AMD 於近日的投資者會議上，確立 2019 年度的相關產品規劃。第三代採用 TSMC 7nm 製程運算晶片設計的 Ryzen 與 Ryzen Threadripper 處理器，將於今年內推出，第三代 Ryzen 桌上型處理器預計將於 Computer 期間正式發表，市場銷售日期以此依據約延後 1 個月，第三代 Ryzen Threadripper 則沒有確切日期。不過離市場最接近的產品，應屬春天即將推出的第二代 Ryzen Pro Mobile，處理器微架構升級至 Zen+，製程同步改採 GlobalFoundries 12nm。
▲AMD 2019 年的處理器規劃，除了已經發表的第二代 Ryzen Mobile、採用 AMD 處理器的 Chromebook、Athlon Mobile，接下來預計將推出第二代 Ryzen Pro Mobile、第三代 Ryzen 桌上型處理器、第三代 Ryzen Threadripper 處理器。
顯示卡部分，並未提及代號 Navi 的進一步資料，僅表示採用 Vega 架構 Radeon 顯示卡市場規劃。桌上型高階市場依然由 Radeon VII 和 Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 扛下一片天，行動市場則由 Radeon Vega Mobile 負責，由於 HBM2 記憶體需與顯示晶片封裝在同一片基板的因素，佔去的電路板面積相對傳統分離設計而言較小，有助於製造更為輕薄的遊戲筆電，機器學習市場則有著 Radeon Instinct MI60 和 Radeon Instinct MI25。
▲2019 年的消費級顯示卡市場，AMD 依舊要靠改採 7nm 製程 Radeon VII，與前一世代 Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 共同打天下。
▲代號 Navi 的顯示卡並未釋出更進一步的消息。
統整各方資訊，Zen 2 處理器微架構改採 TSMC 7nm 製程、以及從 Zepplin SoC 單一晶片設計，演化成 7nm 運算晶片與 14nm LPP I/O 晶片透過 Infinity Fabric 相互連結的設計之外，前端分支預測、指令預取、指令快取等將會最佳化，指令快取容量相較現行 2048 個條目有所提升。
執行單元與後端部分，浮點運算寬度從 128bit 提升至 256bit，載入/儲存路徑也從 2 個 128bit 提升至 2 個 256bit，這讓 Zen 2 執行 AVX 2 256bit 指令時無須拆成 2 個 128bit 微指令，時脈單位吞吐量與 Intel Skylake 持平；指令分派單元、回收單元也有相對應的頻寬改善。
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