3DMark 歷來都著重在顯示卡性能測試，被廣為視作性能測試基準，評估顯示卡表現總少不了它。不過現代繪圖顯示晶片架構之龐大，簡直已經可以和處理器相比，然而各廠自製卡的散熱結構設計不同，解熱能力對於性能的影響逐漸被重視。這如同處理器超頻與散熱器解熱能力的關係式，要嘛能穩定在所設定超頻時脈，再不然就是曇花一現，而後處理器便自動降頻保護。
▲ 3DMark 更新至 2.0.2530 版本，便能獲得壓力測試功能。
Futuremark 或許是基於此類概念，因此在日前小改版的 3DMark 加入壓力測試模式（Stress Tests），其完整版本編號為 2.0.2530，已經可以在 Futuremark 官網下載到。新增的壓力測試模式內，依然分成 FireStrike Ultra、FireStrike Extreme、FireStrike、Sky Diver 等 4 種，大家熟悉的多種解析度與設定細項測試組態。
▲ 壓力測試一共提供 4 種執行組態。
3DMark 區分成多個版本，功能性與價格不盡相同，壓力測試同樣有此限制。Advanced 版只提供基本測試，能迴圈執行壓力場景測試 20 次，而 Professional 版則是得以自訂迴圈次數，上限可以達到 5000 次之譜。測試結束同樣會產生一份報告，數字評分直接點出幀率穩定性是否過關，下方亦有幀率變動曲線圖得以參考之。
▲ 這看似簡單的測試，總結評分卻有些殘酷，平均穩定度達 97％ 才算過關。
其作用說來簡單，就是透過迴圈執行壓力測試場景測試，讓顯示卡長時間高負載運算，藉此評估畫面幀率的穩定度。這直接反應出來的資訊，是顯示卡所裝配散熱模組能否伺候好顯示晶片，使其達到設計時脈並且穩定運作之。更甚者，電腦機殼內部的系統散熱處理，也會影響到處理器與顯示卡運作狀態，因此這壓力測試稱為系統穩定性測試並不為過。
▲ 幀率曲線圖能看到測試期間的變動。
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