電腦採用被動式散熱有著許多好處，例如 0dB 完全不製造噪音，且方便好清理，適用於高落塵等應用環境。只是被動式散熱僅依靠空氣對流原理，帶走零組件運作廢熱，沒有風扇加強空氣流量，因此帶走的廢熱有限，多數處理器僅採用 TDP 較低的版本，如 Intel Atom 小核心設計、Pentium、Celeron 低階產品，或是直接使用型號尾綴 T 的省電版或是行動版處理器。
過去我們曾經介紹過 Compulab 所推出的 Airtop 系列電腦準系統/主機，透過銅製底座與 VVC（Virtual Vapor Chamber）虛擬均溫板，將處理器、顯示卡廢熱傳到至鋁製外殼，鋁製外殼透過多個中空氣道導入煙囪效應加強空氣對流，因此 Airtop2 Inferno 支援 Core i7-7700K 以及 GeForce GTX 1080 無風扇被動散熱。
▲Airtop2 Inferno 透過 VVC 虛擬均溫板與鋁製外殼，支援 Core i7-7700K 和 GeForce GTX 1080 無風扇被動散熱。
適逢 Intel 第九代處理器與 NVIDIA RTX 系列顯示卡改朝換代，Compulab 在近日也推出最新一代 Airtop3 電腦準系統/主機，處理器支援實體八核心 Core i9-9900K，顯示卡最高可以選配 Quadro RTX 4000。當然，以上配備均可達成無風扇被動散熱，且運作環境支援 -40℃～70℃，即便是身處熱帶/亞熱帶的台灣，Airtop3 照常運作無誤。
▲Compulab 推出 Airtop3 電腦準系統/主機，處理器升級至實體八核心 Core i9-9900K，顯示卡也可以選配 Quadro RTX 4000。
由於 Airtop 系列主攻商用、企業市場，因此晶片組選用 C246，搭配 Xeon 系列處理器時，支援 ECC 功能 DDR4-2666 記憶體。內部儲存裝置擴充能力支援 2 個 M.2 PCIe 3.0 x4 2230/2242/2260/2280 插槽以及 4 個 SATA 6Gb/s 2.5 吋安裝空間，使用者也可以選購 NVM3 轉接卡，直接將處理器的 PCIe 3.0 x16 通道，透過 PCIe bifurcation 功能轉接成 3 個 M.2 PCIe 3.0 x4 22110/NF1 30110 插槽。
▲Airtop3 同樣將目標市場放在商用、企業市場，因此擁有數量眾多的連接埠與選購彈性。
GbE RJ45 網路孔標配 2 組，可以額外選配 Wi-Fi 5/802.11ac 無線網路卡，處理器 PCIe 3.0 x16 通道插槽同時支援 X550-T2 網路卡，擴充 2 組 10GbE 級 RJ45，或是額外以 FACE 模組再擴充 4 組網路埠。商用產品自然要價不菲，僅選配 Celeron G4900 處理器的 Airtop3 準系統要價美金 1,018 元，約新台幣 31,400 元；最貴的配置則要價美金 6,500 元，突破新台幣 20 萬元。
▲Airtop3 功能區塊圖。（點圖放大）
延伸閱讀
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- K 版處理器以及 GTX 1080 顯示卡也可以無風扇被動散熱，Compulab Airtop2 Inferno 募資中