MWC 2019 世界行動通訊大會將於下個禮拜一開始展開，可以想見行動通訊廠商均會推出更新的手機產品，背後支撐著行動通訊技術的晶片製造商也會在此時端出好料，以便搶進下一世代 5G 市場。Qualcomm 高通自然不會缺席這場盛會，並率先公布自家第二款支援 5G NR（New Radio）的數據機 Snapdragon X55。
相對於前一代 Snapdragon X50 僅支援 5G NR 的 mmWave 和 sub-6GHz，Snapdragon X55 不僅提升了 5G NR 的峰值傳輸速率，從 5Gbps 升級至 7Gbps，更同步往下支援 LTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA 1x、EV-DO、GSM/EDGE 等行動通訊世代技術，5G NR 也從 TDD、NSA（non-standalone）（LTE 基地台介入手機端的通訊協調工作、5G NR 基地台僅提供數據傳輸），加入 FDD、SA（standalone）（5G 獨立組網）支援能力。
▲Snapdragon X55 數據機宣傳影片。
▲Snapdragon X55 數據機主要特色功能規格。
其中最重要的是支援 5G NR SA，這表示與手機、行動端之間的通訊控制不再透過 LTE 網路，而是另外獨立出來的網路，5G 世代優勢如大幅降低延遲、Network Slicing 網路切片（將網路切成多個獨立的虛擬網路，以便滿足多樣化服務、服務等級等需求）等，唯有在接取至 5G 核心網路時才得以實現。
4G LTE 規格同步支援 Category 22，最大峰值下載速度達 2.5Gbps，峰值上傳速度則達 316Mbps，並支援 FD-MIMO（Full Dimension-MIMO），以便在垂直、平面、任一方向支援 beamforming 波束成型。Snapdragon X55 另外還支援 100MHz 的 Envelope Tracking 封包追蹤，更好地控制功率放大器供電，以便延長行動裝置電池使用時間。而談到天線，這次也連帶推出 QTM525 5G mmWave 天線模組，厚度縮減至 8mm。
▲Snapdragon X55 數據機於 mmWave 需要加裝 QTM525 天線模組。
由於 Snapdragon X55 數據機才剛剛發表，2019 前半年第一波支援 5G NR 的手機應該會採用 Snapdragon 855 SoC 應用處理器加上 Snapdragon X50 數據機的組合模式，Snapdragon X55 數據機最早應該會在 2019 下半年正式進入市場，與下一世代的頂級 Snapdragon 應用處理器共同搭配使用，或許還會更進一步直接整合也說不定。
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