Mini-ITX 首重空間配置
Mini-ITX 主機板 170 x 170（mm）空間配置範圍不足，中、低階產品線因 I/O 數量與功能有限，比較容易做出取捨，遇到高階、旗艦級款式則相對複雜，須將最多功能盡量塞入，以饗此等級消費者的胃口。與此同時，各個硬體零件擺放位置亦需合理，這不僅影響到裝機順暢度，更重要的是處理器散熱器相容性。
目前檯面上已知 ASRock、Asus、GIGABYTE 各自推出 1 片採用 AMD X570 晶片組 Mini-ITX 主機板；ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 相當特殊，整合 Thunderbolt 3 並採用 Intel LGA115x 散熱器固定孔位，但散熱片設計未能向四周退縮。
Asus ROG Strix X570-I Gaming 和 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 等級應該在伯仲之間，前者處理器核心供電轉換採用 4 相設計，每相並聯 2 個 TDA2147，後者採用 6 相設計，每相同樣使用 1 個 TDA21472。編輯部先行借測 X570 I AORUS Pro WiFi，X570 晶片組上方僅安排 1 個 M.2 插槽，讓散熱片高度不至於和 I/O 背板平行，同時也提供 2 組 HDMI 2.0 和 1 組 DisplayPort 1.2，支援 3 螢幕同時輸出 4K@60Hz，亦具備免處理器、免記憶體更新 UEFI BIOS 功能。
GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 規格
- 尺寸版型：Mini-ITX（170 x 170（mm））
- 晶片組：AMD X570
- 支援處理器：AMD 2nd/3rd Gen Ryzen、1st/2nd Gen Ryzen with Radeon Vega
- 記憶體插槽：2 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2667∕2933∕3200、DDR4-4400+（超頻），ECC，無緩衝
- 介面擴充槽：PCIe 4.0 x16 x 1、
- 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2（M key、2260∕2280、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gb/s）
- 背板 I/O：DisplayPort x 1、HDMI x 2、USB 3.2 Gen1 x 4、RJ45 x 1、USB 3.2 Gen2 x 1、USB 3.2 Gen2x1 Type-C x 1、3.5mm x 5
- 附件：SATA 線材 x 2、RGB LED 延長線 x 1、無線網路天線 x 1、AORUS 貼紙 x 1、導熱墊 x 1
安裝干涉最小化
環顧整張 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板，首先可以發現過往 GIGABYTE Mini-ITX 版型喜歡東 1 個、西 1 個擺放的插槽或是針腳，如今幾乎全部整合在記憶體插槽的右手邊，如 ATX 24pin、前置面板針腳、4 個 SATA 6Gb/s、USB 2.0/3.2 Gen1 各 1 組、+12V RGB LED 燈條針腳、1 組 SYS_FAN1 系統風扇，只剩下數位可定址 +5V、D、G 針腳位於記憶體插槽和晶片組中間，而前置音效針腳則同樣位於音效晶片附近。
按照多數 Mini-ITX 機殼的邏輯，機殼面板線材並不會保留相當長度，若是玩家講究整線美觀，以往散落在主機板各處的針腳、連接埠，容易因為機殼線材長度不足，出現無法按照機殼縫隙走線的情形，甚至是橫跨整張主機板的狀況。X570 I AORUS Pro WiFi 將針腳擺在接近多數機殼前方的位置，比較不用擔心線材過短，更可兼顧安裝順暢性。
GIGABYTE 所有 AMD X570 晶片組主機板背板 I/O 採用此世代設計標準，背部 I/O 金屬擋板直接和主機板結合，簡化安裝步驟並消彌鋒利邊緣割傷的可能性，同時也將處理器供電轉換區 MOSFET 散熱片與 I/O 飾板結合，最大化散熱片並兼顧視覺外觀。
與此同時，處理器供電轉換散熱片往背部 I/O 處退縮，退縮程度和處理器插槽中心至記憶體插槽相同，左右大約是 52mm～53mm 之間，將近 11 公分的距離可容納大型高塔散熱器，或是中塔型前後各自加裝 1 個風扇。
晶片組散熱器高度干涉狀況，從處理器插槽平面算起約為 25.7mm 左右，距離背板 I/O 尚有約 15mm 距離，再加上處理器供電轉換區散熱片斜角退縮，因此可安裝散熱片高度較低的處理器散熱器。
由於 X570 I AORUS Pro WiFi 定位在高階產品線，GIGABYTE 同樣替這張主機板安排背部金屬飾板，一部分透過導熱墊肩負處理器供電轉換區散熱工作，一部分更替處理器背部區域開設更大範圍的空間。此舉是為了迎合部分處理器散熱器，AMD 與 Intel 平台共用背板設計之故，需要有額外的空間收納 Intel 平台正方形形狀突出區域。
6+2 相設計
Mini-ITX 版型寸土寸金，負責處理器核心與 SoC 供電轉換控制的數位多相控制器，位於 AM4 散熱器扣具支架之下，為 International Rectifier（已被 Infineon 收購）IR35201，最多可輸出 2MHz/8 相 PWM 訊號，輕載時可降低至單相、雙相等動態數量增加轉換效率，於 X570 I AORUS Pro WiFi 則是設定成 6 相+2 相，前者負責處理器核心，後者為處理器 SoC 和內建顯示繪圖。
處理器核心供電轉換部分，總共安排 6 相規模，單相由 1 個 TDA21472 負責，內建驅動器和上、下橋 MOSFET，以及電流與溫度監測回報機制，最大耐電流為 70A；TDA21472 同樣使用在自家旗艦 X570 AORUS Extreme 主機板身上，但雙方使用目的略有不同，X570 I AORUS Pro WiFi 是為了在有限面積之下，盡量擠出夠多的功率供應，以便應付未來實體十六核心的 Ryzen 9 3950X。
SoC 和內建顯示繪圖部分，供電轉換安排雙相規模，單相使用 1 個 IR3553 PowIRstage，同樣整合驅動器、上、下橋 MOSFET，以及電流偵測功能，最大支援 40A 電流。處理器核心與 SoC 供電每相後端均串接 1 個 0.15μH 電感，核心 6 相並聯 9 顆 APAQ 導電性高分子鋁電解電容（堆疊型）330μf，SoC 雙相則是 5 顆，處理器插槽電路板正、反面理所當然安排許多 MLCC 積層陶瓷電容。
記憶體主要 VDD 供電採用單相設計，對於 DDR4 記憶體綽綽有餘，同步降壓 PWM 控制器為 Richtek RT8120，MOSFET 相對於自家 ATX 版型的 NTMFS4C10N，這張 Mini-ITX 因空間有限，改採 μ8FL 封裝尺寸較小的 NTTFS4C10N，上、下橋各由 1 個負責，後端接上 1 個 1μH 電感和並聯 2 個 Panasonic 導電性高分子鉭固態電容 330μf。
正反 2 組 PCIe Gen4 插槽
X570 I AORUS Pro WiFi 於正面 M.2 插槽空間採用堆疊設計，最下方為 X570 晶片組，接著疊覆 1 層散熱片，再放上 M.2 插槽空間（連接至處理器），最上層則是散熱片和 30mm 風扇。此 30mm 風扇直接吹拂 M.2 SSD 和 X570 晶片組散熱片，預設溫控機制來源為晶片組溫度，使用者也可以透過 UEFI 介面自行調整溫度與轉速對應曲線。
這張主機板於背面設有 1 個 M.2 插槽，同樣支援 PCIe 4.0 x4 通道或是 SATA 6Gb/s，並銜接至 X570 晶片組。由於主機板背部空間有限，無法另外安裝散熱片，因此 GIGABYTE 於盒裝內附 1 片導熱墊，讓 M.2 SSD 可透過主機板本身的大面積銅箔（電源層、接地層）進行散熱。
音效和網路的選料，因其產品定位的關係，選擇 Realtek ALC1220-VB 和 Intel Ethernet Controller I211-AT 有線網路控制晶片、Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡。搭配內建 Radeon 顯示繪圖的 Ryzen 處理器時，背板 I/O 具備 1 個 DisplayPort 1.2 和 2 個 HDMI 2.0，能夠同時輸出 3 組 4K@60Hz 螢幕畫面。USB 3.2 Gen2 同樣受到面積限制，僅安排 2 個 Pericom（已被 Diodes 收購）PI3EQX1002B 負責 2 埠 Redriver 工作，其中 1 埠額外加上 RTS5441 以便支援 Type-C。
自家 AORUS 特色功能，包含 PCIe x16 和記憶體插槽均加上金屬片強化，前者主要防止過重的顯示卡拉扯 PCIe x16 插槽，後者則有預防處理器散熱器扣具壓力過大，避免板彎造成記憶體模組針腳接觸不良，CPU +12V 和 ATX 24pin 也都採用耐電流規格較高的實心針腳。RGB Fusion 則於記憶體一側電路板背部安排 8 顆數位可定址 RGB LED，另外再提供 1 組 +12V、G、R、B 針腳和 +5V、D、G 針腳。
（下一頁：UEFI 介面選項微調、Windows 加值軟體）
UEFI 超頻介面微調
GIGABYTE 這次 X570 晶片組主機板世代，UEFI 介面繼續採用橘色作為視覺主色，不過在負責頻率、電壓的 Tweaker 分頁選項位置進行微調，把常用選項拉抬到第一頁面，比起過去依據處理器、記憶體、電壓再往下分到第二個分頁，新版設計可減少超頻玩家反覆進出介面的煩躁感。
而能夠依據各位玩家習慣不同，自行添加選項的 Favorites 我的最愛分頁，直接按下鍵盤 F11 即可快速抵達；若是使用者想把經常使用的選項加入此介面，僅須將該選項反白選擇，接著按下鍵盤 Insert 即可加入 Favorites 我的最愛分頁，從此介面移除選項同樣也照此步驟進行。
Settings 分頁擺放平台電源管理、輸出/輸出埠等選項，若是玩家習慣使用 AMD CBS 或是 AMD Overclocking 調整細部功能或是相關超頻工作，同樣位於 Settings 分頁當中，該分頁亦包含電腦主機板相關健康資訊 PC Health 或是風扇調整 Smart Fan 5。
X570 I AORUS Pro WiFi 總共提供 3 個風扇針腳插座，其中之一提供處理器散熱裝置使用，另外 1 個則負責晶片組風扇，額外尚有 1 個系統風扇針腳插座供使用者自行運用。上述 3 個風扇均可透過 UEFI 的 Smart Fan 5 圖形化介面，拖拉溫度與轉速對應曲線。
每個風扇插座均有 3 種高低轉速不同的預設策略，晶片組風扇預設使用低溫停轉方式降低噪音，各個插座亦可由使用者自行決定監控溫度來源。溫度警告亦可由玩家決定是否開啟，開啟之後的高溫閥值能夠從 60℃、70℃、80℃、90℃ 等 4 種選擇，風扇同樣具備停轉警告啟閉選項。
主機板的相關資訊，例如主機板型號、UEFI 版本、日期時間等，以及目前所安裝的處理器型號、時脈速度、記憶體容量，可於 System Info 分頁當中查看。說到 UEFI 版本，負責更新的 Q-Flash 功能位於此處，若是使用者懶得進入 UEFI 介面操作，這張 X570 I AORUS Pro WiFi 所具備的 Q-Flash Plus 功能，只要玩家從背板 I/O 指定 USB 埠連結存有 UEFI 更新檔的隨身碟，在僅連結 ATX 24pin 電力供應的情況下，按壓背板 Q-Flash Plus 按鈕即可開始更新。
開機相關設定匯集於 Boot 分頁，包含開機碟先後順序選擇、CSM 開啟與否、開機時是否於螢幕顯示 AORUS 標誌等。變更 UEFI 各項設定之後，可於 Save ＆ Exit 分頁儲存變更並離開；當然，X570 I AORUS Pro WiFi 於此分頁提供設定檔儲存與載入功能，儲存目標支援主機板內建的槽位，或是 USB 隨身碟等外接儲存裝置。
App Center 整合更新
近來 Windows 作業系統底下的公用程式、加值軟體，被視為主機板產品附加價值的一部份，方便易用的操作性可謂產品增加不少分數。GIGABYTE 這幾代以來均使用 App Center 作為安裝前導程式，從官方網站下載安裝之後，執行時可自動掃描系統，並提供條列式項目讓使用者勾選安裝項目。App Center 同時也會掃描系統是否已正確安裝驅動程式，同樣列出條目供使用者選擇安裝。
接下來筆者先行介紹與主機板具有連動功能的數種功能，Easy Tune 為 GIGABYTE 自家 Windows 作業系統超頻軟體，首頁為簡易設定檔超頻，X570 I AORUS Pro WiFi 具備 1 個 OC超頻設定檔，能夠將 Ryzen 7 3900X 全部 12 顆實體核心超頻至 4.0GHz。
主機板健康狀況監控交由 System Information Viewer 負責，風扇轉速管理 Smart Fan 同時整合在此軟體頁面。Smart Fan 5 Auto 分頁提供 4 種不同溫度與轉速對應曲線，若是玩家喜歡自行調整，Smart Fan 5 Advanced 提供拖拉曲線方式調整；在調整之前，軟體會先輸出不同 PWM 占比/電壓于風扇，藉此獲得該風扇的轉速關係式，讓玩家調整時有個參考依據。
另外 1 個與主機板息息相關的功能，即為自家 RGB Fusion 2.0 燈光同步控制，介面功能與前代較大的差別，在於數位可定址 RGB LED 的操作方式，從較為繁複的使用者自行定義，變更成內建多種變換效果，玩家可就顏色、亮度、速度進行調整。
其餘軟體功能則是 GIGABYTE 帶給玩家的附加價值，例如控制 USB 裝置存取權的 USB Blocker、電腦變身雲端 NAS 的 Home Cloud、針對遊戲最佳化作業系統常駐程式的 Game Boost、備份還原資料 Smart Backup、控制電腦使用時間 Smart TimeLock、巨集功能 Smart Keyboard……等。
（下一頁：搭配 Ryzen 9 3900X 超頻測試）
迷你平台效能不迷你
X570 晶片組為目前 AMD 500 系列的唯一晶片組，也是消費市場唯一支援 PCIe 4.0 的晶片組，即便 X570 I AORUS Pro WiFi 身材纖細，玩家也會期待是個小鋼砲平台，能否裝設實體十二核心的 Ryzen 9 3900X 為考量重點之一，更要支援未來實體十六核心 Ryzen 9 3950X 處理器。
透過 AMD Ryzen Master 超頻監控軟體，得知 X570 I AORUS Pro WiFi 的 PPT（處理器插槽總功率）為 540W、TDC（長時間供應電流）為 300A、EDC（短時間供應電流）為 360A，替十六核心處理器準備伴隨超頻而生的額外電力需求。
Mini-ITX 主機板還有個值得關心的小眉角，那就是為了應付多核心龐大耗電量，處理器供電轉換是否能夠及時排除廢熱。筆者以 Ryzen 9 3900X 與 Wraith Prism 散熱器進行測試，於 Blender 渲染算圖 10 分鐘過後，X570 I AORUS Pro WiFi 處理器供電轉換區散熱片表面溫度為 53.1℃，軟體回報 VRM 區域溫度為 58℃。
效能測試部分，處理器理所當然搭配 Ryzen 9 3900X，記憶體模組選用 G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG，顯示卡搭配 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition，系統碟 SSD 為 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB。此外主機板僅是提供各項零組件相通的平台，因此實際效能表現依據各項零組件為準，敬請讀者特別留意。
處理器超頻測試，這張主機板可將筆者手上的 Ryzen 9 3900X 實體十二核心全部推升至 4.2GHz，僅需 1.35V 電壓，再往上則容易頂到處理器的過熱保護以及主機板的過功率保護，需要額外動手腳調整處理器散熱方式與解開保護限制。處理器超頻至 4.2GHz 的同時，也順手開啟記憶體模組 XMP DDR4-3600 16-16-16-32 設定檔。
平衡性小鋼炮
AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，以 chiplet 設計達成 AM4 平台實體核心數量 12 個和 16 個，已是 HEDT 平台 Ryzen Threadripper 2920X 和 2950X 規格，可搭配 Mini-ITX 主機板建置 1 台行動小鋼炮，運算效能足以比擬自家 HEDT 平台，甚至受惠於 Zen 2 微架構演進，AVX 256bit 浮點數效能更佳。
GIGABYTE 這張 X570 I AORUS Pro WiFi主機板，於小尺寸 Mini-ITX 版型當中塞入 8 相處理器供電轉換規模，核心 6 相更以 TDA21472 耐電流 70A 規格建置，實測搭配 Ryzen 9 3900 燒機，MOSFET 更有低於 60℃ 的表現。而筆者認為最值得納入口袋名單的原因，在於這張主機板各個連接埠、針腳的合理配置，散熱片體積與高度也都有考量相容性問題而退縮，相對自家前幾個世代 Mini-ITX 產品進步不少。
筆者在此也對這款主機板提出 2 點建議，例如處理器供電轉換散熱片可以再多些切削增加表面積，以饗熱衷水冷散熱系統玩家，風扇插座數量（包含 CPU 散熱器）最好有 3 個以上；就整體而言，X570 I AORUS Pro WiFi 是款不錯的 AMD X570 晶片組 Mini-ITX 主機板，價位在同級產品當中更有競爭力。
產品資訊
GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi
延伸閱讀
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測試平台
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- 處理器：AMD Ryzen 9 3900X
- 記憶體：G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 8GB x 2 @DDR4-3200
- 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
- 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
- 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903