JEDEC 在上個月更新 HBM2 技術規格，JESD235C 將單針腳速度提升至 3.2Gbps，其餘重大規格相對 JESD235B 沒有太多變動，最大單一晶粒容量維持 2GB、每個堆疊最多可以容納 12 個晶粒、單一堆疊對外匯流排界面寬度為 1024bit、電壓 1.2V 等。

隨著 JEDEC JESD235C 規格更新，Samsung Electronics 於近日發表 Flashbolt 記憶體，為自家第三代 HBM2E 記憶體，單針腳傳輸速度已達規範最高速度 3.2Gbps，單一堆疊採用 8 個 16Gb 晶粒，如此單一堆疊即可提供 16GB 容量，相當驚人！（HBM2E 與 HBM2 3.2Gbps 是一樣的東西，只是 Samsung 和 JEDEC 的稱呼不同。）

▲ Samsung Electronics 近日發表旗下第三代 HBM2E 記憶體，單針腳傳輸速度達 3.2Gbps，並透過堆疊 8 個 16Gb 晶粒，讓單一堆疊擁有 16GB 容量。

Flashbolt 與前一世代 Aquabolt 除了傳輸速度上的不同（Flashbolt：3.2Gbps、Aquabolt：2.4Gbps），單一堆疊容量也倍增（Flashbolt：16GB、Aquabolt：8GB），除了能夠讓高性能運算晶片獲取更大的存取頻寬，也可以執行更為複雜的任務。

Flashbolt HBM2E 記憶體採用 1y 製程製造，每個晶粒含有 5600 個以上的 TSV（Through Silicon Via、矽穿孔），用以相互連接傳輸訊號，8 個晶粒堆疊擁有超過 4 萬個 TSV。此外這次 Samsung Electronics 僅宣布 8-Hi 堆疊版本，JEDEC 標準最高可達 12-Hi，因此不排除未來也會有單一堆疊容量達 24GB 版本問世。另一方面，Samsung Electronics Flashbolt HBME2 除了支援 JEDEC 標準速度 3.2Gbps，該公司新聞稿還提到支援 4.2Gbps，讓單一堆疊對外頻寬從 410GB/s 躍升至 538GB/s，提升 31.22％ 左右。

▲ Samsung Electronics Flashbolt HBM2E 採用自家 1y 製程製造，除了能夠支援 JEDEC 標準 3.2Gbps，甚至還能夠超頻至 4.2Gbps。

Samsung Electronics 表示 Flashbolt HBM2E 將於 2020 上半年開始進入量產階段，這個時間點相當微妙，為 AMD RDNA2 和 NVIDIA Ampere 架構產品推出前夕，高性能運算卡版本採用的可能性相當高，但是顯示卡記憶體超過一定容量之後，對於遊戲沒有太大幫助，因此零售市場不太可能見到採用 HBM2E 記憶體的產品。

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自由選擇光軸或可熱更換機械軸

K6為只具備68鍵的65%布局迷你鍵盤，並有塑膠（上下蓋皆為塑膠）與鋁合金（上蓋為鋁合金，下蓋為塑膠）等2種版本，長寬分別為31.3 x 10.4公分、31.7 x 10.7公分，2者尺寸相當接近。

在鍵軸方面則有A4tech LK光學軸、Gateron機械軸、Gateron可熱更換機械軸等3種類別，並皆提供紅、青、茶等不同顏色、手感的軸體，以及白光、RGB背光等不同的組合選擇。

其中比較特別的是可熱更換機械軸，能透過拔鍵器將鍵軸拔下並更換，除了能在單一鍵軸故障時更換修復之外，還能讓使用者自由更換特定按鍵的鍵軸，打造自己喜歡的分區手感客製化鍵盤。

▲ K6是款只有68顆按鍵的65%布局迷你無線鍵盤。

▲ 使用者可以選則A4tech推出的LK光學軸。

▲ 或是選擇Gateron推出的機械軸、可熱更換機械軸。

 ▲ 可熱更換機械軸能從鍵盤電路板拔下，並自由更換為其它相容鍵軸。

▲ RGB版本K6提供15種不同的背光效果，並可透過右上角熱鍵切換。

▲ 其腳墊為2段式設計，可以調整不同的擺放角度。

2套Fn提供更多快捷組合鍵

大多數的鍵盤會將多媒體快捷鍵設置於F1~F12鍵上，使用者可以透過同時按下Fn + F1~F12鍵使用功能，或是透過熱鍵讓對應按鍵的功能在快捷鍵與F1~F12鍵間切換。

但對於沒有F1~F12鍵的迷你鍵盤來說，一般常見的作法是讓同時按下Fn + 數字鍵組合成F1~F12鍵，比方按下Fn + 1代表F1，這讓多媒體快捷鍵只能擺放到其他位置（比方英文字母按鍵）。K6的做法則是加入Fn1與Fn2等2套組合鍵，比方按下Fn1 + 1代表F1，而下Fn2 + 1則代表增加螢幕亮度，如此一來便能解決按鍵數量太少的問題。

K6可以透過USB或藍牙與電腦、智慧型手機、平板電腦等裝置連線，其中藍牙具有1打3功能，可以同時與3款裝置配對，並透過鍵盤側面的開關快速切換連線裝置，滿足使用者在多款裝置輸入文字的需求。

▲ K6的最大特色就是它具有Fn1與Fn2等2套組合鍵。

▲ Fn1與Fn2搭配數字鍵代表不同的快捷鍵。

▲ 除此之外也能根據MacOS或Windows等作業系統更換對應的功能鍵帽。

▲ 使用者可以透過鍵盤側面的開關快速切換連線的裝置。

▲ K6最多可與3款裝置配對，達到1打3的多工效果。

K6的價格依規格不同而異，機械軸基本款（白色背光、塑膠外殼）售價為美金59元（約合新台幣1,790元），而光學軸基本款售價則為美金69元（約合新台幣2,090元），升級RGB背光、鋁合金上蓋、可熱更換機械軸等功能則需各別追加美金10元（約合新台幣300元），預定上市時間為2020年3月。

2+4核心效能強

HardRock64採用RK3399 SoC，具有2個運作時脈高達1.8GHz的Arm Cortex-A72主要處理器核心，加上4個與Arm Cortex-A53協同處理器核心，搭配Arm Mali-T864 4核心繪圖處理器，規格在單板電腦中相對出色，並提供1、2、4GB記憶體容量選擇。

但HardRock64並沒有內建儲存媒體，使用者需自行安裝eMMC模組或microSD卡，而它還提供USB 3.2 Gen1、USB 2.0端子各2組，以及HDMI、GbE乙太網路、紅外線接收器、GPIO、CSI、DSI、風扇、RTC時鐘電池等端子，並支援Wi-Fi 5（IEEE 802.11 ac）與藍牙5.0等I/O與傳輸功能。

HardRock64與先前推出的RockPro64同樣搭載RK3399 SoC，並能相容先前推出的RockPro64作業系統映像檔，雖然HardRock64移除了USB 3.2 Gen1 Type-C端子以及PCIe插槽，但卻可將壓低美金25元（約合新台幣750元）價格，若用不到那些功能的話，HardRock64是相對划算的選擇。

▲ HardRock64採用具有運作時脈達1.8GHz的Arm Cortex-A72處理器核心的6核心SoC。

▲ HardRock64具有eMMC插槽與microSD讀卡機，使用者可以自行安裝儲存媒體。

▲ HardRock64支援Debian等多種作業系統，詳細支援列表可以參考RockPro64 Wiki頁面。

1、2、4GB記憶體容量的HardRock64價格分別為美金35、45、55元（約合新台幣1,060、1,360、1,660元），預定上市時間為2020年4月。

各大 DIY 電腦零組件品牌為了提升玩家電腦的能見度，無論是自行推出或是與它廠合作，均跨出自己原本的業務範疇推出各種產品。如今電腦玩家也不一定以效能為依歸，整體造型一致性同樣是追求的目標，此舉更加深各個電腦零組件品牌「跨界」的意願。

以 GIGABYTE 技嘉科技而言，多年前曾經推出以 DDR 記憶體模組為儲存設備的 i-RAM，在 SSD 尚未普及至消費市場之際，透過記憶體的高速存取能力，提供快上傳統硬碟許多的讀寫速度以及隨機存取延遲。近期則是搭上 RGB LED 熱潮推出 AORUS RGB Memory 套裝模組，以 2 條真實 DDR4 記憶體模組配上 2 條 RGB LED 燈光模組一同販售，無須購買 4 條記憶體即可享受亮好亮滿的快感。

▲ AORUS RGB Memory DDR4 套裝模組，以 2 條 DDR4 記憶體模組加上 2 條 RGB LED 燈光模組一同販售，玩家無須購買 4 條 DDR4 記憶體模組，即可享受完整 RGB LED 燈光效果。

AORUS RGB Memory 套裝模組近期推出更快的 DDR4-3600 速度版本之外，GIGABYTE 記憶體模組產品也搭上越趨熱門的創作者話題，推出 DESIGNARE Memory 64GB (2x32GB) 套裝模組。這款記憶體模組以單條模組具備 32GB 容量為特色，安裝於常見的 4 條插槽主機板，2 套模組即可擁有 128GB 記憶體容量，配合處理器核心數量增多的趨勢，可說是相得益彰。

▲ GIGABYTE 宣布推出 DESIGNARE Memory 64GB (2x32GB) 雙通道套裝模組，單條容量即達 32GB。

DESIGNARE Memory 64GB 採用標準規範，單條記憶體模組擁有雙 rank 結構，單面單 rank 具備 16GB（無 ECC 功能），並不若先前 Asus 與合作廠商所推出的 Double Capacity DIMM，於消費市場採用單條模組塞入 4 rank 非標準形式，因此 DESIGNARE Memory 64GB 能夠與其它遵照 JEDEC 規範的廠商主機板相容，

DESIGNARE Memory 64GB 目前僅推出 DDR4-3200 速度規格，SPD 寫入 JEDEC 標準等效時脈為 2666MHz，Intel 300 系列晶片組平台時序值為 19-19-19-43，AMD Ryzen 處理器平台為 20-19-19-43，均採用 1.2V 電壓設定。另外該模組 XMP 則是寫入等效時脈 3200MHz，時序為 16-18-18-38，採用 1.35V 電壓。

▲ DESIGNARE Memory 64GB 外觀中規中矩，黑色電路板覆蓋銀色鋁質散熱片，並未安裝 RGB LED。

該記憶體模組與自家 Intel Z390、X299，AMD B450、X570、TRX40 系列晶片組主機板完成相容性測試，但是 AM4 平台若要使用 XMP DDR4-3200 設定檔，則需要搭配代號 Matisse 的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列。

▲ 截至 2020 年 2 月 5 號為止，DESIGNARE Memory 64GB 記憶體模組的相容性清單，AM4 平台要求搭配第三代 Ryzen 桌上型處理器系列。

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初期開發階段仍讓人期待

GPCS4是款以PlayStation 4為對象的模擬器，雖然目前還在相當初期的開發階段，但已經成功執行《We are Doomed》這款遊戲，算是取得相當不錯的成果。

但因為程式尚未最佳化的關係，模擬器在運作時會重新編譯所有的繪圖指令（Shader），並在繪製每個畫格時重新繪製貼圖材質並上傳所有的緩衝資料，造成運作效能偏低的問題。另一方面GPCS4目前尚未完成聲音模擬，遊戲手把的功能也未盡完善，整體來說尚無實用價值。

但開發者Inori表示他仍為逐步改善這些問題，並著手進行GNM（PlayStation 4的底層API）的逆向工程，以及開發將GNM系統呼叫轉換為Vulkan，與將GCN位元組碼轉換為Spir-V位元組碼等功能，以強化模擬效果。

▲GPCS4執行《We are Doomed》的效果展示。

▲ 開發者Inori表示目前他已經掌握3D繪圖的技術，並展示在3D環境繪製2D物件。

▲ 目前《尼爾：自動人形》的執行狀況並不理想，圖像完全不正常。

Inori是基於個人興趣與研究3D繪圖等目的，即便看起來他並不是非常認真投身於開發工作，但仍能有這樣的成果，讓人不禁期待GPCS4的後續發展。有興趣加入開發的讀者，也可參考GitHub上的資料。

主流 Mini-ITX 超越十核心

電腦系統持續走向高度整合，以往儲存裝置介面、網路、顯示、音效……等需要額外安裝介面卡才可獲得的功能，漸漸整合進入處理器封裝或是主機板，雖然整合的品質、效能並不一定比獨立介面卡來得好，但對於多數消費者而言足敷使用，也就沒有購置大張 ATX 主機板的必要性。

如同汽車一般，不少玩家喜愛追求小而美的鋼砲類型主機，體積小型化方便移動、不占空間，必要時又能夠發揮不輸大體積主機的效能。Ryzen 9 3900X、Ryzen 9 3950X 整合 2 個實體八核心 CCX 晶粒，將主流平台推向 12 核心、16 核心，過去玩家選擇 HEDT 平台 ASRock X299E-ITX/ac 主機板與 Core i9-7980XE/9980XE/10980XE 處理器才能獲得的運算能力，如今更便宜的主流平台也可提供。

▲ 想在工作管理員數框框數到眼花嗎？如今選擇主流平台 AM4 同樣能夠辦得到。

Asus ROG Strix X570-I Gaming 為目前台灣 4 大主機板廠商之中，第 3 款上市的產品，第一款為電腦王編輯部已撰寫過的 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi，第二款為 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3，後者採用 Intel LGA 115x 散熱器孔位和 Thunderbolt 3，定位更特殊一些。

相對於自家另外一款 ROG Crosshair VIII Impact 定位於最強小板 Mini-DTX 市場，ROG Strix X570-I 採用更大眾化的 Mini-ITX 版型，相容多個獨立工作室/廠商所推出的 5 公升以下迷你機殼；背板 I/O 更具備視訊輸出埠，搭配 Ryzen with Radeon Graphics 處理器，自組自建 1 公升主機或是改裝成無風扇被動式散熱同樣來就補，目標更大範圍的迷你系統玩家。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 彩盒印製上主機板外觀，盒裝尺寸依據 Mini-ITX 版型設計，因此相對其它 ATX 產品縮小一圈。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 彩盒底部使用關鍵規格資訊圍繞主機板照片四周，玩家於實體商店選購時一目瞭然，下方再以局部照片搭配特色說明文字。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 盒裝紙質平面配件一覽，包含說明書、貼紙、ROG 玩家共和國感謝函、CableMod 8 折優惠券、驅動程式與公用程式光碟。

▲ 配件線材一覽，其中包含無線網路卡外接天線。

▲ 由於版型限制的關係，ROG Strix X570-I Gaming 主機板前置音效擴充針腳並非採用常見的杜邦 2.54mm 規格，而是 2mm，因此也包含轉接線材（圖片右上方），另外也有機殼前面板 I/O 針腳延長線（圖片左下方）。

Asus ROG Strix X570-I Gaming 規格

• 尺寸版型：Mini-ITX（170 x 170（mm））
• 晶片組：AMD X570
• 支援處理器：AMD 2nd/3rd Gen Ryzen、1st/2nd Gen Ryzen with Radeon Vega
• 記憶體插槽：2 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2667∕2933∕3200、DDR4-4800+（超頻），無 ECC，無緩衝
• 介面擴充槽：PCIe 4.0 x16 x 1、
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gb/s）
• 背板 I/O：DisplayPort x 1、HDMI x 1、USB 3.2 Gen2 x 3、USB 3.2 Gen2 Type-C x 1、USB 3.2 Gen1 x 4、RJ45 x 1、3.5mm x 3
• 附件：SATA 線材 x 4、ARGB LED 延長線 x 1、無線網路天線 x 1、前面板 I/O 延長線 x 1、前面板音效轉接線 x 1、M.2 安裝套件 x 1、M.2 螺絲包 x 1、束線袋包 x 1、ROG 貼紙 x 1

堆疊結構提升容積率

Mini-ITX 主機板的腹地面積狹小，原本容納零組件的空間即已捉襟見肘，再加上近年來 M.2 SSD 興起，向主機板追討安裝位置，因此 Mini-ITX 不僅往上蓋起多層結構放置零件，更往下挖地下室安放於電路板背面。

ROG Strix X570-I GAming 於主機板背面安排 1 個 M.2 2260/2280 SSD 安裝空間（搭配 M.2 安裝套件可支援 2242），正面於 AMD X570 晶片組上方加裝 1 片電路子板，此電路子板主要負責類比音效轉換處理，另透過軟排線同時賦予另外 1 個 M.2 2260/2280 SSD 安裝空間。處理器供電轉換散熱片，也向背板 I/O 借了一些安裝空間。

▲ Mini-ITX 版型較小，無法負荷 ROG Strix X570-I Gaming 產品定位應有的多項功能，因此 Asus 於部分區域採用向上發展的方式。

▲ 主機板處理器插槽與記憶體插槽之間，有著多國語言文字裝飾。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 背部安排 1 個 M.2 2260/2280 SSD 安裝空間，電路板左方靠近邊緣亦安排 RGB LED 燈光。

▲ 處理器供電轉換區背部安排 1 片金屬板，肩負部分散熱工作，Asus 同樣在此印製多國語言文字。

▲ 這張主機板提供 1 個 +12V、G、R、B 和 1 個 ARGB +5V、D、G LED 燈條擴充針腳。

▲ 負責 RGB LED 燈光效果控制的 AURA 晶片，位於主機板背部、處理器插槽與記憶體模組插槽之間。

▲ 風扇插座包含處理器 CPU_FAN 在內，一共安排 3 個插槽。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 於主機板正面右上角安排簡易型 BOOT、VGA、CPU、DRAM LED 除錯燈號，並使用 4 種燈色方便辨識。

這片向上發展的電路子板，主要擔負音效處理與類比輸出的工作，最重要的音效處理晶片使用與 Realtek 合作的 S1220A，支援類比輸出負載阻抗偵測功能，並加裝 TI OPA1688、RC4580 運算放大器晶片，Nichicon 音響級電容同樣也是少不了的必需品。

▲ 覆蓋電路子板的 M.2 散熱片，ROG 眼型標誌具備 RGB LED 燈光特效。

▲ M.2 散熱片背面預先貼上導熱墊。

▲ 電路子板透過軟性電路板連接，組裝時請注意不要傷到這條排線。

▲ 電路子板音效晶片採用 S1220A，並加裝 OPA1688、RC4580 運算放大器晶片。

▲ 電路子板 M.2 插槽端附近安裝 1 個 Diodes PI3EQX16000ZHEX 晶片，加強 PCIe 4.0 訊號傳輸品質。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 安排 4 個 SATA 6Gb/s 插槽，前置面板擴充針腳 USB 2.0、USB 3.2 Gen1 各提供 1 組/2 個。

▲ PCIe x16 插槽外覆金屬層，並以多根針腳焊入電路板加強固定。

ROG Strix X570-I Gaming 市場定位較為大眾化，考量到玩家有可能安裝內建 Radeon Graphics 顯示輸出功能的 Ryzen G 系列處理器，於背板 I/O 安排 1 個 DisplayPort 1.4 和 1 個 HDMI 2.0b，並依據該平台處理器與晶片組規格，加裝 Genesys Logic GL9901、GL9950 等 redriver 晶片，負責背板 USB 3.2 Gen 2 訊號加強作業。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 背板 I/O 一覽，提供 1 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0b 視訊輸出，另外還有 3 個 USB 3.2 Gen 2 Type-A 插槽（紅色）以及 1 個 Type-C。

▲ 背板 I/O 上方一部分空間作為處理器供電轉換散熱片之用，Asus 亦在此處加強外觀設計，印製「ROG STRIX」字樣。

▲ GL9901、GL9950 redirver 晶片負責強化 USB 3.2 Gen 2 訊號傳輸。

這張主機板網路連結均採用 Intel 產品，無線網路選擇近期便宜、好用，目前消費市場唯一一張支援 Wi-Fi 6/802.11ax 的 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡，5GHz 支援 160MHz 頻寬，最高連線速度可達 2402Mbps，並整合藍牙 5.0 功能。有線網路部分則是選擇 I211-AT，最快支援 1Gbps 連線速度。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 網路連結性均安排 Intel 產品，有線網路交由 I211-AT 晶片負責。

較為可惜的是，雖然 ROG Strix X570-I Gaming 負責安放 UEFI 的序列式快閃記憶體容量達 256Mb，為一般 128Mb 的 2 倍，可容納未來新款 AM4 處理器微碼，但並未安排 Flashback 免安裝處理器、記憶體更新 UEFI 機制。此機制需要另行安裝微控制器，有可能是 Mini-ITX 版型空間不足，衡量後放棄該功能。

▲ 負責存放 UEFI 檔案的序列式快閃記憶體，ROG Strix X570-I 採用 256Mb 規格，以便提供容量餘裕放置未來新款 AM4 處理器微碼，同時容納自行開發的 UEFI 功能。

雙風扇加強散熱

為了在有限的 Mini-ITX 空間當中，滿足 Ryzen 9 3950X 供電需求，最好還有些餘裕讓玩家超頻，Asus、ASRock、GIGABYTE 均採用驅動器、上橋 MOSFET、下橋 MOSFET 整合封裝的 Dr.MOS，於有限的空間裡放置多相降壓電路。更有甚者，Asus 與 GIGABYTE 均採用 Infineon 70A 功率級晶片，前者處理器核心供電採用 4 相並聯設計，後者則為 6 相設計。

ROG Strix X570-I Gaming 處理器採用 4 相與雙相供電轉換設計，前者負責核心供電、後者負責 SoC 供電。負責這 2 區供電轉換 PWM 控制晶片為 ASP1405I，據悉這款 Asus 與 International Rectifier（已被 Infineon 收購）合作的晶片，最大支援 6+2 相 PWM 訊號輸出。

Asus 近期設計的原則為不添加 PWM 訊號倍相器，求取較佳的暫態反應表現，降低因晶片負載變化而造成的電壓 overshoot 過衝和 undershoot 下衝現象，因此僅取 ASP1405I 其中 4 相負責處理器核心供電，單相並聯 2 個功率級；SoC 供電則取用 ASP1405I 另外 1 組 2 相 PWM 訊號，單相採用 1 個功率級。

▲ ASP1405I 負責處理器核心供電與 SoC 供電的 PWM 訊號控制。

理解 ROG Strix X570-I 處理器供電相位電路拓樸，接下來就是得知用料規格。無論是核心供電或是 SoC 供電，各個功率級均採用 1 個 TDA21472 OptiMOS Powerstage 以及 1 個鋁金屬電感，後端負責平滑電壓起伏的電容，因為電路板面積有限需深入處理器插槽扣具區域，因而採用多顆高度較低的 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 470μf。其餘柱狀固態電容，也都是採用 105℃/5000 小時長壽命版本。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 安裝 10 個 TDA21472，其中 8 個負責處理器核心供電，另外 2 個負責 SoC 供電。

▲ 主機板的黑色柱狀固態電容，均為 105℃/5000 小時長壽命版本。

▲ 處理器 +12V 供電採用 EPS 8pin 插座，均為實心針腳，外部包覆金屬層並焊入電路板加強固定。由於版型限制的關係，這片 ROG Strix X570-I Gaming 於此處並沒有安排濾波電感。

▲ 處理器插槽中央電路板開設小孔洞，讓玩家使用 LN2 極限超頻時能夠塞入測溫頭。

功率級 MOSFET 的散熱工作，Asus 導入主動式設計，MOSFET 往後向背板 I/O 區商借一些空間，並於此處安裝 Delta 台達電子 30mm 溫控風扇，軸承壽命長達 6 萬小時。X570 晶片組也採用相同的設計手法，於散熱片安裝 30mm 溫控風扇，更內嵌 1 條熱導管加速引導晶片組廢熱。

▲ 功率級 MOSFET 散熱片向後佔據背板 I/O 部分空間，並安裝 30mm 溫控風扇，軸承壽命達 6 萬小時。

▲ 晶片組採用與 MOSFET 相同的主動式散熱設計，亦加裝 30mm 溫控風扇。

▲ 晶片組散熱片內嵌 1 條熱導管引導廢熱，並透過導熱墊直接接觸 X570 晶片。

▲ Delta 風扇型號為 ASB0312HP-00，直徑 30mm，軸承壽命達 6 萬小時。

Mini-ITX 版型主機板，通常只有 2 條記憶體插槽，因此 Asus 於 V_DD供電僅安排單相供電規模，由 1 個位於電路板背面的 Richtek RT8125D 降壓 PWM 控制器負責。此外可能是考量到散熱的關係，記憶體 V_DD MOSFET 採用比較大的 SO-8 FL 封裝，上橋使用 1 個 4C10B、下橋使用 1 個 4C06B，而 Asus 於 ATX 版型的雙相供電規模 MOSFET 則是採用 PowerPAK 1212-8 封裝。

▲ RT8125D 負責記憶體 V_DD 供電轉換控制。

▲ 相較於 ATX 雙向供電設計，MOSFET 採用較小的封裝，ROG Strix X570-I Gaming 可能是考量到散熱問題，記憶體 V_DD 供電 MOSFET 採用比較大的 SO-8 FL 封裝，上、下橋 MOSFET 分別為 4C10B、4C06B。（MOSFET 封裝較大，與電路板銅箔接觸面積通常也比較大。）

（下一頁：UEFI、公用程式、Ryzen 9 3950 超頻測試）

DIP5 與 Armoury Crate

ROG Strix X570-I Gamign 屬於玩家共和國的一員，UEFI 介面自然以紅色作為主要的視覺設計基調，初始介面則選擇 Advanced Mode，玩家也可以按下鍵盤 F7 切換至 EZ Mode，或是進入 Advanced Mode 的 Boot＞Boot Configuration＞Setup Molde 修改。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 屬於玩家共和國的一員，市場定位較高，因此 UEFI 預設為 Advanced Mode。

▲ 按下鍵盤 F7，亦可於 Advanced Mode、EZ Mode 2 種介面模式當中切換。

▲ ROG Strix X570-I Gaming UEFI 支援正體中文在內的 9 種多國語言。

鍵盤功能快捷鍵 F3、F4、F6、F9、F11 分別安排 My Favorite 我的最愛分頁、AURA RGB LED 燈光開關、Qfan 風扇轉速控制、搜尋、EZ Tuning Wizard 超頻精靈等功能，玩家能夠隨時隨地呼叫出上述功能。受限於產品定位，Ai Tweaker 頁面並沒有出現 Tweakers Paradise 等細項功能頁面。

▲ 鍵盤功能鍵 F6 可呼叫出 Q-Fan 控制介面，能夠以滑鼠拖拉溫度轉速對應曲線的方式操作，CPU FAN、CHA1 FAN 預設溫控來源為 CPU，AIO PUMP 預設為全速運轉。

▲ EZ Tuning Wizard 為簡易型超頻精靈介面，能夠依據玩家的使用情境、散熱系統微調頻率。

Asus 主機板自家特色內容，整合於 Advanced Mode 的 Tool 分頁，計有 EZ Flash 3 Utility、Secure Erase、Flexkey、User Profile、SPD Information、Graphics Card Information、Armoury Crate 等 7 種功能。

▲ Tool 分頁整合 Asus 特色功能，其中 Flexkey 可將前面板 I/O 的 reset 重置按鈕，變更為 AURA RGB LED 開關，或是按下開機直接進入 UEFI 的 DirectKey 功能，十分便利。

▲ Asus EZ Flash 3 Utility 負責更新 UEFI，更新檔案來源可從儲存裝置載入，連接有線網路時亦可自行上網下載。

▲ SSD Secure Erase 負責快速刪除 SSD 固態硬碟內容。

▲ User Profile 提供 8 個欄位，讓玩家儲存不同的 UEFI 選項組態設定檔，亦可將設定檔儲存、載入外部空間。

▲ SPD Information 用以顯示記憶體模組 SPD 內部資訊。

▲ Windows 10 作業系統安裝完畢之後，Armoury Crate 功能將於畫面右下角挑出提示資訊，讓玩家自行選擇是否安裝該公用軟體，不需要此功能也能夠設定成 disable 關閉。

Windows 作業系統公用程式，包含已經有相當歷史的 AI Suite III，整合 Dual Intelligent Processors 5、EZ Update、System Information 等 3 大程式。如名稱所述，Dual Intelligent Processors 為 Asus 自家 TPU 與 EPU 2 種微控制器的總稱，分別負責頻率調整以及電力機制管控，EZ Update 負責 UEFI 以及驅動程式、軟體的更新作業，System Information 則提供系統運作資訊。

▲ AI Suite III 整合多樣功能。

▲ Dual Intelligent Processors 5 讓玩家能夠從 Windows 作業系統調整各個項目的運作頻率和電壓。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 主機板風扇插座，亦可從 Windows 作業系統環境調整溫度與轉速對應曲線。

▲ EZ Update 提供軟體與韌體更新功能，還能夠更換開機圖片。

▲ System Information 負責顯示系統運作資訊，以及記憶體模組 SPD 所記錄的資訊。

Armoury Crate 為 ROG 系列主機板近期加入的功能，當完成 Windows 10 作業系統安裝，自動於桌面右下角自動跳出 Armoury Crate 安裝提示，免去以往 DVD 或是 USB 隨身碟的驅動程式、公用程式安裝程序。Asus 自家 AURA RGB LED 燈光控制介面，如今也整合進入 Armoury Crate，若是玩家喜歡更進一步的客製化，也會引導使用者安裝另外一套 AURA Creator 編輯軟體。

▲ ROG 系列主機板支援 Armoury Crate，Windows 10 作業系統安裝完成，右下角即跳出安裝提示，節省玩家透過 DVD 或是 USB 隨身碟安裝驅動程式、公用程式的時間。

▲ AURA Sync 同步整合至 Armoury Crate。

▲ 玩家若要取得更進一步的 RGB LED 燈光效果，Armoury Crate 也會引導下載另外一款 AURA Crate 編輯軟體，操作方式類似非線性剪輯軟體，透過圖層與時間軸調整。

3950X 全核心 4.2GHz

標準效能驗證環節，筆者選用 AM4 插槽平台最高階處理器 Ryzen 9 3950X 處理器，為 x86 主流市場第一款實體十六核心產品，記憶體則是搭配 Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 雙通道模組，將等效時脈固定於 DDR4-3200。SSD 和顯示卡同樣是一時之選，為 GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 和 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition。

▲ 將記憶體等效時脈固定於第三代 Ryzen 桌上型處理器 JEDEC 最高支援標準 DDR4-3200，ROG Strix X570-I Gaming 主機板自行選擇 23-23-23-52 時序。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 主機板搭配 Ryzen 9 3950X，CPU-Z 單執行緒效能為 548.1，多執行緒為 10998.6，差一些就進入 1 萬 1 大關。

▲ 雙通道記憶體模組 DDR4-3200 23-23-23-52，透過 AIDA64 量測記憶體頻寬約為 46345MB/s～48668MB/s 之間，存取延遲為 78ns。

▲ 由於第三代 Ryzen 桌上型處理器與 X570 晶片組支援 PCIe 4.0 的緣故，CrystalDiskMark 循序讀取效能接近 5000MB/s。

▲ 使用 CINEBENCH R15 進行測試，單執行緒獲得 214cb，多執行緒為 3965cb。（點圖放大）

▲ 採用較新的 CINEBENCH R20 版本，單執行緒為 520cb，多執行緒為 9014cb。（點圖放大）

▲ 影片轉檔 x264 FHD Benchmark 平均每秒可壓制 70.9 張 1080p 張畫面。

▲ 編碼工作較為複雜的 HWBOT x265 Benchmark 採用預設 preset 1080p，每秒可以壓制 97.318 張畫面。

▲ 量測電腦平台整體效能的 PCMark 10，採用上述零組件搭配能夠獲得 9957 分。（點圖放大）

▲ 以 3DMark 不同測試場景畫面品質檢視遊戲效能，Ryzen 9 3950X 和 GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition 擁有不錯的成績，能夠暢玩各類型遊戲。

▲ 筆者原本僅於 HEDT 平台選用 Blender Benchmark 3D 場景渲染時間測試，因 Ryzen 9 3950X 具備十六核心 32 執行緒而加測，單張畫面渲染時間為 10 分鐘 39.58 秒。（點圖放大）

超頻測試環節，透過 ROG Strix X570-I Gaming UEFI 畫面調整 Ryzen 9 3950X 處理器倍頻，不手動調整電壓的狀況（意即交由主機板自行決定），實體十六核心全體可以飆上 4.2GHz，並通過如 CINEBENCH R20、HWBOT x265 Benchmark 等採用 AVX2 指令集的壓力測試。

由於第三代 Ryzen 桌上型處理器 Infinity Fabric 時脈仍舊與記憶體相互掛勾，多數處理器 1：1 除頻比例的最高數值大約在 1866MHz 左右，若是記憶體時脈再往上飆，除頻比例就需要採用 1：2，實際讀寫速度不見得更好，因此筆者選擇等效時脈 DDR4-3733，再往下調整時序，最終能夠採用 15-17-16-36 1.4V 設定正常運作。

▲ 將 Ryzen 9 3950X 16 個核心全部超頻至 4.2GHz，此時可以顧全多執行緒效能，CPU-Z 多執行緒獲得 11426.3，進步幅度約 3.9％，單執行緒則因超頻時無法使用 Precision Boost 2 技術，單執行緒分數下降至 515.9。

▲ ROG Strix X570-I Gaming 能夠讓搭配測試的記憶體模組以 DDR4-3733 15-17-16-36 1.4V 設定運作，複製頻寬已接近 60000MB/s 關卡，存取延遲更同步下降至 67.3ns。

▲ Ryzen 9 3950X 全部核心超頻至 4.2GHz，CINEBENCH R20 多執行緒效能提升約 9.5％ 來到 9867cb。（點圖放大）

▲ 透過 AMD Ryzen Master 得知 ROG Strix X570-I Gaming AM4 插槽的 PPT、TDC、EDC 分別為 395W、255A、255A，大概是顧慮到上一級還有 ROG Crosshair VIII Impact，數值比同級競爭對手 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 為低（540W、300A、360A）。（點圖放大）

小細節、決勝負

Asus 終於在台灣市場引進 ROG Strix X570-I Gaming，正好可以跟電腦王編輯部先前測試過的 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi相互比較。雙方預設目標市場相同，ROG Strix X570-I 售價約為新台幣 8,300 元，X570 I AORUS Pro WiFi 約為 7,700 元～7,800 元左右，在用料規格差不多的情況之下，雙方信仰的差距透過價格呈現出來。

以功能性而言，X570 I AORUS Pro 略勝一籌，視訊輸出多出 1 個 HDMI 2.0，Q-Flash Plus 支援面安裝處理器、記憶體更新 UEFI，也支援 ECC 記憶體模組，有意組裝迷你型工作站的玩家可以留意；ROG Strix X570-I 優勢在於音效處理以電路板子卡方式取得空間，提供更豪華的陣容，USB 3.2 Gen 1 多出 2 埠，UEFI 容量多出 1 倍，倘若 AMD 未來仍繼續於 AM4 插槽推出新處理器，放棄舊款處理器微碼的可能性較小；當然，許多人選擇 Asus 主機板的原因，不外乎 UEFI 調整選項、功能較為豐富。

除了 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 採用不同的市場策略，Asus 和 GIGABYTE 於 X570 晶片組 Mini-ITX 主機板看法一致，雙方訂價也相當接近，上述的少量功能差異，將成為雙方在市場上的決勝點。

產品資訊

Asus ROG Strix X570-I Gaming

延伸閱讀

• 小空間規劃很重要，GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 主機板搭載 8 相供電規模

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 9 3950X
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-3200
• 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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3DO、DC模擬器大幅更新

RetroArch的開發團隊近期在官方部落格上貼出多篇文章，說明多達27款模擬器核心的更新消息，其中更新幅度比較大的屬3DO、Sega Dreamcast、Sony PlayStation、任天堂N64等模擬器，

3DO在當時是款相當先進的遊戲主機，它甚至具有作業系統，然而因為這些系統受智慧財產保護，因此玩家需要自己將檔案從原使主機中抽出使用。以3DO為對象的模擬器4DO在更新中納入HLE（High Level Emulation，高階模擬）功能，可以透過自行撰寫的程式模擬作業系統，如此一來就能繞過作業系統的版權爭議，玩家也不再需要自己準備作業系統檔案。

HLE也能發揮提升效能，甚至加入原始主機沒有的功能。舉例來說，3DO的MADAM圖形協同處理器巨有16.16定點矩陣運算加速功能，並常在3D遊戲中被使用，然而要模擬這個硬體功能將花費比較多的系統資源，透過HLE的協助，就能將這個功能交由外部軟體矩陣負責，不但可以提升運作效率，也能讓模擬效果更加準確。此外4DO也有許多功能提升，詳細情況可以參考官方公告。

在DC/NAOMI的模擬器Flycast方面，除了修正貼圖材質錯誤、升頻時產生不正常網格等圖像錯誤之外，也強化了NAOMI基板大型電玩遊戲的模擬準確度，修正《惡靈古堡生存者2：聖女密碼》的圖像錯誤，並著手開發連線遊玩功能。

除此之外開發者Flyinghead也透露他正在嘗試克服《魔斬》這款遊戲的客製化繪圖處理器與動態感應控制器等挑戰。

▲ 3DO的模擬器4DO在這次更新許多功能，最重要的莫過於可以透過HLE方式模擬其作業系統。

▲ Flycast則修復了許多圖像問題，圖為修正前的貼圖材質錯誤。（圖片來源：Libretro，下同）

▲ 修正後地板的磚塊可以正常顯示。

▲ 先前Flycast也有圖像升頻時產生不正常網格的Bug。

▲ 修正後畫面將不再有網格。

▲ 《惡靈古堡生存者2：聖女密碼》在更新中修正了圖像錯誤的問題。

PS、N64速度飛升

另一方面對應PlayStation、N64的Beetle PSX與Parallel N64模擬器，則獲得Dynarec（Dynamic Recompilation，動態重新編譯）功能，讓運作效率得以大幅提升。在官方提供的測試數據中，Beetle PSX大約可以提升50~100%的運作速度，也因此可以透過Run Ahead技術來消除模擬器的操作延遲，而Parallel N64則有約30%左右的提升。

除了上面提到的這4款模擬器之外，Final Burn Neo、FCEUmm、Genesis Plus GX、Mupen64plus Next、bsnes hd beta等總共多達27款模擬器都有獲得更新，詳細更新內容可以參考官方公告。

▲ Beetle PSX使用Dynarec可以比Interpreter（直譯器）提升50~100%效能。

▲ Parallel N64則有約30%左右的效能提升。

▲ 玩家可以直接透過RetroArch的線上更新器（Online Updater）取得新版模擬器核心。

目前這些模擬器核心都已釋出，玩家可以透過RetroArch主選單內線上更新器（Online Updater）中的核心更新器（Core Updater）選擇要安裝、更新的模擬器核心，或使用更新所有已安裝模擬器核心（Update Installed Cores）功能，直接更新所有檔案。

效能與電力的拔河

Arm台灣總裁曾志光在新品發表會表示，在接下來的5G通訊世代中，超高頻寬、超低延遲、超大量連接的特色，會大幅改變終端裝置、物連網裝置以及AI裝置的樣貌。曾志光提到在甫結束的CES 2020拉斯維加斯消費性電子展中，主辦單位表示2020年時美國具有5G通訊功能的智慧型手機將佔有12%的市佔率，到了2022年此一數據將大幅成長至67%，這除了表示5G手機的普及之外，也代表5G基礎建設（如基地台）將日趨完善。

舉例來說我們的手機可以因為5G通訊的超高頻寬，用來播放4K甚至8K解析度的超高解析度串流影片，而效能有限的智慧型手機，也可以透過串流的方式播放由雲端伺服器負責運算的AR、VR內容，而車用電腦、車聯網也受益於超低延遲，而縮短偵測、預警危險的時間，提升行車安全，超大量連接能力也可滿足密集而大量的物聯網裝置連線的需求。

Arm的目標在於提供搭載AI功能的行動裝置、車聯網、物聯網裝置「負擔得起」（Affordable）的處理器，由於這類裝置的尺寸通常很小，因此成本大多比較低，而且也沒有充足的空間安裝大容量電池，因此而其中的負擔除了價格因素之外，電力消耗也是一大重點。所以壓低耗電量，以及提升效能，就是新處理器的2大要務。

▲ 曾志光在發表會中分享了許多對5G及AI應用的觀點。

▲ 小至穿戴裝置、智慧家電，大到工業應用、交通運輸都能看到AI的蹤影。

▲ 不同的AI裝置會有不同的效能需求，對小型裝置而言除了要顧及效能外，電力消耗也是一大考量。

新款處理器、NPU帶來效能革命

Arm應用工程總監徐達勇則在接下來的簡報中，介紹了全新的Cortex-M55處理器與Ethos-U55神經網路處理器，以滿足低功耗終端裝置的機器學習與人工智慧運算需求。

Cortex-M55是第一款採用Arm v8.1-M架構的處理器，並搭載Arm Helium技術Cortex-M向量延伸指令集（M-Profile Vector Extension，MVE，可以提供高效能與電力效率的向量運算能力，可以比前代Cortex-M提升5倍DSP（數位訊號處理）效能，與15倍機器學習效能。

Ethos-U55則是Arm第一個針對Cortex-M處理器推出的微型NPU神經網路處理器，得以搭配Cortex-M55、Cortex-M33、Cortex-M7、Cortex-M4等處理器使用，可以透過先進的壓縮技術，減少電力消耗並顯著地縮小機器學習模型尺寸，開發商也可依使用情境選擇搭配32、64、128、256組乘積累加運算（Multiply Accumulate，MAC，累加乘法結果的特殊運算單元），提升體積受限的嵌入式與物聯網裝置之機器學習運算能力。

（筆者註：徐達勇在會後問答中表示，技術上Ethos-U55可以透過共享匯流排（Shared Bus）搭配任何Cortex-M處理器使用，但基於綜合效能考量，所以推薦搭配上述處理器。）

▲ 徐達勇在會中說明了Cortex-M55與Ethos-U55特色與優勢。

▲ Cortex-M55與前代產品相比，能提升5倍DSP效能與15倍機器學習效能。

▲ Cortex-M55最大的特色就是採用Arm v8.1-M架構與搭載Helium向量延伸指令集。

▲ Ethos-U55則是針對Cortex-M處理器推出的微型NPU神經網路處理器。

提升產品效能與開發速度

從Arm官方提供的理論數據來看，Cortex-M55可以提升15倍機器學習效能，而Ethos-U55則可提升32倍，2者結合後與現有的Cortex-M處理器相比，機器學習理論效能可以大幅提升480倍。但上述的數據畢竟只是理論值，與實際表現一定會有落差，對此Arm官方也提供了在實際環境中所測得的數據。

Arm選擇AI語音辨識進行測試，測試過程的運算需求包含語音偵測、消除噪音、雙麥克風波束成形、迴聲消除、等化器、混音、關鍵字偵測、OPUS解碼、自動語音識別等項目，單純使用Cortex-M55可以提升機器學習的推論速度6倍，並提升7倍電力效率，搭配Ethos-U55則能將上述數據分別提升至50倍與25倍，可見其效果十分顯著。

這些新產品除了能提升終端裝置的運算速度外，Arm也提供Corstone-300參考設計，以及TrustZone、信任韌體（Trusted Firmware）、平台安全架構（Platform Security Architecture，PSA）等技術，提升裝置的安全性，並加快通過認證所需的手續，以增加產品上市的速度。

Arm也為了增加軟體開發的工作效率，提供了整合處理器、DSP、神經網路處理器的軟體開發環境，讓開發者可以在單一環境中，使用1套編譯器、1套除錯器完成工作，並不像過去要拆分為3項工作，並仰賴3套編譯器、3套除錯器，可以大幅降低工作複雜度，讓開發流程更加流暢。

▲ Cortex-M55搭配Ethos-U55最高能提供480倍機器學習理論效能提升。

▲ 在實際應用情境中，也能有約50倍效能提升。

 ▲ Arm提供多種不同處理器選擇，能夠滿足各種機器學習、人工智慧運算需求。

▲ 整合式的軟體開發環境可以簡化並加速開發流程。

▲ Arm也攜手晶片製造商、軟體商共同建構完整的生態系統。

Cortex-M55與Ethos-U55的智慧財產授權、軟體函數庫、開發工具現已開始供應，官方估計最快在2021年初就能看到實際搭載這些晶片的產品上市。

單顆封裝 16Gb 的 DDR4 記憶體顆粒陸續大量出貨，因此除了 Samsung、Micron 等 JEDEC 標準品項之外，近日開始也有記憶體模組廠開始推出 DDR4 單條 32GB 模組的 XMP 超頻版本，幾天前我們報導的 GIGABYTE DESIGNARE Memory 64GB 雙通道套裝即為 1 例。

來自 G.SKILL 芝奇國際的消息，該廠不僅已推出多款單條 32GB 的多通道模組套裝，近日更宣布正式推出 Trident-Z Neo DDR4-3600 32GB x 8 256GB 8 條模組套裝，正是為了 AMD TRX40 HEDT 平台而來， 一次將記憶體容量與速度全數安裝到位，再也不必擔心未來升級不同記憶體模組的相容性問題。

▲ G.SKILL 將透過旗下 Trident-Z Neo 系列，針對 AMD TRX40 HEDT 平台推出 32GB x 8 256GB 8 條模組套裝，並將速度推升至 DDR4-3600。

針對 TRX40 HEDT 平台所推出 Trident-Z Neo DDR4-3600 256GB 8 條模組套裝，XMP 寫入等效時脈 3600MHz，時序為 16-20-20，電壓採用 1.35V。該記憶體模組套裝目前已在 Asus ROG ZENITH II Extreme Alpha 主機板以及 Ryzen Threadripper 3990X 處理器通過測試，相信未來 QVL 清單能夠逐步更新加入其它主機板廠商。

▲ Trident-Z Neo DDR4-3600 256GB 8 條模組套裝，已於 ROG ZENITH II Extreme Alpha 主機板和 Ryzen Threadripper 3990X 處理器通過相容性測試。

雖然 G.SKILL 沒有在此次發表連帶提及價格資訊，但 DDR4-3600 256GB 8 條模組套裝可想而知並不便宜，主要還是以需要大記憶體容量的創作者市場為主（公司出錢），上市時間訂於今年 2020 年第二季。

延伸閱讀

• 單條 DDR4-3200 32GB 插好插滿，GIGABYTE 推出 DESIGNARE Memory 64GB 雙通道套裝

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採用 PCIe NVMe 介面的 SSD，藉由高頻寬 PCIe 介面以及針對非揮發性記憶體所設計的 NVMe 協定，讓 SSD 存取效能突破以往 SATA 6Gb/s 介面限制。只是當電腦內部 M.2 NVMe SSD 數量一多，安裝就成了一件麻煩事，主機板提供的 M.2 插槽有限，遑論缺少快速拆裝機制。

專精於儲存設備抽取盒的 ICY DOCK，近日推出 ToughArmor MB720M2K-B 全金屬 4 槽位  5.25 吋抽取盒，能夠將 M.2 M key 與 miniSAS HD（SFF-8643）直接轉換，無須先將 M.2 NVMe SSD 先行轉接成 U.2 形式，即可享有 4 槽 M.2 M key 無螺絲快速安裝、熱插拔功能。（熱插拔功能取決於 NVMe 控制器端）

▲ ICY DOCK 近日推出 ToughArmor MB720M2K-B 全金屬 4 槽位 5.25 吋抽取盒，無須螺絲即可安裝 4 個 M.2 NVMe SSD，單槽支援 32Gb/s 傳輸速度。

ToughArmor MB720M2K-B 抽取架採用專利設計，可移動式的卡榫支援 M.2 2230/2242/2260/2280/22110 等外型，例如 KIOXIA BG4（2230）或是 Intel Optane SSD 905P（22110）均可使用。而針對高效能 NVMe SSD 散發的廢熱，ToughArmor MB720M2K-B 除了按照往例於機身尾端安排 2 個可調整速度的 40mm 滾珠軸承風扇，每個抽取架也都配置預先貼上導熱墊的散熱片。

▲ ICY DOCK 的 M.2 無螺絲固定專利，能夠於抽取架安裝 M.2 2230/2242/2260/2280/22110 等外型 SSD。

▲ ToughArmor MB720M2K-B 後端安排 2 個 40mm 滾珠軸承排風扇，可選擇 H 高轉速或是 L 低轉速，若是機殼內外壓差安排得宜，也可以完全關閉風扇。

▲ ToughArmor MB720M2K-B 抽取架亦安排預先貼上導熱墊的鋁質散熱片，以便替高效能 M.2 NVMe SSD 降溫。

抽取架特色功能部分，ToughArmor MB720M2K-B 主要採用金屬做為主材料，抽取架也都設有接地觸點，用以防止 EMI 電磁干擾；每個抽取架也都具備讀寫指示燈，作業時以閃爍綠燈方式提醒使用者，並具備防君子的金屬固定鎖頭。

▲ 抽取架具備金屬觸點，以便和 5.25 吋抽取盒外殼構成完整的法拉第籠，有效屏蔽 EMI 電磁干擾。

▲ 每個抽取空間均有獨立的讀寫指示燈。

▲ 每個抽取架均有獨立運作的金屬固定鎖頭。

▲ ToughArmor MB720M2K-B 需要 2 個 SATA 電源接頭作為電力來源，插座支援防掉落金屬扣。

ToughArmor MB720M2K-B 抽取盒具備 3 年保固，目前尚未公布建議售價，以類似的無鎖頭 U.2 4 槽位型號 MB699VP-B 賣價將近新台幣萬元來看，MB720M2K-B 應該也不便宜，但卻給具備多 PCIe 通道 HEDT 平台更多的選擇。

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多元輸出是亮點

D3713-V/R系列主機板搭載AMD嵌入式Ryzen處理器，提供下列5種不同規格的處理器選擇，使用者可以依照需求挑選。

D3713-V/R系列主機板處理器一覽
AMD Ryzen Embedded V1202B SoC（2核4緒，2.3/3.2GHz，Vega 3，最大TPD 25W）
AMD Ryzen Embedded V1605B SoC（4核8緒，2.0/3.6GHz，Vega 8，最大TPD 25W）
AMD Ryzen Embedded V1807B SoC（4核8緒，3.35/3.5GHz，Vega 11，最大TPD 54W）
AMD Ryzen Embedded R1505G SoC（2核4緒，2.4/3.3GHz，Vega 3，最大TPD 25W）
AMD Ryzen Embedded R1606G SoC（2核4緒，2.6/3.5GHz，Vega 3，最大TPD 25W）
（註：官方規格中的R1305G應為R1505G之誤植）

記憶體部分則提供2條DDR4-3200 SO-DIMM插槽，最高可安裝32GB記憶體，儲存媒體則支援2組SATA以及M.2 PCIe x2（Key-M: 2230/2242/2280）、M.2 PCIe x4（Key B: 2242/2252/2260/2280）各1組。其餘I/O端子還具備GbE乙太網路、USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2各2組。

D3713-V/R最大的亮點就是豐富的影音輸出功能，它最高可選配4組DisplayPort 1.4（其中2組為可以轉接為HDMI的DP++），並提供eDP 1.4與雙通道LVDS可用於連接嵌入式螢幕。其中V系列最多可同時輸出4組畫面，R系列則可輸出3組畫面。

▲ D3713-V/R系列主機板採Mini ITX尺寸，並搭載AMD嵌入式Ryzen處理器。

▲ 最高可提供4組DisplayPort端子，並同時輸出4組畫面。

▲ D3713-V/R的主機板配置圖。

D3713-V/R由Fujitsu操刀設計，並在德國生產，由於產品性質關係所以可能無法在一般通路看到，有興趣的讀者可以透過官方網站的洽詢管道詢問購買資訊。

專攻1080p主流市場

根據Steam最近一期的玩家電腦硬體調查，最多人擁有的螢幕解析度為1080p，也就是16：9比例1920 x 1080；針對最為廣泛使用的螢幕解析度，AMD與NVIDIA陣營均有推出相對應的顯示晶片，例如Radeon RX 5500 XT以及GeForce GTX 1650 Super，均可在此解析度順暢遊玩，畫面速度達60FPS以上。

MSI微星科技所推出的顯示卡，一直在玩家社群之間享有好評，其獨特的FORZR散熱器設計至今已發展到了第七代，也唯有受歡迎的設計才能夠如此長久發展。MSI自然不會放過最大的主流市場，透過Gaming X型號版本，將上述2款顯示晶片與自家設計TWIN FORZR 7散熱系統相互結合。

▲ 針對1080p主流市場，MSI採用AMD與NVIDIA顯示晶片結合自家TWIN FORZR 7散熱系統，分別推出Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G與GeForce GTX 1650 Super Gaming X顯示卡。

MSI Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G規格

• 顯示晶片：AMD Radeon RX 5500 XT
• 運作時脈：1685/1845MHz
• 記憶體：GDDR6 14Gb/s、128bit、8GB
• 插槽介面：PCIe 4.0 x8
• 視訊輸出：HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3
• 輔助電源：PCIe 8pin x 1
• 尺寸：247 x 128 x 47（mm）、雙槽位

方正卻熱情的外觀

首先來看看AMD陣營的Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡，採用目前RDNA架構較為入門的Navi 14晶片設計，搭配GDDR6 8GB記憶體。與NVIDIA陣營較為不同的是，AMD版本顯示卡外觀較為方正，少了些過去龍爪、龍鱗的設計意象，卻新增熱情的紅色點綴。

▲ MSI Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡採用直式包裝盒，並明確標示產品型號、記憶體容量等資訊，並標註此為Gaming X版本。

▲ 盒裝背面標明規格資訊、系統需求，另外以3個大圖示說明TORX FAN 3.0風扇、Twin FORZR 7散熱器、金屬背板等產品特色。

▲ 盒裝附屬配件包含說明書、感謝函、電競產品型錄，以及1本小漫畫。

▲ 漫畫以輕鬆圖解的方式教導玩家升級顯示卡的安裝方式，相當親民。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡本體，可以見到散熱器外殼較為方正，表面再輔以灰色區塊、紅色線條作為裝飾。

MSI自家FORZR散熱器已達第七代，雙風扇版本稱之為Twin FROZR，採用TORX 3.0版本，承襲前一世代新增的特殊弧形引流扇葉設計，並新增突起物進一步引導風流，稱之為龍鰭扇葉。散熱器本體鋁製散熱片，另行沖壓具有導流、對流作用的波浪彎曲，讓從上方吹下的氣流能夠流經熱導管附近。

風扇溫度轉速對應具備低溫停轉Zero FORZR，散熱器本體與顯示晶片接觸面採用導熱係數較高的Compound X散熱膏，其餘GDDR6記憶體，顯示晶片供電轉換區MOSFET也都有加裝導熱墊片，引導廢熱至鰭片上逸散。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡散熱器外殼以黑色為底，加上金屬灰色髮絲紋區塊，再以紅色線條裝飾風扇周邊。

▲ Twin FORZR 7散熱設計採用TORX FAN 3.0風扇，包含一般葉片以及特殊弧形引流扇葉，並於扇面新增凸起物加強引導風流。

▲ Radeon RX 5500 XT與電腦採用PCIe 4.0 x8介面通道相互溝通，此處也能夠隱約窺見負責引導廢熱的4根6mm熱導管。

▲ 顯示卡側面龍魂Gaming區域具備RGB LED效果，可以透過Mystic Light軟體同步控制，右側則可觀察到散熱鰭片特殊沖壓形狀。

▲ 金屬背板採用灰色設計，除了沖壓、縷空設計，同步規劃噴砂、髮絲紋表面處理。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡需要1個PCIe 8pin輔助電源。

▲ 金屬背板延伸至顯示卡尾端，能夠保護散熱器鰭片不被撞歪，也避免使用者手指被割傷，一舉兩得。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡視訊輸出支援3個DisplayPort 1.4和1個HDMI 2.0b。

豪華6相供電

Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G於顯示卡電路板背部加裝金屬背板，MSI因此業在內側安裝導熱墊，負責引導記憶體以及顯示晶片供電轉換區的廢熱溢散。完全卸除散熱裝置，還可以觀察到負責維持顯示卡不變形的金屬框架，此框架亦連結至視訊輸出端擋板，確實支撐顯示卡不彎曲。

散熱器本體採用4根6mm熱導管傳遞顯示晶片運作廢熱，顯示晶片透過散熱膏與鍍鎳銅底相互接觸，其餘記憶體、顯示晶片供電轉換區MOSFET則是透過導熱墊與散熱器接觸。

▲ 金屬背板內側安裝導熱墊，分別對應記憶體以及顯示晶片供電轉換區域。

▲ 散熱器本體透過4根6mm熱導管傳遞顯示晶片運作廢熱，記憶體、顯示晶片供電轉換區MOSFET也透過導熱墊傳遞廢熱至散熱鰭片。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡具備1個金屬框架，負責支撐顯示卡自重不彎曲。

▲ 支撐金屬框架確實連接至視訊輸出擋板，提供較為穩固的支撐性。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡電路板正面。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡電路板反面。

MSI替Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示晶片主要供電轉換與SoC供電轉換安排6+1相設計，提供Radeon RX 5500 XT充足的能源供應。此區採用International Rectifier（已被Infineon收購）IR35217雙輸出數位多相控制器負責，6相主要供電單相採用1上2下結構，上橋為ON Semiconductor NTMFS4C029N，下橋為2顆NTMFS4C022N並聯。

由於控制器晶片和MOSFET都沒有包含驅動器功能，因此上述2款MOSFET另外以1顆CHL8510晶片負責驅動。單相SoC供電區用料與前述品項相同，只是從1上2下結構變更為1上1下。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡所使用的Navi 14 XTX晶片。

▲ MSI替Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示晶片安排6+1相電源供應轉換設計。

▲ 顯示晶片主要電源供應轉換交由IR35217控制器晶片負責。

▲ 6相主要供電轉換採用1上2下結構，分別採用1顆NTMFS4C029N和2顆NTMFS4C022N，並加裝CHL8510晶片負責驅動MOSFET。

由於記憶體匯流排規格為128bit，這款產品安排4顆Micron MT61K512M32KPA-14:B 16Gb GDDR6即可填滿，因此記憶體VDD供電轉換僅安排單相規模。此區控制晶片為NCP81022N，單相VDD供電轉換上橋、下橋 MOSFET同樣選擇NTMFS4C029N和NTMFS4C022N，為1上1下結構。這款顯示卡圓柱形電容均為固態電容，供電轉換後端的平滑電壓固態電容則採用5000小時/105℃長壽命版本，此外也可以見到多顆Panasonic導電性高分子鋁電解電容SP-Cap。

▲ 記憶體選用MT61K512M32KPA-14:B GDDR6，單顆容量16Gb，速度為14Gbps。

▲ GDDR6記憶體供電控制晶片為NCP81022N。

▲ 記憶體V_DD供電採用單相設計、1上1下結構，分別使用NTMFS4C029N和NTMFS4C022N（控制器包含驅動功能）。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G 顯示晶片與記憶體供電規模相數、電力來源示意圖。（綠色提供顯示晶片，紅色提供記憶體）

▲ PCIe插槽和PCIe 8pin輔助電源，於+12V供電線路各自安排1個20A保險絲。

▲ ITE 8295FN-56A微控制器負責散熱器側邊RGB LED發光區。

（下一頁：GeForce GTX 1650 Super Gaming X）

因應AMD新產品推出，NVIDIA也讓旗下產品推出Super系列，採用Turing圖靈架構入門款式GeForce GTX 1650同樣有個GeForce GTX 1650 Super版本，但因應GeForce GTX 1650的TU117-300的CUDA數量已全數用罄，因此GeForce GTX 1650 Super改採開啟1280個CUDA的TU116-250版本，記憶體更從GDDR5升級為GDDR6。

MSI GeForce GTX 1650 Super Gaming X規格

• 顯示晶片：NVIDIA GeForce GTX 1650 Super
• 運作時脈：1530/1755MHz
• 記憶體：GDDR6 12Gb/s、128bit、4GB
• 插槽介面：PCIe 3.0 x16
• 視訊輸出：HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3
• 輔助電源：PCIe 6pin x 1
• 尺寸：248 x 127 x 44（mm）、雙槽位

融入電競龍魂

MSI GeForce GTX 1650 Super Gaming X外型設計一脈相承，散熱器外殼充滿電競龍魂的氣息，風扇四周採用銀灰色多邊形跳色處理，底層黑色外殼亦印製龍鱗圖騰，小細節亦能窺見MSI貫徹龍魂意象的巧思。

▲ MSI GeForce GTX 1650 Super Gaming X顯示卡盒裝使用常見的橫式設計，封面主圖以顯示卡本體為主。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X盒裝背部多個圖示均圍繞著Twin FORZR 7散熱器設計打轉，包含TORX FAN 3.0、特殊葉片形狀的空氣動力、以及側邊的LED發光區。

▲ 盒裝附件包含說明書、感謝函、1本小漫畫。

▲ 漫畫教導內容大同小異，但變化出不同的版本。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X採用NVIDIA顯示晶片，外觀設計較為尖銳。

▲ 雙風扇四周採用銀灰色多邊形裝飾，電機中樞則貼上龍魂貼紙。

▲ 散熱器黑色外殼安排龍鱗圖案紋路，近看更可發現風扇採用TORX FAN 3.0版本，具有特殊弧形的引流葉片以及特殊突起，並支援Zero FORZR低溫停轉機制。

GeForce GTX 1650 Super Gaming X同樣採用最新一代的TWIN FORZR 7散熱器設計，2個 TORX FAN 3.0安排在散熱片上方，並將體積壓縮在雙介面槽位之內，顯示卡背部並未安排金屬背板，但仍有強化金屬中框的設計。鋁製散熱鰭片沖壓特殊形狀，除了讓鰭片與鰭片間的空氣對流，更能夠引導氣流流經熱導管附近。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X透過PCIe 3.0 x16介面與主機板連接。

▲ 從顯示卡尾端觀察，更能夠發現散熱器外殼採用較具侵略性的銳角設計。

▲ 顯示卡側邊左方Gaming X龍魂圖示安排白光LED，此外隱約可在磨砂黑色外殼看見，以亮面黑色設計GEFORCE GTX字樣。

縱使沒有安排金屬背板，MSI還是在GeForce GTX 1650 Super Gaming X電路板背部印製碩大的龍魂圖樣，並因應該產品的效能定位以及省電性，僅安排1個 PCIe 6pin輔助電源。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X並未安排金屬背板，卻仍舊於電路板印製龍魂圖騰。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X需要額外連接1個PCIe 6pin輔助電源。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X視訊輸出支援3個DisplayPort 1.4和1個HDMI 2.0b。

高能源效率設計

GeForce GTX 1650 Super TU116-250晶片設計，雖然僅使用與TSMC密切合作的12nm製程，但繪圖架構整體電力使用效率依然相當理想，因此MSI在這款最高Boost時脈達1755MHz的產品之中，顯示繪圖晶片主要供電僅安排3相；且只有3相的關係，可以使用單顆成本較高、轉換效率較好，內部包含驅動器、上橋MOSFET、下橋MOSFET的整合封裝晶片。

▲ 卸除GeForce GTX 1650 Super Gaming X顯示卡的散熱裝置，可以發現使用3根6mm熱導管導熱。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X的金屬中框肩負固定之責，另外也透過導熱墊與顯示晶片主要供電轉換區MOSFET、GDDR6記憶體相互接觸，負責該區域的散熱工作。

▲ 金屬中框同樣確實固定於視訊輸出擋板，提供較佳的支撐性。

▲ 為填補顯示晶片主要供電轉換區MOSFET與散熱器鰭片之間的空隙，MSI另外安排1塊頗厚的導熱墊連接2者。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X顯示卡電路板正面，右方區域未安排零件，同樣絲印龍魂圖樣。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X顯示卡電路板背面。

uPI Semiconductor uP9529P PWM控制晶片負責顯示晶片主要供電3相規模，單相採用1顆整合驅動器、上橋、下橋MOSFET的NCP302155，以+12V輸入、輸出+1V應用場合而言，單顆最高轉換效率約在輸出電流15A～20A之間，峰值效率超過91％。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X顯示卡所使用的TU116-250晶片，內部開啟1280個CUDA串流處理器，NVENC也使用Turing世代版本，HEVC/H.265和AVC/H.264編碼畫質提升，亦加入HEVC B-Frame支援性。

▲ uP9529P PWM控制晶片負責顯示晶片主要供電3相規模。

▲ 顯示晶片主要供電單向使用1個整合驅動器、上橋、下橋MOSFET的NCP302155，此外這張顯示卡的柱狀固態電容均為105℃/5000小時長壽命版本。

相對於GeForce GTX 1650的GDDR5記憶體而言，GeForce GTX 1650 Super換裝GDDR6的進步幅度頗大，這張顯示卡採用單顆容量8Gb的MT61K256M32JE-14:A，速度為14Gbps。由於全部記憶體僅安排4顆封裝顆粒填滿128bit匯流排頻寬，因此記憶體V_DD供電轉換安排單相規模，上橋MOSFET採用1顆NTMFS4C029N，下橋則是採用2顆NTMFS4C024N並聯降低導通電阻。

▲ 記憶體選用MT61K256M32JE-14:A，單顆容量8Gb，為14Gbps速度版本。

▲ 記憶體V_DD供電安排單相規模，上橋採用1顆NTMFS4C029N，下橋採用2顆NTMFS4C024N。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X 顯示晶片與記憶體供電規模相數、電力來源示意圖。（綠色提供顯示晶片，紅色提供記憶體）

▲ PCIe插槽和PCI 6pin輔助電源的+12V各自安排1個20A保險絲。

（下一頁：公用程式與測試結果）

Afterburner與Dragon Center

如果玩家喜愛挑戰顯示卡的極限，或是需要1款軟體紀錄顯示卡的運作狀況，那麼你一定聽過MSI的Afterburner公用軟體。Afterburner和知名的RivaTuner關係頗深，且不限制只能使用於MSI顯示卡，因此不少人將Afterburner視為必備軟體，十分受到玩家間的歡迎。

Afterburner儀表板左右2個類賽車環形儀表，左方負責顯示GPU以及記憶體的運作時脈，右方則是電壓以及溫度資訊；中央提供多種可調整的選項，包含電壓、功率限制、風扇轉速等，下方則以時間為橫坐標軸，顯示過去一段時間的顯示卡運作資訊紀錄。

▲ MSI的Afterburner公用軟體，由於介面親民易上手，又提供許多實用功能，成為顯示卡玩家手中1款必備軟體。

▲ Afterburner公用軟體提供OSD監控、畫面擷取、影片擷取等多種附加功能。

因應NVIDIA提供OC Scanner API，Afterburner公用軟體於主畫面左上角新增「OC」按鈕，點擊此按鈕可以呼叫MSI Overclocking Scanner程式介面。於該程式介面按下「Scan」按鈕，即可找尋高顯示卡最高穩定運作頻率，也就是自動幫玩家超頻。

▲ Afterburner公用軟體搭配NVIDIA顯示卡時，可以呼叫MSI Overclocking Scanner程式介面，按下Scan按鈕即可自動超頻至最高穩定運作的頻率。

MSI近期正逐步整合旗下電競產品的管理軟體，進而推出Dragon Center公用軟體，雖然Dragon Center還在測試階段，但筆者使用過後並未發現重大錯誤。Dragon Center能夠自動掃描系統硬體，並上網自動下載相對應的驅動程式、公用軟體，例如用來控制RGB LED燈光效果同步的Mystic Light，已經整合至Dragon Center當中的其中1個分頁。

▲ MSI近期正逐步整合旗下電競產品管理介面，Dragon Center可自動偵測硬體設備，並從網路下載必要軟體。

▲ Mystic Light除了內建多種RGB LED變化效果，亦可與遊戲連動，對外還能夠控制Nanoleaf、Philips Hue等智慧LED燈泡。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G顯示卡側邊提供多彩RGB LED燈光特效。

▲ GeForce GTX 1650 Super Gaming X顯示卡側邊則是採用白光LED。

▲ 同理，Dragon Center亦提供顯示卡資訊顯示功能。

▲ True Color為螢幕調色功能，提供包含護眼低藍光模式在內的多種選項。

▲ 雖然MSI沒有特地強調，安裝Dragon Center亦可取得MSI版cFosSpeed網路流量管理軟體授權，等於是替顯示卡增加1個賣點。

1080p中堅效能表現

效能測試環節，首先是關於這2款Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G和GeForce GTX 1650 Super Gaming X的基礎資訊，與Intel Core i9-9900K處理器搭配的情況之下，雙方於Windows 10桌面待機的整體平台耗電量為40W左右，FurMark燒機則是Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G平台耗電量較高，約為223W，GeForce GTX 1650 Super Gaming X則為187W。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G和GeForce GTX 1650 Super Gaming X於Windows 10桌面待機與FurMark燒機的平台耗電量。

近期正值台灣冬天，室內溫度控制在20℃，Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G和GeForce GTX 1650 Super Gaming X的Windows 10桌面待機溫度分別為30℃和38℃（均處於低溫停轉被動式散熱階段），FurMark燒機則分別為56℃和58℃。有趣的是，這2款顯示卡所搭配的Twin FORZR 7散熱器效能良好，即便於FurMark燒機10分鐘也很難達到風扇啟轉溫度60℃，經常是偶爾旋轉、偶爾停止的狀態。

▲ Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G於Windows 10桌面待機時可達30℃的好表現，但雙方Twin FORZR 7散熱情況良好，FurMark燒機長時間統計均不到60℃。

3DMark標準測試，API Overhead採用目前3種主流繪圖API：DirectX 11、DirectX 12、Vulkan，搭配這2款顯示卡時，NVIDIA於3種API稱霸。若是將目光移轉到Night Raid至Time Spy等模擬遊戲場景，則雙方表現差不多，Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G繪圖效能稍微多出一點點。

▲ 搭配Radeon RX 5500 XT和GeForce GTX 1650 Super顯示晶片時，NVIDIA於3種API表現稱霸。

▲ 3DMark遊戲測試場景，Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G和GeForce GTX 1650 Super Gaming X繪圖分數表現差不多，前者多出一點點分數。

遊戲測試項目，筆者選用1080p解析度、中等畫質（若無中等畫質則往上選擇1階）進行測試，採用上述2款顯示卡的主力市場相互對比。單一API部分，GeForce GTX 1650 Super Gaming X不意外於Assassin's Creed Origins「刺客教條：起源」取得不錯的成績，Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G則於Gears 5「戰爭機器 5」擁有較高的FPS表現，但整體維持五五波態勢。

▲ 單一API遊戲測試，雖然AMD和NVIDIA分別於不同的遊戲各占優勢，整體呈現分庭抗禮態勢。

若是遊戲本身支援多種繪圖API可供選擇，在此也一併測試，提供各位讀者作為參考。由最終結果可得知，AMD與NVIDIA顯示卡確實有著遊戲引擎或是合作開發的偏好，Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G於DirectX 12、Vulkan表現相較DirectX 11略佳，GeForce GTX 1650 Super Gaming X則呈現相反的狀況。綜合多種效能資訊，上述2款顯示卡確實為同一等級產品。

▲ 雙方陣營除了呈現出遊戲偏好，使用何種API進行遊戲也會影響FPS表現，但不會相差太多。

Gaming X版本屬於MSI各級顯示卡定位規劃的最高級，顯示卡出廠時的運作時脈本身就比較高，再次超頻雖能帶來一定的效能提升，但是幅度不會太大。Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G透過AMD驅動程式，可將運作時脈推升至1920MHz，GeForce GTX 1650 Super Gaming X則透過OC Scanner提升79MHz來到1834MHz。

▲ MSI顯示卡等級規劃，Gaming X為採用相同顯示晶片的最高級版本，因此Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G和GeForce GTX 1650 Super Gaming X能夠再次超頻，但是效能提升幅度不大。

選紅？選綠？還是選龍魂！

無論讀者心之所屬偏向AMD或是NVIDIA，都不得不承認MSI將這2款顯示卡Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G和GeForce GTX 1650 Super Gaming X，設計得不留遺憾，不僅Twin FORZR 7散熱系統能夠將顯示晶片壓在60℃以下，供電轉換區、記憶體的散熱也都做出適當安排，金屬支撐中框更令顯示卡電路板減少彎板情況。

GeForce GTX 1650 Super Gaming X目前市場售價約新台幣6,500元～6,600元左右，Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G則因記憶體容量多出1倍，市場售價略高約新台幣8,000元左右，玩家可以依照自己的預算規劃選購，農曆年後替自己添購1款能夠於1080p解析度暢玩遊戲大作的顯示卡。

產品資訊

MSI Radeon RX 5500 XT Gaming X 8G

MSI GeForce GTX 1650 Super Gaming X

測試平台

• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 記憶體：Kingston HyperX Fury DDR4 RGB DDR4-3466 8GB x 2 @DDR4-2666
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 資料碟：Micron Crucial MX500 1TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909
• NVIDIA 顯示卡驅動程式：442.19
• AMD 顯示卡驅動程式：20.2.1

透明物體常被辨識成雜訊

目前電腦視覺常使用RGB-D相機（可以記錄景深資訊的相機，如Kinect）、光達（Lidar）等光學距離感應器建立準確的3D環境模型，然而使用光學方式偵測的缺點，就是很容易受到玻璃容器等透明物體干擾。

其中主要的原因，在於這類感應器在運作過成中，會假設所有的物體表面均為完全漫反射（Lambertian Reflectance，指表面能將光線均勻反射至所有方向，從而在所有視角下產生均勻的表面亮度），然而透明物體的表面除了有反射光之外，還會有折射光，所以違背了這個假設，造成無法辨識或是被辨識為雜訊等情況。

根據ClearGrasp的論文（PDF）指出，ClearGrasp可以在深度學習的協助下，使用深度卷積網絡判斷物體表面的法線，以及透明物體的表面遮罩、遮擋邊界（Occlusion Boundary，即景深的不連續性），以精確推算單張RGB-D圖像中的景深資訊。

▲ 使用Intel RealSense D415景深攝影機拍攝透明物體的效果並不理想。（圖片來源：Google，下同）

▲ 以傳統方式建立的3D模型中，許多透明物體無法正常偵測並顯示出來。

▲ ClearGrasp（右下）能大幅提升辨識透明物體的準確度。

使用模擬圖像訓練

ClearGrasp運作過程總計使用3個神經網路，第1個是用於標記物體表面的法線，第2個則用於標記遮擋邊界，最後的則用於標記透明物體，以利後續透過遮罩過慮屬於透明物體的所有像素，並在最後補上正確的景深數據。

由於目前沒有現成的透明物體圖片與景深資料庫，因此在訓練過程中，開發團隊使用3D繪圖的方式產生了超過50,000張的RGB-D模擬圖像，這樣一來不但可以快速建立資料庫，還能夠使用逼真的CG圖像搭配準確的景深資料訓練系統，並依需要改變背景和照明條件，增加訓練資料庫的豐富性。

為了驗證訓練成果，研發團隊準備了286組真實照片，每組由2張照片構成，其中1張包含透明物品，而另1張則將透明物品替換為外型一模一樣的非透明物品，藉以分析2種情況下的辨識情況是否相同。

值得注意的是，雖然這種訓練能準確辨識真實照片中的透明物體，但對於其他表面（如牆壁或一般物品）的表面辨識確不太理想，因此開發團隊還補充使用Matterport3D與ScanNet資料庫訓練系統一般物品，以強化整體表現。

在驗證實驗部分，開發團對使用UR5機械手臂測試抓取透明物體，使用平行爪抓取物體的成功率可以從12％提升到74％，如果使用吸盤吸取物體的話，成功率則從64％提高升到86％，證明ClearGrasp的準確度相當理想。

▲ ClearGrasp總共使用3個神經網路分析輸入的影像。

▲ 研發團隊使用大量電腦繪圖的模擬圖像訓練深度學習系統。

▲ 並使用包含透明、非透明對照物品的真實照片驗證。

▲ 此外研發團隊還使用Matterport3D與ScanNet資料庫訓練系統辨識一般物品，強化整體準確度。

▲ClearGrasp的成果展示。影片最後可以看到ClearGrasp（右上）的辨識情況與真實條件（左上）相當接近。

ClearGrasp目前已經以開源型式釋出，有興趣的讀者可以參考專案網頁或GitHub取得更多資訊。

IEEE 標準 802.11ax、Wi-Fi 聯盟稱為 Wi-Fi 6 的無線網路通訊技術，於 2.4GHz 和 5GHz 頻段分別作為 802.11n 和 802.11ac 的下一世代技術，2.4GHz 單空間流 40MHz 連線速度可達 287Mbps，相較 802.11n 150Mbps 快上 91.3％；5GHz 單空間流 160MHz 則可達 1201Mbps，相較 802.11ac 867Mbps 快上 38.5％。

除了 1024QAM 調變讓速度提升，Wi-Fi 6/802.11ax 還有個 High-Efficiency Wireless 高效率無線網路的美名，導入上傳/下載 MU-MIMO、OFDMA、BSS Coloring、TWT 等加強頻譜資源利用率以及省電的技術，以便在數字規格之外，確實解決過往 Wi-Fi 無線網路人多塞車、大範圍/高密度佈建、裝置能源效率等實際問題。

目前多數 Wi-Fi 標準均運作於 2.4GHz 以及後期加入 DFS（Dynamic Frequency Selection）頻道的 5GHz 頻段，但是自從 Wi-Fi 5/802.11ac 加入 160MHz 頻寬支援性之後，5GHz 頻譜資源也顯得捉襟見肘，計入 DFS 頻道後只有 3 個不重疊使用頻道，不使用 DFS 頻道則降至 1 個（產品需支援至 5.925GHz，而非過往標準 5.825GHz），若是此時還有舊式 Wi-Fi 標準來攪局，Wi-Fi 6 怎樣也快不起來。

▲ 目前 5GHz 頻段資源最多僅能容納 3 個 160MHz 頻道，Wi-Fi 6E 導入 5.925GHz～7.125GHz 頻段之後，可再多出 7 個 160MHz 頻道。

有鑑於此，Wi-Fi 聯盟於今年 1 月初發表 Wi-Fi 6E，將 802.11ax/Wi-Fi 6 可使用的頻段延伸至 5.925GHz～7.125GHz，如此一來可再加入 14 個 80MHz 或是 7 個 160MHz 頻道。更重要的是，5.925GHz～7.125GHz 為全新可利用的頻率，並未提供給舊式 Wi-Fi 標準使用，Wi-Fi 6E 無須擔心干擾問題。

▲ Wi-Fi 6E 頻譜資源頻寬利用圖。

Broadcom 近日正式發表單一晶片支援 Wi-Fi 6E 與 Bluetooth 5.0 標準的 BCM4389 晶片，主要瞄準手機、平板等行動市場。Wi-Fi 6E 5.925GHz～7.125GHz 支援性為其最大特色，除 3 頻同時運作（實際雙頻同時運作，第三背景頻率負責掃描訊號），支援頻寬也從前一世代 Wi-Fi 6 BCM4375 的 80MHz 升級至 160MHz，5GHz 最大連線速率從 BCM4375 雙空間流 80MHz 的 1200Mbps 提升至 BCM4389 雙空間流 160MHz 的 2402Mbps。

▲ Broadcom BCM4389 為首款支援 Wi-Fi 6E 以及 Bluetooth 5.0 的行動版單一整合晶片。

Wi-Fi 6E 之外，BCM4389 於 Bluetooth 5.0 另行支援 MIMO 技術，可降低首次連結配對時間以及無線藍牙耳機經常出現的瞬間爆音；對於採用舊式藍牙標準的裝置，則可透過 Implicit Beamforming 取得較好的訊號品質。BCM4389 製程也從 BCM4375 的 28nm 進步至 16nm，進一步降低運作所需電力。

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你知道 PCADV 電腦王也有 Telegram 頻道嗎？

執行效能爆增252%

先前PCSX-ReARMed僅在32bit Arm架構版本中提供動態重新編譯（Dynamic Recompilation，縮寫為Dynarec）功能，具有最佳執行效率，而其他平台版本只能透過直譯器，執行效率會打上不少折扣。

而在最新的更新中，32、64 bit x86以及64bit Arm（Aarch64）架構版本也都獲得了動態重新編譯功能，能大幅提升遊戲效率最高達3倍左右，不但PC版使用者能因此得利，也能顯著改善任天堂Switch版的執行狀況。

然而現在這些新版模擬器還有一些問題，首先是新的態重新編譯並不支援HLE BIOS（模擬BIOS功能），只能使用真實BIOS，而且繪圖元件也從NEON GPU Renderer改為P.E.Op.S. Soft GPU，所以暫時無法使用升頻功能，最後則是程式效能目前尚未最佳化，幸好能在日後更新達成最佳化。

▲ PCSX-ReARMed是以PlayStation為對象的模擬器。

▲ PCSX-ReARMed新增了32、64 bit x86以及Aarch64架構處理器的動態重新編譯功能，讓Switch也能享受高效率模擬器。

▲ 根據官方提供的測試數據，態重新編譯可以讓執行效能最高提升2.5倍左右。

RetroArch模擬器的使用者，可以透過主選單內線上更新器（Online Updater）中的核心更新器（Core Updater）下載新版PCSX-ReARMed，享受動態重新編譯帶來的效能提升。

SSD 同享資料救援計畫

AMD 於去年推出第三代 Ryzen 桌上型處理器與 X570 晶片組，為消費市場首款支援 PCIe 4.0 的產品，單通道單向頻寬從 PCIe 3.0 的 8GT/s 提升至 16GT/s。同時間， AMD 更與 Phison 群聯電子合作，開發第一款支援 PCIe 4.0 x4 的 SSD 控制器 PS5016-E16，與 X570 相輔相成，最快讀取速度可達 5000MB/s，Phison 所提供的 PS5016-E16 turnkey 一站式解決方案，更加速 PCIe Gen4 產品普及。

Seagate 希捷科技作為儲存方案解決廠商，不免也加入這場 PCIe Gen4 SSD 戰局，推出 FireCuda 520 系列 SSD，共推出 500GB、1TB、2TB 等容量版本。除了 Seagate 自行調整的韌體作業方式之外，該廠提供可加購 Rescue 資料救援計畫，亦納入 SSD 產品。由於 SSD 資料救援相對傳統 HDD 更顯不易，在一票 PS5016-E16 SSD 當中，FireCuda 520 依靠這項服務顯得頗具特色。

▲ Seagate FireCuda 520 SSD 採用紙盒包裝，雖然產品名稱是從 BarraCuda 變化而來的 FireCuda，但主視覺設計改採龍的意象。

▲ 包裝背部以多國語言撰寫 FireCuda 520 特色，包含 PCIe Gen4 以及動態 SLC 快取容量。

▲ 包裝內容物包含 1 個 M.2 NVMe SSD 和多國語言保固書。

Seagate FireCuda 520 SSD 2TB 規格

• 產品型號：ZP2000GM30002
• 外觀形式：M.2 M key 2280
• 介面速度：PCIe 4.0 x4 NVMe
• 容量：2TB
• 寫入壽命：3600TBW
• 電源需求：3.3V/1.55A
• 其它：1800000hrs MTBF

高階 Gen4 SSD

FireCuda 這個產品系列名稱，最早出現在 Seagate SSHD（Solid State Hybrid Drive）混合硬碟產品線，由傳統硬碟結合小容量 NAND 快閃記憶體而來，藉由快閃記憶體的 IOPS 性能，彌補傳統機械式硬碟的不足，產品定位相對 BarraCuda 更高；Seagate 之後所推出的 SSD 產品，依據定位高低，同樣繼承 FireCuda、BarraCuda 命名方式。

FireCuda 目前推出 510 系列和 520 系列，510 為 PCIe Gen3 版本，520 則為 PCIe Gen4 版本。按照 Seagate 和 Phison 的合作模式，Seagate SSD 控制器會打上自家商標以及型號名稱，例如 FireCuda 510 使用 STXYP016C031 控制器，對應 PS5012-E12，FireCuda 520 使用 STXZP010BE70 控制器，對應 PS5016-E16。

▲ FireCuda 520 電路板為十分標準的 Phison 設計配置，Seagate 於正面貼上廠牌、型號貼紙。

▲ 將正面貼紙移除，可以看見內嵌金屬銅片的 SSD 控制器晶片，左方的黑色晶片為動態記憶體，右側 2 個黑色晶片為快閃記憶體。

▲ FireCuda 520 電路板背面貼上型號、序號貼紙，並標明測試品容量為 2TB。

▲ 移除背面貼紙，可窺見另外 2 個快閃記憶體與 1 個動態記憶體。

根據 PS5016-E16 公開資料，該顆 SSD 控制器採用 TSMC 28nm 製程製造，內建 ARM Cortex-A5 雙核心處理器以及自家 CoX 處理器，對外支援 PCIe 4.0 x4 和 NVMe 協定，對內支援 8 通道快閃記憶體/32CE，快閃記憶體存取介面最高支援 800MT/s。控制器支援 Phison 自家第四代 LPDC 引擎，並具備端到端資料路徑保護和 SmartECC。

PS5016-E16 最高循序讀寫速度可達 5000MB/s、4400MB/s，FireCuda 520 1TB 容量以上即享有此速度，500GB 版本則於循序寫入速度遞減至 2500MB/s，4K 隨機讀寫則以 1TB 容量最佳，讀取和寫入分別為 760000IOPS 和 700000IOPS（4KB/QD32/T8），2TB 版本的 4K 隨機讀取略為下降至 750000IOPS，500GB 版本 4K 隨機讀寫則為 430000IOPS 和 630000IOPS。

▲ FireCuda 520 採用 Seagate STXZP010BE70 SSD 控制器，其實與 PS5016-E16 系出同源，晶片表面散發金屬銀色，為內建導熱銅片鍍上防氧化層的結果。

▲ 整合式電源管理與轉換晶片，印製 PHISON PS6102-22 字樣，直接揭露 FireCuda 520 和 Phison 關係密切。

作為快取緩衝記憶體以及加速 FTL 表單操作的動態記憶體，FireCuda 520 遵從 1GB 快閃記憶體搭配 1MB 動態記憶體的原則，2TB 容量版本分別於電路板正反面各自安裝 1 個 SK hynix H5AN8G8NAFR-UHC，單一封裝容量 8Gb，等效時脈為 DDR4-2400。

▲ FireCuda 520 2TB 容量版本於電路板正反面各自安裝 1 個 H5AN8G8NAFR-UHC 動態記憶體，單顆容量 8Gb，-UH 表示為等效時脈 DDR4-2400、時序 17-171-17 等級。

由於 FireCuda 520 硬體部分與 Phison 有很大的關聯性，因此所採用的 KIOXIA BiCS4 96 層 TLC 紀錄形式快閃記憶體，並非由 KIOXIA 自行封裝，而是廠商自行封裝的 TABHG65AWV，2TB 容量版本於電路板正反面共安排4個封裝。

▲ 由廠商自行封裝的 TABHG65AWV，內部為 BiCS4 96 層 TLC 紀錄形式快閃記憶體，單顆封裝容量為 512GB。

FireCuda 520 各容量版本均採用 M.2 2280-D2 外觀形式，亦即 FireCuda 520 採用雙面上料設計，正反面零件最高高度可達 1.35mm，使用者須注意部分 M.2 插槽僅能安裝單面上料 SSD，不要硬裝反而讓產品毀損。

▲ FireCuda 520 各容量版本規格比較表。（點圖放大）

SeaTools SSD

Seagate 以硬碟起家，很早就推出 SeaTools 這款公用程式供傳統硬碟使用，進入 SSD 世代以後，續採用 SeaTools 名稱，但是後綴 SSD 字樣，以 SeaTools SSD 公用程式軟體支援旗下消費性 SSD 產品。

▲ SeaTools SSD 安裝完畢後的第一次啟動，程式請使用者選用 BarraCuda 的綠色版型，或是 FireCuda 的橘紅色，之後亦可於該程式介面的 Theme 分頁轉換顏色版型。

SeaTools SSD 功能包含必備基礎資訊顯示，包含 SSD 的容量使用率、運作溫度、預估壽命等，當然也包含韌體更新等必要功能。重度寫入玩家，能夠於 Operations＞Tunable Capacity 功能選項當中，減少能夠使用的容量，保留部分快閃記憶體空間予控制器調用，加強效能表現以及使用壽命。

▲ SeaTools SSD 支援基礎且必要的 SSD 資訊，包含容量使用率、運作溫度、預估壽命等，亦同時支援它廠 SSD 資訊顯示（不保證資料正確性與否）。

▲ 進階功能位於 Operations 分頁，包含韌體升級、資料抹除、調整容量……等。

▲ 以 FireCuda 2TB 容量版本而言，使用者實際可用容量約為 1.819TB，透過調整容量可以增加隨機寫入性能與 SSD 使用壽命，但可用容量將下降至 1.46TB。

▲ 若是使用者使用情境為升級原有系統儲存空間，則 Operations＞DiscWizard 將引導玩家下載另外一套 DiscWizard 軟體（Seagate 版 Acronis True Image），讓玩家執行系統移轉工作。

（下一頁：上機測試）

可預期的高效能

FireCuda 520 雖然於 SSD 控制器印製 Seagate 自家編號，但無論是從電路板設計或是目前的市場狀況，幾乎能夠確定該控制器就是 PS5016-E16。PS5016-E16 的推出不僅背負 Phison 自家名聲，同時也是 AMD 於消費市場推行 PCIe 4.0 的有利助手，就先前多家產品而言，可以期待 FireCuda 520 擁有不錯的表現。

▲ Windows 10 桌面待機時，FireCuda 520 2TB 溫度表現為 34℃（室溫約 20℃），此外韌體版本採用 Seagate 自家編碼方式 STNSC011。

首先是近期改版至 7.0.0 的 CrystalDiskMark，由於部分測試項目下調佇列深度，實測成績將比第六版或是第五版略低一些。即便如此，FireCuda 520 2TB 於循序讀取仍舊擁有 4995.57MB/s 和 4278MB/s 表現，4KB 隨機單佇列深度 1 更有 272.95MB/s 的好成績。

▲ FireCuda 520 2TB 於 CrystalDiskMark 循序讀寫取得 4995.57MB/s 和 4278MB/s 的表現。

FireCuda 520 2TB 於 AS SSD Benchmark 取得總分 7921 分，符合 PS5016-E16 1TB 以上容量 SSD 獲取 8000 分左右的標準，並以寫入 3778 分作為得分主軸。切換至 IOPS 頁面，4K-64Thrd 測試項目讀寫分別獲得 575247IOPS 和 805198IOPS。

▲ FireCuda 520 2TB 於 AS SSD Benchmark 取得 7921 分，並以寫入 3778 分佔比較大，循序讀寫則為 4208.02MB/s 和 3905.07MB/s。

▲ 將 AS SSD Benchmark 切換至 IOPS 顯示方式，4K-Thrd 讀寫表現分別為 575247IOPS 和 805198IOPS。

▲ 透過 AS SSD Benchmark 附屬的壓縮測試檢驗，這枚印製 Seagate STXYP016C031 字樣的控制器的讀寫速度，不受傳輸資料可壓縮度的影響。

同樣是透過分數給出評價的綜合測試 Anvil's Storage Utilities，FireCuda 520 2TB 不意外地獲得目前 PCIe Gen4 SSD 應有的 20664.28 分，寫入分數更達 13010.89 分，幾乎是讀取分數 7653.39 分的 2 倍。由於 FireCuda 520 韌體版本採用 Seagate 編號，Seagate 理應根據儲存大廠經驗微調，ATTO Disk Benchmark 佇列深度 32 測試，於傳輸區塊 64KB 之後，讀取部分甚至能夠到達 5.26GB/s。

▲ FireCuda 520 2TB 於 Anvil's Storage Utilities 突破 2 萬分，總分為 20664.28 分。

▲ FireCuda 520 2TB 於傳輸區塊 64KB 以上，在 ATTO Disk Benchmark 佇列深度 32 測試的循序讀取速度最高可達 5.26GB/s。

▲ ATTO Disk Benchmark 佇列深度 32 測試 IOPS 部分，FireCuda 520 2TB 表現最好的傳輸區塊大小區間為 512Byte～32KB。

量測 FireCuda 520 2TB SLC 快取容量的方式，筆者過去利用 HD Tune Pro 寫入速度曲線懸崖找尋，但目前 PCIe Gen4 SSD 已無法使用這個方式得知，FireCuda 520 2TB 全區寫入速度均為 2500MBs 左右。另一方面，IOMeter 能夠量測到 SLC 快取容量之內的循序寫入速度將近 4300MB/s，快取範圍之外的 TLC 區域寫入速度約為 1000MB/s 左右。

▲ FireCuda 520 2TB 已經無法使用 HD Tune Pro 全區寫入方式，找尋 SLC 快取配置大小，無檔案系統的全區寫入速度為 2500MB/s 左右，據信控制器應該在背景同時執行 SLC 快取釋放、髒塊處理等工作。

▲ 透過 IOMeter 量測 FireCuda 520 2TB SLC 快取容量之內的寫入速度將近 4300MB/s。

▲ FireCuda 520 2TB TLC 區域寫入速度約為 1000MB/s 左右。

適逢 PCMark 10 近期改版，終於增添儲存裝置測試項目，筆者選擇 Full System Drive 和 Data Drive 這 2 個測試，分別代表作為系統儲存碟和資料碟的綜合效能表現。在模擬真實世界應用程式的 Full System Drive 測試，FireCuda 520 2TB 取得 372.79MB/s 頻寬表現、存取延遲為 72μs；而模擬資料存取 Data Drive 測試，則是取得 672.97MB/s 頻寬和 35μs 延遲。

▲ PCMark 10 測試子項目 Full System Drive Benchmark 模擬真實世界應用程式，FireCuda 520 2TB 於這個測試取得 2314 分、372.79MB/s 頻寬和 72μs 延遲。（點圖放大）

▲ 模擬資料存取的 Data Drive Benchmark，FireCuda 520 2TB 取得 4490 分、672.97MB/s 頻寬和 35μs 延遲。（點圖放大）

寫入一致性效能測試，筆者選用測試腳本能夠高度客製化的 IOMeter，先替待測儲存空間寫入 2 倍容量以上的資料，使其快速達到穩定態，接著再以 4K 100％ 隨機寫入的方式，量測該儲存空間的寫入 IOPS 效能。以 3 小時測試時間、間隔 5 分鐘測試取樣而言，FireCuda 520 2TB 大約 80 分鐘後趨向穩定，IOPS 表現約在 25000IOPS～27000IOPS 之間，曲線斜率為 0 表示長久使用不會越變越慢。

▲ FireCuda 520 2TB 寫入一致性效能測試，後段曲線斜率為 0，表現大約在 25000IOPS～27000IOPS 左右。

▲ FireCuda 520 2TB 寫入一致性效能測試詳細數據。

▲ 於 IOMeter 寫入一致性測試時，FireCuda 520 2TB 溫度表現為 46℃，即便是室溫 20℃ 的狀況，表現亦算是十分優秀。

或許是韌體較新，也或許是 Seagate 自家韌體調校發揮功用，FireCuda 520 2TB 4K 隨機70％ 讀取/30％ 寫入與佇列深度 IOPS 表現，最高將近 250000IOPS，並於佇列深度 32 以上即可達到此效能。有趣的是，FireCuda 520 2TB 於部分佇列深度的成績較低，而這些佇列深度剛好都是 16ⁿ。

▲ FireCuda 520 2TB 於佇列深度 32 以上，4K 隨機 70％讀取/30％ 寫入的 IOPS 表現將近 250000IOPS，但於 16ⁿ 佇列深度表現略微下降。

▲ IOMeter 4K 隨機 70％ 寫入、30％ 讀取，FireCuda 520 2TB 的 IOPS 效能資料。

效能頂尖、Secure 資料救援決勝負

FireCuda 520 2TB 於台灣市場可以見到新台幣 14,500 元的價位，屬於價格較低的群體，倘若是 1TB、500GB 容量版本，則會落在 PCIe Gen4 SSD 價位較高的群體，將性價比看得相當重要的消費族群，可以多方比較一下。

效能以外，筆者認為 FireCuda 520 的決勝點在於 Seagate 自家 Rescue 自家資料復原計畫，有點類似替資料安全買保險的概念。於 FireCuda 520 保固 5 年年限當中，消費者可以加購 2 年 Rescue（新台幣 349 元）或是 3 年 Rescue（新台幣 499 元），亦可接續買滿 5 年。在 SSD 資料損毀救援難度較高的情形之下，數百元的花費顯得十分划算。官方表示救援成功率達 90％，救援失敗也會退還等值禮卷。

產品資訊

Seagate FireCuda SSD

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 9 3900X
• 主機板：GIGABYTE AORUS X570 Master
• 記憶體：Kingston HyperX Fury DDR4 RGB DDR4-3466 8GB x 2 @DDR4-3200
• 顯示卡：Sapphire PULSE RX 5600 XT 6G GDDR6
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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超滿血USB擴充底座

若將USB Type-C端子的功能簡化說明，可以拆分為資料、影像、電力等3部分，這次介紹的HyperDrive Gen2就是支援速度為10 Gbps的USB 3.2 Gen2，較目前市面上同類產品大多僅支援5Gbps的USB 3.2 Gen1快了1倍。

至於影音傳輸部分，USB Type-C能透過Alternate Mode規範傳輸DisplayPort訊號，在同一條纜線上同時傳輸資料與影音訊號，但因為目前的螢幕、電視、投影機仍以HDMI端子為主，所以HyperDrive Gen2除了提供DisplayPort之外，也透過Parade PS186晶片將訊號轉換為HDMI，頂規版本還加入NXP PTN3355晶片以支援D-Sub端子，增加使用的方便性。

至於音效部分，除了DisplayPort、HDMI既有的音效輸出外，也能透過Realtek ALC4042 DAC晶片提供3.5mm音源端子輸出，而頂規版本更是提供同軸、Toslink光纖等數位音訊輸出功能，可以做為外接音效卡使用。

最後HyperDrive Gen2也支援Power Delivery充電功能，可以將電源從擴充底座回充至筆記型電腦，而且最大功率可達100W，比常見65W上下功率的充電速度更快。

▲ 目前市面上的USB擴充底座大多僅支援USB 3.2 Gen1傳輸模式。

▲ HyperDrive Gen2不但支援速度翻倍的USB 3.2 Gen2，還支援4K、60FPS影像輸出與最高功率達100W的Power Delivery。

▲ HyperDrive Gen2是筆記型電腦理想擴充底座。

▲ 它當然也能搭配桌上型電腦使用。

▲ 此外也能搭配具有USB Type-C端子的智慧型手機、平板電腦。

▲ HyperDrive Gen2的纜線長度比較長，可以避免裝置懸空的窘境。

6、12、18孔任君挑選

入門版HyperDrive Gen2具有最基本的6組I/O介面，包括USB 3.2 Gen2 Type-A、Type-C（支援100W Power Delivery電力輸入），以及SD讀卡機、microSD讀卡機（支援UHS-II傳輸模式）、HDMI、3.5mm音源端子各1組。

中階版則額外多了GbE乙太網路、DisplayPort、2組USB 2.0，以及第2組USB 3.2 Gen2 Type-A與HDMI等6組I/O介面。

頂規版則再多出D-Sub（VGA影像輸出）、USB 3.2 Gen2 Type-C、USB Type-A Quick Charge 3.0D快充（最高輸出18W）、同軸、Toslink光纖、直流電源輸入等6組I/O介面，功能更加完整，並將連接至電腦端的纜線改為可拆卸式。

▲ HyperDrive Gen2總共具有3種尺寸，入門、中階版都是採用固定式纜線設計，頂規版則採可拆卸式纜線。

▲ 3種版本分別具有6、12、18個功能不同的端子。

▲ 各版本端子規格一覽。

▲ 受益於USB 3.2 Gen2，HyperDrive Gen2（左）的固態硬碟傳輸速度可以逼近1,000MB/s，比競爭對手更快。

▲ UHS-II MicroSD/SD讀卡機也比一般的UHS-I規範速度更快。

▲ HyperDrive Gen2可以輸出4K、60FPS影像，多數競爭對手僅支援4K、30FPS。

HyperDrive Gen2入門、中階、頂規版的售價分別為美金99、149、199元（約合新台幣3,000、4,510、6,025元），使用者可以依需求自由選擇，預定上市時間為2020年3月。

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設計簡化、追求效率

目前電腦用 ATX12V 電源供應器，需準備 +3.3V、+5V、+5Vsb、+12、-12V 等多組電壓，過去為了 ISA 匯流排相容性，甚至還保留 -5V 電壓輸出。但電腦內部晶片規格不斷演化，多組電壓輸出已不符合現今設計潮流（Microsoft Modern Standby、Lucid Sleep with Chrome OS），也影響了電源供應器的轉換效率。

另一方面，縱使目前電源供應器設計潮流為單一線組輸出 +12V，+3.3V 和 +5V 另行透過直流轉換提供，但各組輸出之間仍舊出現些微相互牽制輸出功率的狀況，要把電源供應器功率輸出榨乾到淋漓盡致並不容易。

有鑑於於此，Intel 於 2019 年中發布第一版 ATX12VO 設計指南，作為桌上型電腦單一電壓輸出電源供應器的準則。ATX12VO 表示「ATX 12V Only」，意即此電源供應器僅輸出 +12V 電壓，完全去除過往多種 +3.3V、+5V……電壓輸出。

▲ Intel 於 2019 年 6 月制定完成 ATX12VO 電源供應器設計指南 001 版，有興趣的讀者請點我下載 PDF 檔案，共計 68 頁。

只有 +12V、其餘免談

根據 ATX12VO 設計指南，電源供應器外型沒有改變，仍舊可以套用現行 ATX、SFX、Flex ATX 等外型，只是輸出電壓減為 +12V 單一一種。而 ATX12VO 的 +12V 又能夠細分為 2 類：+12V 和 +12Vsb，後者的功用與以往 +5Vsb 相同，只要電源供應器連接市電並開啟開關，+12Vsb 將會常時提供。

由於 +12Vsb 將負責電腦於低電源狀態（待機、睡眠）的供電，同時肩負低電源狀態 USB 埠供電、Wake on LAN、機殼入侵偵測……等工作，Intel 建議此 +12Vsb 電流輸出最少須提供 1.5A，若是電腦主機提供低電源狀態 USB 充電等功能，則建議提升至 2A 或以上。

與此同時，ATX12VO 也對 +12Vsb 於多種電流輸出時提出轉換效率建議，230mA 輸出以上轉換效率建議大於 75％，38mA 輸出建議大於 55mA，若要銷往多個國家或是地區，則須另行遵守當地轉換效率規範。

▲ ATX12VO +12Vsb 於不同電流輸出值的建議轉換效率對照表。

+12V 部分，若是電源供應器欲遵守單一線組輸出功率不得超過 240VA 規範，則可以分配成多組，每組須有獨立監控功能，+12V1 負責主機板、+12V2 負責處理器、+12V3 和 +12V4 則是負責顯示卡輔助電源。若不要遵守 240VA 規範，那麼全部加總只有單一組 +12V 輸出也可以。

+12V 和 +12Vsb 輸出電壓容許值與 ATX12V 標準相同，均為 ±5％，也就是輸出電壓範圍在 +11.4V～+12.6V 之間都能夠接受，但是 +12V 和 +12Vsb 輸出漣波定義不同，+12V 10Hz～20MHz 濂波不得高於 120mV p-p，+12Vsb 則是不得高於 50mV p-p。

▲ +12V 10Hz～20MHz 輸出濂波不得高於 120mV p-p，+12Vsb 則不得高於 50mV p-p。

其餘輸入規範與現行 ATX12V 也差不多，包含能夠從市電輸入 90VAC 電壓啟動、全功率輸出持續時間（Hold-up Time）必須大於 17ms（市電斷電至 +12V 電壓下降至 95％）、多種保護機制、最低轉換效率……等。

▲ ATX12VO 要求電源供應器採用 115VAC 市電時，額定輸出功率 10％、50％、100％，轉換效率最低分別需有 82％、85％、82％，與 80PLUS 銅牌要求相同，ENERGY STAR 和 CEC 則是要求得更嚴格。

▲ ATX12VO 要求電源供應器於 10W 負載或是額定輸出功率 2％ 負載，最低需有 72％ 以上的轉換效率。（10W 負載：+12V/0.8A 和 +12Vsb/0.042A）

更換連接器、主機板負責 +5V

ATX12VO 僅支援 +12V 輸出，去除 +3.3V、+5V 等電壓，因此主機板連接器勢必做出修改。ATX12VO 採用 Molex Mini-Fit Jr 類型 10pin 連接器，線材插頭與主機板插座型號分別為 CP-01110031-X22(94V-0 black) 和 CP0131013E-HC-NH-X22(94V-0 black)，針腳詳細定義如下圖，並建議使用 18AWG 規格線材。

▲ ATX12VO 電源供應器連接至主機板改採 Molex Mini-Fit Jr 類型 10pin 連接器，腳位定義如圖所示。

以單條線材/針腳能夠承受 6A～8A 電流推算，上方 Main Power Connector 約可提供 218W～288W 功率，若是主機板比較複雜，如擁有多條 PCIe 插槽，則可以透過與 PCIe 6pin 相同型式的連接器，另外再提供 218W～288W 功率。此外，CPU、PCIe 輔助電源、週邊裝置連接器形式不變，CPU 一樣是 4pin 或是 8pin，PCIe 採用 6pin 或是 8pin，週邊裝置 Molex 4pin 則是缺少 +5V。

▲ 如果 Main Power Connector 無法負荷主機板電力需求，則另外可以插上與 PCIe 6pin 相同連接器形式的 Extra Board Power Connector。

▲ 大家所熟悉的 Molex 4pin，因 ATX12VO 不輸出 +5V 電壓，因此僅於 pin1 提供 +12V、pin2 負責 GND。

SATA 介面裝置因仍需 +5V 電壓，這部分將交由主機板負責轉換並輸出。ATX12VO 為此推薦 2 種連接器，這 2 種連接於 SATA 裝置端照舊，但是主機板的連接器將依據輸出能力不同，而有 4pin 與 6pin 的分別。Intel 建議可以採取 Micro-Fit 3.0、間距 3mm 版本，同時考量到節省主機板佔用空間，以及和現行電腦內部電源連接器不同，比較不容易拆裝錯誤。

▲ 主機板所提供的 4pin 連接器針腳定義，該連接器透過單條線材銜接 4 個儲存裝置。

▲ 主機板所提供的 6pin 連接器針腳定義，該連接器可以支援雙條線材，單一線材各自可以支援 3 個儲存裝置。

▲ Intel 建議可以使用 Micro-Fit 3.0、間距 3mm 版本，作為主機板輸出電源至儲存裝置的連接器。 （註：PCIe 輔助電源連接器為 Mini-Fit Jr.、間距 4.2mm。）

目前已經有少數廠商，於套裝電腦主機電源供應器採用單一電壓輸出規格，但先前大家都是各所其事，Intel 推出 ATX12VO 算是個通用統一規範供廠商參考，是否採用的決定權仍在各個廠商手中。至於在 DIY 市場能否掀起波瀾，還是落得像 BTX 一樣的下場，就看各個廠牌的未來規劃，以及市場能否撐過轉換陣痛期。

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網路攝影機免再接電

Jetson Nano與Jetson Xavier NX都是尺寸為69 x 45公釐的運算模組，外型有如筆記型電腦的記憶體模組，雖然它們具有SoC與基本元件，但因缺乏I/O介面的關係，所以需要植入對應的裝置（如機械手臂），或搭配母板使用。

AeyeQ就是為Jetson Nano與Jetson Xavier NX設計的母板，它主打的功能是連接網路攝影機的能力，讓使用者可以方便地擷取影像，並在裝置上完成影像辨識、物件追蹤等AI運算。

AeyeQ機身上的6組RJ-45端子分別為1組LAN/WAN網路，以及4組IEEE802.3.at規範的PoE（可供電乙太網路，最高輸出功率可達30W），以及1組被動式PoE（Passive PoE），因此連接對應的網路攝影機時，只需拉設1條網路線即可，不需額外連接電源線，可以大幅簡化架設工作。

▲ AeyeQ電路板上的SO-DIMM插槽能夠安裝Jetson Nano與Jetson Xavier NX等迷你AI電腦。

▲ AeyeQ提供1組M.2插槽與4組USB端子，可以擴充各種儲存媒體與周邊裝置。

▲ 5組PoE端子中有4組採IEEE802.3.at規範，另一組則為被動式PoE。

▲ AeyeQ支援24V直流電輸入，並透過電路板上的電源處理電路轉換為各元件所須的電壓。

▲ AeyeQ能大幅簡化網路攝影機的架設工作。

AeyeQ的預定上市時間為2020年8月，售價為歐元500元（約合新台幣16,540元），這個價格並不包含電源供應器，使用者需自備24V/10A的DC電源供應器。

影片轉正後……你在拍哪？

目前大多數的電視節目、影片，大多是以橫向16:9比例拍攝，所以要在9:16或9:21的直向智慧型手機螢幕播放時，最簡單的方式就是將手機橫置，如此一來就能顯示完整影片畫面。然而在不方便橫置時，就需在直立畫面上播放影片，如此一來就會引發畫面過小、或畫面被裁切的問題。

為了要提升影片觀賞體驗，有不少內容提供者透重新剪裁（Reframe）的方式，在將影片由橫轉直的過程中，重新指定畫面裁切的範圍，讓畫面中的主體能夠正確出現在處理過的影片內。然而這種使用這種方式處理影片，會導致另一個問題，如果固定裁切範圍可能會造無法正確鎖定主體，但使用動態裁切範圍則需要大量人力手工調整。

目前雖然有些軟體可以達到動態裁切，但效果並不一定十分理想，為了解決這個問題，Google宣佈了開源的AutoFlip影像處理框架，它建立在MediaPipe框架的基礎上，可以將任何輸入的影片轉換為橫向、直向或1:1等不同顯示比例，並在轉換過程中自動追蹤影片主體，以提供最佳化的結果影片。

▲ 直接將橫向影片轉直並剪裁，很可能會出現主體沒有出現在畫面中的狀況，AutoFlip則可解決這個問題。（圖片來源：Google，下同。GIF動圖，檔案尺寸：6.53MB）

自動鎖定裁切範圍

AutoFlip是款全自動的影片轉正處理解決方案，它會透過機器學習的協助理解影片內容，先偵測場景變化以區隔不同的場景，然後自動檢測並追蹤各場景中的主要物件，以達到最佳重新構圖的效果。

在AutoFlip運作的過程中，第1步就是偵測場景變化，系統會統計畫面中顏色出現的狀況，當顏色的數據出現劇烈變化時則視為場景已改變，並根據這些記錄將影片切分為多個片段。

接著在2步中，系統會分析各片段，並分析畫面中人物、動物或是體育活動中的球等可能是主體的物件，每種物件都有對應的權重值，權重越高代表越為重要，也代表在重新安排構圖時可以獲得更長的出現時間。

當整個片段都分析完畢後，AutoFlip會根據影片內容自動選擇靜止、平移或追踪等重新構圖方式，靜止模式會將畫面焦點鎖定在特定物件上，也順便發揮防手震的影像穩定功能，平移模式則會以固定的速度移動鏡頭，追踪模式則是跟隨物件穩定移動鏡頭，可以處理運動方式比較複雜的物件。

▲ AutoFlip將處理過成拆分為偵測場景變化、追蹤物件、重新構圖等3個步驟。

▲ 追蹤物件可依影片內容不同，自動判斷需要追蹤的物件或人物。

▲ AutoFlip也顧慮到觀賞影片的舒適度，會自動調節裁切範圍（圖中亮色區塊）以讓畫面移動較為平滑。（GIF動圖，檔案尺寸：10.7MB）

▲ AutoFlip可以自動將影片裁切為多種不同比例。（GIF動圖，檔案尺寸：7.93MB）

AutoFlip雖然不是萬能的影片處理工具，但已經能在提供理想裁切效果的前提下，大幅降低調整影片的人力需求，而且它可以透過機器學習的方式不斷提升辨識準確度與處理的成效，功能勢必隨著時間來越來越強大。