Z370 晶片組本質上與 Z270 晶片組相同，或許是因為這個原因，Asus 並沒有推出搭載 Z370 晶片組 ROG Maximus X Extreme 主機板，反而推出 1 張異形不規則切割 ROG MAXIMUS X APEX，以每個記憶體通道僅安排 1 條記憶體插槽的方式，最佳化訊號傳輸路徑，藉以挑戰最高記憶體運作時脈。
隨著 Z390 晶片組正式推出，Asus 再續產品線推出 ROG Maximus XI Extreme，由於中間間隔一段不算少的時程，設計變化並不小。首先是 ROG 一體式水冷頭不再成為標配，改由 ROG Maximus XI Formula 繼續維持處理器供電區水冷頭，Thunderbolt 3 功能也一併移除，若使用者喜愛這個功能，可採用額外加裝介面卡的方式獲得。
ROG Maximus XI Extreme 選擇搭載 DIMM.2 功能，透過 1 張安裝於記憶體插槽附近的電路板，額外提供 2 個 M.2 PCIe 3.0 x4 插槽，並直接加裝大型散熱片以無聲方式提供冷卻效果。頗受好評的 LiveDash OLED 也在此代出現，即時顯示主機板運作資訊。
▲ROG Maximus XI Extreme 採用較為簡潔的包裝，型號一目瞭然。
▲近期 Asus ROG 產品外包裝採用統一設計，上、下 2 側均以大面積紅底為主，上方均印上 ROG 眼型標誌。
▲背面底部以主機板為主圖，圍繞規格特色說明。
▲往上掀開外盒，內部印有眼型標誌與歡迎來到共和國等字樣，主機板則以真空成型塑膠殼固定在第一層。
▲盒裝第二層以分離艙室的概念，各自分類固定零配件，並附贈 1 張 ROG 信仰貼紙。
▲線材包含 6 條 SATA 連接線，其中 2 條包覆編織網，RGB 線材提供 1 條延長線與 1 條可定址轉接線，並有 3 條測溫線。
▲小零件包含 4 組 M.2 螺柱與螺帽、單面上料 M.2 SSD 所使用的橡膠墊片，Q-Connector、金屬 ROG 眼型標誌銘牌貼紙，以及內含公用程式與驅動程式的 USB 隨身碟。
▲零配件尚有 3 個電路板產品，其一為 SLI HB 橋接器，以及增加 2 個 M.1 安裝空間的 DIMM.2 模組，最後則是風扇擴充模組與其固定螺絲和連接線材。
▲DIMM.2 模組電路板雙面各搭載 1 個 M.2 插槽與散熱片。
▲紙本包含說明書、風扇擴充模組說明書、CableMod 8 折券以及杯墊，另外還有 1 個無線網路天線。
Asus ROG Maximus XI Extreme 規格
- 尺寸版型：E-ATX（305 x 277（mm））
- 晶片組：Intel Z390
- 支援處理器：Intel Core 9000 Series/8th Gen. Core Series、Pentium、Celeron
- 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400（超頻），無 ECC、無緩衝
- 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 3（x16/x0/x4、x8/x8/x4）、PCIe 3.0 x1 x 1
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 6（SATA6G_56 與 PCIEX16_3 共用）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4）、DIMM.2 M.2 x 2（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、與 PCIEX16_1∕PCIEX16_2 共用）
- 背板 I/O：HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 x 6、USB 3.1 Gen2 x 3、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 2、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
- 附件：SATA 線材 x 6、SLI HB 橋接器 x 1、DIMM.2 x 1、風扇擴充模組 x 1、風扇擴充模組固定螺絲 x 1、風扇擴充模組線材 x 1、M.2 固定螺柱∕螺絲 x 4、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 3、Q-Connector x 1、ROG 貼紙 x 1、ROG 眼型金屬貼紙 x 1、M.2 橡膠墊片 x 2、USB 隨身碟 x 1、無線網路天線 x 1、杯墊 x 1、CableMod 8 折券 x 1
頂級 E-ATX 設計
ROG 系列主機板當中，以 Extreme 為其最高等級，自然會堆疊許多的好料，因此主機板版型採用較大的 E-ATX，寬度達到 277mm，有意購買並安裝於機殼的使用者，應先考量機殼內部是否有足夠的空間，SATA 6Gb/s、1 組前面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均轉向 90 度，需要比主機板寬度更大的空間才可容納線材頭部。
▲ROG Maximus XI Extreme 主機板正面，雖然是定位最頂級的版本，卻未如其它廠商加上花俏的設計，僅維持低調的灰黑色調。
▲ROG Maximus XI Extreme 主機板背面部分區域加裝金屬背板，此外處理器插槽中央電路板也不再留有孔洞，無法讓玩家塞入測溫頭。
▲RGB LED 背光效果另外以 1 張電路板獨立設置，並增設柔光板消彌 LED 點狀光源。
先從 RGB LED 設置位置說起，這張主機板除了在上方圖片所陳述的背部金屬板加裝獨立電路板，晶片組 M.2 散熱片與背板 I/O 飾板也出現 RGB LED，並額外提供 2 個 +12V、G、R、B 針腳與 2 個 +5V 可定址針腳。這些 RGB LED 或是擴充針腳，均可透過 Aura Sync 軟體控制發光效果與維持同步。
背板 I/O 飾板還有高階定位主機板才有的 2 吋 LiveDash OLED 顯示螢幕，這片面板能夠即時顯示相關運作資訊，如處理器頻率、系統溫度、風扇轉速等，或是顯示一些頗具童心的簡易動畫。
▲晶片組散熱片安裝 RGB LED。
▲背板 I/O 飾板安裝 RGB LED，此外也具備 LiveDash OLED。
▲LiveDash 能夠顯示處理器頻率、系統溫度、風扇轉速等即時資訊，亦可換裝輪播動畫。
▲主機板安排 +12V、G、R、B 和 +5V 可定址針腳各 2 個。
▲AURA 晶片與 STMicroelectronics STM32F072CBU6 微控制器負責控制 RGB LED。
音效依舊採用自家 SupremeFX 設計，HD Audio Codec 選用與 Realtek 合作 S1220 晶片，背板 I/O 與前面板立體音輸出均可偵測耳機阻抗，選擇較為適合的放大倍率。透過額外加裝獨立 ESS ES9023P DAC 和 TI RC4580 運算放大器，讓立體音輸出可達 120dB SNR，麥克風輸入也達 113dB SNR。音效區還安排 2 個 Unisonic Technologies LD2117A 低壓差穩壓器晶片，提供更為乾淨無雜訊的電源供應。
▲SupremeFX 金屬屏蔽蓋下方為 HD Audio Codec S1220。
▲獨立 ESS ES9023P DAC。
▲TI RC4580 運算放大器，旁邊可見 Nichicon 音響級電容。
▲負責轉換電壓供電的 2 個 LD2117A，低壓差穩壓器的輸出雜訊相較交換式為低。
▲背板 I/O 3.5mm 類比音效插孔提供不同顏色的 LED 燈光效果。
超頻友善功能
頂級市場自然需要考慮進階使用者需要的功能，包含極限超頻事務，以及針對水冷或是液態氮所特化的控制機制。水冷部分除了一般最高支援 1A 電流的風扇插座，另有 2 個支援 3A 的 W_PUMP+_1 和 W_PUMP+_2 插座，可用來連接較為強力的幫浦。此外也有專門用來偵測流量的 W_FLOW 針腳，以及偵測水冷頭水冷液入水口與出水口溫度的針腳。
▲水冷專用針腳集中於 SATA 6Gb/s 連接埠下方，EXT_FAN 針腳插座用以擴充風扇插座與溫度偵測。
▲包含處理器風扇在內，主機板提供 14 個風扇插座和 1 個溫度偵測針腳，另可透過風扇擴充模組，再多出 4 個風扇插座與 3 個溫度偵測針腳，DIMM.2 模組則是多出 2 個 M.2 溫度偵測針腳。
▲雖然 ROG Maximus XI Extreme 不再搭售處理器水冷頭，卻依舊保留 WB_SENSOR 針腳插座，提供流量偵測、入水口、出水口溫度偵測、漏水偵測。
液態氮超頻則提供 LN2_MODE 針腳與跳線帽，設定為 Enable 時，主機板會讓處理器加溫，避免過冷無法開機的錯誤。極限超頻部分，除了常見的雙位數 7 段顯示器除錯、Q LED 簡易除錯燈、Probelt 電壓量測點、開機按鈕、重新啟動按鈕，另外增加使用安全設定開機並進入 UEFI 的 SAFE_BOOT 鈕、不斷嘗試開機直到成功的 RETRY_BUTTON、以及暫時讓處理器以低頻穩定運作的 SLOW_MODE 滑動開關。
▲多種幫助極限超頻的功能區塊集中於 ATX 24pin 上方。
當然也別忘了 Asus 主機板特色 MemOK!_II 滑動開關，遇到相容性較差的記憶體模組，將持續重新 trainging 直到找到穩定運作的數值。雙 BIOS 切換則依靠 BIOS_SWITCH 微動開關按鈕，欲使用哪顆 BIOS 開機，僅需切換至該顆 BIOS 附近的 LED 指示燈亮起。
▲BIOS_SWITCH 微動開關負責切換開機 BIOS。
▲ASUS NODE 針腳，保留未來與電源供應器或風扇控制器的溝通控制能力。
搞懂 PCIe 與 USB 配置
一般主流平台處理器，PCIe 通道相較 HEDT 平台為少，晶片組則是提供多個高速 I/O 通道，但要將這些通道指定成何種功能，需要廠商發揮頭腦。ROG Maximus XI Extreme 此種高階定位主機板，免不了需要導入相當多的週邊設備連結通道，Asus 在此採用較為複雜的銜接方式。
USB 部分，這張主機板直接透過 Z390 晶片組接出 5 個 USB 3.1 Gen2，4 個引導至背板 I/O 連接埠，1 個負責前置面板擴充針腳。背板 I/O 連接埠 4 個 USB 3.1 Gen2 均加上 Diodes PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質，其中之一透過 ASM1543 多工交換器與配置通道邏輯晶片轉成 Type-C 形式。前置面板 USB 3.1 Gen2 擴充針腳則採用 Diodes PI3EQX1002B redriver 加強訊號，並以 ASM1543 轉成 Type-C。
▲主機板背板 I/O 預先裝設擋板，連接埠包含 Clear CMOS 與 BIOS Flashback 按鈕、1 個 HDMI 1.4b、6 個 USB 3.1 Gen1、3 個 USB 3.1 Gen2、1 個 USB 3.1 Gen 2 Type-C、1 個 1Gbps 和 1 個 5Gbps RJ45 網路埠、2 個無線網路 RP-SMA 天線連接埠、1 個 TOSLINK 光纖音效輸出和 5 個 3.5mm 類比音效輸出∕輸入。
▲Intel Ethernet Connection I219-V 網路實體層晶片負責 1Gbps RJ45 網路埠。
▲Aquantia AQC-111C 網路控制器晶片負責 5Gbps RJ45 網路埠，並擁有獨立的散熱片配置。
▲無線網路安排 Wireless-AC 9560，802.11ac 雙空間流 160MHz 最高支援 1.73Gbps 連線速度，並包含藍牙 5.0 功能。
▲ASM1442K 負責 HDMI 輸出，支援 1.4b 標準，最高輸出 4096 x 2160@30Hz。
▲背板 I/O 連接埠 USB 3.1 Gen2 以兩兩 1 組方式，銜接至 1 個 PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質。
▲ASM1543 晶片負責將背板 I/O 其中 1 個 USB 3.1 Gen2 轉換成 Type-C。
▲前置面板 USB 3.1 Gen2 擴充針腳則安排 1 個 PI3EQX1002B 晶片與 1 個 ASM1543 晶片。
USB 3.1 Gen1 從晶片組拉出 5 個，其中 4 個分別加裝 ASM1464 repeater 晶片加強傳輸品質並連結至背板 I/O，最後 1 個則透過 ASM1074 集線器晶片，連結 2 組前置面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳。此外位於背板 I/O HDMI 上方 2 個 USB 3.1 Gen1，改採 ASM1042A USB 3.1 Gen1 控制器晶片由晶片組 1 條 PCIe 通道轉換而來。
2 組前面板 USB 2.0 擴充針腳，均銜接至 1 個 Genesys Logic GL852G 集線器晶片共享 1 個上行連接埠，此集線器晶片支援 Multiple Transaction Translator（MTT），當銜接 Full Speed（12Mbps）和 Low Speed（1Mbps）USB 裝置，各埠能夠擁有較佳的頻寬表現。
▲背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen1 直接銜接至晶片組，每個均加裝 ASM1464 晶片加強訊號傳輸品質。
▲背板 I/O 與 HDMI 較為接近的 2 個 USB 3.1 Gen1 連接埠，由 1 條銜接至晶片組的 PCIe 通道，採用 ASM1042A 控制器晶片轉換。
▲2 組前置面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均連結至 ASM1074 集線器晶片，共享 1 個 USB 3.1 Gen1 上行連接埠至晶片組。
▲2 組前置面板 USB 2.0 擴充針腳由 GL852G 集線器晶片負責。
這張主機板共安排 4 條 PCIe 介面卡擴充插槽，其中具備金屬抗拉扯結構的 2 條 PCIe x16 插槽連結至處理器，通道配置可以設定為 PCIe 3.0 x16/x0 或 x8/x8；其餘 2 條分別為 PCIe 3.0 x1 和 PCIe x16（PCIe 3.0 x4、與 SATA6G_56 共用時降為 PCIe 3.0 x2），均連結至晶片組。卸下晶片組上方 M.2 散熱片，可見 2 個 M.2 插槽，其中 1 個支援 2242/2260/2280，另外 1 個加碼支援 22110。
▲PCIe 介面卡插槽共安排 4 條，具備金屬抗拉扯結構的 PCIe x16 插槽連接至處理器，下方 PCIe x16 插槽實為 PCIe 3.0 x4 通道，若使用 SATA6G_56 連接埠，則降為 PCIe 3.0 x2。
▲主機板一側安排 6 個 90 度 SATA 6Gb/s 連接埠。
▲卸下晶片組 M.2 散熱片，可見 2 個 M.2 插槽，M.2_1 支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA6Gb/s，M.2_2 僅支援 PCIe 3.0 x4。
主機板 2 個 M.2 插槽其中之一 M.2_1 支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 傳輸介面，M.2_2 僅支援 PCIe 3.0 x4。透過 DIMM.2 額外增加的 2 個 M.2 2242/2260/2280/22110 插槽，必須向處理器借調 PCIe 3.0 x8，處理器的 PCIe 通道僅能導向 PCIEX16_2 介面卡插槽或 DIMM.2 選擇其一運作，且 DIMM.2 不支援 Intel Optane Memory 加速方式運作。
▲DIMM.2 額外支援 2 個 M.2 插槽，但必須從處理器借調 PCIe 3.0 x8 通道。
5 相+2 相供電轉換
與 Asus 近期主機板設計相同， 處理器 VCore 和 VGT 依舊採用自家與 International Rectifier（已被 Infineon 收購）合作客製化 DIGI+ VRM EPU ASP1405I 多相位 PWM 供電控制晶片，這張主機板選擇 5 相與 2 相 PWM 訊號輸出。處理器核心供電單相採用並聯方式，零件看起來眾多卻依舊為 5 相；雖然相位數量與供電容量和品質並非完全正相關，但依據 ROG Maximus XI Extreme 定位，確實值得 Asus 考慮外加 IR3598/IR3599 等倍相器晶片。
▲處理器 +12V 電源輸入選擇 2 個 EPS12V 8pin 實心針腳插座。
▲Asus 替處理器主要供電區安排大型散熱片，並內建 1 條熱導管負責導熱，Core i9-9900K 搭配 Cooler Master X6 散熱器，使用 AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘的表面溫度為 51.4℃ 。
▲處理器供電區散熱片不僅替 MOSFET 接觸位置安排導熱墊，也為電感和 5Gbps 網路晶片散熱片加裝。
▲ROG Maximus XI Extreme 於處理器核心供電和內建顯示繪圖供電安排 5 相和 2 相，核心單相採用 2 個 MOSFET 和 2 個電感並聯。
▲ASP1405I 晶片負責控制處理器核心與內建顯示繪圖供電。
ASP1405I 單一 PWM 相位輸出訊號連接 2 顆 IR3555 PowIRstage 負責處理器核心，單一封裝包含驅動器與上、下橋，內建電流與溫度偵測功能，單一封裝可耐電流 60A。每顆 IR3555 後端接上 1 顆 0.4μH 電感，但因為並聯電路使得感值減半。接著所有核心供電相位並聯 11 顆 Nichicon 鋁固態電解電容 FPCAP 與多個積層陶瓷電容，FPCAP 電容的容值組成方式為 8 顆 560μf 和 3 顆 100μf，並擁有 105℃ 運作環境 1 萬小時壽命。
▲處理器核心供電單相並聯 2 顆 IR3555，單顆即具有耐電流 60A 能力。
▲處理器核心供電後端 FPCAP 儲能濾波電容採用多顆不同容值的組合方式，105℃ 運作環境的壽命達 1 萬小時。
▲IDT 6V41638BNLG 負責產生 BCLK 時脈，提供較為寬廣與線性的調整範圍。
處理器內建顯示繪圖核心供電採用 2 相規模，單相 MOSFET 依舊採用 IR3555，後端串接 1 個 0.4μH 電感，2 相再並聯 4 個 FPCAP 560μf 電容，同樣為 1 萬小時長壽命版本。記憶體供電則由 ASP1103 晶片控制 2 相規模，單相上、下橋各自採用 1 顆標示為 GUC1U1B01 的 MOSFET，並串接 1 顆 0.33μH 電感，2 相再並聯 9 顆 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 150μf 和 2 顆 FPCAP 560μf。
▲處理器內建顯示繪圖核心為 2 相規模，單相同樣採用 1 顆 IR3555。
▲記憶體主要供電由 ASP1103 晶片控制，採用 2 相供電規模。
▲記憶體主要供電單相上、下橋 MOSFET 各自採用 1 顆標示為 GUC1U1B01 的 MOSFET。
▲記憶體主要供電 9 顆 SP-Cap 150μf 電容位於記憶體插槽右側，2 顆 FPCAP 560μf 電容則介於記憶體插槽和處理器插槽之間。
▲ATX 24pin 插座頗有意思，僅替 +12V 換裝實心針腳，其餘維持傳統針腳。
▲主機板下方板緣具備 1 個轉向 90 度 Molex 插座，加強 PCIe 插槽電源供應。
▲這張主機板具備雙 BIOS 與免安裝處理器與記憶體的 BIOS Flashback 功能，序列式快閃記憶體均已換裝 128Mb 容量版本。
▲負責實作 BIOS Flashback 功能的微控制器晶片。
（下一頁：導入 AI 超頻、Windows 軟體功能）
AI 超頻幫幫忙
此一世代 ROG Maximus Extreme 的 UEFI 介面導入相當有意思的功能—AI Overclocking，此功能將會收集電腦運作的許多資訊，包含處理器矽晶片的體質（！）、散熱系統的運作效益、環境溫度等因素，自動調整處理器的超頻幅度，並會根據環境變化（如冬天或是夏天），逐步改善超頻結果。
該功能的基本使用步驟，先行進入 UEFI 環境載入預設值（用意在於清除先前的累積預測資訊），接著進入 Windows 系統執行相關燒機程式一段時間，讓該功能收集並累積相關資訊，接著再次進入 UEFI 介面，將 Core Ratio 選項調整為 AI Optimized，該功能即可開始運作。
▲按下 F11 鍵呼叫 AI Overclocking 功能說明，但該說明尚未完整翻譯成中文版，即便將介面調整為正體中文依舊以英文呈現。
▲將 Core Ratio 選項調整為 AI Optimized，即可開始使用 AI 超頻功能。
▲AI Overclocking 功能於 UEFI 進階畫面右下角 Prediction 欄位顯示各項資訊與預測結果。
AI Overclocking 功能，於 Extreme Tweaker＞AI Features 尚有一些參數可供使用者自行調整，譬如 Package Temperature Threshold 限制處理器封裝的溫度上限，是否繼續訓練學習散熱系統效率、散熱系統效率學習演算法激進程度與否等，筆者認為是個頗為有趣的功能，值得玩家細細研究。
▲Extreme Tweaker＞AI Features 內部尚有許多參數可供調整。
▲或許是該演算法學習時間不夠，亦或是廠商預設值較為安全，筆者選擇 AI Optimized，效能反而比 Core i9-9900K 預設值還要低。（處理器散熱器為 Cooler Master X6，室溫 25℃）
由於 Asus UEFI 功能較為完善且眾多，筆者接下來選擇以圖帶文的方式進行說明，內容主要介紹較具有特色之選項，譬如 DIMM.2 模組和 PCIEX16_2 介面卡插槽並非 2 擇 1 清楚劃分，反而能夠進一步設定，將處理器 PCIe 3.0 x4 引導至 DIMM.2_1 插槽，並保留 PCIe 3.0 x4 給予 PCIEX16_2。
▲My Favorites 分頁能夠讓使用者自行加入較常調整的選項，Asus 已為使用者預先加入處理器、記憶體的運作頻率和電壓調整選項。
▲Main 分頁主要提供簡易資訊和系統時間設定，並可在此切換 UEFI 介面語言。
▲Extreme Tweaker 負責所有超頻相關事務，包含頻率、電壓、供電相關選項。
▲Extreme Tweaker＞Overclocking Presets 預先搭載多種超頻設定檔供使用者點選套用。
▲SVID Behavior 選擇越樂觀的應用場景，處理器時脈頻率相對應的電壓就越低，處理器廢熱也會跟著減少。
▲記憶體時序調整頁面，往下選擇 Memory Presets 也有許多廠商預先建立的設定檔。
▲Extreme Tweaker＞External Digi+ Power Control 提供處理器供電與記憶體供電 PWM 控制晶片的調整功能。
▲Extreme Tweaker＞Tweaker’s Paradise 提供更進一步的超頻細項調整。
▲Advanced＞Onboard Devices Configuration＞Q-Code LED Function 選擇 Auto，開機進入作業系統之後，雙位數 7 段顯示器即可以每秒 1 次頻率顯示處理器溫度。
▲處理器 16 條 PCIe 3.0 通道最多可以分成 x8/x4/x4，Advanced＞Onboard Devices Configuration＞CPU PCIE Configuration Mode 讓使用者自行選擇該如何分配，此畫面也可觀察 PCIEX16_3 預設為 X2 Mode，讓 SATA6G_56 連接埠能夠銜接 SATA 介面設備。
▲按下鍵盤 F6 呼叫 Q-Fan Control，以圖形化方式調整溫度與風扇轉速對應曲線，並可選擇溫度監控來源。
▲Tool＞ASUS EZFlash 3 Utility 負責更新 UEFI BIOS，並可自動從網際網路下載新版本。
▲Tool＞ASUS Secure Erase 支援 AHCI 與 NVMe SSD 資料抹除作業。
▲ASUS User Profile 提供 8 個空白欄位，供玩家載入或儲存 UEFI 設定，來源亦可選擇其它儲存裝置，如 USB 隨身碟。
▲這年頭不可缺少的記憶體模組 SPD 資訊顯示功能，位於 Tool＞ASUS SPD Information。
▲ASUS Armoury Crate 此選項設定為 Enable，則於第一次安裝完畢 Windows 10 作業系統之時，於右下角自動跳出詢問安裝視窗。
▲詢問使用者是否下載安裝 Armoury Crate 的視窗。
▲Armoury Crate Windows App 視窗，該程式具備驅動程式與公用程式的下載與安裝功能。
主要軟體與裙帶功能
Windows 作業系統軟體維持原樣保持一致，AI Suite 3 為其主要軟體套件，以 Dual Intelligent Processors 5 軟體介面統合 PC Cleaner、EZ Update、System Information、USB BIOS Flashback 等功能。Dual Intelligent Processors 5 提供超頻所需電壓、頻率、供電等調整選項，同時整合 Fan Xpert 4 調整風扇轉速，並以 Turbo App 調整應用程式處理優先權重與處理器親和性，增加遊戲效能。
▲Dual Intelligent Processors 5 介面統合 AI Suite 3 多種功能。
▲TPU 分頁負責超頻所需電壓與頻率調整功能。
▲供電轉換區功能調整頁面。
▲Fan Xpert 4 預設多種設定檔，使用者也可以自行調整溫度與轉速對應曲線。
▲EPU 頁面提供多種運作狀態設定檔，降低系統用電需求。
▲Turbo App 負責最佳化應用程式運作環境。
▲PC Cleaner 負責掃瞄並清除無用檔案。
▲EZ Update 負責掃描並更新系統，範圍包含 UEFI BIOS、驅動程式、公用程式。
▲系統資訊頁面包含記憶體模組 SPD 資訊。
▲USB BIOS Flashback 自行連網下載新版 UEFI BIOS，更名後儲存至隨身碟，以利後續使用。
未列入 AI Suite 3，又與主機板有著密切關係非屬 LiveDash 與 Aura 軟體。LiveDash 能夠讓使用者自行選擇背板 I/O 飾板 OLED 螢幕顯示內容，包含數個動畫效果、系統運作資訊，亦可直接與音效輸出連動，以頻譜方式顯示各頻段訊號強度。
▲LiveDash 能夠顯示系統運作資訊，選擇顯示 1 個以上的資訊時，LiveDash 以輪播方式顯示。
▲LiveDash 也可以顯示多種動畫效果，或是由使用者上傳 1 張圖片。
▲LiveDash 還可以與音效連動，直接顯示 EQ。
Aura 軟體負責主機板 RGB LED，以及外接 RGB LED 燈條與其它相容 Aura Sync 裝置燈光效。軟體內建多種燈光特效，各種燈光特效擁有程度不一的使用者客製化選項，使用者也可以選擇多種 Aura Sync 相容裝置的發光效果是否同步。該軟體於設定頁面支援 +12V、G、R、B 的針腳定義校正功能，還額外支援 Philips Hue 系列產品 RGB 燈光效果同步。
▲Aura 負責 RGB LED 燈光效果的設定與同步。
▲若使用者家中具備 Philips Hue 系列產品，Aura 也能夠控制這些產品的 RGB 發光效果。
加值軟體包含 RAMCache III，於系統記憶體切出部分空間，作為儲存裝置的高速讀寫快取。RAMDisk 將系統記憶體部分空間模擬成為儲存空間，採用動態分配方式，若模擬儲存空間並未填滿資料，並不會佔據系統記憶體空間。此外，RAMDisk 也支援開、關機回寫功能，RAMDisk 所儲存的資料不會消失。
最後 1 項加值軟體為 GameFirst V，負責調整網路封包傳輸優先權，讓遊戲、通訊等即時性較高的封包優先通過，下載檔案等工作即時性較低，即可放入等待佇列稍待再傳輸。GameFirst V 可以依靠資料庫分析比對，自動調整封包優先權，使用者也可以根據自身需求選擇不同的設定檔，或是自行調整各個程式的網路優先權。此程式亦可尋找傳輸路徑是否存在 Asus 自家 ROG 網路設備，藉此提供更好的調整效果。
▲RAMCache III 使用部分系統記憶體空間，作為儲存裝置的讀寫快取。
▲RAMDisk 直接於系統記憶體模擬儲存空間，並支援開、關機映像檔讀取與回寫。
▲GameFirst V 負責調整網路封包傳輸優先權。
▲若是傳輸路徑節點的網路設備支援 ROG First，則能夠連動提供更好的調整效果。
音效給予 2 種軟體作為加強，其一為 Sonic Studio III，針對輸出音效與麥克風輸入提供加強效果。其二為 Sonic Radar III，分析遊戲當中的音源方向，於遊戲畫面疊覆指示圖案，讓遊戲玩家提早獲得敵人的位置資訊。
▲Sonic Studio III 替音效加上多種效果，並留有效果強度調整選項。
▲Sonic Radar III 以視覺方式提供音源方向，遊戲玩家即可先行得知敵人位置資訊。
（下一頁：效能測試）
特調醇厚效能
Asus ROG 頂級主機板都有個特性，UEFI 均會特地調校，使用相同運作頻率、相同零組件搭配測試，效能相較它廠高出一小截，記憶體時序也會拉得比較緊。以測試搭配 2 條 Team Group T-Force XCALIBUR DDR4 3600 8GB 記憶體模組為例，手動選擇 DDR4-2666 運作時，時序自動選擇 15-17-17-36，相較其它主機板選擇 16-20-20-44 來得更好。
▲選擇 Core i9-9900K 處理器搭配測試，CPU-Z 單執行緒與多執行緒分別為 576.5 分與 5665.1 分。
▲由於主機板選擇的時序參數較緊，手動選擇 DDR4-2666 運作， AIDA64 記憶體讀寫頻寬分別為 40053MB/s 和 39936MB/s，相較它廠略佳。
▲Plextor M9Pe(G) 512GB SSD 作為系統安裝碟使用，循序讀寫速度分別可超越 3100MB/s 和 2000MB/s。
▲CINEBENCH R15 單執行緒為 221cb，多執行緒為 2043cb。（點圖放大）
▲x264 FHD Benchmark 以每秒 61.7 張畫面速度壓制影片。
▲HWBOT x265 Benchmark 一反常態，壓制速度超越 x264 FHD Benchmark，每秒可壓制 65.529 張畫面。
▲由於軟體相容性因素，目前 PCMark10 僅能選擇 Express 測試，得分為 5903。（點圖放大）
▲Core i9-9900K 內建顯示繪圖為 UHD Graphics 630 等級，3D 效能相較 Core i7-8700K 沒有進步，3DMark 多個子項目分數提升的原因為處理器效能增強，物理分數連帶提升。（點圖放大）
在處理器執行 AVX 相關指令不降低運作頻率的前提，搭配 Cooler Master X6 散熱器，這張主機板可將 Core i9-9900K 8 個實體核心全數推上 4.8GHz。記憶體則是手動選擇 XMP 設定檔 DDR4-3600，此時主機板遵循設定檔內容，將時序定為 18-20-20-44。
▲Core i9-9900K 全部核心最高倍頻鎖定在 48，超頻之後 CPU-Z 單核心分數反而下降，僅多執行緒略為增加至 5667.7 分。
▲記憶體 XMP DDR4-3600 相較處理器支援標準 DDR4-2666 高出不少，AIDA64 記憶體讀寫速度上升至 49618MB/s 和 51553MB/s。
▲x264 FHD Benchmark 每秒壓制畫面張數上升至 63.2 張。
▲CINEBENCH R15 多執行緒分數上升至 2055cb，單執行緒則為 209cb。
登高望遠求對手
Asus 長期技術耕耘以及與各方玩家高手合作，才能夠設計出符合極限超頻玩家需求的 ROG Maximus XI Extreme 主機板，即便其它廠商瘋狂堆料推出價格帶相近的主機板，也僅是畫蛇添足，並無法打中極限超頻玩家的內心需求。
由於 ROG Maximus XI Extreme 市場定位的特殊性，瞄準深層技術玩家而來，經過前述詳盡的硬體與 UEFI 分析，筆者無須再三多言，玩家心裡都有個底，能夠理解這張主機板是否值得購買。若讀者較為喜歡裝飾效果濃厚的主機板，別擔心，Asus 同時準備好 ROG Maximus XI Formula，去掉針對極限超頻所增設的功能，RGB LED 飾板更延伸至 PCIe 介面卡插槽區，更低的價格帶還有 ROG Maximus XI Formula 準備等價交換荷包裡的小朋友。
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- 處理器：Intel Core i9-9900K
- 記憶體：Team Group T-Force XCALIBUR DDR4 3600 8GB x 2
- 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
- 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1809