就在月初，AMD 低調推出首款入門固態硬碟 Radeon R3，這是出自新的合作夥伴之手，採用台廠控制器與 TLC 顆粒構成。據傳，這只是 AMD 持續推動平台化概念的新開端，今年底或許有機會看到全新高性能產品推出，將採用 M.2、NVMe 規格設計。
AMD 平台化概念或許已經被淡忘，然而從官方近期零星動作來看，確實有重振旗鼓的跡象。月初在北美等市場上市的 Radeon R3，儘管是採用台廠控制器與 TLC 類型顆粒，熱血玩家們應該會看不上眼，卻也透露 AMD 還未放棄平台化戰略。
外媒 Anandtech 報導指出，AMD 打算在今年內推出全新高性能產品，只是目前還沒有相關細節外傳。AMD 官方並未加以否認，除了仍為市場主流的 2.5 吋、SATA 6Gb/s 產品，也會有新主流趨勢 M.2 與 NVMe 高性能機種，將在今年內相繼推出。這些計劃中的新產品，會命名為 Radeon R7 或 Radeon R9，現在仍為未知數。
▲ AMD 平台戰略包含自家的處理器與顯示晶片，另外與第三方廠商合作推出記憶體模組與固態硬碟。
在此之前，AMD 首款固態硬碟為 Radeon R7，是基於 2.5 吋、SATA 6Gb/s 介面設計，由 OCZ 操刀的性能型產品。然而隨著時間過去，高性能代名詞已經變成 PCIe NVMe，AMD 勢必做出合宜的規劃。因此首款入門產品 Radeon R3，改由 Galt Inc. 代勞，規格配置和 Radeon R7 截然不同，並沒有繼承者的意味。
畢竟 Zen 架構處理器推出之日一步步逼近，光有宣稱性能足以和 Intel 匹敵的處理器，平台規格卻沒跟上時代變化，恐怕還是力有未逮。因此記憶體模組與固態硬碟，仍然是平台化戰略不可或缺的一角，或許有助於重新燃起支持者的熱情，一同壯大 Zen 聲勢。如稍早前傳出的 DDR4 模組，AMD 本身並沒有平台支援，由此可以窺探出其意圖。
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加入電腦王Facebook粉絲團AMD 再戰固態硬碟市場，新入門機種 Radeon R3 採用 TLC 顆粒