戲讀取更快、畫面更讚

RTX IO的優勢之一,就是能大幅縮短遊戲的讀取時間,雖然目前市面上還沒有實際支援RTX IO或DirectStorage的遊戲,但NVIDIA已經在Marbles at Night技術展示中導入RTX IO。

在使用傳統硬碟搭配無壓縮資料的情況下,讀取時間長達62.13秒,若改為NVMe固態硬碟搭配壓縮資料,讀取時間則可縮短至5.25秒,而使用RTX IO搭配NVMe固態硬碟與壓縮資料,則可再縮短至1.62秒,可見RTX IO對讀取時間的最佳化有莫大幫助。

另一方面,RTX IO也能讓無縫開放世界遊戲更快速地讀取材質貼圖,進而讓開發者能在遊戲中安排更細膩的貼圖,以發揮提升遊戲畫質的效果,這點也是《DirectStorage is coming to PC》一文提到DirectStorage的附加效果之一。

對於這點蘇家興也在回覆筆者的過程中,透露或許未來遊戲開發者會在開發過程中準備支援與關閉RTX IO的版本,若玩家的電腦支援RTX IO,則會讀取更大量的材質貼圖,提供玩家更逼真的視覺體驗。

▲Marbles at Night技術展示範例程式是Marbles的升級版,加入了更多光源變化,並導入多項GeForce RTX 30系列顯示卡的新技術。

RTX IO能大幅縮短Marbles at Night的讀取時間。(官方在研討會中使用的投影片包含動態影片,但提供給筆者的檔案卻只有靜態圖片,請見諒)

與使用傳統硬碟搭配無壓縮資料相比,RTX IO能將讀取時間從62.13秒縮短至1.62秒。

RTX IO除了可以縮短,也能讓開發者在遊戲中使用更大量的材質貼圖,達到提升遊戲畫質的效果。

目前RTX IO與DirectStorage都還處於相當初期的開發階段,尚無遊戲導入這項技術,而Microsoft預計到2021年才會將PC版DirectStorage開發者預覽版交至遊戲開發者手中,想要搶先體驗這類技術的玩家,可能需要先在Xbox Series X主機上聞香。

加入電腦王Facebook粉絲團

NVIDIA GeForce RTX 30系列顯示卡架構說明,單卡滿足8K遊戲需求

$
0
0
GeForce RTX 30系列除了在顯示卡塞入更多運算單元之外,也導入許多全新架構與技術,帶來更加出色的遊戲效能表現,就讓我們一起來看看目前已經發表的GeForce RTX 3070、RTX 3080、RTX 3090等顯示卡的規格與特色。

3090不是2080 Ti加價,而是TITAN下凡

從產品的命名來看,可以很容易看出GeForce RTX 3070、RTX 3080分別就是要取代前代產品GeForce RTX 2070、RTX 2080,而且它們的官方定價也相同,因此並不會有產品定為混淆的問題。有趣的是GeForce RTX 3090這款新出現的型號,並沒有直接對應的前代產品可以參考,因此引發玩家聯想,它是否為GeForce RTX 2080 Ti的接班人。

但NVIDIA官方否定了這樣的說法。官方將GeForce RTX 3090定義為BFGPU(Big Ferocious GPU,大型兇猛GPU),其產品定位與TITAN RTX相同,除了搭載更龐大的運算資源外,還具有24GB顯示記憶體,除了能將遊戲效能推向極致之外,也能協助AI程式開發者與數位媒體創作者更快速完成工作,同時具有頂極遊戲卡與專業工作卡等雙重身份。

GeForce RTX 30系列首波登場的產品為GeForce RTX 3070、RTX 3080、RTX 3090。

GeForce RTX 3070就是用來取代GeForce RTX 2070的升級版本,官方定價都設定在美金499元。

根據官方提供的數據,GeForce RTX 3070能在1440p解析度下帶來1.6倍的效能提升。

相較於前代產品,GeForce RTX 3080無論在渲染器(Shader)與顯示記憶體上都有所提升。

GeForce RTX 3080在4K解析度下的效能增益更是達到2倍。

GeForce RTX 3090的定位與TITAN RTX相同,而非取代GeForce RTX 2080 Ti。

GeForce RTX 3090除了能帶來極致遊戲效能外,也能在AI運算、多媒體創作等領域發揮長才。

更肥、更大,不過更安靜

為了要壓制GeForce RTX 30系列顯示卡的溫度,NVIDIA GeForce RTX 3080、RTX 3090等在採用了全新的散熱設計,顯示卡前端的風扇一樣會將氣流從擋板區域直接排出,而後端則採用「貫通式」設計,讓氣流直接穿透顯示卡的散熱鰭片,並將廢熱透過機殼上半部的風道排出(如電源供應器的風扇或處理器區域的風扇)。

為了要達到貫通氣流的效果,顯示卡的電路板也經過重新設計,在尾端留下V字型切角,以利氣流通過。受益於全新的散熱設計,GeForce RTX 3080、RTX 3090的運作溫度與噪音比GeForce RTX 2080、TITAN RTX都來得更低。

需要注意的是,這樣的設計是針對一般構造的機殼設計,像是有些強調視察展現的機殼會透過轉向卡將顯示卡旋轉為直立擺放,就可能降低全新散熱設計的功效,因此可能需要考慮其他板卡商所推出的自製卡。

GeForce RTX 30系列將原本以背板支撐的結構設計,改變為使用一體成型的外框(圖中最下方的部分)承載顯示卡的重量,搭配千斤頂或高科技竹筷就能有效分散承重。

此外GeForce RTX 3080、RTX 3090還進一步改變電路板設計,以利在顯示卡尾端安裝「貫通式」風扇。上圖為GeForce RTX 2080 Super,下圖為 GeForce RTX 3080。

前端的風扇能將廢熱直接由機殼後方排出,尾端的風扇則將廢熱吹至上方。

如此一來就能強化顯示卡的散熱能力。

根據官方提供的數據,在350W的功耗條件下,GeForce RTX 3090的溫度比TITAN RTX低攝氏20度,噪音也少了20dBA(加權濾波分貝值)。

架構翻新,AI效能再提升

GeForce RTX 30系列想當然爾一定會比GeForce RTX 20系列更加龐大,具有更多運算單元。若以GeForce RTX 3080與GeForce RTX 2080 Super進行比較,可以發現它的SM從48增加到68組,並將資料寬度增加2倍,每個時脈周期可以進行128次FMA(乘積累加)運算,CUDA核心數更是從3072飆漲至8704個,成長幅度相當可觀。

在光線追蹤的運算部分,GeForce RTX 30也具有專屬的硬體運算單元,透過硬體反覆迭代的方式取代多次軟體運算,藉以提升運算效率。此外它也導入時域多邊型偵測單元,能偵測在極小時間差之內的多個畫格中,多邊型是否被光源碰觸,來達成加速同時開啟光線追蹤與動態模糊時的效能表現,最大甚至可提升8倍光線追蹤運算效能。

在負擔AI方面運算的Tensor Core部分,雖然每個SM中Tensor Core的數量降為一半,但受益於能進行的FMA運算加倍與SM總數提升等因素,整體運算效能還是有所成長。

在顯示記憶體方面,因為考量成本因素,GeForce RTX 30系列並未採用HBM記憶體,而是在GeForce RTX 3070搭載GDDR6,並在GeForce RTX 3080、RTX 3090搭載GDDR6X記憶體。後者能在傳輸過程中使用4種不同電壓狀態,進而在單一時脈周期傳輸更多資料。

GeForce RTX 3080的各項規格與GeForce RTX 2080 Super有著顯著提升。

其中SM的資料寬度增加2倍,每個時脈周期可以進行128次FMA運算。

GeForce RTX 30系列的硬體光線追蹤運算也最佳化整體繪圖效能。

新導入的時域多邊型偵測單元(圖中的Interpolate tri position)能夠在光線追蹤搭配動態模糊時發揮效用。

在不使用動態模糊的情況下,光線追蹤僅需計算光源是否「碰觸」到單一指定多邊型,而在啟用動態模糊後,就需額外加入時間因素,計算是否會碰觸到多個多邊型。

從另一張圖可以清楚看到,右方為啟用動態模糊後,系統需計算在3個在極小時間差之內的同一多邊型是否被光源碰觸,運算量提升不少。

全新導入的動態模糊光線追蹤硬體加速設計能夠提升8倍光線追蹤運算效能。

在Tensor Core運算單元部分,雖然每個SM分配的數量降為一半,但因每個單元的運算能力加倍,以及SM總數提升,因此運算效能還是有所成長。圖中的效能測試為BERT語音辨識。

在整體效能提升的幫助下,GeForce RTX 30系列的電力效率較GeForce RTX 20系列高出1.9倍。

GeForce RTX 3080、RTX 3090搭載GDDR6X記憶體,因為具有4種不同的電壓狀態,因此在單一時脈周期中傳輸更多資料。

為了避免雜訊干擾,系統會透過MTA編碼(Max Transition Avoidance Coding)限制電壓狀態一口氣跳4階。從圖中可以看到電壓從0跳到1或2,但不會跳到3,以確保訊號純淨。(註:圖中的黑色的「眼」越清晰,代表訊號越純淨)

受益於新架構所帶來的幫助,GeForce RTX 3080在多款不同的遊戲與程式中有著比GeForce RTX 2080 Super高出1.5至2倍不等的效能表現。

DLSS助攻8K遊戲

DLSS 1.0隨GeForce RTX 20系列顯示卡於2018年9月發表,在經過實驗與改善後,NVIDIA於2020年4月推出DLSS 2.0,帶來更理想的升頻效果,在對效能影響有限的情況下,提升遊戲畫面表現。

以NVIDIA官方的說法,DLSS能帶來比原生解析度更好的視覺體驗,舉例來說,繪製1080p畫面透過DLSS升頻至4K的效果,會比直接繪製4K好。對於這種說法,我們不妨將它歸類為「行銷話術」即可。

身為BFGPU定位的GeForce RTX 3090,當然也是劍指8K遊戲,然而隨著遊戲畫質不斷提升,對顯示卡效能的需求也越來越高,若還要開啟光線追蹤等特效的話,DLSS就是必要的妥協。DLSS 2.0支援將2K至4K解析度的畫面升頻至8K,如此一來便能在維持一定畫質的前提下提升FPS,讓玩家也能享受流暢的遊戲體驗。

解決了遊戲解析度的問題之後,就是影像輸出問題。目前已經發表的GeForce RTX 3070、RTX 3080、RTX 3090等顯示卡都搭載HDMI 2.1端子,只需透過1條纜線就能傳輸8K、60FPS、HDR訊號,能夠省下以往需要多條纜線的麻煩,也能避免因為將畫面切割傳輸的不同步問題。在影片播放部分,上述3張顯示卡也都支援8K、60FPS的AV1格式硬體解碼,在AV1逐步建立生態系統並日漸普及的現在格外實用。

以《德軍總部:血氣方剛》為例,純以渲染器繪製單張畫面需要51ms,若加入RT Core與Tensor Core則可雖短至12ms,。

GeForce RTX 3080以純軟體方式進行光線追蹤繪圖,需要花費37ms,若以RT Core進行硬體光線追蹤繪圖,則可縮短至11ms。若再加入第二代協同運算,則可在DLSS的協助下再縮短至6.7ms。

換另一種比較方式,使用GeForce GTX 1080 Ti在關閉光線追蹤純以渲染器繪圖的時間需要12ms,若以GeForce RTX 3080火力全開搭配DLSS的情況下,在開啟光線追蹤時還能將繪圖時間縮短至6.7ms。

在8K遊戲的應用中,能讓顯示卡僅繪製2K解析度畫面,並透過DLSS將畫面升頻至8K。

DLSS為透過AI提升畫質的技術,從《看門狗:自由軍團》的範例中可以看到升頻至8K解析度的效果相當出色。

GeForce RTX 3090能將許多遊戲在8K原生解析度設定下推上FPS 60幀,比較吃效能的遊戲也能在DLSS的助攻下達標,。

過去8K訊號都需透過多條纜線傳輸,HDMI 2.1則能透過單一纜線就能傳輸8K、60FPS、HDR訊號。

目前發表的GeForce RTX 30系列顯示卡都搭載HDMI 2.1端子,並支援8K、60FPS格式的AV1影像硬體解碼。

AV1能將影片容量壓縮至H.264格式的一半,但解碼需花費更大的運算資源,需仰賴顯示卡的硬體解碼功能方能流暢播放。現在以有多個影音平台與播放軟體導入AV1。

對於想要體驗8K遊戲的玩家而言,雖然GeForce RTX 3090並不能滿足所有遊戲的效能需求,但在搭配DLSS之後,已能提供一定的流暢體驗,另一方面現在也沒有更強大的遊戲顯示卡可以選用,因此可以說是當下的首選。

加入電腦王Facebook粉絲團

美金400億元交易案正式啟動,NVIDIA收購Arm目標成為人工智慧運算霸主

$
0
0
NVIDIA計劃收購Arm的傳言已經流傳好一陣子,到了美國當地時間2020年9月13日,NVIDIA於官方網站正式發表新聞稿,說明將斥資美金400億元收購Arm,並將自己重新定位為人工智慧時代全球首屈一指的運算公司。

維持Arm獨立運作

NVIDIA在新聞稿指出,SoftBank Group(軟體銀行集團)達成以美金400億元由SoftBank Group與SoftBank Vision Fund手中收購Arm Limited公司的最終協議。這項協議已經過NVIDIA、SoftBank Group與Arm董事會批准,此外還需取得英國、中國、歐盟和美國等監管機關的許可,預計將在約18個月內完成此交易。

由於Arm的性質相當特殊,其主要業務為矽智財,並廣汎授權給許多廠商用於生產SoC晶片,因此NVIDIA也特別聲明將會保持中立,並延續Arm過往的授權模式,並接續全力履行SoftBank於2016年收購Arm時所提出的承諾。

NVIDIA於部落格說明將於Arm劍橋總部進行下列建設:

1. 以Arm / NVIDIA技術為基礎的超級電腦
2. 研究獎學金和夥伴關係
3. 人工智慧專家培訓
4. 創業加速器
5. 業界合作

此外NVIDIA也會保留Arm的公司名稱及品牌,並在Arm劍橋總部打造全新的全球AI研究中心,專注於吸引、培育頂尖人才,並致力於醫療、機器人和自動駕駛車等領域的技術創新,而Arm的智慧財產權將繼續於英國註冊。

NVIDIA將會保留Arm於英國劍橋的總部、公司名稱及品牌,並讓Arm保持中立。(圖片來源NVIDIA)

切入邊緣運算如虎添翼

回顧過去NVIDIA與Arm「戀愛故事」的第一波高潮,就是NVIDIA於2011年推出的4+1核心SoC:Tegra 3,它造就了Asus Transformer等經典Android平板、變形平板裝置。

但接續的Tegra 4、4i並沒有成功打入行動裝置,僅於NVIDIA Shield Portable與少量手機現身。之後的Tegra K1也沒有獲得太大的成功,其32bit、64bit版本分別出現於NVIDIA Shield Tablet與Google Nexus 9等平板電腦。

緊接而來的Tegra X1則是第二波高潮,NVIDIA發揮自家繪圖處理器(GPU)的長處,搭配影像辨識、AI運算等軟體成功打入車用系統,可以說是成功的華麗轉身。

在確認繪圖處理器的價構相當利於AI運算之後,NVIDIA推出的Jetson AI運算平台更是大紅大紫,無論是羽量級的Jetson Nano、輕量級的Jetson Xavier NX,或是重量級的Jetson AGX Xavier能滿足各種不同AI應用、邊緣運算情境的需求,可以說是第三波高潮。

另一方面NVIDIA也透過自家繪圖處理器的優勢,推出DGX-1超級電腦系統,結合教育機構讓AI在醫療、防災等領導發光發熱,後續也推出採用Ampere DGX-A100超級電腦。

在收購Arm之後,NVIDIA更能整合「Arm處理器 + NVIDIA繪圖處理器」的必勝方程式,無論是要打造小型SoC以滿足邊緣運算對尺寸、功耗的嚴格要求,或是針對超級電腦推出高效能與高電力效率的運算單元,都能透過完全自主設計的優勢推出高度客製化的SoC

NVIDIA Shield Portable是採用Tegra 4 SoC的掌上型遊戲主機,雖然頗具野心但市場反應並不好。

Jetson AGX Xavier可以說是行動版的AI超級電腦,能在30W功耗的條件下為邊緣運算帶來充沛AI效能。

DGX-1是專為人工智慧、深度學習設計的超級電腦。

NVIDIA在台灣時間9月14日下午與媒體、分析師的電話會議中,回答對繪圖處理器發展的規劃中提到,未來將採雙軌模式,持續發展Arm的Mail繪圖處理器,並將NVIDIA繪圖處理器導入SoC,但實際情況如何還有待觀察。

加入電腦王Facebook粉絲團

AMD 曝光 Radeon RX 6000 顯示卡外型:雙 8 Pin 供電、USB-C 連接埠

$
0
0
雖然距離 AMD 發表 Radeon RX 6000 系列顯示卡還有一段時間,但官方倒是先一步公開了公版產品的外觀,包含三風扇散熱設計、銀黑配色與 USB-C 連接埠等,都是較為值得關注的看點。

搶在外界爆料之前,AMD 官方在自家 Twitter 上,預先丟出了 Radeon RX 6000系列顯示卡的第一張產品照片,雖然 AMD 預計在 10 月 28 日才會舉辦 RDNA 2 架構相關活動

就如同開發代號「Big Navi」一樣,從 AMD 所提供的照片中顯示,Radeon RX 6000 顯然也是個頭不小的巨獸,不僅在散熱方面得用上三風扇,電源也採用了兩個 8 Pin PCIe 接頭才足夠。

官方並沒有明確指出,這張顯示卡的照片是否屬於 Radeon RX 6000 最高規格的型號,但它擁有相當程度的電力消耗,發熱量亦會非常可觀,應該會是跑不了的特色。

AMD Radeon RX 6000 使用雙 8 Pin 電源供應設計。

在顯示能力方面,Radeon RX 6000 除了一個 HDMI 連接埠、兩個 DisplayPort 輸出以外,被 NVIDIA 以不再支援 VirtualLink為由所捨棄的 USB-C 接口,現在則被 AMD 放上了全新的 RX 6000 顯示卡。

由於 Radeon RX 6000 背後的 USB-C 連接埠,看起來並沒有標記閃電符號,所以目前能夠合理推斷,它將不支援 Thunderbolt標準,加上 AMD 從來沒有實作過 VirtualLink,所以此 USB-C 端口,可能僅僅是為了支援 USB-C 螢幕而設計。

AMD Radeon RX 6000 背後具備 USB-C 連接埠。

如果你想親眼看看 Radeon RX 6000 公版顯示卡的 3D 立體模型,AMD 與 Epic Games 的當紅遊戲《要塞英雄》合作,只要前往官方發表的自製地圖 AMD Battle Arena(代號 8651-9841-1639),就能透過遊戲角色,在這張顯示卡附近自由探險。

來源:Tom's Hardware

加入電腦王Facebook粉絲團

AMD、Intel 平台如何挑選才能兼顧學習和休閒?開學季電腦裝機主流規格搭配指南

$
0
0
AMD 和 Intel 都有新規格的產品推出,我們以 3 萬到 4 萬的價格,告訴你如何搭配才能選到可以兼顧一般使用和遊戲的主流規格。

AMD、Intel平台如何挑選才能兼顧學習和休閒?開學季電腦裝機主流規格搭配指南

暑假結束後的開學季,是學生們邁入下一個求知領域的學習階段,除了基本的開學用品外,不少學生們肯定都想在此時,以一定的預算擁有一台效能不錯的電腦,來滿足課業學習和課餘休閒的使用需求。

雖然在一定預算的前提下,規格遠比筆電來得好的桌機,多半會是學生們的首選,不過,在挑選零組件菜單的過程中,相對的卻更花心力,畢竟,不管是文書處理、上網瀏覽到影音編輯、製圖運算…等課業上的使用需求,或是課餘時不同類型遊戲的休閒需求,符合這兩大需求的菜單組合總是非常多樣,加上 Intel 和 AMD 今年都不約而同的推出新世代產品,更增添挑選零組件時的考量。

就筆者過往幫人組裝的經驗來說,很多人的預算大約是 NT$ 30,001 ~ 39,999 之間,而通常這樣的預算就能組裝一台效能不錯的電腦,也不用為了預算因素來調降部分零組件規格。

以零組件產品相當齊全的技嘉科技在原價屋網站上的價格為例,依照底下的規格架構,最多 NT$ 39,999(含作業系統)就能組裝一台可以在 1080P 高畫質、甚至 2K 畫質的組態下,暢玩主流遊戲的中階遊戲電腦,而當電腦規格可以在前面所說的組態下暢玩主流遊戲時,那麼,要應付絕大部分的課業需求也是綽綽有餘!

開學季電腦裝機指南@@副標:學習、休閒兼顧的主流規格
因此,筆者就以上述的規格架構來說明各項零組件的挑選要點吧!

處理器可選萬元以下,多的預算給顯卡用

處理器、主機板和顯示卡是電腦裡最核心的零組件,彼此的配搭不但攸關效能表現,也左右預算高低。因此,當組裝預算在NT$ 30,001 ~ 39,999之間時,這三項零組件的費用加總,可以佔用預算約50 ~ 60 %左右,來獲得更多的電腦效能。

從處理器在遊戲運作的整個過程來看,所有的遊戲資料在傳送給顯示卡前,都得經過處理器的運算。如果處理器的效能不夠,即便有高規格的顯示卡,還是會發生遊戲效能不彰的情形,特別是在需要大量AI運算以應付即時出現的大量物件的即時戰略類型遊戲,像是《Ashes of the Singularity:Escalation》、《Sid Meier’s Civilization VI》…等,或是在《Grand Theft Auto V》、《Red Dead Redemption II》…等這類開放世界類型遊戲裡高速移動,需要大量運算遠方場景的深度及廣度時,都會比較側重處理器本身的效能。

如果處理器的效能不夠,在《Ashes of the Singularity:Escalation》即時戰略類型遊戲,會無法應付即時出現的大量物件。

因此,在預計要安裝獨立顯示卡的前提下,不論是要挑選Intel或AMD的處理器,6核心、12執行緒起跳是最基本的規格,像是價格從 NT$ 4,850 到 NT$ 8,100 不等的 Intel i5-10400F / i5-10500 / i5-10600K,或是從 NT$ 5,970 到 NT$ 7,570 不等的 AMD R5 3600 / R5 3600X / R5 3600XT,這六款處理器就足以提供前述類型遊戲所需要的效能了。

同為6核心、12執行緒的Intel i5-10600K和AMD R5 3600X處理器,就足以提供中階遊戲電腦暢玩主流遊戲的效能。不過,假如處理器和主機板、顯示卡加總起來的費用仍有空間的話,筆者建議在不超過 NT$ 10,000 的前提下,價格分別是 NT$ 9,700 的 Intel i7-10700F 和 NT$ 9,970 的 AMD R7 3700X 這兩款 8 核心、16 執行緒的處理器可以納入菜單考量,至於其它超過 NT$ 10,000 以上的處理器就比較不建議,因為把這些超過的費用拿來投入顯示卡,對電腦遊戲效能會比較有幫助。

主機板注意散熱和供電

由於處理器和主機板規格必須互相配搭的因素,所以,一旦決定要採用哪款型號的處理器時,通常要搭配哪款主機板的規格也就呼之欲出了。以前面 Intel 陣營所選用的處理器都是第 10 代產品來說,在 LGA 1200 腳位規格不同於上一代處理器下,自然就得選擇相同腳位的 Intel 400 系列主機板。

若是選用Intel第10代處理器的話,就得選擇同為LGA 1200腳位的Intel 400系列主機板,如技嘉科技Z490 AORUS ELITE AC主機板。

然而,面對 H410 / B460 / H470 / Z490 同為 Intel 400 系列主機板時,考量到爾後升級和供電規格因素,就算不是選用可超頻的 K 系列產品,像是 Intel i5-10600K處理器,筆者建議還是以 Intel Z490 主機板為首選,不單是因為 Z490 主機板本身具有超頻功能外,也為日後在不必更換主機板下,能有足夠的供電條件,可以駕馭效能更高的 Intel i7-10700 或 Intel i9-10900 系列處理器。

也因為在搭載高階處理器或進行超頻時,主機板的供電和散熱設計良好與否,都關係著電腦能否有穩定的效能表現,所以,Z490 主機板的供電設計,除了少數高階主機板是採用 14 或 16 相外,大部分主機板都是以 12 相規格為主。另外,有些主機板是利用倍相晶片來達到供電相數翻倍效果,但技嘉科技則是會在部分主機板,採用供電純淨度較高的直出供電設計來強化供電的穩定性。

定位為中階產品的技嘉科技Z490 AORUS ELITE AC主機板,採用12+1相直出、全數位VRM供電設計。

除了供電設計外,在主機板供電區域有大電流通過,使得該區域的溫度隨之提高,而提高的溫度又引起電阻變大、電流也變得不穩定下,散熱設計也是主機板相當重要的環節。目前主流的散熱方式,是在供電區域和發熱區域,像是晶片組、M.2 SSD 插槽…等位置加裝散熱裝甲,透過散熱裝甲和發熱元件中間的導熱貼,將廢熱從發熱元件傳導到散熱裝甲散發,所以,面積越大的散熱裝甲自然散熱效果也越好。

有些講究散熱設計用料的主機板,如技嘉科技B550 AORUS PRO AC主機板,會採用增加散熱面積的Fins-Array散熱鰭片,以及導熱更迅速的直觸式熱導管,來強化主機板的散熱效果。

再來看前面的 AMD 陣營中,雖然用的 Ryzen 3000 系列處理器都是 AM4 腳位,可以搭配 AMD 400 或 500 系列主機板,不過,同樣考量到爾後升級因素,筆者建議挑選 500 系列,特別是 AMD B550 主機板,除了它具有 400 系列主機板所沒有的 PCIe 4.0 規格外,價位也比同樣具有 PCIe 4.0 規格的 AMD X570 主機板來得實惠。

同樣具有PCIe 4.0規格的技嘉科技B550 AORUS PRO AC主機板,價位比X570主機板來得實惠。

至於在供電和散熱設計方面,前面在 Intel 部分所說的內容,同樣也適用在挑選 AMD 主機板上,但是,如果是選用 AMD R7 / R9 系列處理器的話,挑選 AMD X570 主機板則是比較能在供電和散熱上駕馭這兩大系列處理器。

最後在記憶體部分,不管是選用 Intel 或 AMD 主機板,最好挑選內建4組記憶體插槽的主機板,以便日後有空間擴充記憶體容量。至於記憶體容量要安裝多少,就要看需求來決定,一般來說,如果是以遊戲為主的話,挑選工作頻率更高、CL 值較低的兩支 8 GB 來組雙通道記憶體就非常足夠;但是,若課業上有影音剪輯需求的話,則建議提升為兩支 16 GB 來組雙通道記憶體,這樣一來剪輯作業才會比較順暢。

不管是選用Intel或AMD主機板,最好挑選內建4組記憶體插槽的主機板,以便日後有空間擴充記憶體容量。

顯示卡對遊戲效能至關重大

目前在消費市場上販售的獨立顯示卡,其效能核心(繪圖晶片)不外乎來自 nVIDIA 和 AMD 這兩大陣營,雖然 nVIDIA GTX 1660 Super 或 AMD RX 590 規格的顯示卡,已經能夠順玩大部分的遊戲,但是,想要在 1080P 高畫質、甚至 2K 畫質的組態下暢玩主流遊戲的話,對攸關電腦遊戲效能僅次於處理器的顯示卡來說,這樣的規格是不太夠力的!

因此,想要滿足前面所說的遊戲需求的話,那麼,筆者認為目前在 nVIDIA 陣營中最適合的顯示卡還是 RTX 2060 Super,因為它不但效能比 GTX 1660 系列更加強大外,還擁有實體的 RT(光線追踪)運算核心,可以支援時下越來越多遊戲所提供的光影追蹤特效,享受更加逼真震撼的遊戲畫面。

透過啟用RT核心功能後,在《Wolfenstein:Youngblood》的街道場景中,從煙霧瀰漫街道、水中倒影的霓虹燈依然清晰不模糊,可以看到遊戲畫面的光影變化更加真實細膩。 

另外,RTX 2060 Super 雖然和 RTX 2060 都是 2060 系列產品,不過,和定位只是該系列入門產品的 RTX 2060 相比,RTX 2060 Super 所採用的 TU106-410 繪圖晶片,卻是比較接近 RTX 2070 所採用的 TU106-400 繪圖晶片,再加上顯示記憶體一次給足 8 GB,使得 RTX 2060 Super 顯示卡更能應付在2K畫質下暢玩主流遊戲的需求。

除了RT核心外,新升級的DLSS 2.0深度學習功能,讓RTX 2060 Super顯示卡在支援該功能的遊戲裡,可以提升遊戲畫面FPS幀數效能。

開學季電腦裝機指南@@副標:學習、休閒兼顧的主流規格 開學季電腦裝機指南@@副標:學習、休閒兼顧的主流規格 以Intel i5-10600K處理器搭配技嘉科技GeForce RTX 2060 SUPER WINDFORCE OC 8G(rev. 2.0)顯示卡的平台,從上到下分別在《Assassin's Creed: Origins》、《Shadow of the Tomb Raider》、《World of Tanks enCore RT》三款遊戲的測試場景中所表現出來的遊戲效能。

至於在 AMD 陣營中最合適的顯示卡則是 RX 5600XT。它除了在效能遠比 RX 590 強大外,更能夠在 AMD Ryzen 3000 系列處理器搭配 B550 或 X570 晶片組主機板所組建的電腦上,當進行遊戲場景非常複雜或設定最佳等級的貼圖材質時,以 PCIe 4.0 所帶來的高速傳輸效益來減輕記憶體的資料負荷。

RX 5600XT顯示卡在AMD Ryzen 3000系列處理器搭配B550或X570晶片組主機板上,可以透過PCIe 4.0提升顯示卡的資料傳輸效能。再從繪圖晶片的規格來看,RX 5600XT 具有 36 個 CU(運算單元),而 RX 5500XT 和 RX 5700XT 則分別是 22 個和 40 個;另外,RX 5600 XT 具有 2,304 個 Stream Processors(串流處理器),和 RX 5700XT 的 2,560 個相差不多,但比 RX 5500 XT 只有 1,408 個卻多出近 1,000 個,而在如此貼近 RX 5700XT 的規格下,RX 5600XT 的 TDP(功耗)卻只有 150W,遠比 RX 5700XT 的 225W 來得低。

除了亮麗的效能、規格外,AMD 更針對 RX 5600XT 在今年 7 月初釋出新版 BIOS,透過更新顯示卡 BIOS 的方式,在 TDP 僅微幅上揚到 160W 下,將繪圖晶片的時脈從原先的 1560 MHz 一舉提升到 1750 MHz,如此佛心的效能免費大方送,無怪乎是玩家眼中的超值選擇。

透過更新顯示卡BIOS的方式,RX 5600XT顯示卡的繪圖晶片時脈,可以從1560 MHz提升到1750 MHz。

開學季電腦裝機指南@@副標:學習、休閒兼顧的主流規格 開學季電腦裝機指南@@副標:學習、休閒兼顧的主流規格 以AMD R5-3600X處理器搭配技嘉科技Radeon RX 5600 XT GAMING OC 6G(rev. 2.0)顯示卡的平台,從上到下分別在《Assassin's Creed: Origins》、《Shadow of the Tomb Raider》、《World of Tanks enCore RT》三款遊戲的測試場景中所表現出來的遊戲效能。

SSD 和機械硬碟搭配應用

雖然 SSD 已普遍應用在消費市場中,但受限於 SSD 的儲存容量和價格與機械硬碟相比仍有一定的差距下,目前主流多半是以系統碟使用速度較快的 SSD、資料碟使用儲存容量較大機械硬碟來組建成電腦的儲存架構。

使用SSD安裝作業系統或應用軟體,可以加速電腦開機或軟體執行的速度,因此,不管是SATA或M.2介面,建議挑選最少512 GB容量的SSD。

為了不讓機械硬碟大幅拉低整體的存取效能,Intel 和 AMD 也有相對應的技術來消弭機械硬碟和 SSD 之間過大的效能差距。如果是選用 Intel 平台的話,那麼,可以透過加裝 16 / 32 GB 的 Intel Optane 記憶體,以資料快取的方式來提升機械硬碟的存取效能。

如果是選用 AMD 平台的話,則是可以下載、安裝 AMD StoreMI 軟體,將機械硬碟和 SSD「融合」成一塊邏輯儲存空間來提升機械硬碟的存取效能。除此之外,若是選用 AMD Ryzen 3000 系列處理器搭配 B550 / X570 主機板時,還可以考慮選用具有 PCIe 4.0 規格的 SSD,來大幅提昇存取效能。

如果是AMD Ryzen 3000系列處理器搭配B550 / X570主機板,建議選用具有PCIe 4.0規格的SSD,來大幅提昇存取效能,如技嘉科技AORUS NVMe Gen4 SSD系列。 

電源供應器、散熱器、機殼挑選要點

在前面所挑選的處理器、主機板和顯示卡的功耗都不低的情況下,擔負整台電腦電力來源的電源供應器,在挑選上除了供電瓦數必須高於所有零組件的功耗加總外,80 PLUS 電源轉換率也是另一個需留意的規格。

代表電源供應器的電源轉換率的 80 PLUS 認證,等級從低到高分別有白牌、銅牌(BRONZE)、銀牌(SILVER)、金牌(GOLD)、白金(PLATINUM),以及鈦金(TITANUM)六種,等級越高代表電源轉換率越好,同時也相對不耗電。而就前面所挑選的零組件規格來看,最多不超過預算的 10%,就能買到供電瓦數足夠、最少具有80 PLUS 銅牌的電源供應器了。

除了供電瓦數必須高於所有零組件的功耗加總外,80 PLUS電源轉換率也是另一個需留意的規格,如技嘉科技P650B 650W電源供應器就具有80 PLUS銅牌認證。

再來就是跟散熱有關的散熱器和機殼部分,機殼挑選比較單純,只要不會和 CPU 散熱器的高度、顯示卡的長度卡到,就選一個自己看起來順眼,價格約在 NT$ 1,500上下的機殼就可以了。

至於散熱器部分,筆者分別用過處理器附的原廠散熱器後,認為大概只有 AMD 提供的銅底帶散熱管的 Wraith PRISM 散熱器,能夠滿足一般的散熱需求。不過,在進行超頻或長時間操作運算時,也是無法有效壓制處理器急遽上升的溫度,更別說高轉速的散熱風扇所帶來的噪音總讓人心煩不已。

因此,筆者建議花個 NT$ 1,000 ~ 1,500 另外買個四支散熱管以上的塔式散熱器,不但散熱效果比原廠散熱器來得好,同時也比較安靜。當然,如果預算足夠的話,加裝散熱效果更好又幾乎絕無噪音的一體式水冷系統,像是 240 / 280 / 360 的技嘉科技 AORUS LIQUID COOLER 會是更棒的選擇。

當電腦等級都組到6核心以上的平台時,建議另外買個四支散熱管以上的塔式散熱器,不但散熱效果比原廠散熱器來得好,同時也比較安靜,像是具有6根直徑6 mm直觸銅質熱導管的技嘉科技ATC800散熱器,就可以支援TDP最高為250W的處理器。 

懂了挑選要點,趁機聰明出手

看完前面所說的挑選要點後,不管是要以 Intel + nVIDIA 組建「In 派穩定」的 Intel 平台,還是要以 AMD + AMD 組建「3A 超值」的 AMD 平台,相信都能提供你規劃菜單的大方向,至於零組件的規格、預算…等細節,還是可以依照自身的需求去摸索、調整。

如果仍然不知道該從何處著手的話,那麼,筆者就依照前面說的,以技嘉科技在原價屋網站上的價格為例,在 NT$ 30,001 ~ 39,999 的預算之間分別做出 Intel、AMD 平台的菜單或許可以做為你的參考。

開學季電腦裝機指南@@副標:學習、休閒兼顧的主流規格 上、下圖分為Intel、AMD平台的菜單,兩者訪價分別為NT$ 39,560和38,440,價格差異不大。另外,通常在各級學校陸續開學之際,廠商都會為學生推出許多優惠活動,身為大廠的技嘉科技也不例外,所以,對即將展開全新求學階段的你,如果剛好想要以一定的預算,擁有一台效能不錯的電腦,來滿足課業學習、課餘休閒的需求時,不妨趁這個時機趕緊入手吧!

加入電腦王Facebook粉絲團

半導體製程怎麼命名比較好?Intel:遵照摩爾定律走就對了

$
0
0
一般來說,半導體製程的命名邏輯是製程越低就越先進,但就因為這個先入為主的刻板印象,讓有些晶圓廠喜歡在製程的命名上大做文章。Intel對此提出了自己的觀點,表示在導入FinFET之後,靠電晶體密度來命名更能反映真實情況。

製程節點與半導體尺寸脫節

大家常常拿Intel的製程開玩笑,說如果你想得知今年是西元幾年的話,千萬別問現在Intel的製程是多少,因為答案一定是14nm。不過隨著代號為Tiger Lake的第11代Core處理器推出,Intel也正式進入10nm世代。

為了要讓大家更瞭解製程推進背後的含意,Intel在台灣架構日活動中,邀請新竹辦公室總經理謝承儒為大家解說Intel製程的命名邏輯。

在過往製程的命名方式是依據電晶體的閘極長度(Gate Length)而定,這個數據某種程度能代表電晶體的實際尺寸。當電晶體尺寸越小代表越省電,也可以在單位面積中塞入更多電晶體,讓晶片達到更高運算效能,但閘極長度縮小也代表更難控制電流的流動。

為了在固定的尺寸中增加閘極長度,加州大學伯克利分校胡正明教授於1998提出FinFET(鰭式場效電晶體)技術,透過立體結構的閘極在有限尺寸中延長閘極長度,Intel也於2011年完成商用實作。其概念可以參考下圖。

然而FinFET的閘極長度與電晶體的實際尺寸脫勾,導致使用傳統命名方式已經不能適切反映電晶體特性。

謝承儒在台灣架構日活動說明Intel製程的命名邏輯。

過去製程是以電晶體閘極長度命名,但隨著製程精進,這種命名方式已經無法反映電晶體特性。

圖中左方為傳統電晶體,中央為FinFET電晶體(閘極具有1組鰭片),右方為Intel新推出的Super FinFET電晶體(閘極具有多組鰭片)。

將圖片放大來看,可以看到傳統電晶體與FinFET電晶體中央的黃線部分即為閘極長度。在相同電晶體尺寸下FinFET電晶體立體結構讓閘極與源極可以有3個接觸面,而能延長長度。

摩爾定律不死,還在引領半導體業

由於原本製程的命名方式參考閘極長度,當閘極長度越小,代表著同樣面積的晶片可以裝入更多電晶體,於是Intel就決定FinFET結構的晶片中,以電晶體密度作為製程命名方式的依據。

假設前代晶片在長、寬各為1單位的尺寸中容納固定數量的電晶體,那麼在下代晶片中,在長、寬各為0.7單位尺寸(面積約為一半)裝入等量電晶體,就代表著電晶體密度成長2倍。

有趣的是,這種命名方式也呼應了Intel共同創辦人Gordon Moore所提出的摩爾定律(晶片上的電晶體數目每隔2年會增加1倍)。

從下方表格中可以看出,以90nm製程節點來看,下一代製程就是65nm(90 x 0.7 = 63,取近似的65),再下一代則為45 nm(65 x 0.7 = 45.5,以下依此類推),而各代間的電晶體密度成長幅度也與2倍接近,可以說發展趨勢與摩爾定律相當接近。

回顧Intel在2019年就正式推出10nm製程產品,Tiger Lake處理器則是將FinFET結構推升為Super FinFET,再次強化晶片的電氣特性,官方表示能夠在「不推進製程節點」的情況下帶來20%效能提升。而未來Intel也會導入Nanoribbon結構進一步增加閘極長度,以縮小電晶體尺寸並增加密度。

Gordon Moore於1965年提出摩爾定律,至今仍準確預估晶片上的電晶體數目每隔2年會增加1倍的發展趨勢。

從Intel對於製程的命名方式來看,可以看出以電晶體密度成長1倍為進入下1個節點的依據,而下1個節點名稱的數值則為原本節點的0.7倍。

Intel在2019年就推出10nm FinFET晶片,2020年雖然沒有推進製程節點,但導入Super FinFET結構強化效能表現約20%。

雖然許多其他晶圓廠有著「名稱更加響亮」的製程命名方式,但Intel仍可保持電晶體密度的優勢。

Nanoribbon結構讓閘極的4面都能接觸源極,能夠強化電氣特性,有助於縮小電晶體尺寸。

摩爾定律先決的策略核心

Intel在台灣架構日的新聞稿指出,公司的發展策略仍圍繞摩爾定律,面對「微縮製程逐漸面臨到物理極限挑戰,摩爾定律是否不再適用?」這類市場疑問,Intel表示將持續深耕先進製程開發,並導入更多不同尖端技術,致力於家用、商用、高效能運算等不同市場推出最適合的產品,以實際行動破除市場疑慮。

由於台灣架構日的時間恰好是NVIDIA宣佈收購Arm的隔天,因此大家都對AI運算、超級電腦等業界重新洗牌的狀況感到好奇。筆者也對此提出疑問,雖然Intel一直在處理器(CPU)領域保持領導地位,但在繪圖處理器(GPU)領域卻始終走得跌跌撞撞,而NVIDIA原本就有著繪圖處理器技術領先,因此在AI運算方面有著極大優勢,現在聯合Arm之後,Intel該如何突破對手「打群架」的包圍。

Intel台灣分公司發言人鄭智成對此回應,以他在Intel工作20餘年的經驗來看,Intel在過確實在繪圖處理器部份落後對手許多,但這次推出的Xe繪圖處理器則是「玩真的」,而且已經可以在Tiger Lake中看到Xe LP實際應用,至於更高階的Xe HP,則可透過EMIB封裝技術將多組運算單元(Tile)核心整合於單一封裝中,提升AI運算等情境效能表現。

此外Intel也提出下列「6大創新支柱」

1. 製程與封裝(如Super FinFET、Nanoribbon、EMIB)
2. 各類處理器(XPU)架構(如CPU、GPU、FPGA)
3. 記憶體(如Rambo Cache、Optane、3D XPoint)
4. 互連架構(如Compute Express Link)
5. 安全性(如Intel Control–Flow Enforcement Technology)
6. 軟體(如oneAPI)

提供完整的硬體、軟體環境與生態系統,持續滿足市場上各類運算的需求,以維持自身的競爭力。

鄭智成充滿信心地表示Intel的Xe繪圖處理器將會在高效能運算市場中搶佔一席之地,目前已經獲得美國能源部阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)的訂單,將於2021年末開始交付產品。

Intel的6大創新支柱包括製程與封裝、各類處理器(XPU)架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體。

Xe繪圖處理器可細分為多種不同等級。

其中負責高效能運算的Xe HP將可透過EMIB於單一封裝中整合多組運算單元,提供更強大的運算效能。

EMIB可以於將多種晶片整合於單一封裝,提高晶片設計的彈性。

對於NVIDIA收購Arm這場大戲,Intel看來早有準備,並具有十足正面迎戰的信心,後續發展值得大家關注。

加入電腦王Facebook粉絲團

更強的八核心 Tiger Lake CPU 與 Iris Xe Max GPU,難道 Intel 還有牙膏?

$
0
0
前些日子 Intel 雖然舉辦了第 11 代處理器的正式發表會,但官方顯然刻意保留了部分資訊,想在未來帶給消費者一些驚喜。據傳,這些產品就是更高階的八核心 Tiger Lake 處理器,以及繪圖運算能力更強大的 Iris Xe Max 顯示晶片。

在 9 月初的發表會中,Intel 為外界帶來了第 11 代 Tiger Lake 處理器,以及全新 Iris Xe 顯示晶片的相關消息。

當前 Intel 第 11 代筆記型電腦處理器產品線中,規格上擁有最高效能的產品,即為 4 核心 8 執行緒的 Core i7-1185G7,它同時也配有多達 96 個 EU(運算單元)的 Iris Xe 繪圖處理器。

核心數更多的 Tiger Lake-H

在 Intel 發表會後續的技術研討文章中,Intel 研究員 Boyd Phelps 卻在部落格貼文內透露,其實 Tiger Lake 處理器還擁有實體 8 核心的版本尚未公開,據悉這應該就是所謂的 Tiger Lake-H

Boyd Phelps 指出,Intel 為每個 Tiger Lake 核心設計了 3MB 的 L3 快取,4 核心產品總計 12MB,8 核心產品則有高達 24MB。雖然這段發言看起來沒有太大問題,但基本上已經明示 Intel 將會推出多達 8 核心的筆電處理器。

目前已經發表過的 9 款 Intel 第 11 代 Core 處理器規格一覽。

一直以來,Intel 都強調 CPU 時脈的重要性高於核心數,所以看到目前最高階的 Core i7-1185G7 處理器,僅具備 4 核心 8 執行緒時,外界並不因此感到驚訝。

由於 Core i7-1185G7 在某些狀況下,已經勝過了現有的 AMD 8 核心筆電處理器產品,所以若是 Tiger Lake-H 核心數更多,其效能就更加讓人期待。

據傳,Tiger Lake-H 處理器除了擁有實體 8 核心外,功耗預計也會提高到 45W,峰值則為 65W,藉此應付高性能筆電市場的消費者需求,或許明年初我們就能看見它的身影。

Iris Xe Max 影片中一閃而過

而除了 CPU 還有新產品尚未公開外,Intel 全新的 Xe 繪圖處理器產品線,也還有著驚喜等著近一步揭曉。

Intel 全新 Logo的形象影片「A Wonderful New Look」中,有眼尖觀眾發現,一個名為「Iris Xe Max」的全新商標,從畫面上瞬間一閃而過,然而 Intel 截至目前為止,都還沒有提過關於它的任何消息。

就常理推論,Iris Xe Max 應該就是比現有的 Iris Xe,效能更為提升的產品線,但當國外媒體向 Intel 求證時,官方僅指出未來將會有更多細節公開。

Intel 官方形象影片中,一閃而過的 Iris Xe Max 全新商標。

目前搭載 Iris Xe 繪圖處理器的 Tiger Lake 處理器產品共有三款,分別為 Core i5-1135G7、Core i7-1165G7 與 Core i7-1185G7,雖然說它們的後輟皆為「G7」,不過實際上卻分成 80 EU 跟 96 EU 兩種規格;更有 1.3GHz、1.35GHz 兩種運作頻率。

先前有 Twitter 網友在資料庫中發現,有款 Iris Xe 繪圖處理器的運作頻率,被超頻到了 1.65GHz,但運算單元數量則維持在 96 EU,所以無法肯定它是否為 Iris Xe Max 旗下產品。

實際上的 Iris Xe Max 繪圖處理器到底是什麼樣子?老實說外界目前仍毫無頭緒,不過更高的運作頻率、更多的 EU 運算單元,肯定都是值得期待的進步。

加入電腦王Facebook粉絲團

MAG CORELIQUID 360R微星科技一體式水冷評測

$
0
0
隨著Intel推出第10代處理器後,其亮麗的運算效能雖然令人為之驚艷,但其產生的大量廢熱卻也令人感到煩心,因為,處理器的運作效能、穩定性和散熱能力是相互牽動的,一旦CPU散熱器無法即時排放廢熱時,勢必會大幅影響處理器的運作效能、穩定性,因此,挑選一個適合自己電腦系統的散熱方案也是一件相當重要的事情。

微星科技MAG CORELIQUID 360R一體式水冷評測

以目前市面上空冷、開放式水冷,以及一體式水冷三種處理器散熱方案來說,空冷散熱器是最常見的散熱方案,除了處理器廠商多半會附送外,也能以相對低廉的價格換裝散熱能力更好的塔扇式散熱器,加上安裝簡便的特性,就算一般使用者也能輕鬆安裝;不過,其缺點就是容易因堆積過多灰塵降低散熱效能、散熱風扇高速運轉時噪音略大,以及大型散熱鰭片佔據過多的機殼空間外,也影響機殼裡冷熱空氣的對流。 

開放式水冷則是比較適合進階玩家的散熱方案,安裝完開放水冷的電腦主機,如果規劃得宜,不但有幾乎無噪音、高散熱效能的基本優點外,運作時在主機燈效變化的加持下,水冷液的流動就像水族箱一樣令人心曠神怡。不過,最大的缺點就是水路的設計、管路組件製作相對複雜許多,所以,並不是一般玩家那麼容易上手的散熱方案。 

至於,近年來逐漸火熱的一體式水冷,則是定位在空冷和開放式水冷兩者之間的產品,因為,它除了擁有和空冷散熱器一樣的安裝簡便特性外,也擁有和開放式水冷一樣的無噪音、高散熱效能,但卻相對便宜的價格…等優點,這讓不滿意空冷散熱器表現的一般使用者,也能在酌加費用下換裝一體式水冷來達到處理器的散熱要求。 

硬體規格介紹

微星科技在今年新增的MAG CORELIQUID水冷系列中,首次推出240R、360R兩款一體式水冷產品,這兩款產品除了水冷排長度不同(240R為240mm、360R為360mm ),使得可安裝的120 x 120mm散熱風扇數目不同外,其餘規格則是一樣。 

就以筆者這次要介紹的MAG CORELIQUID 360R一體式水冷來說,除了水冷頭設計有ARGB燈效的微星科技經典龍魂Logo外,安裝在水冷排上的三個散熱風扇也有ARGB燈效,讓電腦開機後具有相當華麗的視覺效果。 

另外,在Intel和AMD平台相容性方面,MAG CORELIQUID 360R一體式水冷除了支援Intel LGA 115X和最新的LGA 1200外,也支援早期的LGA 1366 / 2011 / 2011-3 / 2066規格,至於AMD平台部分,從目前主流的AM4腳位到FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2,以及Socket TR4 / sTRX4 / SP3…等腳位也都全數支援,不管是主流或HEDT平台,其相容性可說是非常廣泛。 

MAG CORELIQUID 360R的水冷頭大小為80.57 x 66.82 x 48.58 mm,支援ARGB燈效,可以相容Intel / AMD現行主流的處理器插座。 

 

另外,水冷頭上蓋可以旋轉270度來調整龍魂Logo方向,而在側邊則有標示旋轉方向和角度。

水冷頭和處理器接觸面採用高導熱性的銅底材質。

水冷頭和水冷排以兩條40公分長的水管連接,外表以編織線包覆來避免水管刮傷、彎折。

為了避免幫浦內建在水冷頭容易產生噪音,以及造成主機板、處理器在長期震動下而損壞,MAG CORELIQUID 360R一體式水冷和其它競品不同的是,特意將採用陶瓷軸承、轉速4200 RPM的幫浦配置在水冷排上。 

尺寸大小為394 x 120 x 27 mm的水冷排,除了採用冷、熱水分流設計外,也使用質輕、易散熱的鋁合金構成散熱鰭片來提高散熱效能。

另外,水冷排上還可以安裝三個120 x 120 x 25 mm的雙滾珠軸承散熱風扇,來輔助、提高散熱效能。

同樣的,這三個散熱風扇也有支援ARGB燈效。

在散熱風扇四個邊角配置的防震軟墊,主要是避免風扇運轉時發生共振效應。

散熱風扇分別採用4 PIN PWM電源線、可公母串接的RGB燈效線,和主機板連接運作。

另外,MAG CORELIQUID 360R一體式水冷還附送一條240R沒有附送的降噪線,可以限制散熱風扇的最高轉速只有1500 RPM。

具有ARGB燈效的MAG CORELIQUID 360R一體式水冷,可以透過微星科技專屬的DRAGON CENTER裡的Mystic Light軟體來調整燈效。

同樣的,也可以透過DRAGON CENTER以智慧或手動方式,來調控散熱風扇的轉速。

微星科技MAG CORELIQUID 360R一體式水冷規格 

散熱能力實測

在散熱能力實測方面,筆者以微星科技MPG Z490 GAMING CARBON WIFI主機板,搭配Intel Core i9-10900K處理器為測試平台,再以快睿科技CRYORIG H7塔扇式散熱器做對照組,分別使用AIDA64的「系統穩定性測試」模組進行約10分鐘的電腦高負載運作測試後,來檢視MAG CORELIQUID 360R一體式水冷與空冷散熱器的散熱能力差異。

使用CRYORIG H7塔扇式散熱器在待機時,溫度穩定維持在45度左右,開始進行燒機時,溫度瞬間拉高到78度,燒機過程中溫度則是在80 ~ 95度之間變動,而平均溫度約為90度,燒機結束後,溫度立刻降到58度,約再10分鐘之後,溫度才下降到和待機時一樣的溫度。

反觀使用MAG CORELIQUID 360R一體式水冷在待機時,溫度持續保持在相當低的33度左右,開始進行燒機時,溫度立刻提升到65度,燒機過程中溫度則是在65 ~ 75度之間變動,而平均溫度約為70度,燒機結束後,溫度立刻降到37度,並在約8分鐘就回復到待機時的溫度。 

中、重度用戶的散熱方案推薦

對用戶來說,在面對各有優勢的塔扇式散熱器和一體式水冷,還是得視自身的使用需求來抉擇,如果只是一般連網瀏覽、文書操作的話,塔扇式散熱器就可以滿足散熱需求。 

不過,若是對喜好沉浸在電玩娛樂、有多開模擬器習慣,或是有影音剪輯、進行直播…等需求的中、重度用戶來說,多點預算換裝MAG CORELIQUID 360R一體式水冷,讓其優異的散熱能力、高負載運作下的寂靜無聲,以及華麗的ARGB燈效功能…等優點,絕對讓你在使用電腦時有值回票價的體驗。

測試平台

  • 處理器:Intel Core i9-10900K @ 3.70 GHz
  • 主機板:微星科技MPG Z490 GAMING CARBON WIFI主機板
  • 記憶體:Micron Ballstix Sport DDR4-3000 8GB x 2
  • 顯示卡:微星科技GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X顯示卡
  • 系統碟:Plextor m9Pe 512 GB固態硬碟
  • 電源供應器:Seasonic FOCUS SGX 500W
  • 作業系統:Windows 10專業版
加入電腦王Facebook粉絲團

搶先體驗Tiger Lake效能表現,Intel Core i7-1185G7的內顯效能飛天啦

$
0
0
Intel在台灣的Tiger Lake效能揭露活動中,特別展示了全球僅有20台的Tiger Lake筆記型電腦試作機(Preproduction),並提供多項測試數據,讓大家能在實際筆記型電腦產品上市前一窺效能表現。

動態功耗分配強化效能

Intel的Tiger Lake試作機採用全金屬機身設計,並在四周使用鑽石切邊設計,搭配藍色陽極處理,讓機身展現極致美感。

試作機搭載4核8緒的Intel Core i7-1185G7處理器,基礎時脈為3.0GHz,最高Boost時脈可達4.8GHz,並搭載具有96組執行單元(EUs)的Iris Xe Graphics內建顯示晶片。記憶體部分搭載32GB雙通道LPDDR4x-4266,並搭配Samsung PM981a 1TB固態硬碟(由於尚未完成相容性測試之故,並未搭載PCIe Gen 4產品)。

值得注意的是,Tiger Lake支援Dynamic Tuning技術,可以根據工作負載的不同,動態調配處理器、顯示晶片的功耗上限,達到最佳化整體效能表現的效果。

舉例來說,在執行遊戲時,可以降低處理器功耗,讓空出的功耗資源挹注至顯示晶片,反之在執行大型運算程式時,可以讓顯示晶片進入較為省電的,將多餘的功耗餘裕分配給處理器。

Intel特別將全球僅有20台的Tiger Lake筆記型電腦試作機帶來台灣。

Tiger Lake為第11代Core處理器,並搭配全新架構Iris Xe Graphics內建顯示晶片。

試作機提供2組Thunderbolt 4端子,並可相容USB 4.0。

從官方照片中可以看到鑽石切邊閃爍著漂亮的藍色光芒。

可惜的是試作機僅共內部測試使用,所以不會推出市售版本。

Dynamic Tuning技術可以動態調配處理器、顯示晶片的耗上限,讓整體效能最佳化。

遊戲跑分結果

受益於Iris Xe Graphics架構的改進,以及處理單元數量提升至96個,且最高時脈也在10nm SuperFin製程的幫助下提升至1.35GHz,因此繪圖效能有著長足的進步。

由於活動現場無法完成多樣跑分測試,因此筆者在這邊引用Intel官方提供的遊戲效能測試數據,Intel使用

1. PL1=15W
2. PL1=28W
3. PL1=28W搭配Dynamic Tuning

等3種不同的功耗模式進行測試,從成績可以看出第3種模式的效能表現最好,因此下方列出的圖片都以這種模式為主。

在跑分之前,先看看Iris Xe Graphics對DXVA的支援性,最新AV1影片格式也支援硬體解碼。

Tiger Lake試作機在反映輕量遊戲效能的3DMark Sky Diver項目能得到15379分。

針對內建顯示的Night Raid項目支援DirectX 12,成績為17083分。

代表中高階遊戲的Fire Strike可以得到5188分。

條件最為嚴格的Time Spy為1803分。

《快打旋風V》在Full HD解析度、中間畫質設定下,平均FPS為97.87幀。

《太空戰士 XIV:暗影之逆焰》在Full HD、筆電標準畫質的測試成績為7640分。

《極地戰嚎:破曉》在Full HD、普通畫質的平均FPS為32幀。

《戰爭機器:戰術小隊》在Full HD、普通畫質、VRS效能模式的平均FPS為51幀。

Intel官方也特別提到,因為試作機的硬體並非最終版本,各廠牌的市售筆記型電腦產品的散熱、電池等設計方案可能比試作機更好,因此效能可能還會筆這份測試數量高。

加入電腦王Facebook粉絲團

GIGIABYTE提出超飽和散熱概念,強化AORUS RTX 30顯示卡散熱設計

$
0
0
GIGIABYTE於台灣時間2020年9月18日凌晨透過線上發表會,展示全新超飽和散熱的設計概念,並說明如何透過全新設計的散熱方案強化AORUS GeForce RTX 30 Extreme系列顯示卡的穩定度,此外也揭露了效能表現以及M27Q KVM螢幕等周邊。

縮小風扇間距

GIGIABYTE在AORUS GeForce RTX 3080 Extreme 10G、AORUS GeForce RTX 3090 Extreme 24G等顯示卡上,導入全新超飽和散熱(MAX-Covered Cooling)的設計概念,透過改善風扇與導風罩的設計,強化整體散熱效果。

AORUS GeForce RTX 30 Extreme系列顯示卡搭載2組11.5CM與1組10CM Stacked Fan風扇,並縮小各風扇之間的間距,這樣的好處除了能夠增加氣流穿過散熱片的覆蓋率之外,還可以減少風扇之間側向氣流的碰撞,以降低亂流並強化風壓。

另一方面,此系列顯示卡也導入Wind Claw導風罩,讓氣流經過靜止的流線型結構時,能更均勻分散至散熱片的各個角落。在散熱器尾端,也與NVIDIA官方的Founders Edition一樣採用貫通的設計,讓氣流能夠從顯示卡底部直接穿過散熱片,並吹送至上方,強化散熱效果。

GIGIABYTE也提出不同解析度下的多款遊戲效能測試成績,筆者將測試結果整理於下方圖片。

GeForce RTX 3080、GeForce RTX 3090的功耗分別高達320W、350W,需要透過更強的散熱器維持運作穩定。

GIGIABYTE在AORUS GeForce RTX 30 Extreme系列顯示卡導入超飽和散熱設計。

傳統散熱器會在各風扇之間留下空隙,導致沒有氣流從該部分穿過。

全新設計的Stacked Fan則盡可能縮小間距,增加氣流覆蓋率。

從動態圖中可以看到Stacked Fan的運作情況。

傳統散熱器的風扇間距比較大,會讓氣流在這邊碰撞,產生亂流。

Stacked Fan則可避免這種情況,以增加氣流的風壓。

Wind Claw導風罩能讓氣流更均勻分散至散熱片。

AORUS GeForce RTX 30 Extreme系列顯示卡也有著能讓氣流直接穿越顯示卡的設計,並搭載能夠顯示溫度與動畫的小型顯示器。

GIGIABYTE的官方測試平台如圖所示。

AORUS GeForce RTX 3080能將大部分遊戲在4K解析度、最高畫質情況下,將FPS推上60幀。

若調低至1440p解析度,搭配DLSS能讓《古墓奇兵:暗影》突破165幀。

在1080p解析度下,大部份遊戲的FPS都能超過100幀。

KVM螢幕輕鬆控制多裝置

GIGIABYTE也在發表會帶來了M27Q螢幕的消息,它搭載USB Type-C端子並內建KVM功能,使用者可以將鍵盤、滑鼠與多台裝置(桌上型電腦、筆記型電腦、智慧型手機等)連接至螢幕,如此一來就能透過機身背面的按鍵切換輸入訊號來源。

在切換訊源之後,一般螢幕只能顯示對應的畫面,而因為M27Q內建KVM功能,可以將鍵盤、滑鼠一併「轉接」到對應的裝置,方便同時控制多台電腦。

▲ M27Q是款內建KVM功能的螢幕。

使用者可以同時將多款裝置連接至M27Q。

在切換訊源的時候,也能一併把鍵盤、滑鼠轉接到對應的裝置。

如此一來就可以使用同一組鍵盤、滑鼠控制各種裝置。

M27Q支援桌上型電腦、筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦等裝置。

GIGIABYTE除了推出旗艦級AORUS GeForce RTX 30 Extreme系列顯示卡之外,也具有RTX30 EAGLE OC、RTX30 GAMING OC等定位較為平實的產品,讀者可以依預算採購。

加入電腦王Facebook粉絲團

解析度提升4倍!GePatch讓你以PSV原生解析度執行PSP遊戲

$
0
0
TheFloW日前推出GePatch外掛程式,能在Sony PlayStation Vita主機上搭配Adrenaline在執行PlayStation Portable遊戲時,將解析度從480 x 272提升至960 x 544,進而提升畫質表現。

非單純放大,而是提升內部繪製解析度

GePatch的功能與RPCS3模擬器的高畫質渲染(High Resolution Rendering)模式功能相近,能讓模擬器能夠繪製超越原始主機解析度的圖像,讓遊戲畫面更加細緻。

根據官方提供的相容性列表,GePatch目前能完美支援163款遊戲,有215款遊戲能夠相容但有些許問題,並會隨著程式更新逐步修正問題。

要使用GePatch之前,玩家需先在主機安裝Henkaku韌體以及Adrenaline模擬器6.9以上版本,接著從GitHub下載最新版GePatch,將ge_patch.prx外掛程式檔案放到PlayStation Vita記憶卡的ux0:pspemu/seplugins/目錄。接著在ux0:pspemu/seplugins/game.txt設定檔中刪除所有參數,並只加入下列1行參數

ms0:/seplugins/ge_patch.prx 1

便能完成安裝手續。

GePatch能完美支援《牧場物語 蜜糖村與村民的願望》,遊戲畫面變得更加銳利。(圖片來源:相容性列表,下同)

2D的圖層也能完美升頻。

《Fate/EXTRA》在未使用GePatch的情況下,畫面充滿鋸齒。

開啟GePatch之後,畫面明顯銳利許多。

還是有不少遊戲無法順利遊玩,例如《俠盜獵車手:罪惡城市故事》的2D圖層整個錯亂。

截止v0.17.1版,GePatch已經能完美支援163款遊戲。

在撰稿時GePatch的版號為v0.17.1,可見還在很初期的開發階段,隨著程式更新將可完美支援更多遊戲。

加入電腦王Facebook粉絲團

Arm發表Neoverse V1、N2處理器,強化基礎建設解決方案

$
0
0
Neoverse是Arm針對伺服器、雲端AI運算、邊緣運算、5G基地台等應用所設計的解決方案,這次除了在產品說明會介紹全新V系列產品線的Neoverse V1處理器之外,也一併帶來新版Neoverse N2處理器的資訊,滿足高效能運算與各類伺服器的需求。

3條產品線各司其職

Arm於2018年推出Neoverse品牌,並在這2年間持續發展軟體生態系統,提供完整的作業系統、虛擬化、容器、程式語言、函數庫、應用程式等資源,讓Arm架構處理器也能與x86架構處理器在伺服器市場一決高下。

在效能表現方面,第1代的Neoverse N1處理器的效能較先前Cortex-A72處理器提升了60%,高於原定30%的目標,另一方面Neoverse N1除了提升資料中心的效能表現表現,也大幅改善電力效率,打破雲端供應商在電源分配的限制,提高資料中心的整體效率,這個特點甚至也能延伸至5G基礎建設、邊緣運算等領域,帶來更大的效益。

根據Arm官方提供的數據,採用Neoverse N1處理器的Amazon EC2 M6g執行個體在單個虛擬處理器的效能表現上,比採用x86架構處理器的Amazon EC2 M5執行個體高出26~65%不等,表現相當亮眼。

至於Neoverse E系列處理器則鎖定網路閘道、路由器等設備的應用,以資料傳輸效率、電力效率、縮小晶片面積為開發目標。

另一方面,這次推出的Neoverse V1處理器是V系列的第1款成員,它瞄準更大型、運算密集的應用需求,提供最高等級的運算效能。

Neoverse N1處理器的效能較Cortex-A72提升60%,是Arm進軍伺服器市場的一大利器。

搭載Neoverse N1處理器的M6g執行個體在不同應用程式下,單個虛擬處理器的效能表現比M5高出26~65%。

在相同的1U機櫃體積條件下,Neoverse N1能比傳統x86處理器的伺服器提供多43%的執行緒數量,效能表現也更出色。

目前Neoverse總共有3條不同的產品線,V系列為最高效能等級產品,N系列為平衡款式,E系列則為電力效率較高、尺寸較小的輕省款。

Neoverse V1導入「富岳」黑科技

作為主打高效能V系列的第1款處理器,Neoverse V1可以帶來以Neoverse N1高出50%的單執行緒效能,能提供更高的運算效能與頻寬,滿足高效能運算(High Performance Computing,HPC)。

Neoverse V1的一大亮點,就是支援可擴展的向量延伸指令集(Scalable Vector Extension,SVE),支援2個256bit寬度的向量,能讓單指令多資料(SIMD)對於整數、BF16(Brain Floating Point)、浮點的指令在更寬的向量單元上執行,進而強化效能表現。

附帶一提,由富士通與日本理化學研究所共同開發的「富岳」超級電腦,也是採用具有SVE指令集(支援512bit寬度向量)的Arm v8.2-A架構處理器,以415 PFLOPS的效能,在2020年6月23日通過認證,成為TOP500排名第一的超級電腦。

Neoverse V1支援SVE指令集,能帶來更突出的高效能運算、機器學習效能。

Neoverse N2更具彈性

相較於Neoverse V1設計理念是盡可能提升單一核心的效能,Neoverse N2將目標放在提在電力效率、晶片面積更平衡的設計,並透過Scale Out(向外擴展)的方式,以增加處理器、核心數提升整體效能表現,適合雲端運算、智慧網卡(SmartNIC)、企業網路、低功耗邊緣裝置等應用情境。

Neoverse N2可以在相同的電力效率與面積效率下,提供比比Neoverse N1高出40%的單執行緒效能。

至於跟Neoverse V1相比,雖然Neoverse N2的單執行緒效能比較低,但因為比較省電的關係,所以可以在相同的電力預算、熱功耗預算下提供更多核心數,帶來更好的多工效能,更適合應用在資料中心等多工需求重於運算需求的情境。

Neoverse N2在設計上更具彈性,可以依需求以及電力預算、熱功耗預算不同,使用8至192核心不等的組態。

以96核心的Neoverse V1與128核心的Neoverse N2做比較,Neoverse V1能提供更高的單核心效能,但因為Neoverse N2能在單一封裝中容納更多核心,所以能帶來更高的單晶片效能。

在相同的1U機櫃體積條件下,以Neoverse V1建構的伺服器能帶來更高的運算效能,Neoverse N2則能帶來更多的核心、執行緒數。

異質運算大戰即將開打

回顧筆者先前在Intel 2020台灣架構日的報導中,提到Intel透過Xe繪圖處理器與Xe HP等高效能運算單元,強化AI、機器學習等領域的效能表現。而正巧NVIDIA也在近期啟動收購Arm的交易,Arm在與NVIDIA合併後,將能以「Arm處理器 + NVIDIA繪圖處理器」的方程式,與Intel正面迎戰,其中的關鍵,就在於結合2種以上不同運算單元的異質運算技術。

Arm首席應用工程師黃彥欽在訪談中表示,Arm的最大優勢在於具有豐富的處理器IP,能夠靈活調配不同組合,達到最符合客戶需要且兼顧效能與電力效率的最佳解決方案。

Arm應用工程總監徐達勇也補充,為了強化封裝於同一晶片的不同運算單元間的通訊,以及不同晶片間的通訊,Arm也積極加入CCIX、CXL等晶片層級傳輸介面(Interconnection)標準組織,以更高的效率連接異質運算單元,進而提升整體效能表現。

3條不同的Neoverse產品線分別有不同的適用情境,但都會朝導入PCIe Gen5、次世代CCIX、次世代CXL的目標邁進。

Neoverse V1、N2能透過CCIX、CXL達成晶片間通訊、晶片內多核心通訊、晶片內異質核心通訊、記憶體擴充、異質間通訊等功能。

黃彥欽除了在產品說明會中介紹Neoverse的現況與未來發展,也仔細回達許多相關問題。

Arm除了提供Neoverse硬體解決方案,也提出Project Cassini軟體開發標準、平台安全性與參考實作,並預計在稍晚登場的Arm DevSummit活動揭露更多細節。

加入電腦王Facebook粉絲團

NVIDIA於10月舉辦GPU技術大會,超過600場直播演講與50場精選台灣內容線上看

$
0
0
NVIDIA將於2020年10月5日至9日以線上方式舉辦GTC(GPU Technology Conference,GPU技術大會),NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳將率先於開幕活動中進行主題演說,並廣邀全球頂尖專家與科學家帶來超過600場現場直播與隨選演講。

為期5日線上限定

受到武漢肺炎的影響,2020年的GTC也將改以線上方式於 10月5日至9日連續五天展開,NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳將於開幕主題演說中,分享人工智慧、資料中心、繪圖、高效能運算、自主機器等領域的最新技術與突破。

此外還有來自全球頂尖專家與科學家帶來超過600場現場直播與隨選演講,並精心為台灣觀眾準備超過50場在地化演講,內容包含醫療、製造、媒體、娛樂、建築工程、營建、電信、汽車等領域,讓參加者能更加瞭解透過繪圖處理器(GPU)加速運算所帶來的優勢,以及人工智慧新創公司如何開啟下一代技術創新。

除了主題演講之外,GTC也為每個地區提供每天超過4個小時的直播節目,以及數百段演講內容的隨選視訊,提供以當地語言進行尖端技術分享並搭配即時問答。此外參加者也能在DLI實作訓練中,參加由講師親自指導且提供課堂認證的全天實作坊直播,增加學習印象與磨練技能。

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳將於GTC開幕活動中進行主題演說。(圖片來源:NVIDIA)

多段台灣專屬精選內容

GTC除了邀請國際專家之外,也匯集台灣各領域頂尖專家,分享在台灣國內落地應用的最新成果,內容囊括醫療、製造、媒體、娛樂等不同產業。

部分演講主題如下

※    醫療
。 臺大醫院小兒部暨基因醫學部胡務亮教授講述如何將次世代基因定序結合NVIDIA GPU伺服器,以加快取得病患的序列資訊
。 長庚醫院醫療人工智能核心實驗室主任郭昶甫分享借助NVIDIA Clara與深度學習技術應用於醫療影像與舟狀骨骨折偵測的成功經驗
。 馬偕醫院主治醫師黃崇堯亦分享NVIDIA Clara如何協助放射科醫師進行醫療影像判讀,以改善放射科醫師的工作流程
。 國防醫學院助理教授林嶔分享AI與深度學習模型應用於急診室中心電圖的血鉀異常檢測和疾病編碼,整體效能甚至較臨床醫師提升10%

※ 製造
。 矽品精密工業技術開發處長萬國輝分享如何運用NVIDIA DGX-2超級電腦作為訓練伺服器,克服自動瑕疵分類導入AI的挑戰
。 緯創資通處長李元兵分享如何打造AI端到端解決方案,以達成零失誤的AOI缺陷檢測

※ 媒體與娛樂
。 民視視覺創意林耿暉分享如何以先進的Unreal引擎動畫平台、機械手臂及棚內製播合成技術,開創新聞製播的新時代
。 夢想動畫創辦人暨執行長林家齊則展現疫情下超前部署的精神,分享如何透過NVIDIA Quadro中RTX產製更擬真的動畫影像,更運用虛擬GPU技術大幅提升工作效率與網路安全,為影視產業帶來創新思維

台大醫院不久前導入NVIDIA DGX A100 AI運算平台,將GPU的運算力應用在自然語言處理、電腦視覺、生理訊號自動監測、醫療決策輔助、醫療風險預測等方面。

對GTC有興趣的讀者可於官方網站報名,並參考演講目錄,安排個人化GTC議程。

加入電腦王Facebook粉絲團

Bluever Hello X2光學觸控套件,支援任何螢幕戴手套也能滑

$
0
0
Hello X2是款採用光學原理偵測的觸控套件,它能夠安裝在10至27吋的螢幕、筆記型電腦等裝置,將一般的螢幕變成觸控螢幕,並且能支援使用手指直接操作,或是以觸控筆、一般原子筆甚至是戴著手套等方式進行觸控操作。

空氣滑鼠的概念

目前多數觸控螢幕採用電容式觸控元件,其運作原理為測量手指或觸控筆滑過所造成的微弱電容變化,而判斷使用者點擊的位置。Bluever推出的Hello X2觸控套件則採用光學元件,透過紅外線發射器發出紅外光,再以攝影機偵測手指等指向裝置所在的位置,進而達成觸控操作的效果。

由於Hello X2並非採用電容式感應原理,因此除了手指或觸控筆之外,任何原子筆、毛線手套、橡膠手套等各種材質也都能進行觸控操作。

Hello X2支援MacOS 10.13與Windows 7以上版本的作業系統,安裝時僅需將它鎖在螢幕右上角,並透過USB連接至電腦,即可開始使用。

 Hello X2是款造型類似WebCam的觸控套件。

Hello X2支援10至27吋的螢幕、筆記型電腦等裝置,並相容於MacOS與Windows等作業系統。

其運作原理為透過攝影機與紅外線發射器針測使用者手指的位置。

Hello X2能讓一般螢幕變成觸控螢幕。

採用光學原理的好處就是不會受到指向裝置材質影響,原子筆或戴手套還是能進行觸控操作。

Hello X2的預定售價為美金99元(約合新台幣2,895元),預定上市時間為2020年10月。

加入電腦王Facebook粉絲團

Lenovo Ideapad Slim 7實機測試,看看AMD Ryzen 7 4800U顯示效能如何

$
0
0
Lenovo Ideapad Slim 7筆記型電腦搭載AMD Ryzen 4000系列行動處理器,以及Radeon內建顯示晶片,並在纖薄的機身中提供長達 14 小時的電池續航力,此外還有Dolby Vision最佳化顯示器與Dolby Atmos 3D音效,在行動裝置上也能享受影音娛樂。

最高搭載AMD Ryzen 7 4800U處理器

根據Lenovo官方的規格描述,Ideapad Slim 7最高可選配AMD Ryzen 7處理器,然而台灣官方網站上能夠購買的版本僅有搭載Ryzen 5 4500U的選項。

另一方面由於這台筆記型電腦在國外的名稱是Yoga Slim 7,命名與台灣不同,而筆者拿到的樣品在機身上印有Yoga字樣,且搭載Ryzen 7 4800U,因此推測是拿到國外版本的測試機。

Ryzen 5 4500U與Ryzen 7 4800U處理器都是採用Zen 2架構與TSMC 7nm製程,且TDP皆為15W。不過前者為6核6緒,基礎時脈為2.3GHz,最高Boost超頻可達4.0GHz,後者則為8核16緒,基礎、Boost時脈分別為1.8、4.2 GHz5,兩者差距相當大。

在顯示部分Ryzen 5 4500U搭載6個核心的Vega 6內建顯示晶片,最高運作時脈為1.5GHz,而Ryzen 7 4800U則為8核心的Vega 8,且時脈可達1.75 GHz,彼此間核心數乘上時脈的賬面規格差距達到55%左右,也是有段不小的落差。

Ideapad Slim 7的定位為兼具纖薄與效能的14吋筆記型電腦。

Ideapad Slim 7搭載14吋Full HD螢幕,機身厚度為14.9mm,重量為1.4KG。

機身上的Yoga標誌為國外版本才有,國內販售的版本並不會有此字樣。

它還是流著「Yoga」的血統,螢幕開闔角度達180度,可以完全平躺。

Dolby加持影音表現

Ideapad Slim 7機身上共有2組傳輸速度達10Gbps的USB 3.2 Gen 2端子,以及1組支援10Gbps資料傳輸、DisplayPort 1.4b、電力輸入的全功能USB 3.2 Gen 2 Type-C,此外還有標準尺寸HDMI端子與microSD讀卡機,並搭配Intel Wi-Fi 6 AX200無線網路卡提供Wi-Fi 6(IEEE802.11ax)網路連接功能,整體擴充能力相當不錯。

Ideapad Slim 7搭載14吋薄邊框顯示器,螢幕占比為90%,解析度為1920 x 1080,具有100% SRGB色彩覆蓋率,並支援HDR與Dolby Vision,鍵盤兩側的喇叭也支援Dolby Atmos 3D音效,能提高舒適的多媒體娛樂體驗。

機身左側具有USB Type-C電力輸入、HDMI、全功能USB 3.2 Gen 2 Type-C、3.5mm耳機麥克風複合等端子。

機身右側有2組USB 3.2 Gen 2、microSD讀卡機與電源按鈕。

鍵盤具有背光功能,方便在昏暗的地方操作。

14吋螢幕具有1920 x 1080解析度與100% SRGB色彩覆蓋率,並支援Dolby Vision、HDR等規格。

機身正面的喇叭支援Dolby Atmos 3D音效,能夠強化多媒體與遊戲娛樂體驗。

綜合效能測試:超強續航力滿足一天所需

在Ideapad Slim 7的基礎測試部分,筆者選用PCMark 10進行完整效能測試(Extended)、硬碟效能測試,以及辦公室應用、遊戲等情境的電池續航力測試,此外還使用Cinebench R20與Crystal DiskMark進行處理器與硬碟的效能測試。

所有的測試都是在連接電源的情況下,在系統還原後的預設狀態下,進行3次並取最佳成績(下段中的遊戲效能測試亦同)。

電池續航力測試是在切換為靜音、螢幕亮度設為最亮、開啟Wi-Fi無線網路的狀況下進行測試,但因為測試耗時較長,所以只進行1次測試。

測試平台:
筆記型電腦型號:Lenovo Ideapad Slim 7
處理器:AMD Ryzen 7 4800U
記憶體:16GB LPDDR4X-4266(On-board)
顯示卡:AMD Radeon Vega 8(內建顯示)
儲存裝置:512GB NVMe固態硬碟(SKHynix HFS512GD9TNG-L3A0B)
軟體環境: Windows 10 1909家用版

從CPU-Z可以確認處理器為AMD Ryzen 7 4800U。

記憶體為16GB LPDDR4X-4266,CPU-Z中顯示的運作速度為4258MT。

在GPU-Z中可以確認搭配的內建顯示具有8組運算單元,時脈高達1.75GHz。

HWiNFO顯示的處理器TDP為15W。

固態硬碟採PCIe Gen3 x4介面,並支援NVMe通訊協定。

PCMark 10完整測試的程績為4513分。

硬碟效能測試的得分為1104分,平均頻寬表現為179.27MB/s。

在螢幕最大亮度下,辦公室應用的電池續航力高達17小時34分鐘,表現相當亮眼。

遊戲電池續航力表現則為1小時51分鐘。

受益於核心數較多的優勢,Cinebench R20多核心成績為3818分,單核心則為486分。

CrystalDiskMark測試中可以看到,小檔的存取效能表現相當不錯。

遊戲效能測試:具備基本遊戲能力

在遊戲測試部分,筆者除了透過3DMark進行測試之外,也以5款遊戲的效能測試工具,評估Ryzen 7 4800U與內建的Radeon Vega 8顯示晶片,是否能夠滿足遊戲需求。

這5款遊戲的效能測試都是在Full HD解析度進行,其中《快打旋風V》透過修改設定檔的方式關閉V-Sync,以解除FPS上限鎖死在60幀的狀況,其餘設定值維持在中間畫質的預設值,《太空戰士 XIV:暗影之逆焰》選擇筆記型電腦標準畫質。而《古墓奇兵:暗影》、《刺客教條:奧德賽》、《地平線:期待黎明》等3款效能需求比較高的遊戲,則都設定為最低畫質。

機在反映輕量遊戲效能的3DMark Sky Diver項目中,Ideapad Slim 7能得到13124分。

針對內建顯示設計且支援DirectX 12的Night Raid項目,成績為15118分。

代表中高階遊戲的Fire Strike可以得到3576分。

Time Spy支援DirectX 12,能夠反映測試平台最新遊戲的效能水準,得分為1367分。

《快打旋風V》在Full HD解析度、中間畫質設定下,平均FPS為68.39幀。

《太空戰士 XIV:暗影之逆焰》在Full HD解析度、筆記型電腦標準畫質的測試成績為4938分。

《古墓奇兵:暗影》在Full HD解析度、最低畫質設定下,平均FPS為38幀。

《刺客教條:奧德賽》在Full HD解析度、最低畫質設定下,平均FPS為30幀,勉強站上最低底限。

《地平線:期待黎明》在Full HD解析度、最低畫質設定下,平均FPS為23幀,因此判定效能不足以執行本遊戲。

整體而言,Ryzen 7 4800U最大的強項就是能在15W的TDP條件下,提供8核16緒的多工優勢,在同級TDP功耗中提供比競爭對手更高的處理器效能,而內建的Radeon Vega 8顯示晶片也能滿足最低限度的遊戲需求。

需要注意的是,目前台灣尚未開賣Ryzen 7 4800U版本的Ideapad Slim 7,在官方線上購物網站僅有Ryzen 5 4500U、8GB記憶體、512GB固態硬碟版本,價格為新台幣23,900元。

加入電腦王Facebook粉絲團

NVIDIA RTX 3080 當機問題頻傳,罪魁禍首可能出在「電容」材質

$
0
0
無論 NVIDIA 或各家 AIC 廠商,旗下最新的 GeForce RTX 30 系列顯示卡這幾天都已經陸續上市。只不過,部分搶先入手 RTX 3080 的使用者,居然頻繁遇到了執行遊戲時出現黑畫面,導致系統當機崩潰的麻煩問題。對此,國外媒體認為可能性最高的原因,或許是出在硬體本身的「電容」材質上。

國外硬體評測網站 Igor's Lab最近發表了一份相當值得玩味的文章,他們指出,目前手上擁有 NVIDIA GeForce RTX 3080顯示卡的消費者,假如使用過程中遇到了遊戲畫面全黑、系統當機的相關問題,那麼可能因素或許就在硬體的設計、驗證跟選材。

Igor's Lab 表示,這次 NVIDIA 新顯卡晶片給予 AIC 廠商進行研發與設計的時間非常之短,這導致 AIC 即便都已經將產品推出給消費者進行購買,卻仍然還沒有走完全部的驗證程序。換句話說,雖然非公版顯示卡皆完成了基本的電壓穩定性測試,但這不代表廠商曾檢驗過產品於重度遊戲或高度繪圖工作負載情況下的表現。

NVIDIA GeForce RTX 3080

一如過往,多數 AIC 廠商所製造的 RTX 3080 主打超頻(OC)能力,但玩家實際測試時卻發現,當 OC 顯示卡撞上了 2GHz 運作頻率的功耗牆,過去正常情況下的降頻,現在卻直接變成崩潰,而這問題可能跟 AIC 廠商於顯卡上選用的電容種類有關。

以 RTX 3080 顯示卡來說,NVIDIA 在參考設計中要求 AIC 廠商必須於顯示卡上安裝六組電容,處理 NVVDD 與 MSVDD 的濾波與穩壓,但種類則由各家自行決定。目前 AIC 廠商們選用的電容材質主要有三種,分別為 POSCAP(鉭聚合物電容)、SP-CAP(鋁聚合物電容)跟 MLCC(多層陶瓷電容)

根據外媒拆解,每一家 AIC 廠商所選擇的電容組合,實際上有著非常大的不同。以 NVIDIA 來說,他們為 RTX 3080 選擇了 4 顆 SP-CAP 加上 2 組 MLCC;而 MSI則選擇了 5 顆 SP-CAP 加上 1 組 MLCC;至於 ZOTAC則選擇了 6 顆 POSCAP;華碩的 TUF系列則有 6 組 MLCC。

NVIDIA GeForce RTX 3080 公版卡 PCB

純粹以電容成本來看,MLCC 確實是三者中最貴的選項,而 POSCAP 則相對便宜許多,但這並不代表廠商不能夠採用 POSCAP 或 SP-CAP,因為它們既都符合 NVIDIA 的設計規範,三種電容間也各自具備優缺點。

若用更為合理的角度來說,只要 AIC 廠商認為他們所選擇的材料,足堪支應自家顯示卡於 OC 時的電壓變化,並且能夠維持正常運作,那麼從設計角度跟製造成本而言,無論採用 POSCAP、SP-CAP 或 MLCC,理論上都不會產生太大問題,也能因此帶給消費者更合理的產品售價。

截至目前為止,外界還無法完全肯定「電容」就是 RTX 3080 顯示卡超頻後,電腦會出現頻繁當機的真正兇手,畢竟透過驅動程式更新,黑畫面問題依然有機會獲得解決。只不過,以 NVIDIA 的設計來看,我們不難發現 RTX 3080 對於「電」確實非常敏感,不僅由 PC 提供的電力得非常足夠,AIC 廠商該如何選擇電容用料,在未來恐怕也是消費者的觀察與比較重點。

更新:NVIDIA 近日釋出 GeForce 456.55 WHQL 驅動程式,據稱將能改善顯示卡在高頻率下的運作穩定性;部分 AIC 廠商則發出聲明表示,正在與 NVIDIA 一同合作,找出確切問題並於日後提供解決方案。

來源:TechPowerUp

加入電腦王Facebook粉絲團

Arm推出全新AE系列處理器,強化AI機器人、輔助駕駛等機器自主系統

$
0
0
常見於智慧型手機的Arm架構處理器,除了應用於運算需求較低的裝置之外,也在伺服器、高效能運算等應用情境見的到它的身影。這次Arm發表的AE系列處理器,則是針對自動化工業、駕駛所推出的解決方案。

常見於智慧型手機的Arm架構處理器,除了應用於運算需求較低的裝置之外,也在伺服器、高效能運算等應用情境見的到它的身影。這次Arm發表的AE系列處理器,則是針對自動化工業、駕駛所推出的解決方案。

提供更安全的處理器

當我們談到處理器的安全性,大多圍繞著資安議題討論,但是對於自動化工業、輔助與自動駕駛等領域來說,除了要確保資安防護外,可靠度也是不能忽視的重點。

舉例來說,在製造與倉儲產業中,能夠導入工廠自動化、工業4.0(工業物聯網)、移動式機器人等設備提升運作效率,但萬一發生處理器硬體或軟體故障、失效等狀況,可能就會造成生產線停擺,甚至是設備或人員的傷害。而在先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)或無人車、自動駕駛車等產業,則需考量乘客、路人、其他車輛的安全,因此對處理器可靠度的要求比其他應用情境更高。

Arm認為自動化、自主化是工業與汽車產業的未來發展趨勢,因此提出下列發展目標,持續以AE系統IP、具汽車工藝的實體IP與POP IP、模組與開發工具,加速自主SoC開發,並推進整體產業發展。

Arm提出的自動化系統的重要關鍵:
o具備可擴充的運算能力,以最有效率的方式處理工作負載。
o將複雜的系統進行資訊整合,透過機器學習達到智能應用。
o全面整合硬體設備以進行複雜的工作負載,同時利用最佳功效來實現系統的商轉。
o提供安全與即時的回應,避免因系統故障或網路攻擊所造成的損失;Arm 在安全方面投入大量資源,將 Safety Ready program 結合 Arm IP、軟體工具、安全認證文件與合作夥伴,打造更大、全面性的生態系,以加速帶給產業更安全的解決方案。

Arm首席應用工程師沈綸銘在說明會中為大家詳細說明AE系列產品的特色。

Arm提出的自動化系統粗分為自動化工業以及輔助、自動駕駛等2大區塊。

自動化工業包含工廠自動化、工業4.0、移動式機器人等技術。

輔助、自動駕駛則包含先進駕駛輔助系統、沉浸式車內體驗與無人車等技術。

這些應用除了對處理器的資安有所要求之外,也相當注重處理器的可靠度。

Arm的處理器IP已事先通過IEC 61508、ISO 26262等安全認證,能夠加速產品開發與導入商轉的流程。

提升處理器Split-Lock效能

Arm這次帶來Cortex-A78AE處理器、Mali-G78AE繪圖處理器(GPU)、Mali-C71AE圖像處理器(Image Signal Processor,ISP)等新產品。

其中Cortex-A78AE為目前具混合模式與安全功能的最高效能處理器,適合應用於自動駕駛、人機協作、工業自動化等領域,相較於前代Cortex-A76AE具有30%效能成長。

先前Arm於2018 Tech Symposia科技論壇https://www.techbang.com/posts/62293上,介紹了Cortex-A76AE的Lock-Step(鎖步模式),能建立1對或2對鎖步處理器核心(如將4核心切分為2組2核心),透過增加冗餘以及錯誤校正的方式提升系統可靠度。

Cortex-A78AE不但延續支援這項技術,並以Split-Lock技術為基礎的全新混合模式,提升處理器效能表現,除了能滿足更複雜的工作負載,也符合ISO 26262與IEC 61508認證,以及ASIL D-SIL3、ASIL B-SIL 2等安全等級。

這次推出的新產品包括Cortex-A78AE處理器、Mali-G78AE繪圖處理器(GPU)與Mali-C71AE影像處理器(Image Signal Processor,ISP)。

縱觀目前AE系列產品,橘色框的產品為本次新品,綠色框則為既有產品。

Cortex-A78AE不但相較於前代處理器有30%效能成長,還有全新Split-Lock混合模式。

舊有Split-Lock具有分割模式(Split Mode)與鎖定模式(Locked Mode)等2種運作模式,下列以4核心處理器為例說明。

在舊有的分割模式下,因為需要進行校驗與等待動態共享單元(Dynamic Shared Unit-Automotive Enhanced,DSU-AE)的資源,雖然仍保有4條執行緒,但可用的運算效能會有所虛耗。

鎖定模式則將處理器核心兩兩配對,同一群組的核心將負責相同的運算任務作為冗餘,因此只有2條執行緒可用。

Cortex-A78AE改善了DSU-AE的運作方式,讓它不需停下來進行校驗。

改善後的分割模式一樣維持4條執行緒,且各核心資源不可用的時間變少(圖中灰色區域變少),能夠提升整體輸出效能。

導入繪圖處理器需擬化

Mali-G78AE繪圖處理器最大的特色就是支援Flexible Partitioning動態分區技術,透過虛擬化的方式將工作負載安全地分配到4個動態分區,帶來更高的應用彈性,能在不改變硬體設計的前提下,讓繪圖處理器能滿足更多不同種類的人機介面與自動化系統等異質運算需求。

Mali-C71AE圖像處理器則可支援接收4支實體攝影機即時影像,或16支虛擬攝影機(Buffered Cameras)的影像,並相容於多種類型感測器與訊號源,能夠同時處理多個高解析度影像訊號,處理效率高達每秒12億像素(1.2 Gigapixel/s)。

此外Mali-G78AE與Mali-C71AE也都符合ISO 26262與IEC 61508認證,以及ASIL B-SIL 2安全等級,以加速帶給產業更安全的解決方案。

Mali-G78AE的特色是能透過虛擬化將工作負載安全地分配到4個動態分區。

在不分配分區的情況下,可以將繪圖處理器的資源全部交給單一應用程式。(圖片底部上排為車輛、下排為工業自動化應用,紅色驚嘆號代表有安全性考量)

如果車輛導航與儀表板,以及工業的路線規劃、電腦視覺都需要使用繪圖處理器,則可透過切割實體核心方式分配資源。

如果要在車輛應用部分再導入多媒體系統以及駕駛監控的話,則可將實體核心分配給安全考量較高的儀表板、駕駛監控,並以虛擬化方式讓多媒體系統、導航分享繪圖處理器資源。

Mali-C71AE則是專為自動化應用設計的圖像處理器。

Arm台灣總裁曾志光在說明會後回應媒體提問時談到,雖然現在離SAE J3016標準的Level5全自動駕駛車輛,還有很長的距離需要努力,但我們可以看到物流業已經在倉庫中導入全自動機器人,或在配送的最後一哩使用自動送貨車輛,對產業發展透露樂觀態度。

加入電腦王Facebook粉絲團

NVIDIA RTX 3080當機問題可能出在電容?技嘉聲明回應、並請玩家更新驅動程式

$
0
0
針對日前網路媒體報導,質疑GeForce RTX 3080顯示卡會因使用POSCAP電容而導致運作不穩和閃退一事,技嘉科技官方發表了聲明。

針對日前網路媒體報導,質疑GeForce RTX 3080顯示卡會因使用POSCAP電容而導致運作不穩和閃退一事,技嘉科技官方發表了聲明。

技嘉表示,針對媒體質疑POSCAP電容會直接導致閃退情況,並非屬實。一張顯示卡的運作穩定與否,需要通盤衡量整體的線路和供電設計,並非電容用料差異而已。POSCAP和MLCC兩款電容,兩者特性不同,用途也會有所差異,但不存在所謂好壞問題。

而技嘉GeForce RTX 30全系列顯示卡皆依照NVIDIA規範所設計,並通過內部及晶片供應商等所有嚴格的測試,品質保證無虞。技嘉GeForce RTX 3080 GAMING OC及EAGLE OC等系列顯示卡,在電容部分採用高規格、低ESR的470uF SP-CAP電容,符合NVIDIA所制定的規範,且提供高於業界平均達 2820u 的總容值 (GPU Core Power),用料成本並不低於MLCC,絕非網路謠傳使用低廉料件,特此澄清。

NVIDIA RTX 3080當機問題可能出在電容?技嘉聲明回應、並且玩家更新驅動程式

技嘉表示,針對最新AORUS GeForce RTX 30顯示卡系列,已經特別在散熱效能上加強力道,推出超飽和散熱(MAX-Covered Cooling)等領先業界的解決方案,確保每個元件的運作更加穩定順暢,讓每位玩家享受超頻顯示卡帶來的極致遊戲體驗。

NVIDIA同時於今日發布一版最新驅動程式(456.55版),建議玩家立即更新,以獲得最佳化的效能調校和遊戲體驗。表示若消費者尚有任何疑慮,請聯絡當地經銷商或維修中心。

加入電腦王Facebook粉絲團

加速邊緣運算與物聯網應用,Intel 推出 Atom x6000E 與第 11 代超低功耗處理器

$
0
0
英特爾(Intel)近日於台灣宣布,推出第 11 代  Intel Pentium 和 Celeron N、J,還有 Atom x6000E 系列處理器,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手台灣 8 家廠商,共同推出新一代物聯網、工業物聯網產品,於邊緣運算注入無與倫比的人工智慧運算效能。

英特爾(Intel)近日於台灣宣布,推出第 11 代  Intel Pentium 和 Celeron N、J,還有 Atom x6000E 系列處理器,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手台灣 8 家廠商,共同推出新一代物聯網、工業物聯網產品,於邊緣運算注入無與倫比的人工智慧運算效能。

英特爾公司業務行銷暨公關事業群副總裁汪佳慧表示,到了 2023 年,將會有高達 70% 的企業在邊緣處理資料。第 11 代 Intel Core 處理器、Intel Atom x6000E 系列及 Intel Pentium、Celeron N 和 J 系列處理器,代表 Intel 在增強物聯網功能方面,邁出最重要的一步,同時透過 AI 和 5G 的進展,為強大功能奠定了基礎。

Intel 第 11 代 Core 處理器強化確定性運算

第 11 代 Core 處理器專門鎖定需要高速處理、電腦視覺和低延遲確定性運算(low-latency deterministic computing)的基本物聯網應用進行強化。透過世代間的比較,它在單執行緒效能方面的提升可達到 23%,在多執行緒效能方面則可提升 19%,在繪圖效能方面最高可為前一代產品的 2.95 倍。

新的雙視訊解碼功能區塊讓處理器以每秒 1080p/30 幀的速度處理 40 個同步影片串流,最多可輸出 4 個 4K 視訊通道或 2 個 8K 通道。AI 推理演算法可以在多達 96 個圖形執行單元(INT8)上運行,也可以在內建有向量神經網路指令(VNNI)的 CPU 上運行。

加速邊緣運算與物聯網應用,Intel 推出 Atom x6000E 與第 11 代超低功耗處理器

透過 Intel Time Coordinated Computing(Intel TCC Technology)和時效性網路(TSN)技術,第 11 代處理器可滿足即時運算需求,同時在各種使用情境中提供確定性效能,無論:

  • 工業部門:關鍵任務控制系統(PLC、機器人等),工業 PC 和人機介面。
  • 零售、銀行和旅館業:智慧與沉浸式數位看板、互動式自助服務終端機和自動結帳。
  • 醫療保健:具有高解析度顯示器和 AI 驅動診斷程序的次世代醫學影像裝置。
  • 智慧城市:具有內建 AI 推理和分析功能的智慧網路錄影機。

英特爾的第 11 代 Core 處理器已經有 90 多個合作夥伴致力於提供解決方案,以滿足客戶的需求。

英特爾與八家合作夥伴舉行邊緣運算說明會。

Intel Atom x6000E 為低功耗物聯網設計

Intel Pentium、Celeron N 和 J 系列與 Intel Atom x6000E 處理器,代表了英特爾針對物聯網增強的第一個處理器平台。

它們提供強化的即時效能和效率;3D 繪圖效能提升 2 倍;專用的即時卸載引擎;Intel Programmable Services Engine,能夠支持頻外和頻內遠端裝置管理;增強的 I/O 和儲存選項;以及整合的 2.5GbE 時效性網路。

加速邊緣運算與物聯網應用,Intel 推出 Atom x6000E 與第 11 代超低功耗處理器

這些處理器最多可以同時在三個顯示器上支持 4Kp60 解析度,透過 Intel Safety Island 滿足嚴格的功能安全要求,並包含基於硬體的內建安全性,並具有多種使用情境,包括:

  • 工業:滿足工業機器人、化學、油田和能源網格控制等即時控制系統和裝置,符合功能安全要求。
  • 運輸:半自駕的巴士、火車、船舶等交通工具,讓車輛控制、車隊監控和管理系統同步接收來自多個感測器並可直接動作。
  • 醫療保健:需要 AI 和電腦視覺並降低能耗的醫療顯示器、推車、服務機器人,入門級超音波機器,閘道器和自助服務終端機。
  • 零售和旅館業:具有高解析度圖形顯示的零售和速食餐廳裡的固定和移動式 POS 機。

英特爾 Atom x6000E 系列,英特爾 Pentium 以及 Celeron N 和 J 系列已經有 100 多個合作夥伴致力於提供解決方案。

加速邊緣運算與物聯網應用,Intel 推出 Atom x6000E 與第 11 代超低功耗處理器

加入電腦王Facebook粉絲團
Viewing all 6322 articles
Browse latest View live


<script src="https://jsc.adskeeper.com/r/s/rssing.com.1596347.js" async> </script>