主機板製造商為了給予最大的擴充彈性，記憶體插槽數量通常跟隨記憶體控制器規格配置，現今 AMD 與 Intel 處理器大多支援 2 DIMMs per channel，多數主機板產品均配置 4 條插槽，再配合目前較常使用的 1Gb x8 顆粒，單面單 rank 記憶體模組可達成 8GB 容量，雙面雙 rank 記憶體模組則是 16GB。
部分主機板基於特殊原因，如 Mini-ITX 面積過小，或是針對極致超頻需求開發，每一記憶體通道僅安排 1 條插槽，此時就會受限於記憶體製造商顆粒規格，雙通道最高僅能安裝至 32GB 容量，而非多數主機板所支援的四插槽 64GB 容量。
G.SKILL 和 ZADAK 這 2 家廠商，不約而同地在同一時期宣布旗下 Double Capacity 規格記憶體模組，強調在同一片電路板安裝 32 顆 1Gb x8 記憶體封裝顆粒，藉此達成單一記憶體模組 32GB 容量，而非先前我們介紹過的 Samsung M378A4G43MB1-CTD 採用 2Gb x8 x 16 顆組成方式。
▲G.SKILL Trident Z RGB DC 32GB 具備 DDR4-3000 14-14-14-34、DDR4-3200 14-14-14-34、DDR4-3200 14-15-15-35 共 3 種版本。
這 2 家公司的單條 32GB 模組產品，目前僅支援 Asus ROG MAXIMUS XI APEX、ROG Maximus XI Gene、ROG STRIX Z390-I GAMING 這 3 款 Intel Z390 晶片組主機板，不禁令人好奇，只相容這 3 款主機板，是否在 DDR4 插槽腳位定義動手腳？
我們都知道記憶體模組匯流排寬度必須和記憶體控制器相同，雙方才可以協同運作，譬如當今 DIMM 的資料匯流排寬度為 64bit，使用 8 顆 x8 封裝顆粒即可填滿，雙 rank 模組則是透過 chip select 針腳選擇單一模組的不同 rank 顆粒使用。AMD 主流平台另外還額外支援 ECC 模式，記憶體模組資料匯流排為 72bit，使用 9 顆 x8 封裝顆粒填滿。
筆者大膽猜測，G.SKILL 和 ZADAK 這 2 家廠商的 32GB 記憶體模組，應該在同一模組中整合 4 個 rank；一般 DIMM 插槽標準只有 2 個 chip select 針腳定義，只能安放 2 個 rank，但是 DIMM 插槽尚有未定義∕未連接針腳，透過這些未定義∕未連接針腳塞入第三和第四個 chip select 訊號，因此才需要與 Asus 合作，其它主機板製造商則是遵循規範，並無法使用這些 32GB 記憶體模組。
▲ZADAK SHIELD DC DDR4 32GB 記憶體模組，由圖片可看出 Double Capacity 容納 32 顆記憶體封裝，模組高度較高。
當然，單一記憶體模組想要放入 32 顆記憶體封裝也不是件簡單的事情，譬如 DDR3 記憶體之後的模組電路板時脈、地址、命令匯流排改用 fly-by 拓樸即為 1 例，此種拓樸相較先前的 T 型拓樸，銜接較多記憶體顆粒的訊號品質較好，並透過 read/write leveling 技術，對於佈線等長的限制也較為寬鬆。G.SKILL 和 ZADAK 在此的主要工作為最佳化佈線設計，使得距離較遠的記憶體顆粒也可以正常運作。
G.SKILL 推出的版本為 Trident Z RGB DC 32GB，ZADAK 則是 SHIELD DC DDR4 32GB，前者推出 DDR4-3000 和 DDR4-3200 版本，後者則再加上 1 個 DDR4-3600 版本。雙方產品均相容 Aura Sync，可以透過 Asus 軟體控制 RGB LED 發光效果，只是價格可能會嚇跑一堆人，SHIELD DC DDR4 32GB 依據時脈不同，單條模組建議售價有可能來到美金 799 元、899 元、999 元，折合約新台幣 24,800 元、27,900 元、31,000 元。