Ryzen 2000 系列包含 2 種微架構
Intel 第八代 Core 處理器微架構組成相當複雜，包含 Kaby Lake-R（行動版）、Kaby Lake-G（整合 Radeon Vega M 的行動版）、Coffee Lake-U（低功耗行動版）、Coffee Lake-H（主流至頂級行動版）、Coffee Lake-S（桌上型電腦版），未來還有可能再加入 1 款 Cannon Lake（10nm），這些產品通通是第八代 Core 系列處理器的一員。
AMD 第二世代這邊也有些複雜，去年年底至今年年初，利用整合 Radeon Vega 繪圖顯示晶片的「Raven Ridge」推出首波屬於 2000 系列的 Ryzen 處理器，Ryzen 5 2400G 以及 Ryzen 3 2200G，製程維持 14nm，核心微架構同屬第一世代 Ryzen 的 Zen。接著就是 4 月的重頭戲，推出第二世代改採 12nm LP（Leading Performance）製程與 Zen+ 微架構的 Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600。第二世代 Ryzen 處理器均與先前推出的 300 系列晶片組主機板相容，只是未來後綴 X 型號部分自動超頻功能無法使用。
▲AMD Ryzen 2000 系列處理器規格一覽表，X 後綴型號在適當狀況還可以再加 50MHz。（點圖放大）
▲除了 Ryzen 5 1500X 和 Ryzen 3 1300X 還會在市場上留存一陣子，其餘第一世代 Ryzen 處理器都會被逐漸取代。
依據 AMD 的書面資料，這 4 款第二世代 Ryzen 處理器的晶粒面積和電晶體數量都沒有改變，分別為 213mm2 以及約略 48 億個電晶體，與第一世代相同，因此可以得知這個 12nm LP 實為 14nm 的最佳化版本。透過 12nm LP 製程，最高運作時脈可以往上堆疊 300MHz，操作電壓則是大約下降 50mV，AMD 還提到記憶體操作延遲也有顯著的下降，L1、L2、L3 快取分別下降 13％、34％、16％，記憶體則是下降 11％，如此便可帶來大約 3％ 的 IPC 效能提升。
▲Ryzen 7 2700X 與 Ryzen 5 2600X 的比較，記憶體時脈在單面雙通道模式可支援至 DDR4-2933，此外 Ryzen 7 2700X 的 tCTL 依然有 +10℃ 設定，藉以獲得更高的風扇轉速，其餘第二代 Ryzen 處理器均無。
▲筆者以 Ryzen 7 2700X（12nm、Zen+）和 Ryzen 5 2400G（14nm、Zen）均調整至 4GHz，在 GIGIABYTE X470 AORUS Gaming 7 主機板的快取與記憶體延遲比較。可以發現在相同時脈與時序設定，2 者相差並不遠，AMD 宣稱更低的延遲表現應是透過處理器以及記憶體提升時脈而來。（點圖放大）
值得注意的是，此波產品並未推出 Ryzen 7 2800X 型號，不知是否要留一手等待 Intel 出招或是有其它的原因。與此同時，AMD 推出 X470 晶片組（未來還有 B450），硬體功能均與 X370 相同，主要是透過主機板設計更新，當搭配第二世代後綴 X 型號處理器時，支援 Precision Boost Overdrive，但是此功能尚未開放，目前第二世代先推出 Precision Boost 2 以及 XFR2（Extended Frequency Range 2），未來還有 XFR2 Enhanced（後墜 X 型號）有待推出。
▲AMD AM4 晶片組規格比較。
近日坊間還傳出 AMD 有意再往上推出 1 款 Z490 晶片組，主要是以 X470 功能為基礎，新增 PCIe 3.0 x4 通道，用以彌補目前 AM4 插槽晶片組主機板多數僅支援 PCIe 2.0 的遺憾。無論這消息是真是假，總讓人覺得有些疑惑？為何不直接將當前晶片組 PCIe 2.0 規格全面提升至 PCIe 3.0，而是以外加方式推出？
記憶體時脈支援性部分，Pinnacle Ridge 與 Raven Ridge 相同，最高支援至 DDR4-2933，只是達成條件較為嚴苛，表定僅支援單面記憶體以 2 條模組雙通道方式運作，且要求 6 層電路板佈線。最糟的狀況為雙面記憶體模組，又將全部 4 條記憶體插槽插好插滿，則降至 DDR4-1866。
▲第二世代 Ryzen 桌上型處理器記憶體組態一覽表。
搭配原廠散熱器壓制 60℃ 以下
溫度與耗電量測試，筆者請出 Asus ROG STRIX X470-F Gaming 主機板，因為沒有配備和 RGB LED 燈光較為單純的關係，盡量減少額外零組件耗電負擔。由於 Ryzen 7 2700X 和 Ryzen 5 2600X 沒有內建顯示核心，另外裝設 1 片 EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 顯示卡，而記憶體和 SSD 則是選擇 G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW 以及 Plextor M9PeGN 512GB。
Ryzen 5 2600X 以及 Ryzen 7 2700X 盒裝均有配備 1 個散熱器，前者為沒有 LED 效果的 Wraith Spire，後者則是 Wraith Prism（預設為 L 低轉速檔），加上第二代 Ryzen 處理器採用銦合金焊錫結合 IHS 與晶粒，使得整體散熱效果相當良好，即便是原廠盒裝散熱器，使用 AIDA64 穩定性測試選擇 FPU 燒機十分鐘，在室溫 24℃ 狀況之下，2 者最高溫度僅有 59℃。
▲Ryzen 5 2600X 以及 Ryzen 7 2700X 在室溫 24℃ 的耗電量和溫度比較，溫度均壓制在 60℃ 以下。
（下一頁：ASRock X470 Taichi Ultimate）
ASRock X470 Taichi Ultimate 規格
- 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
- 晶片組：AMD X470
- 支援處理器：AMD AM4 Socket Ryzen Series（Summit Ridge、Raven Ridge、Pinnacle Ridge）
- 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666∕2933，DDR4-3466+（OC），ECC，無緩衝，總和最大容量 64GB，
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 2（x16/x0、x8/x8）、PCIe 2.0 x16 x 1（x4）、PCIe 2.0 x1 x 2
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 1（M key、2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 1（M key、2230∕2242∕2260∕2280、PCIe 2.0 x4（與 PCIE5 共用）、SATA 6Gbs）
- 背板 I/O：RP-SMA x 2、PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 6、Clear CMOS x 1、HDMI x 1、RJ45 x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen1 Type-C x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：I/O檔板 x 1、SATA 線材 x 4、M.2 固定螺絲 x 2、NVIDIA SLI HB 橋接器 x 1
驚人的 16 相供電
ASRock 把太極產品線往高階走，推出 X470 Taichi Ultimate，原本該廠所注重的處理器供電轉換部分變得更豪華，並非採用雙相並聯設計，而是不折不扣的 12+4 相。由於市面上並沒有如此多相位的 PWM 控制器，想當然耳倍相器是少不了的零組件。這款主機板使用 Infineon IR35201 PWM 控制器，輸出 6+2 相訊號之後，每相利用 IR3598 的倍相器模式增為 2 相，因此可達 12+4 相。
12 相位使用在處理器核心供電身上，每相安放 1 顆 TI CSD87350Q5D 同步降壓電源模組，內含上下橋 MOSFET，單顆輸出 25A 電流最高轉換效率可達 95％，最高可輸出 40A，SoC 供電轉換的 4 相規模同樣採用這顆 CSD87350Q5D。每相串接 1 個 0.22μH 電感，核心 12 相並聯 11 顆 Nichicon 560μf 導電性高分子鋁固態電解電容，SoC 4 相則並聯 6 顆。除了音響級電容之外，這張主機板上的固態電解電容均為 12000 小時/105℃ 長壽命規格。
記憶體主要供電同樣不馬虎，PWM 控制晶片選用 uPI uP1674P，並以 2 相規模設計，單相同樣使用 1 顆 CSD87350Q5D，對於 DDR4 記憶體來說實在太奢侈了。但也就是這種豪華奢侈感，替 ASRock 主機板增加不小的賣點。
▲處理器以及 SoC 採用 12+4 相供電轉換設計，在 X470 晶片組主機板之中可謂相當豪華，散熱片當然也少不了熱導管。
▲PWM 控制器選用 IR35201。
▲每個 IR35201 的 PWM 訊號輸出針腳，後端都接著 1 顆倍相器 IR3598，將 8 相訊號倍增成 16 相。
▲單相使用 1 顆 CSD87350Q5D，內含 2 個 MOSFET 各自負責上下橋。
▲核心 12 相並聯 11 顆 560μf 固態電容，SoC 則是並聯 6 顆。
▲記憶體主要供電使用 2 相設計，單相也使用 1 顆 CSD87350Q5D。
PCIe 插槽和 M.2 插槽配置方式與大多數 X470 主機板類似，靠近處理器的 M.2 插槽直接連結至處理器，支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s，而第二組 M.2 插槽則需要與最後 1 條 PCIe x16 插槽共享 PCIe 2.0 x4 頻寬。處理器的 16 條 PCIe 3.0，則可以 x16/x0 或是 x8/x8 分配給 2 條外覆金屬片固定強化的 PCIe x16 插槽。
▲PCIe 與 M.2 通道分配與絕大部分主機板相似，最後 1 條 PCIe x16 插槽需要與 M2_2 共享 PCIe 2.0 x4 通道。
這張主機板除了使用常見的 Intel I211AT 提供 RJ45 網路孔最高 1Gbps 連線速率，另外還加上 Aquantia AQC107 這款 10Gbps/5Gbps/2.5Gbps/1Gbps/100Mbps 5 模速率有線網路晶片，因此在 X470 晶片組有限的 PCIe 通道之下，另外加裝 ASMedia ASM1184e 1 上 4 下 PCIe 2.0 交換器晶片，用它負責 2 個 PCIe 2.0 x1 插槽、I211AT 有線網路晶片、無線網路。
說到這兒，這張主機板選用的無線網路或許是唯一不搭嘎的地方，Dual Band Wireless-AC 3168 支援雙頻 802.11ac 1T1R 以及藍牙 4.2，最高無線連線速度僅有 433Mbps 而已。或許廠商也考慮到無線網路前端接著 1 個 PCIe 交換器晶片，想要留一些頻寬餘裕給有線網路和 2 個 PCIe 2.0 x1 插槽。
▲AQC107 10Gbps 有線網路晶片位於散熱片下方。
▲I211AT 負責另外 1 個有線網路。
▲Dual Band Wireless-AC 3168 無線網路卡，規格似乎與處理器豪華供電不相襯。
SATA 6Gb/s 除了 X470 晶片組的 6 個連接埠，再加上 1 個 ASM1061 SATA 控制晶片額外提供 2 個。X470 晶片組 USB 3.1 Gen2 銜接至背板 I/O，因距離關係加裝 Diodes Pericom PI3EQX1004 雙埠 Redriver，Type-C 則加裝 ASM1543 交換器與 CC 邏輯晶片。前置面板則提供 1 組 X470 的 USB 3.1 Gen1 針腳，以及由 ASM3142 控制晶片和 ASM1543 提供的 1 組 USB 3.1 Gen2 針腳。
▲X470 晶片組提供 6 個 SATA 6Gb/s，2 個由 ASM1061 控制晶片轉接而來。
▲背板 I/O 一覽，保留 1 個 HDMI 視訊輸出。
▲背板 I/O USB 3.1 Gen2 加裝 PI3EQX1004 redriver 晶片。
▲前置面板 USB 3.1Gen2 由 ASM3142 和 ASM1543 提供。
音效部分沒有意外採用 Realtek ALC1220，並使用多個 Nichicon Fine Gold 音響級電容。前置面板安排 1 個 NE5532 運算放大器，最高支援 600Ω 阻抗耳機。主機板右下角安排電源以及重置按鈕，與除錯用雙位數 7 段顯示器；在背板 I/O 電路板處還有個空焊的 BIOS_FB1 標示，可能原本要納入免安裝處理器與記憶體即可獨立燒錄的微控制器，最終評估被拿掉，或是與其它的型號共用電路板設計。
▲音效區使用 ALC1220 以及多個音響級電容，運算放大器則位於主機板背部。
▲電源與重置按鈕、除錯用雙位數 7 段顯示器。
▲空焊的 BIOS_FB1 區域。
▲擺放 BIOS 韌體的快閃記憶體容量增為 256Mbit。
（下一頁：Asus ROG STRIX X470-F Gaming）
Asus ROG STRIX X470-F Gaming 規格
- 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
- 晶片組：AMD X470
- 支援處理器：AMD 1st/2nd Gen Ryzen、Ryzen with Radeon Vega、7th Gen A-Series、Athlon X4
- 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666∕2933，DDR4-3466+（OC），無 ECC，無緩衝，總和最大容量 64GB，
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 2（x16/x0、x8/x8）、PCIe 2.0 x16 x 1（x4）、PCIe 2.0 x1 x 3
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x2（與 PCIe x1_1、PCIe x1_3 共用）、SATA 6Gbs）
- 背板 I/O：PS/2 x 1、 USB 3.1 Gen1 x 5、DisplayPort x 1、HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 Type-C x 1、USB 3.1 Gen2 x 2、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：SATA 線材 x 4、RGB LED 延長線 x 1、可定址 RGB LED 延長線 x 1、M.2 固定螺絲∕螺柱 x 2、NVIDIA SLI HB 橋接器 x 1
SoC 4 相供電轉換規模
Asus 這張主機板在背板 I/O 擺放 1 個 DisplayPort 以及 1 個 HDMI，因此在 SoC 供電轉換部分使用 4 相設計規模，而處理器核心供電部分則安排 6 相。PWM 控制器使用自家與電源晶片廠商合作的 ASP1405I，選擇 6+2 相 PWM 訊號輸出方式，其中 2 相訊號利用 2 顆 Infinion IR3599 倍相器擴增為 4 相，控制 SoC 供電轉換 MOSFET。
核心 6 相供電每相使用 1 個 IR3555 PowIRstage，最高能夠輸出 60A 電流，SoC 每相也使用 1 顆相同的 MOSFET，接著核心與 SoC 每相後方均串接 1 個 0.68μH 電感，核心 6 相電感之後並聯 8 顆 560μf 固態電容，SoC 4 相輸出至處理器插槽之前並聯 4 顆 560μf 固態電容。
記憶體主要供電部分採用單相規模，上橋與下橋 MOSFET 分別採用 2 顆 On Semiconductor NTMFS4C10B 並聯降低電阻與增強電流負載量，之後銜接 1 顆 1.2μH 電感，接著並聯 3 顆 560μf 固態電容。
▲ROG STRIX X470-F Gaming 處理器供電轉換使用比較簡單的散熱片，中間並沒有使用熱導管相連。
▲處理器供電轉換控制晶片採用 ASP1405I。
▲核心供電單相使用 1 顆 IR3555，SoC 供電也使用相同的料件。
▲SoC 供電轉換的 4 相 PWM 訊號，由 2 顆 IR3599 倍相而來。
▲核心供電輸出至處理器插槽之前並聯 8 顆 560μf 固態電容，SoC 則是並聯 4 顆 560μf 固態電容。
▲記憶體主要供電使用 2 上 2 下供電規模，上下橋 MOSFET 均為 NTMFS4C10B。
▲放置 BIOS 韌體的快閃記憶體容量增為 256Mbit，以便支援未來新增的處理器型號。
這張主機板安排 3 個 PCIe x16 插槽，唯有 2 條外覆金屬殼加固的 PCIe x16 連結至處理器，能夠調整成 PCIe 3.0 x16/x0 或是 x8/x8 通道配置方式，最後 1 條雖然也有金屬焊入主機板加強固定，內部卻是連結至 X470 晶片組 PCIe 2.0 x4，同時也要跟 PCIe x1_1 和 PCIe x1_3 共享頻寬。
共享頻寬情形也發生在 M.2_2 插槽，該插槽支援 PCIe 3.0 x2 或是 SATA 6Gb/s，倘若 PCIe x1_1 或 PCIe x1_3 其中之一安裝介面卡，則 M.2_2 插槽只剩下 SATA 6Gb/s，唯有接近處理器插槽的 M.2_1 擁有 PCIe 3.0 x4 通道且不與它人共享，同時支援 SATA 6Gb/s。
▲主機板配備 6 條 PCIe 插槽，需要注意各插槽之間頻寬共用情形。
▲靠近處理器的 M.2_1 插槽享有獨立 PCIe 3.0 x4 頻寬，也可以支援 SATA 6Gb/s 介面。
USB 3.1 配置有些特別，背板 I/O 共有 6 個 USB 3.1 Gen1，其中 4 個連接至處理器，2 個來自於 X470 晶片組，來自於晶片組的 USB 3.1 Gen1 其中 1 埠為 Type-C 形式。背板 USB 3.1 Gen2 則是全部安排 Type-A 形式，由 ASMedia ASM1142 控制晶片負責。X470 晶片組 USB 3.1 Gen2 則是作為 1 組前置面板針腳，並以 Diodes Pericom PI3EQX1004 雙埠 Redriver 加強訊號品質。
▲背板 I/O 一覽，安排 1 組 DisplayPort 以及 1 組 HDMI，Type-C 連接埠規格為 USB 3.1 Gen1。
▲背板 2 個 USB 3.1 Gen2 連接埠由 ASM1142 晶片負責。
▲前置面板連接埠安排 1 組 USB 3.1 Gen1 以及 1 組 USB 3.1 Gen2，USB 3.1 Gen2 路徑加裝 PI3EQX1004 增強訊號品質。
SATA 6Gb/s 由 X470 晶片組負責 6 個連接埠，不與其它插槽共用，有線網路選擇 Intel I211AT 晶片，網路變壓器部份另外獨立使用 LAN Guard 設計，加強傳輸品質同時也增加抗雷擊能力。音效使用 SupremeFX 設計，S1220 codec 以金屬屏蔽蓋隔離，+5V 電壓由 UTC LD2117AG 低壓差線性穩壓器負責轉換，另外加上 TI RC4580 以及 OPA1688 運算放大器和 Nichicon 音響級電容。
▲銜接至 X470 晶片組的 6 個 SATA 6Gb/s。
▲I211AT 晶片負責 RJ45 有線網路。
▲LAN Guard 獨立網路變壓器，提升有線網路抗雷擊能力。
▲音效 codec 使用 S1220，並以 LD2117AG 低壓差線性穩壓器負責 +5V，另外加上 2 個運算放大器以及音響級電容。
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GIGABYTE X470 AORUS Gaming 7 WiFi 規格
- 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
- 晶片組：AMD X470
- 支援處理器：AMD AM4 插槽處理器
- 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666∕2933，ECC，無緩衝，總和最大容量 64GB，支援超頻
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 2（x16/x0、x8/x8）、PCIe 2.0 x16 x 1（x4）、PCIe 2.0 x1 x 2
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 2.0 x4（與 PCIEX4 共用））
- 背板 I/O：Power x 1、Clear CMOS x 1、RP-SMA x 2、USB 3.1 Gen1 x 6、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 2.0 x 2、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：SATA 線材 x 4、RGBW LED 延長線 x 1、可程式化 RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 2、2.4/5GHz 天線 x 1、M.2 固定螺絲∕螺柱 x 2、NVIDIA SLI HB 橋接器 x 1、G Connector x 1
鋁鰭片散熱設計回歸
多年以前，處理器電源轉換 MOSFET 以及晶片組散熱片的裝飾氣氛還沒有那麼濃厚，眾廠家的散熱片設計不是切削鋁片，就是利用鋁鰭片焊接而成。筆者很高興這種實用性設計又在 X470 AORUS Gaming 7 WiFi 主機板處理器電源轉換 MOSFET 散熱片回歸，而非近期較為流行，裝飾成分較大的鋁塊設計。
這張主機板處理器電源轉換 PWM 控制器為 Infineon IR35201，選擇 5+2 相 PWM 訊號輸出配置，GIGABYTE 再於核心電源安排 5 個 IR3599 倍相成 10 相，單相使用 1 個 IR3553 PowIRstage，單顆整合驅動器、上下橋 MOSFET、溫度偵測，最大輸出電流可達 40A。SoC 則安排 2 相設計，單相使用 1 個 IR3556 PowIRstage，最大輸出電流為 50A。
無論是核心或是 SoC 轉換區，單相後端均串接 1 個 0.15μH 電感，核心 10 相再並聯至 7 顆 Nichicon 560μf 導電性高分子鋁固態電解電容。SoC 2 相電感接著則是並聯 2 顆 560μf 固態電容以及 2 顆 APAQ AP-CAP ACAS 330μf 鋁固態電解電容。記憶體供電選擇 1 上 2 下的單相規模，上橋和下橋 MOSFET 均為 On Semiconductor NTMFS4C10N，後端串聯 1 個 1μH 電感和並聯 3 顆 560μf 固態電容。
▲處理器核心與 SoC 供電轉換區 MOSFET 散熱片使用鋁鰭片焊接而成，下方則是利用直觸式熱導管設計串接 2 邊的散熱片。
▲處理器供電轉換 PWM 控制晶片為 IR35201。
▲核心 PWM 訊號透過 IR3599 把單相訊號變為 2 相。
▲核心 MOSFET 單相使用 1 個 IR3553。
▲SoC MOSFET 單相使用 1 個 IR3556。
▲核心電壓輸出至處理器之前並聯 7 顆 560μf 固態電容，核心部分則並聯 2 顆 560μf 固態電容以及 2 顆 330μf 固態電容。
▲記憶體主要供電採用單相設計。
▲記憶體插槽旁邊安排自動超頻 OC 按鈕。
RGB LED 燈光效果一直是 GIGABYTE 強項，這張主機板除了 I/O 飾蓋、雷雕導光飾板、記憶體插槽、PCIe 插槽、晶片組散熱片，新增 M.2 安裝區域 RGB LED 燈光，該 M.2 插槽支援幾種外觀規格，下方就安排幾顆 RGB LED 燈光。外接 RGB LED 燈條依然使用 +12V、G、R、B、W 針腳以及可程式化針腳，可程式化針腳另可選擇 +12V 或是 +5V 電壓輸出，單組針腳最大輸出電流都是 2A。
▲RGB LED 燈光效果新增 M.2 插槽區域。
PCIe 插槽一共提供 5 條，其中使用強化固定金屬裝甲以及 RGB LED 燈光效果的 2 條 PCIe x16 連結至處理器，能夠使用 PCIe 3.0 x16/x0 或是 x8/x8 配置方式，最下方的 PCIe x16 插槽則安排晶片組的 PCIe 2.0 x4 通道，並與附近 M2B_SOCKET 共用。
▲主機板一共安排 5 條 PCIe 插槽，包含 RGB LED 燈光效果的 2 條 PCIe x16 插槽連結至處理器，其餘皆由晶片組提供，最尾端的 PCIe x16 插槽則與 M2B_SOCKET 共用 PCIe 2.0 x4 通道。
SATA 6Gb/s 提供 6 個連接埠，不與 M.2 插槽共用，較接近處理器的 M2A_SOCKET 支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s。背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen 1 連結至處理器，使用 USB3.0 DAC-UP 設計的 2 個 USB 3.1 Gen1 則連結至 X470 晶片組，X470 剩餘 4 個 USB 3.1 Gen1 再安排 2 組前置面板針腳。背板 USB 3.1 Gen2 由 ASMedia ASM1143 控制晶片提供，Type-C 加裝 TI HD3SS3220 DRP 控制器與多工器晶片；至於 X470 晶片組提供的 USB 3.1 Gen 2 則安排至前置面板擴充針腳。
▲X470 晶片組的 6 個 SATA 6Gb/s 連接埠。
▲SATA 6Gb/s 連接埠附近安排簡易除錯燈號。
▲背板 I/O 一覽，黃色 USB 3.1 Gen 1 連接埠包含 DAC-UP 功能機制。
▲背板 USB 3.1 Gen2 由 ASM1143 控制晶片提供，Type-C 再加裝 1 個 HD3SS3220 晶片。
▲主機板提供 1 組 USB 3.1 Gen2 和 2 組 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳。
有線以及無線網路均使用 Intel 產品，分別為 I211AT 以及 Dual Band Wireless-AC 9260，無線網路支援雙頻 802.11ac Wave 2 MU-MIMO 2T2R，由於支援 160MHz 頻寬的關係，最高連線速度可達 1.73Gbps，此無線網路晶片也包含藍牙 5.0。音效部分使用 Realtek ALC1220 以及多個 Nichicon 音響級電容調音，背板 I/O 3.5mm 立體音效輸出額外加裝 ESS SABRE9018Q2C DAC 和 WIMA 金屬薄膜電容。
▲RJ45 有線網路連接埠由 I211AT 晶片負責。
▲無線網路卡為 Dual Band Wireless-AC 9260。
▲ALC1220 Codec 和音響級電容。
▲SABRE9018Q2C DAC 和 WIMA 金屬薄膜電容負責背板 I/O 3.5mm 立體聲類比輸出。
（下一頁：第二世代 Ryzen X系列測試）
核心數量多又多，平行工作跑得快
參與本次測試的處理器共有 2 顆，Ryzen 5 2600X 以及 Ryzen 7 2700X，主機板則有前述 3 款，每組測試項目共可獲得 6 個成績。記憶體搭配 AMD 一同送測的 G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW 16GB 雙通道套裝，使用 Thaiphoon Burner 查看為著名的 Samsung B-die。SSD 則是選擇近期上市 Plextor M9PeGN 512GB，雖採用 TLC 顆粒但調校得宜，循序讀寫均有 3000MB/s 以及 2000MB/s 以上的成績。
顯示卡使用 EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX，原先想利用這張顯示卡相互比較 AMD Ryzen 7 2700X 以及 Intel Core i7-8700K 在遊戲上的表現，無奈 AMD 送測一如既往地悠哉，Intel 測試部分有待完成，未來有機會再來捉對廝殺。
▲手動選擇 DDR4-2933 等效時脈以及 1T，各主機板時序選擇情形和 CPU-Z 內建測試得分。
▲AIDA64 快取與記憶體頻寬測試，各家表現各有千秋，Ryzen 5 2600X 和 Ryzen 7 2700X 的差距體現於 L1 和 L2 快取，L3 快取以及記憶體則表現相當。
▲x264 FHD Benchmark 大家都在伯仲之間，Ryzen 7 2700X 效能高出接近 20％。
▲Ryzen 7 2700X 在 HWBOT x265 Benchmark 相對 Ryzen 5 2600X 多出接近 30％ 的表現。
▲POV-Ray 同樣是 Ryzen 7 2700X 領先 30％ 左右。
▲M.2 SSD 讀寫部分，X470 AORUS Gaming 7 WiFi 連續讀寫部分效能較低，還在與廠商確認中。
▲由於 Ryzen 5 2600X 和 Ryzen 7 2700X 均為相當高階的產品，因此 2 者在 PCMark10 表現差距不大，反而是 GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 拉抬不少分數。
等等！還有軟體與 i7-8700K 的比較
受限於時間關係，筆者盡最大努力表達每個產品的特色以及效能實測，但是終究有些不如意的地方，譬如新版 Ryzen Master 超頻軟體的演進，以及 StoreMI 軟體可以如何替消費者省荷包又加快儲存空間存取速度，更重要的是與 Intel Core i7-8700K 的相互比較。
這些遺憾有待來日文章繼續補完，但就 Ryzen 5 2600X 和 Ryzen 7 2700X 散熱表現而言相當不錯，使用原廠散熱器還能夠享受小幅超頻的樂趣，相較對手K 版處理器售價較高還不含散熱器，Ryzen 5 2600X 和 Ryzen 7 2700X 依然是較為經濟的選擇。
廠商資訊
美商超微半導體台灣分公司 https://www.amd.com/zh-hant
華擎科技 http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp
微星科技 https://tw.msi.com/
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測試平台
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- 記憶體：G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW
- 顯示卡：EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX
- 系統碟：Plextor M9PeGN 512GB
- 電源供應器：Sea Sonic Platinum 1000W
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709