隨著 Intel 逐漸以第八代 Core 處理器填滿各種目標市場，專門與之搭配的新款 300 系列晶片組也隨之推出，桌上型由高至低分別為 Q370、H370、B360、H310，最後的 H310 極為精簡，甚至不具備這一世代晶片組應該要有的特色。此外為了不要影響目前 Z370 晶片組的銷售，同一世代的 Z390 晶片組將會延至今年下半年才會推出，極有可能跟隨 Cannon Lake 處理器同步亮相。
▲300 系列桌上型電腦晶片組（Z370 除外）Flex I/O 通道對比圖，注意 PCIe 通道最多 16 條、GbE 最多 1 條、SATA 最多 6 條。H310 則是個奇怪的玩意兒，與處理器甚至使用較舊的 DMI x4 Gen2 通道相互連結。（點圖放大）
原生 USB 3.1 Gen2 控制器
自從 70 系列晶片組系列內建 USB 3.0（USB 3.1 Gen1）以來，歷經 5 代的演變，此世代晶片組終於加入原生 USB 3.1 Gen2，最快實體連線速度可達 10Gps，總算是不用加裝貴森森的 Thunderbolt 3 晶片，或是其它第三方晶片占用 PCIe 通道。由上圖可知，USB 3.1 Gen2 使用獨立的 HSIO 通道，不與其它 PCIe、SATA 通道形成競爭關係，唯 H310 晶片組被排除在外，僅支援 USB 3.1 Gen1。
過去藉由 PCIe 通道擴充 USB 3.1 Gen2，由於 USB 3.1 Gen2 控制晶片擺放位置通常都靠近背板 I/O 處與前置面板針腳附近，如今要從晶片組直接提供 USB 3.1 Gen2 訊號至背板或是前置 I/O，兩者距離過遠無法保證傳輸品質，需要安裝 retimer 或是 redriver 晶片才能提供 USB 3.1 Gen2 速度。Mini-ITX 主機板則因為尺寸較小，有機會不加裝 retimer/redriver 即可提供 USB 3.1 Gen2，但是需要相當良好的 Vss 參考地設計。
▲近日正式備齊 Intel 第八代桌上型 Core 系列處理器，以 T 為型號結尾的低功耗版，按照往例進入台灣市場的機會不大。
無線網路媒體層納入晶片組
依據網路傳輸分層的觀念，資料可以在不同介質之間傳輸，譬如雙絞線、同軸電纜、光纖等，均是不同實體層的概念。晶片組納入有線網路實體層功能行之有年，如今終於輪到方便的無線網路。Intel 在此提出的設計為 CNVi（Connectivity Integration），晶片組內建 Wi-Fi 與藍牙的實體層，另外再透過 1 個稱之為 CRF（Companion RF）模組收發無線訊號。
更進一步解釋，Wi-Fi 媒體層內建於晶片組之中，基頻數據機和無線收發都在 CRF 身上，而藍牙更進一步整合基頻數據機進入晶片組。晶片組內建無線網路媒體層，即可以更低的價格獲得無線網路功能，或是減少無線網路模組的面積。在桌上型電腦主機板較充裕的空間一般採用 M.2 2230 E key 作為實體介面，但是內部卻是使用 CNVio 介面 1280Mb/s（廠商可設計成 PCIe 與 CNVio 雙介面形式）。
若是在佈線與擺放零組件較為受限的行動產品，CRF 可以使用更小的 M.2 1216 模組。CNVi 降低成本的同時，也無須另外佔去 PCIe 通道，但藍牙部分會固定佔去 1 個 USB 2.0 傳輸介面。
▲傳統外接式無線網路卡結構以及新的 CNVi（圖片下半部）。
此外先前已於行動版處理器導入的 C9、C10 電源狀態，Coffee Lake-S 搭配新推出的 300 系列晶片組即可支援，C9 將處理器絕大部分的電壓輸入設定為 0V，包含 IA 核心、GT 繪圖、System Agent 等，但是 I/O 電壓依舊持續供應，C10 則是將所有的電壓調整區域進入 PS4 或 LPM 省電狀態。
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Asus ROG STRIX H370-F GAMING
雖然 Asus 在全球多個地區主機板銷售量與市占率名列前茅，長期霸占第一名的寶座，但在設計上絲毫看不到傲慢的態度。以這張主機板為例，除了在背板 I/O 飾蓋加裝 Aura RGB 燈光效果，更直接整合 I/O 檔板至主機板，替消費者省去安裝步驟以及對孔的麻煩。其中 1 個 M.2 安裝槽位也安排陽極處理散熱片，晶片組下方安排能夠讓使用者自行設計並列印安裝的 3D Mount 孔位。
▲包裝內容物包含說明書以及其它 ROG 特色配件。
▲SATA 線材、RGB LED 延長線、整線束帶、3D Mount 螺柱螺帽也在其中。
▲ROG STRIX H370-F GAMING 安排具有 Aura RGB 效果的 I/O 飾蓋。
▲Aura RGB 效果示意圖。
▲支援 1 組 +12V、G、R、B 針腳，最高輸出電流 3A。
▲背板 I/O 檔板直接整合至主機板，連接埠包含 USB 3.1 Gen2 Type-C，以及 DVI-D、DisplayPort、HDMI，HDMI 支援 1.4 版本。
▲背板 I/O USB 3.1 Gen2 Type-C 安排 2 顆 ASMedia ASM1562 retimer 晶片，意即 Type-C 內部 2 組針腳均有作用。
▲靠近處理器的 M.2 插槽預先安裝 1 組散熱片，但是此插槽僅支援 PCIe 3.0 x2 或是 SATA 6Gb/s，使用者應該會將散熱片移往另外 1 組支援 PCIe 3.0 x4 的 M.2 插槽使用。
▲連結至處理器的 PCIe x16 插槽外覆金屬層並焊入電路板，提升抗拉扯能力。
從這張主機板開始啟用新的設計風格，絲印裝飾不再以畫線為主，而是以電競相關英文為依歸，如 Republic of Gamer、Game On、ROG STRIX 等，中文部分則可以見到「玩家」、「加入」等字樣。晶片組散熱片設計呈現中空樣式，不知是否要利用風洞效應帶走廢熱？
▲主機板正面與反面絲印許多關於電競的文字，形成另外 1 種外觀風格。
▲板緣安排簡易除錯燈號。
▲晶片組散熱片為中空設計。
▲6 個 SATA 6Gb/s 連接埠均為單埠轉向 90 度設計。
音效部分持續加入自家 SupremeFX 設計，透過 1 顆 Unisonic LD2117AG 低壓差電壓調節器供應 S1220A 音效晶片，在某種程度上隔離其它高速晶片對於電壓漣波的影響，音訊放大部分安排 Ti RC4580 以及 OPA1688 運算放大器，並於音效晶片上方加上金屬屏蔽蓋。
▲音效部分加裝金屬屏蔽蓋、Nichicon 音響級電容、2 個運算放大器。
▲低壓差電壓調整晶片負責轉換供應乾淨的電壓電流。
▲有線網路的變壓器獨立設置，提供更好的抗雷擊效果。
▲I219V 實體層網路晶片。
處理器核心與繪圖供電轉換控制，交由自家與晶片廠商合作的 ASP1400CTB PWM 晶片，核心部分共安排 4 相，每相安排 2 個上橋 ON Semiconductor NTMFS4C10B MOSFET、下橋則為 2 個 NTMFS4C06N；繪圖部分料號相同，只是上橋部分改由單顆 MOSFET 獨撐大局。
核心每相後端接上 2 個 1.2μH 電感，再全部並聯 4 顆 560μf 固態電容；繪圖部分則是安排 1 顆 0.86μH 電感，後端並聯 3 顆 560μf 固態電容。處理器 I/O 與 System Agent 由同 1 組電源轉換區供應，電力來源為 ATX 24pin 的 +12V 並使用單相配置，上、下橋各自採用 1 顆 NTMFS4C10B，後端銜接 1 顆 0.68μH 電感以及 2 顆 560μf 固態電容。
▲ASP1400CTB PWM 晶片負責控制處理器核心與繪圖供電。
▲核心供電單相採用 2 上 2 下雙電感設計。
▲繪圖供電使用 1 上 2 下單電感結構。
▲處理器 I/O 與 System Agent 由位於處理器插槽下方的單相供電轉換負責。
▲記憶體主要供電採用 3 個 NTMFS4C10B 組成 1 上橋 2 下橋，後端銜接 1 個 0.86μH 電感與並聯 4 顆 560μf 固態電容。
ROG STRIX H370-F GAMING UEFI 介面配色與 ROG 系列相同，紅色背景、灰色視窗、黃色項目、白色字體，預設進入 EZ Mode 模式，以顯示運作資訊與簡易調整為主，若要選擇更進一步的功能，可以按下 F7。由於晶片組不支援超頻功能，因此 EZ Tunung Wizard（F11）只剩下替使用者建立 RAID 功能。
▲EZ Mode 模式以顯示資訊為主，配有部分簡易調整。
▲由於 H370 晶片組不支援超頻，EZ Tunung Wizard 功能大幅縮減至 RAID 組合。
▲QFan Control 讓使用者以滑鼠拖拉方式，調整溫度與轉速對應曲線。
即便運作頻率調整無法起到什麼作用，使用者還是可以感受到 UEFI 內容一樣還是很豐富，與高階主機板無異，當然也包含正體中文在內的多國語言能夠選擇。特殊功能部份，用來更新 BIOS 的 EZ Flash Update 可以透過儲存裝置或是網路尋找新版 BIOS，網路部分支援 DHCP、PPPoE、固定 IP 等多種連線方式。
▲即便無法往上調整處理器倍頻或是記憶體等效時脈，依然提供等同於高階產品的選項功能。
▲介面可選正體中文在內的多國語言。
▲EZ Flash Update 支援多種網路連線方式，能夠自行連上 Asus 伺服器找尋並下載新版 BIOS。
SSD Secure Erase 功能最早是由 Asus 引進至 UEFI 功能當中，目前支援 AHCI 或是 NVMe 2 大介面形式，能夠藉由清除 SSD 內容，讓應有的讀寫效能恢復。觀看記憶體模組 SPD 資訊與 PCIe 插槽資訊依然位於 Tool 分頁當中，在此也有排放 8 個 UEFI 設定檔儲存空間，亦可對外部儲存裝置讀取或儲存設定檔。
▲SSD Secure Erase 方便使用者抹除 SSD 內部資料，目前支援性更擴大到 NVMe 介面。
▲UEFI 介面以表列方式顯示記憶體模組 SPD 資訊。
▲GPU Post 顯示各個 PCIe 插槽所安裝的顯示卡型號。
▲提供 8 個 UEFI 設定檔儲存空間。
同場加映 ROG STRIX B360-F GAMING
Asus 同時送來另外 1 張採用 B360 晶片組的 ROG STRIX B360-F GAMING 主機板，基本上與 ROG STRIX H370-F GAMING 電路板設計相同，只是最後塗佈的防焊漆以及絲印字樣不同。因應 H370 和 B360 能夠使用的 HSIO 數目多寡，這 2 張主機板在細部功能有著細微差異。
▲ROG STRIX B360-F GAMING 主機板因為晶片組 HSIO 通道數量較少的關係，少了 1 組 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳。
ROG STRIX B360-F GAMING 不具備第二組前置 USB 3.1 Gen1 I/O 針腳，2 個 M.2 插槽均不支援 IRST（Intel Rapid Storage Technology）RAID，此外第二組 PCIe x16 插槽具備的 PCIe 3.0 x4 通道也需要和其它的 PCIe x1 插槽共享，而 ROG STRIX H370-F GAMING 則是各自獨立。
▲ROG STRIX B360-F GAMING 的 M.2 插槽均不支援 IRST RAID。
這 2 張主機板其餘功能一致，也採用相同的 Asus 特色設計、處理器電源轉換設計，筆者因而猜測市面實際售價應該不會差太多，因此若是使用者手頭比較寬裕，不妨直上 ROG STRIX H370-F GAMING，當然 ROG STRIX B360-F GAMING 能夠以更少的金額買到相同的特色功能也很不賴。
（下一頁：GIGABYTE H370N WIFI）
GIGABYTE H370N WIFI
這次評測當中唯一的 Min-ITX 小板，是由 GIGABYTE 所借測的 H370N WIFI，以 300 系列（Z370 除外）晶片組的規格來說，H370 和 B360 均適合做成 Mini-ITX 規格，倘若要配備 2 組 M.2 PCIe 3.0 x4 規格插槽，兼顧其它 I/O 豐富性的最低標準需要使用 H370，相信這也是 GIGABYTE 選擇的原因。
▲GIGABYTE H370N WIFI 為此次唯一 1 張 Mini-ITX 版型主機板，選擇 H370 以便安排 2 組 M.2 PCIe 3.0 x4 插槽。
▲產品盒裝零配件。
▲晶片組散熱片高度降低，以便在正面安排 1 組 M.2 插槽支援 PCIe 3.0 x4 和 SATA 6Gb/s。
▲PCIe x16 插槽外覆金屬層並焊入主機板，加強抗拉扯能力。
主機板在正面與反面各自配備 1 個 M.2 M key 插槽，雙方均支援 2260 以及 2280 規格，也透過晶片組 Flexible I/O 的彈性，支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA 6Gb/s 介面 SSD，且不與板上其它 4 個 SATA 6Gb/s 連接埠存在共用關係。這張主機板配上 Intel Wireless-AC 9560 無線網路模組，也讓我們一窺 CNVi 神秘面紗，並以支援雙頻 802.11ac Wave 2 2T2R 160MHz 的規格達成最高 1.73Gbps 連線速率。
▲主機板背部另外 1 個 M.2 插槽，支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA 6Gb/s。
▲無線網路模組採用 Intel Wireless-AC 9560，雖然實體連結介面使用 M.2，卻改採 CNVio 介面與晶片組相互溝通。
這張主機板沒有冠上 AORUS 或是 Gaming 之名，Realtek ALC1120 音效晶片類比與數位接地分割處依然安排 RGB LED，網路部分除了標配 Intel I219V 實體層晶片，另外還有 I211AT 網路控制晶片，軟體則是提供 GIGABYTE cFos SPEED（cFosSPEED）負責調整封包優先權。
▲音效晶片類比與數位接地分割區安排 RGB LED。
▲這張主機板支援 +12V、G、R、B 針腳以及 +12V、+5V 數位式針腳。
▲I219V 實體層網路晶片。
▲I211AT 網路控制晶片。
視訊輸出部分安排 1 個 DisplayPort 與 2 個 HDMI，其中 1 個 HDMI 加裝 MegaChips MCDP2800 LSPCON（Level Shifter and Protocol CONverter、電壓與協定轉換器），因而支援 HDMI 2.0 輸出 4096x2160@60Hz。惟可惜之處，本款並未安排任何 USB 3.1 Gen2 連接埠，背部 I/O 的 Type-C 為 USB 3.1 Gen1 版本，推測有可能是小板線路密集不易達成佈線規範，或是沒有空間安放 redriver。
▲背板 I/O 連接埠一覽，左方 HDMI 支援 2.0 版本，Type-C 僅支援 USB 3.1 Gen1。
▲I/O 檔板使用較為容易組裝又不割手的鋁箔包覆泡棉。
▲MCDP2800 負責把 DisplayPort 1.2a 轉換成 HDMI 2.0。
處理器供電設計利用 Renasas ISL95866 控制核心 4 相與繪圖 2 相供電轉換，並各自輔以 2 個和 1 個 MOSFET 驅動器 ISL6625A。上橋 MOSFET 採用 ON Semiconductor NTMFS4C10N，下橋則為 NTMFS4C06N，核心單相採用 1 上橋 2 下橋、繪圖則是 1 上橋 1 下橋組合方式，各相再串接 1 個 0.3μH 電感。供應給處理器之前，核心部分並聯 6 顆 560μf 固態電容，而繪圖則是 3 顆。
▲處理器供電轉換僅於核心部份加上散熱片。
▲ISL95866 控制核心 4 相與繪圖 2 相供電轉換。
▲處理器核心單相使用 1 上 2 下 MOSFET 設計（部分 MOSFET 位於背面）。
記憶體主要供電各自使用 1 顆 4C06 MOSFET 組成單相上、下橋，供應 2 條記憶體插槽之外，後端也串接 2 顆 NTMFS4C10N 和 2 顆 560μf 固態電容，再次降壓至指定的電壓，分別供給處理器 I/O 和 System Agent。
▲處理器 I/O 和 System Agent 的電力來源為記憶體主要供電。
UEFI 介面採用黑底紅主色設計，照例擁有 Easy Mode 以及 Advanced Mode 雙介面設計，支援包含正體中文在內的多國語言，並配置多個電壓供應區調整選項。筆者私心覺得 GIGABYTE 提供滑鼠 dpi 調整是個相當不錯的想法，目前其它競爭廠商尚未導入；畢竟當初從 BIOS 轉換成 UEFI 其中 1 個優點就是可以納入滑鼠驅動程式，但倘若游標移動速度過快或過慢，還不如直接使用鍵盤方向鍵選擇。
▲Easy Mode 頁面以資訊顯示為主。
▲Advanced Mode 於右方以及下方各自安排滑動視窗，分別納入運作狀態與快捷鍵。
▲Smart Fan 5 溫度與轉速調整介面，對應曲線可以使用滑鼠游標拖拉。
▲支援多個供電區電壓調整。
▲滑鼠游標速度可調，以便適應不同 dpi 規格的產品。
▲RGB Fusion 調整介面，若是安裝 +5V/+12V 數位燈條，則建議安裝控制軟體使用更多的調整選項。
▲8 組 UEFI 設定存檔欄位。
▲支援正體中文在內的 15 種語言介面。
（下一頁：MSI B360 GAMING PRO CARBON）
MSI B360 GAMING PRO CARBON
MSI CARBON 系列主機板自成一格，特色是利用彩度較低的視覺設計，讓位於主機板背部邊緣的 RGB LED 燈光效果能夠凸顯出來。處理器電源供應以及晶片駔散熱片貼上碳纖維紋路飾板，雖然不是真的碳纖維材質，卻利用壓克力塑膠板表面的凹凸紋路，從不同方向觀察有著不同的光澤反射，實為巧思。
▲包裝盒內零配件之一。
▲包裝盒內零配件之二，包含 2 條 RGB LED 燈條延長線。
▲MSI B360 GAMING PRO CARBON 主機板使用 ATX 尺寸，配色的彩度較低。
▲點亮主機板的 Mystic Light RGB LED 燈光效果則是不一樣的光景，外觀十分出色。
▲RGB LED 燈條控制除了支援一般 +12V、G、R、B，另外還以 +5V 電壓支援 WS2812B 可定址產品，2 者最高電流輸出均為 3A。
這張主機板將 B360 晶片組其中 2 個 USB 3.1 Gen2 通道設計成前置 I/O 針腳，並利用 ASMedia ASM1562 retimer 加強訊號品質，以及 ASM1543 USB 3.1 Type-C 多工器。I/O 背板則是安排 1 個 USB 3.1 Gen2 Type-A 和 1 個 Type-C，同樣採用 retimer 與多工器晶片。此外 B360 晶片組 HSIO 通道少了不少，背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen1 使用 ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器分享單條通道，此通道還加裝 ASM1464 repeater。
▲前置面板 I/O 安排 1 個 USB 3.1 Gen2 連接針腳。
▲板緣安排簡易除錯 LED 燈號。
▲I/O 背板 USB 3.1 Gen2 安排 Type-A、Type-C 各 1 個，USB 3.1 Gen 1（HDMI 上方與 RJ45 下方）則由 ASM1074 集線器提供，HDMI 輸出僅支援 1.4 版本。
▲ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器晶片。
▲主機板多處安排 ASM1562 retimer 與 ASM1543 USB 3.1 Type-C 多工器
音效部分使用 Realtek ALC1220 這款音效晶片，背板 I/O 輸出額外加上 Nippon Chemi-Con 音響級電容調整音色，前置音效則是加上 TI OP1652 這款低噪音與低失真通用音訊放大器。頗為特別的是這款主機板還與 Corsair 合作，提供專用的 JCORSAIR1 針腳連結該廠 RGB LED 燈條或是 RGB 風扇控制集線器，如此一來就能夠統一使用 MSI 所提供的軟體，控制 Corsair 產品的 RGB LED 燈光效果。
▲音效晶片區域提供類比與數位接地層分離，並加裝音響級電容與音訊放大器。
▲JCORSAIR1 針腳專門連結 Corsair 相容產品，透過 MSI 軟體統一控制 RGB LED 燈光效果。
▲PCIe x16 插槽包覆金屬材質，焊入電路板加強抗拉扯能力。
▲位於主機板最下方的 M.2 插槽僅支援 PCIe 3.0 x4，並與第二組 PCIe x16 插槽共享通道。
這張主機板的處理器核心與繪圖供電分別為 4 相與雙相設計，上橋 MOSFET 均使用 Sinopower Semiconductor SM4337NSKP，下橋則為 SM4503NHKP，核心安排 2 上 2 下、繪圖則是 1 上 2 下設計。核心每相 MOSFET 之後安排 2 個 0.42μH 電感，再並聯 5 個 560μf 固態電容；而繪圖每相串接 1 顆 0.22μH 電感，再並聯 4 顆 560μ f固態電容。
▲處理器核心與繪圖供電轉換分別採用 4 相與雙相。
▲核心與繪圖交由 Richtek RT3607BC 控制，內部僅包含 3 個 MOSFET 驅動器，因此還需要另外加裝 3 個驅動器晶片。
▲處理器核心單相使用 2 上 2 下 2 個電感設計。
處理器 I/O 和 System Agent 供電各自安排單相，位於處理器插槽下方，I/O 供電來源為 EPS12V，透過 1 顆 AWS7PA 晶片降壓，後端串接 1 個 0.82μH 電感和數顆積層陶瓷電容；System Agent 供電則來自 ATX 24pin 的 +12V，上、下橋 MOSFET 使用 NIKO-SEM PK632BA 和 PK616BA，後端連結 1 個 1μH 電感和 2 個 560μf 固態電容。
▲處理器 I/O 與 System 供電轉換區在插槽下方，左邊負責 I/O、右邊則是 System Agent。
▲記憶體主要供電採用單相設計，上、下橋 MOSFET 為 PK632BA 和 PK616BA，後端連結 1 個 0.82μH 電感和 4 個 560μf 固態電容。
UEFI 介面預設進入 EZ Mode，並會自動記憶使用者最後使用 EZ Mode 或是 Advanced 介面，相當貼心。EZ Mode 以資訊顯示為主，下方擺放部分功能捷徑，包含燒錄 BIOS 的 M-Flash 和 Hardware Monitor。Hardware Monitor 彈出式視窗包含溫度與電壓等數值監控，同時也是控制風扇溫度與轉速對應曲線的調整所在，照例能夠選擇不同溫度來源作為基準，並以滑鼠拖拉對應曲線。
▲EZ Mode 以大圖示顯示資訊，中央擺放各個子系統資訊分頁，下方則為功能捷徑。
▲M-Flash 能夠從 USB 隨身碟當中讀取更新檔案並燒錄。
▲Hardware Monitor 顯示系統溫度與電壓資訊，也能夠調整各個風扇插座的溫度轉速對應。
切換至 Advanced 頁面，主要功能以左方 SETTINGS 按鈕和 OC 按鈕為主。SETTINGS 包含主機板大小各項功能調整，OC 頁面則為頻率、電壓、記憶體時序等。右方擺放的 OC PROFILE 內建 6 個設定檔儲存欄位，Board Explorer 則以主機板圖形標示各個連接埠所安裝的零組件。
▲Advanced 頁面同樣以大圖示為主，細項功能將於中央電競龍魂圖案區以文字選單方式顯示。
▲OC PROFILE 內建 6 個設定檔儲存欄位。
▲Board Explorer 以圖案標示各個連接埠安裝的組件。
▲Secure Erase+ 支援 AHCI 或是 NVMe 介面 SSD 內部資料抹除。
（下一頁：同場較勁拚效能）
產品成熟各家差異不大
Intel 第八代 Core 系列桌上型處理器 Coffee Lake-S 部分產品去年下半年早已問世，第三方 USB 3.1 Gen2 晶片也開賣許久，這些技術對於廠商來說已不是新鮮事，依照送測主機板 UEFI BIOS 版號推測，似乎都已經是修正許多次的版本，筆者測試時並沒有遇到什麼問題出現。
在這其中依然還是可以看到各家廠商對於記憶體時序調整出現分歧，手動選擇 Core i7-8700K 最高支援的 DDR4-2666 以及 1T，MSI 能夠自動把 SPD 內部存放的 XMP 時序拿來使用，GIGABYTE 則是選擇規規矩矩地套用 JEDEC 18-18-18，Asus 除了套用 XMP 之外，還會把 tRAS 從 38 往下調整至 36，使用更緊的時序算是該廠的特色。
進入 DDR4 世代之後，時序的重要性不若以往，記憶體等效時脈的影響更大，因此各家雖然自動套用的時序不太相同，最終的測試結果卻相當一致，分數差異能夠理解為標準差。
▲CPU-Z 表現為 H370 晶片組多執行緒分數較高。
▲ROG STRIX B360-F Gaming 於 POV-Ray 獲得 3010.55PPS，雖然少了 6～8 分，但實際差距僅有 0.2 ％左右。
▲x264 FHD Benchmark 以及 HWBOT x265 Benchmark 各家相差不遠，唯有 ROG STRIX B360-F Gaming 在後者低了 6％。
▲CINEBENCH R15 各家在單核心與多核心測試部分均站上 200 分以及 1400 分。
▲AIDA64 記憶體與快取頻寬測試同為互有領先態勢。
▲PCMark 10 分數差距相當小，均足以應付日常工作，若要遊玩遊戲還是得另外加裝 1 張獨立顯示卡。
Intel 終於把 USB 3.1 Gen2 列為晶片組標準配備，因此筆者也好奇外接儲存裝置的效能為何？測試外接盒為 AKiTiO Neutrion U3.1 2.5 吋外接盒，控制轉換晶片為 ASMedia ASM1351，支援 UASP 傳輸模式。待測 SSD 選用 Micron Crucial MX500 1TB，這顆 SSD 直接連結 SATA 6Gb/s 介面，表定循序讀寫可達 560MB/s 以及 510MB/s。
▲先前單獨評測 Micron Crucial MX500 1TB 參考數值。
▲H370N WIFI Type-C 僅為 USB 3.1 Gen1 規格，所以在外接 SSD 測試時較為吃虧。B360 GAMING PRO CARBON 則是在 4K 隨機讀寫較弱，但循序讀寫與它牌相同，按照過往經驗應是預設開啟部分省電功能。
建置成本更低的第八代 Core 處理器
去年 Intel 為了先行擋下 AMD Ryzen 7 實體八核心的攻勢，推出部份第八代 Core 處理器，惟可惜之處在於僅能搭配 Z370 晶片組，致使整體購機成本偏高；即便廠商推出入門款式，依然無法擺脫加裝 USB 3.1 Gen2 控制器的負擔，以及必須消耗 PCIe 通道的原罪。
時至今日推出真正意義上的 300 系列晶片組，用來搭配代號 Coffee Lake 處理器，未來還有 Cannon Lake 能夠升級。多數 300 系列晶片組均加入 USB 3.1 Gen2 支援性，且擁有獨立通道不與其它 PCIe、SATA 等共用 HSIO。傳聞許久的內建無線網路，也以 CNVi 的方式整合部分元件進入晶片組，有助於進一步降低成本。
至於此代產品值不值得升級，筆者在此提出幾個面向，首先 Core i7/i5/i3 全線提升 2 個實體核心，低階 Core i3 效能等於翻倍。接著就是 H370、B360 晶片組主機板相較 Z370 更為便宜，卻依然擁有 USB 3.1 Gen2 通道支援性，稍微多花一些錢還有連線速度高達 1.73Gbps 的無線網路，因此似乎是繼晶片組從 PCIe 2.0 升級至 3.0 之後，另外 1 個運算效能與功能的里程碑
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測試平台
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- 處理器：Intel Core i7-8700K
- 散熱器：Cooler Master X6
- 記憶體：Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit @2666MHz
- 系統碟：Plextor M9Pe(G)
- 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709