目前支援 Thunderbolt 3 最多的外接裝置依舊是外接式硬碟，接著是讀卡機或是集合多樣連接埠的擴充埠船塢（Dock），這其中其實不難想像，因為高速式外接硬碟或是 SSD 的控制晶片，基本上都是採用 PCIe 協定規範和主機相互溝通，符合 Thunderbolt 原本就是 USB/PCIe/DisplayPort 規範的再包裝、超集。
▲Intel 客戶運算事業群總經理 Jason Ziller 介紹此次 Thunderbolt 3 整合進入 USB 4 的規劃。
▲Thunderbolt 3 利用 USB Type-C 連接埠，傳輸 USB/PCIe/DisplayPort 訊號，更支援 Power Delivery 於單一線材和傳輸資料與電力。
Intel 正準備利用處理器整合 Thunderbolt 3 的方式，進行大規模市場擴張動作，第一款整合的處理器代號，就是今年稍晚即將推出 10nm 製程、代號 Ice Lake 的處理器。此外，Intel 也將 Thunderbolt 3 的協定規範提交至 USB Promoter Group，以便讓其它的晶片製造商設計晶片，不須繳交權利金。
在 Intel 的想法之中，希望 USB 4 能夠整合基礎實作功能，讓 Thunderbolt 3 裝置連結至 USB 4 主機時，確保裝置能夠正常使用；若要啟用更為進階的功能，再以 USB 4 分層功能等級（feature level）提供支援，譬如手機等行動裝置支援 USB 4，但在沒有對外大頻寬需求的情況下，不一定需要支援 Thunderbolt 4。
對於一般使用者而言，USB 4 整合 Thunderbolt 3 基礎支援能力，也就代表著 USB Type-C 連接埠距離統一大業又更進一步，只要連接埠能夠相容即可使用；對於你我進階使用者而言，買電腦又多了 1 樣確認 USB Type-C 傳輸規格與速度的功課。（註：通過 Thunderbolt 3 認證的裝置依舊會打上閃電標誌以供辨識。）
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