AMD 近日正式發表商用市場第二代 Ryzen PRO 行動處理器，換裝 GlobalFoundries 12nm 製程、Zen+ 微架構、並維持 TDP 15W 的規格前提，各款相較第一代 Ryzen PRO 行動處理器均有 100MHz～200MHz 左右的時脈幅度增長，並同時提供更好的能源管理，延長電池作業時間。
與第一代 Ryzen PRO 行動處理器相同，第二代版本定位由高至低推出 3 款處理器，分別為 Ryzen 7 PRO 3700U、Ryzen 5 PRO 3500U、Ryzen 3 PRO 3300U，處理器配置分別為四核心八執行緒、四核心八執行緒、四核心四執行緒，內建 Vega 顯示繪圖架構分別為 10 CU、8 CU、6 CU。第二代 Ryzen 3000 系列行動處理器新增 H 版 TDP 35W，並未出現在此次第二代 Ryzen PRO 行動處理器之列。
▲AMD 近日推出第二代 Ryzen PRO 與 Athlon PRO 行動處理器規格列表，各款均支援雙通道 DDR4-2400。
▲AMD 第二代 Ryzen PRO 與 Athlon PRO 行動處理器與競爭對手 Intel 相對應產品比較。 （點圖放大）
第二代 Ryzen PRO 行動處理器功能與第一代相似，透過整合偕同處理器 Cortex-A5 安全子系統與 fTPM 等硬體區塊，提供 GuardMI 功能，提供全記憶體加密，DASH（Desktop and mobile Architecture for System Hardware）則提供企業 IT 人員遠端管理機制。
效能表現方面，透過提升時脈、轉換微架構帶來更快的運算能力，AMD 提供 PCMark 10 Extended Productivity 測試項目數據，Ryzen 7 3700U 比 Ryzen 7 PRO 2700U 快 25％、Ryzen 5 3500U 比 Ryzen 5 PRO 2500U 快 26％。電池續航力進步幅度更驚人，MobileMark 14 測試由 Ryzen 7 2700U 的 8.1 小時進步至 Ryzen 7 3700U 的 12.3 小時，提升 51％。
除了第二代 Ryzen PRO 行動處理器，AMD 這次也連帶推出商用定位更低階的 Athlon PRO 300U，同樣採用 12nm 製程 Zen+ 微架構、TDP 15W。處理器配置為雙核心四執行緒，L1、L2 容量降至一半 192KB 和 1MB，L3 則保持不變 4MB；整合 Vega 架構顯示繪圖規模為 3CU，記憶體部分沒有變化依舊支援雙通道 DDR4-2400。