Seagate 和 Western Digital 2 家儲存解決方案公司，近期不約而同地發表採用新一代技術硬碟，有望於 2019 年正式推出的消息。Seagate 表示採用 HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording）熱輔助式磁紀錄的 16TB 企業級 3.5 吋硬碟已送交合作夥伴測試中，Western Digital 則於近日 CES 展期表示，採用 MAMR（（Microwave-Assisted Magnetic Recording）微波輔助磁紀錄的產品將於今年上市，首波產品預計從 16TB 起跳，也和 Seagate 相同導入 Multi Actuator 多讀寫臂加強讀寫速度。
在這些花俏的新技術之外，Toshiba 電子產品與儲存公司持續利用現有技術加強 3.5 吋硬碟的儲存密度，近日發表 MG08 系列企業級容量硬碟，容量高達 16TB，且並未採用 SMR（Shingled Magnetic Recording）疊瓦式磁紀錄，依舊採用 CMR（Conventional Magnetic Recording）傳統磁紀錄技術，。
▲相對於其它廠商紛紛導入新技術，Toshiba 依舊使用 CMR 技術於 MG08 系列 3.5 吋硬碟達成 16TB 容量，並提供 SAS 12Gbps 和 SATA 6Gbps 版本，SATA 6Gbps/512e 版本有望於台灣零售通路購得。
前一世代 MG07 在 3.5 吋外型規範當中塞入 9 張碟片，並利用氦氣填充、精準雷射焊接等方式確保運轉平順穩定，MG08 系列保持相同的 9 張碟片規格，意即 16TB 版本容量採用提升磁錄密度方式達成。馬達轉速依舊採用 7200RPM 設定，但是快取緩衝區記憶體容量提升 1 倍來到 512MB，不過 Toshiba 並未同時公布 MG08 系列的連續讀寫效能。
▲Toshiba MG08 系列 3.5 吋傳統硬碟規格表，MTTF 為 2 百 50 萬小時，每年工作負載量為 550TB。
Toshiba 記憶體公司也在相同時間發表新款單一封裝 NVMe SSD BG4 系列，如同前一代 BG3 系列沿用相當小巧的 M.2 1620 S2/S3 和 M.2 2230 S2/S3 規格，封裝內部的快閃記憶體則從前一代的 64 層 3D 堆疊 BiCS，變更為 96 層 3D 堆疊快閃記憶體，BG4 M.2 S3 版本容量可達 1TB，512GB 版本 BGA 封裝厚度也從 S3（1.5mm）降到 S2（1.3mm）。
▲Toshiba BG4 透過單一封裝將 NVMe SSD 縮減至 M.2 1620 和 M.2 2230 規格，並換裝 SSD 控制器與快閃記憶體，提供更快的存取速度與更高的使用容量。
換裝內部快閃記憶體的同時，SSD 控制器同樣獲得更新，BG4 除了採用 NVMe 1.3b 規範與主機進行溝通，溝通橋梁也從 PCIe 3.0 x2 倍增至 PCIe 3.0 x4，循序和隨機讀寫速度相較 BG3 均有 50％ 以上的成長幅度。
▲Toshiba BG3 與 BG4 規格效能比較表。
強調輕薄短小的 3C 產品，原本只能透過小封裝 eMMC 或是 UFS 放置資料，透過 BG4 單一封裝 NVMe SSD M.2 1620 版本，能夠讓小體積產品擁有不錯的存取效能。BG4 M.2 2230 版本，則讓使用者具備一定的升級彈性，可於日後資料增加時再行擴充。
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