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AMD 2020 財務分析師日:RDNA 2 具備硬體光追、VRS、4K 遊戲效能,CDNA 首曝、Zen 3 今年出貨!

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AMD 於美國當地時間 3 月 5 日舉辦 Financial Analyst Day-2020,雖然看起來與消費者沒有太大關係,但 AMD 順手曝光許多好料,包含 RDNA 2 架構顯示卡具備硬體光線追蹤、VRS 功能,並擁有 4K 解析度等級的遊戲效能,高性能運算則丟出 CDNA 架構,並宣告 Zen 3 微架構今年可以出貨。

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首先來關心一下 AMD 即將於今年推出的 RDNA 2 架構顯示卡,具體設計內容變動尚未公開,卻先行點出幾項消費者留心的關鍵點。如同 Microsoft 宣布 Xbox Series X 具備硬體光線追蹤功能,採用 RDNA 2 的消費級顯示卡也確定導入這項功能。除此之外,RDNA 2 消費級顯示卡同步新增 VRS(Variable Shading Rate),可針對畫面不同區域以不同比例進行著色,但未知支援 Tier 1 或是 Tier 2 等級

另一方面,市場陸續傳出 RDNA 2 效能表現勘稱 2080 Killer,AMD 雖然沒有在此次分析師日公開效能比值或是任何的數字,仍公布 RDNA 2 顯示卡具有於 4K 解析度順暢遊玩的效能,讓人引頸期待。

AMD 今年將於消費市場推出 RDNA 2 架構顯示卡,採用 7nm 製程,2022 年底之前還有 RDNA 3 架構,但目前尚未定案採用何種製程。

RDNA 2 顯示卡特點在於更高的能源效率比值,4K 解析度頂級遊戲效能,以及加入硬體光線追蹤與 Variable Shading Rate 功能。

AMD CEO Dr. Lisa Su 簡報之中,出現顯示卡角落一隅,有可能是即將發表的 RDNA 2 原廠參考設計顯示卡。

透過微架構更新、降低邏輯複雜度與開關功耗、實體佈線最佳化提升時脈,讓 RDNA 2 相對於 RDNA 提供更好的效能/功耗比值。

RDNA 架構相較 GCN 架構,效能/功耗比值提升 50%,RDNA 2 架構相較 GCN 架構則是提升 1 倍。

使用 Microsoft DXR 1.1 API 開發遊戲,遊戲廠商就能夠通吃家用遊戲機以及 PC 市場。

RDNA 架構由 GCN 架構發展而來,目標遊戲玩家市場,AMD 在這場分析師日活動當中,亦公布針對高性能運算所設計 CDNA(Compute DNA),同樣也適用於機器學習運算。兩者相互比較,RDNA 針對遊戲應用特化,強調更低的延遲和更快的反應速度,CDNA 則是運算效能最大化,提供更高的吞吐性能。

AMD 2020 年將推出採用 CDNA 架構的運算卡,適合高性能運算與機器學習應用環境,CDNA 2 則導入第三代 Infinity Fabric 互連架構,能夠將運算能量擴增至 Exascale 百億億級。

AMD GPU 架構將分化為針對遊戲應用的 RDNA,以及針對高性能運算、機器學習的 CDNA,而非過往 1 個架構打天下。

另一方面,第三代 EPYC 處理器和 CDNA 2 架構 GPU,將捨棄過往採用 PCIe 通道相互連結的方式,直接使用第三代 Infinity Fabric 相互串連,GPU 們(最多 8 個)則構成星狀架構,並透過此互連架構提供記憶體一致性。

第三代 Infinity Fabric 直接串起 CPU 與 GPU,不再透過 PCIe 通道。

第三代 Infinity Fabric 提供記憶體一致性功能。

處理器部分,Zen 微架構將繼續發展下去,目前已知規劃至 2022 年的 Zen 4,其中 Zen 3 微架構在今年就會推出產品。依目前狀況看來,代號 Milan 的第三代 EPYC 處理器將於年底前出貨,第四代 Ryzen 桌上型處理器則可能落在 2020 年底或是 2021 年初。

依照 AMD 公開資訊,處理器目前規畫至 2022 年 Zen 4 微架構,將採 5nm 製程製造,今年年底以前則可看到採用 7nm 製程、Zen 3 微架構的產品。

如無意外,代號 Milan 的第三代 EPYC 處理器,將於今年年底之前推出。

消費市場採用 Zen 3 微架構的第四代 Ryzen 桌上型處理器,預計於今年底、明年初推出。

AMD 於 Zen/Zen+ 微架構處理器產品導入多晶片封裝,Zen 2 微架構產品則導入 chiplet 結構,未來更將融合 2D 與 3D 的 X3D 封裝方式,取得更高的晶片互連頻寬。

針對今年 CES 展期發表的 Ryzen Mobile 4000 系列行動版處理器,AMD 提供 Ryzen7 4800U 與競爭對手 Core i7-1065G7 效能比較資料。Cinbench R20 單執行緒與多執行緒效能分別勝過 4% 和 90%,3DMark Time Spy Extreme 則高出 28%。

Ryzen 7 4800U(AMD 參考平台)與 Core i7-1065G7(Dell XPS 13 730)的效能比較,前者因多出 4 個實體核心,於多執行緒測試佔盡優勢。

最後當然也要提一下使用 EPYC 和 Radeon Instinct 的超級電腦,2021 年交貨訂單為 Oak Ridge 國家實驗室 Frontier,預計峰值運算能力大於 1.5ExaFLOPS,2022 將交貨 Lawrence Livermore 國家實驗室 El Capitan,預計峰值運算能力大於 2ExaFLOPS。

總結今年 AMD 產品推出時程,Ryzen Mobile 4000 系列處理器筆記型電腦最快,接著應該是採用 RDNA 2 架構的顯示卡,接著應該就是 Zen 3 微架構處理器。

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