Intel 於 Computex 正式發表旗下第十代 Core 處理器，就是先前我們經常聽到的代號 Ice Lake。第十代 Core 處理器首發於行動裝置平台，預計將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U，其中 Ice Lake U 依據整合的繪圖運算 EU 數量不同，再分成 Iris Plus（48EU、64EU）和 UHD Graphics（32EU）版本。先前提到 Ice Lake 繪圖效能能夠勝過 AMD Ryzen 7 3700U，應該是 Ice Lake U Iris Plus 64EU 版本透過 cTDP 調整至 25W 的結果，部分 Ice Lake U 型號也會有額外的 PCIe 3.0 x4 通道供外接獨立顯示卡之用。
Ice Lake 處理器 Sunny Cove 微架構與 Gen11 繪圖架構詳細資料，可以參考我們先前的架構日與 Gen11報導；簡而言之，Sunny Cove 的 IPC 效能，每時脈單位可達 Skylake 的 18％ 左右，Gen11 則透過大幅提升的 64EU 數量與架構更新，在 1080P 解析度度可提供 30FPS～60FPS 甚至是更多的繪圖效能。
接下來聊聊固定功能單元所負責的視訊編解碼格式，解碼部分支援 4K60 10bit 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9 以及 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9，編碼部分支援 4K60 10bit 4:4:4 HEVC/VP9 和 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9，並具有 2 個編解碼單元，能夠一邊壓縮影片同時播放。視訊輸出為該公司第一款支援 Adaptive-Sync 功能的產品，並加強 HDR tone mapping 色調映射功能。
談到視訊部分，又不能不談到 Thunderbolt 3，Ice Lake 行動平台直接在處理器晶粒直接整合 Thunderbolt 3（由於 Thunderbolt 3 支援 USB 3.1 Gen 2，其實也代表變相整合 USB 3.1 控制器），處理器封裝之外只需要 retimer 與 USB Type-C 的 Power Deliver 控制器，即可在筆電達成 Thunderbolt 3 支援能力。相對過去需要外接 1 顆 Thunderbolt 3 控制器，整合的成本更低，電路板也可以做得更小。
與處理器整合封裝的 300 系列晶片組，則繼續使用 14nm 製程製造，並未隨著 Ice Lake 一同採用 10nm，不過過去先行導入處理器的 FIVR（Fully Integrated Voltage Regulators），這次也放進晶片組晶粒，能夠簡化與減少外部供電模組的規模與所需電路面積，亦可更快速地隨著實際需求調整供電功率。
802.11ax/Wi-Fi 6 也是晶片組連接性的重點之一，藉由 CNVi 技術，將媒體層直接整合至晶片組，外部透過 CNVio 連接 1 個 RF 模組。目前已知將會搭配自家 Wi-Fi 6 AX201 無線網路產品，5GHz 頻段/160MHz 頻寬/雙空間流速度可達 2.4Gbps 左右。
