以消費者角度而言，市場充滿競爭者是件好事情，無論是擁有更多的選擇權，亦或是以更少的價格購買所需商品。AMD 利用 Zen 微架構推出 Ryzen 系列處理器以降，稱霸 x86 處理器許久的 Intel 開始感到壓力，特別是 Ryzen 甫推出就將實體核心數量拉至八核心，讓僅有實體四核心的 Core i7-7700K 備感壓力。
經過一段時日，Intel 以第八代 Core 系列處理器應戰，由於 Intel 處理器微架構 IPC 效能相對 AMD 快上些許，因此最高階 Core i7-8700K 僅將實體核心數量推升至六核心即可應對。同時為了防堵中低階市場被對手趁虛而入，Core i5-8600K 以及 Core i3-8350K 核心數量也提升至六核心與四核心，可謂正式加入核心數量戰爭。
AMD 接下來也利用 GLOBALFOUNDRIES 的 14nm 最佳化版 12nm 製程，推出第二代 Ryzen 系列處理器，再次向對手發出戰帖。Intel 的反應就是今天所要測試的處理器—Core i9-9900K，不僅在主流市場加入 i9 等級品牌，處理器的核心數量再次提升，來到實體八核心十六執行緒，Core i7-9700K 則是八核心八執行緒。
Coffee Lake Refresh 微改
Core i9-9900K 為 Intel 主流平台首款達實體八核心十六執行緒的處理器，基礎頻率為 3.6GHz，依據掛 Turbo 核心數量不同，Turbo Boost Technology 2.0 自動超頻頻率分別為 4.7GHz～5GHz，5GHz 頻率狀態最多可供 2 個實體核心超頻。第九代 Core 處理器依舊維持 14nm 製程，預計下一世代才會轉入 10nm。（喔！別忘了採用 Cannon Lake 微架構的 i3-8121U，這可是 Intel 第一款 10nm 製程市售處理器產品）
▲先行發售的 3 款第九代 Core 系列處理器規格比較。
Core i9-9900K 繼續採用 Coffee Lake 微架構，代號為 Coffee Lake Refresh，處理器內部結構沒有什麼變化，L1 指令和 L1 資料快取依舊為 32KB 和 32KB，L2 快取則為 256KB。單核心 L3 快取滿血版為 2MB，並根據產品定位劃分縮減，譬如 Core i9-9900K L3 快取總容量為 16MB，Core i7-9700K、Core i5-9600K 每實體核心 L3 快取降至 1.5MB，總容量分別為 12MB 和 9MB。
▲3 款第九代 Core 系列處理器 Turbo Boost Technology 2.0 與核心數量對照表。（不含 AVX）
這次 Coffee Lake Refresh，比前次 Haswell Refresh 還要再更清新一些，先行推出 3 款第九代 Core 系列處理器已知針對 Meltdown Variant 3、Meltdown Variant 5 等漏洞修改光罩設計，加入硬體等級的修復，相對採用韌體方式修復的效能衝擊更少。題外話，近日加入第八代 Core 系列處理器行列的 Whiskey Lake，也具備上述硬體漏洞修復。
金屬焊錫回歸
Intel 主流市場桌上型處理器從 Ivy Bridge 世代開始，FC-LGA（Flip Chip Land Grid Array）封裝內部晶粒與金屬 IHS（Integrated Heat Spreader）的 TIM（Thermal Interface Material）熱介面材料全線變更為散熱膏，不再使用低溫金屬焊錫。散熱膏導熱能力自然不比金屬材質，這也讓液態金屬散熱膏在玩家之間蔚為流行，開蓋成為風潮，甚至催生開蓋器、開蓋服務等新興產業。
或許是順應民意，也或許是再次榨乾 14nm 製程效能的手段，Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 再次使用金屬材質焊錫作為 TIM，Intel 並稱之為 STIM（Solder Thermal Interface Material），玩家們不用再自己破壞保固開蓋上液金，即可擁有較好的導熱性能，降低平時運作溫度或增加超頻空間，避免頂到耐受溫度上限。
新世代 Z390 晶片組
受到 AMD Ryzen 系列處理器的壓力，第八代 Core 系列處理器相較原定上市時程提早約半年，處理器發售當下相對應 Cannon Lake PCH 晶片組尚未準備完成，先行以 Z270 晶片組搭配新的 ME（Management Engine）匆忙提槍上場，等到其餘非 K 系列處理器開始發售，才推出真正的新一代 300系列晶片組。
▲300 系列桌上型電腦晶片組（Z370 除外）Flex I/O 通道對比圖。（點圖放大）
由於半年前才推出 Z370 晶片組主機板，若在相近的時間推出 Z390 晶片組，相信主機板合作廠商一定會急跳腳，於是乎將 Z390 晶片組延後至與第九代 Core 系列處理器一同發售。與此同時，第八代和第九代 Core 系列桌上型處理器，均可交叉安裝至 300 系列主機板，包含率先推出的 Z370 晶片組。
真．300 系列晶片組改採與處理器相同的 14nm 製程，因此耗電量與廢熱雙雙下降，並加入原生 USB 3.1 Gen2 10Gbps 支援能力。該系列晶片組同時整合 Wi-Fi 無線網路的媒體層，利用 CNVio 介面額外連結無線網路 RF 模組，能夠減少電路板使用面積與降低成本。此外也支援更深層的 C9、C10 電源狀態，但這項功能在桌上型電腦應用環境的關注度不大，反而對行動裝置電池續航力有所幫助。
媒體版 Core i9-9900K
Intel 已有相當多年的歷史，未曾派送完整市售包裝給予技術媒體測試，雖然這次依舊不是市售版產品，但多少也受到 AMD 用心加華麗的包裝影響，不再是氣泡袋或是泡棉包一包，而是有個精美紙盒包裝。彩色印刷紙盒外面還加上 1 層親膚材質，摸起來確實有受到重視的感覺；對於技術編輯而言，方正紙盒也比球體容易收納（笑）。
▲Core i9-9900K 市售版採用相當特殊的壓克力塑膠包裝，頗有紀念意義與特殊性，K 版處理器依舊不會隨附散熱器。
▲媒體評測版 Core i9-9900K 採用方正紙盒包裝，親膚材質塗料容易使人一摸再摸（？）。
▲打開後內部還有使用與市售版相同意象設計的紙片固定 Core i9-9900K 處理器。
▲媒體評測版 Core i9-9900K 依舊為工程樣品，代號 QQPP。
▲Core i9-9900K 真身。
▲Core i9-9900K 與前一世代 Core i7-8700K 相比，IHS 形狀有所變化，原先被認為可以幫助使用者握持安裝處理器的上、下突出部分被取消。
▲腳位依舊採用 LGA1151，封裝底部電容數量因應核心數量增多而有所調整。
（下一頁：溫度、耗電量、效能）
燒機有感降溫
Core i9-9900K 與 Core i7-9700K 核心數量上升至實體八核心，沿用 14nm 製程想必晶粒面積對比 Core i7-8700K 更為增大，Intel 卻依舊將 TDP 定為 95W 等級，意即散熱器設計不需要什麼改變，使用者也不必另行購買升級解熱能力更高的新款產品。
為了測試方便性，筆者已經將 Core i7-8700K 開蓋塗抹 Coollaboratory Liquid Ultra 液態金屬散熱膏，剛好可藉此比較自行 DIY 與廠商出場預設值的對比關係。這次對比依舊採用 Cooler Master X6 散熱器，主機板為 Asus ROG Maximus XI Extreme，記憶體為 G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX，手動選擇 DDR4-2666，室溫 25℃。耗電量使用變電家量測電源供應器市電輸入端，因此為整體平台的耗電量。
▲Core i9-9900K 與開蓋塗上液態金屬散熱膏的 Core i7-8700K 溫度與耗電量比較測試。
由測試結果判斷，Intel 維持 Core i9-9900K TDP 95W 所言不假，雖然剛開始利用 AIDA64 FPU 燒機時，受到短時間自動超頻機制的影響，溫度有機會衝上 92℃～93℃，10 分鐘完整測試則最終落在 82℃，表示使用者無需再替該處理器換裝更為強力的散熱器，沿用過往 K 版處理器的散熱配置即可。
技壓 Ryzen 7 2700X
以 AMD Zen+ 微架構和 Intel Coffee Lake 微架構 IPC 性能研判，Coffee Lake 在同樣運作時脈的效能較高，如今更將實體核心數量提升至與 AMD 主流平台相同的實體八核心十六執行緒，想當然耳整體運算效能必定不輸，但實際相差多少，是否值得消費者溢價購買，為接下來的觀察重點。
▲SiSoftware Sandra Core i9-9900K、Core i7-8700K、Ryzen 7 2700X 各項處理器效能成績對照。（點圖放大）
不出所料，Core i9-9900K 對比自家上代產品，效能成長幅度為 35％～45％ 左右，相對 Ryzen 7 2700X 則是領先程度不一；受到 Zen/Zen+ 微架構內部浮點運算單元設計的影響，通常是運用 AVX2 指令的測試項目領先幅度較大。Ryzen 7 2700X 也並非全面潰敗，堅守加解密性能這個項目，令人想到 AMD 不斷強打的安全加密特色。
▲AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試表現，依舊呈現雙方記憶體架構的不同設計特色。（點圖放大）
快取與記憶體頻寬測試部分，AIDA64 Cache & Memory Benchmark 依舊提醒著我們雙方記憶體架構的差異性，Intel 微架構特色為越靠近處理器，讀寫速度相較 AMD 快上許多，而 AMD 則是越接近 L3 越快。當然，雙方最高支援 JEDEC DDR4 時脈不同，支援較快 DDR4-2933 的 Ryzen 7 2700X 占據上風，但是存取延遲部分依舊是 Intel 記憶體控制器強項。
▲CPU-Z 單執行緒與多執行緒得分比較。（點圖放大）
▲7zip 加解壓縮測試比較結果。（點圖放大）
CPU-Z 和 7zip 運算部分，Core i7-8700K 與 Ryzen 7 2700X 效能在伯仲之間，前者 IPC 性能較高，後者則可以依靠核心數量優勢取勝。Core i9-9900K 加入戰局則同時擁有雙方的優勢，在此取得全面勝利為意料中事。
▲x264 FHD Benchmark 和 HWBOT x265 Benchmark 影片壓縮測試結果。（點圖放大）
影片壓縮部分，同樣是 AVX 指令集能夠發揮所長之處，Ryzen 7 2700X 於 x264 FHD Benchmark 還可以依靠核心數量吃 Core i7-8700K 豆腐，但面對具有 IPC 與核心數量雙重優勢的 Core i9-9900K，顯然討不到什麼便宜。值得一提的是，Core i9-9900K 壓縮能力突破每秒 60 張畫面關卡。
▲各種 3D 算圖軟體的測試結果。（點圖放大）
3D 建模最終的運算繪圖部分，測試結果同樣往 Core i9-9900K 一面倒，領先幅度大約是對手效能的 20％。只是該效能尚未滿足業餘或是半專業玩家，最高高達實體 32 核心與支援 ECC 記憶體的 Ryzen Threaripper 才是值得考慮的對象。
遊戲效能再突破
長期支持電腦王的讀者，應該都了解我們的寫作風格，處理器評測文章並不一定納入遊戲效能項目，由於此部分與顯示卡的關聯較大，又與遊戲廠商最佳化程度相關聯，不太適合擺入處理器評測文章，作為標準測試的一環。
此次 Intel 推出 Core i9-9900K 處理器，以最適合遊玩遊戲的處理器作為宣傳口號，但提出的相對數據並無法讓人信服，競爭對手 AMD 測試平台軟硬體配置相當「特殊」，並非一般玩家採用的配置，也不是基於合理理由的選擇。筆者秉持揭露實際情況的精神，特地加入 Core i9-9900K、Core i7-8700K、Ryzen 7 2700X 與 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 顯示卡的遊戲效能比較。
Core i9-9900K、Core i7-8700K 採用相同的軟硬體配置，均採用 ROG Maximus XI Extreme 主機板、Cooler Master X6 散熱器和 Plextor M9Pe(G) 512GB SSD。對手 Ryzen 7 2700X 則選用 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) 主機板，搭配 MSI CORE FROZR L 散熱器與 Plextor M9PeGN 512GB SSD。雙方均採用 G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX 8GB x 2 雙通道套裝記憶體，Intel 平台為 DDR4-2666 15-17-17-36、AMD 平台為 DDR4-2933 16-20-20-47，以雙方最高支援 JEDEC 的 DDR4 等效時脈為標準，時序交由主機板自行抓取，其餘設定採用預設值。
▲Core i9-9900K、Core i7-8700K、Ryzen 7 2700X 搭配 GeForce RTX 2080 Ti 的 3DMark 各種子項目測試成績比較。
首先進行標準 3DMark 測試，觀察以上效能圖表可得知，Core i9-9900K 確實能夠獲得較高的分數，將 GeForce RTX 2080 Ti 效能表現再往上推升。其中表現差異較大為簡單場景 Cloud Gate Graphics 子項目，Core i9-9900K 對比 Ryzen 7 2700X 提升將近 30％。
▲Core i9-9900K、Core i7-8700K、Ryzen 7 2700X 搭配 GeForce RTX 2080 Ti 的遊戲畫面張數表現。
實際遊戲表現也呈現同樣的趨勢，當解析度較低，顯示卡運算效能足以應付時，限制畫面張數表現的瓶頸為處理器，因此 Core i9-9900K 可以提供更高的效能表現。隨著畫面解析度提升至 4K，此時瓶頸落在顯示卡身上，Core i9-9900K 依舊可以提供更高的效能表現，但提升幅度就並非相當明顯，若將差異製成百分比長條圖比較，則更容易看出箇中差異。
▲Core i9-9900K、Core i7-8700K、Ryzen 7 2700X 搭配 GeForce RTX 2080 Ti 的遊戲畫面張數表現，將其差異繪製成百分比比較。
根據以上測試結果，Core i9-9900K 在主流市場又再次創下效能新標竿，唯獨這次導入 i9 等級品牌，不若前一世代 Core i7-8700K 加量不加價策略，每千顆單顆建議售價上漲美金 488 元，折合新台幣大約突破 15,000 元。幸好這次不強制要求搭配 Z390 晶片組，若是使用者擁有 Z370 晶片組主機板，更新 UEFI BIOS 之後便可無痛升級。
另一方面維持新台幣萬元價格帶的 Core i7-9700K，或許有機會成為新一代性價比黑馬，若非 2 者 L3 快取容量不同，筆者原先考慮以 Core i9-9900K 關閉 Hyper-Threading 和限制各核自動超頻時脈模擬測試。競爭對手部分，已傳出降低主流市場高階處理器售價的風聲，可惜台灣地區特有的「漲價走蟲洞、降價海運漂」現象，短期內無法即時反應。回應本文開頭主題，市場存在競爭者是件好事，接下來就看 AMD 如何以 7nm 製程回擊（或是推出 Ryzen 7 2800X？）。
產品資訊
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測試平台
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- Intel
- 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
- 記憶體：G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX 8GB x 2 @DDR4-2666
- 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
- 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
- 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1809
- AMD
- 處理器：AMD Ryzen 7 2700X
- 主機板：Asus ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)
- 記憶體：G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX 8GB x 2 @DDR4-2933
- 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
- 系統碟：Plextor M9PeGN 512GB
- 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1809