CES 2020：Intel 展示下一世代行動處理器 Tiger Lake，同場加映 DG1 獨立顯示卡

Intel 於此次 CES 2020 展前釋放許多好料，甚至連帶公布新世代行動版處理器代號 Tiger Lake 效能將有雙位數百分比提升，內建 Xe 顯示卡效能甚至是前一世代的 2 倍，獨立顯示卡 DG1 更成為整場活動的 one more thing，直接以遊戲展示開發進度。

硬體層級方面的革新，Intel 於今年 CES 2020 帶來下一世代行動版處理器代號 Tiger Lake，以目前釋出的資訊而言，x86 處理器微架構因應轉換製程至 10nm+，Sunny Cove 微架構進化至 Willow Cove，改善快取架構，加上提升時脈與其它部分功能改良，整體效能相較於代號 Ice Lake 行動版處理器，多出雙位數百分比效能。

▲ Intel 於自家 Innovation through Intelligence 活動會場，公布下一世代行動版處理器代號 Tiger Lake 初步資訊。

Tiger Lake 內建整合式繪圖處理器架構，將導入 Xe（原稱 Gen12）版本規格，宣稱將會是 Ice Lake 所使用的 Iris Plus Graphics 雙倍效能。連續 2 代產品的繪圖效能均有大幅度提升，在 Intel 產品歷史中較為少見，除了可預見的提升運作時脈、效率改善，內部執行單元數量應該會同步增長，視訊輸出介面連帶納入新版本升級。

▲ Xe 圖形架構將貫穿接下來的 Tiger Lake 處理器以及獨立式顯示卡。

處理器微架構、內建顯示、生產製程等改良之外，Intel 這次也公布 Tiger Lake 將內建 Thnderbolt 4 版本。Intel 雖未明確指出 Thunderbolt 4 傳輸速度究竟有多快，但表明「4x the throughput of USB3」。Intel 事後確定這個 USB3 指的是 10Gbps 版本，所以這個 Thunderbolt 4 傳輸速度其實與 Thunderbolt 3 無異。

▲ Tiger Lake 連接性部分支援 Thunderbolt 4，但 4 倍的計算基準為 USB 3.2 Gen2 10Gbps，所以 Thunderbolt 4 最高傳輸速度與 Thunderbolt 3 無異。

▲ 總結 Tiger Lake 包含 4 大主軸，包含透過 Xe 繪圖架構取得更好的效能表現、Thunderbolt 4 為 USB3 四倍快、雙位數百分比效能改善、大幅提升 AI 效能。最後 1 項也有些意思，不知是否於 Willow Cove 微架構當中新增指令集，或是採用增加執行單元數量的方式達成。

整場活動的 one more thing，焦點全數集中於 Intel 將再次推出獨立顯示卡（多年前曾經推出過 Intel 740，以及後輩轉戰運算加速卡市場的 Larrabee）。一如外界爆料，首款獨立顯示卡名稱為 DG1，活動會場使用實際遊戲展示，以尚在開發的產品而言，肉眼觀察已有不錯的遊戲畫面流暢度，但除此之外並未公布效能絕對值、耗電量等資訊。

▲ Intel 直接安排獨立式顯示卡 DG1 遊戲動態展示，但未公布效能成績絕對值。

現場所觀察到的 DG1 動態展示平台，Intel 應該直接採用筆電進行，這又帶出另外幾個有趣之處：DG1 市場定位可能直接瞄準筆電市場和中、低階桌上型電腦，亦有可能與 Tiger Lake 內部 Xe 繪圖架構相互合作，偕同運算提供更高的遊戲畫面張數表現，對比僅使用處理器內建顯示或是額外的獨立顯示卡，雙方偕同運算可以提供更好的效能和電力效率。

▲ DG1 同樣採用 Xe 繪圖架構，也擁有更好的媒體與顯示輸出功能單元，目標電源效率最佳化的平台，並針對內容創作與遊戲效能最佳化。

▲ Intel DG1 獨立顯示卡動態展示平台應由此筆電負責輸出畫面，不排除 Tiger Lake 和 DG1 內部 Xe 繪圖架構能夠偕同運算的可能性。

最後 Intel 資深副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 分別手持下一世代行動處理器 Tiger Lake 封裝以及筆電內部電路板，這表示 Tiger Lake 進度一切正常，有可能在 Computer 2020 期間公布更多完整資訊，2020 下半年即可於消費市場買到搭載 Tiger Lake 的產品。

▲ Intel 資深副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 手持 Tiger Lake 處理器封裝與代號「Horseshoe Bend」可折疊 OLED 筆電所使用的主機板，最快預計今年下半年即可向市場推出。

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