AMD 處理器微架構進入 Zen2 微架構和 7nm 製程之後，已知的設計微調和效能預覽，多數均可和 Intel 已推出產品相互匹敵，耗電量也會更好，今年 CES 所發表的桌上型 Ryzen 3000 系列處理器雖然並沒有公布太多的資訊，卻也利用實機展示與 Core i9-9900K 效能相當，並同時宣布為 PC 市場首款支援 PCIe 4.0 的產品。
按照 PCIe 規範演進的常態，新世代傳輸速度通常為前一世代的 2 倍，PCIe 4.0 編碼格式 128b/130b 與 PCIe 3.0 相同，傳輸速率翻倍為 16GT/s，提供 2 倍於 PCIe 3.0 的傳輸頻寬。只是頻寬翻倍的同時，對於傳輸通道的要求也隨之提升，轉換過程可能不如 PCIe 2.0 至 PCIe 3.0 順利 （PCIe 規範公佈年分：PCIe 1.0 2003 年、PCIe 2.0 2007 年、PCIe 3.0 2010 年、PCIe 4.0 2017 年、PCIe 5.0 預計 2019 年） 。
▲PCIe 各版本差異比較。
PCIe 4.0 實體層界面針腳定義可以回朔支援先前版本，因此 PCIe 4.0 更高的傳輸頻寬主要藉由提升頻率達成，而非另闢通道，但較高的頻率更容易在傳輸通道當中衰減。以目前消費型主機板常用的 FR4 玻璃纖維環氧樹脂銅箔基板而言，因介電常數較高，PCIe 4.0 訊號僅能傳輸數英寸的距離，遑論還要經過 PCIe 插槽的訊號衰減。因此可能只有部分已發售主機板，擁有較短的線路路徑與良好的電路設計，可以透過 UEFI 更新的方式，開放距離 AM4 插槽最近的 PCIe 插槽支援 PCIe 4.0。
▲主機板廠商大多會替 USB 3.1 Gen2 連接埠加裝 redriver/repeater，足以說明高頻傳輸在主機板的衰減情形。
若以未來設計而言，主機板設計製造商可能會另外採用介電常數更低的材質製作電路板，如 Panasonic 研發推出的 Megtron 系列，但隨之而來的負面效應就是更高的成本。此外為了將處理器 PCIe x16 通道分拆引導至不同的 PCIe 插槽，所使用的 quick switch 也要支援 PCIe 4.0，距離較遠的 PCIe 插槽更有可能需要另外安裝 retimer 晶片，均為增加成本的步驟。
▲連接電路板不同層電路的 via 貫孔，形狀、大小都會影響高頻訊號完整性，通孔甚至需要額外的 back-drilling 步驟，把多餘過長的 stub 鑽除，或是直接改用盲孔或埋孔。
AMD Ryzen 系列處理器為 SoC 架構，我們所說的 X370、X470 晶片組等，其實並非晶片組角色，卻是扮演 SATA 控制器、USB 控制器、PCIe 通道交換器等功能，藉由 1 組 PCIe 3.0 x4 通道和 Ryzen 處理器相互連接。這次 AMD 未說明清楚的部分。也包含 X570 的 PCIe 4.0 通道配置與數量，不過就算只有與處理器的連接通道用上 PCIe 4.0，筆者也認為值得玩家注意，因為無論是 AMD 所使用的 PCIe 3.0 x4 或是 Intel 的 DMI/OPI 3.0，均無法滿足 2 個 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD 同時存取。
升級 PCIe 4.0 之後，最大受惠者可能不是顯示卡，而是如 NBASE-T、10Gbps 有線網路卡、802.11ax/Wi-Fi 6 無線網路卡，以及 NVMe SSD 等，不需要佔去更多 PCIe 通道，即可應付高頻寬介面的需求。譬如 Phison 已在 CES 展期期間推出 PS5016-E16 SSD 控制器，藉由 PCIe 4.0 x4 通道，已於樣品測出超過 4000MB/s 讀寫能力，這成績以往只能透過 PCIe 3.0 x8 介面達成。
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