目前 AMD 採用 Zen 2 微架構 TSMC 7nm 製程的第三代桌上型處理器，最低階版本僅達 Ryzen 5 3600，往下接著是採用前一代 Zen+ 微架構、GlobalFoundries 12nm 製程的 Ryzen 5 3400G 以及 Ryzen 3 3200G，這 2 款處理器還分別內建 Radeon RX Vega 11 Graphics 以及 Radeon RX Vega 8 Graphics。
搶在 Intel 正式公布代號 Comet Lake S 第十代 Core 桌上型處理器之前，AMD 先行完善自家第三代 Ryzen 桌上型處理器陣容，推出採用 Zen 2 微架構、TSMC 7nm 製程的 Ryzen 3 3300X 以及 Ryzen 3 3100，均為實體四核心八執行緒不含內建顯示功能，基礎時脈分別為 3.8GHz 和 3.6GHz，自動超頻時脈則為 4.3GHz 和 3.9GHz，並依照 AMD 傳統，倍頻開放供使用者自行調整。
沒有意外的話，Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 也如同其它相同世代處理器，採用 IOD 和 CCD 分離的 chiplet 設計、封裝，但是 CCD 內部 2 組 CCX 僅會開啟其中 1 組，享有 L3 快取 16MB 容量，對比 Zen+ 微架構版本翻倍。Zen 2 內部浮點運算執行單元以及通道寬度拓展成 256bit，正好符合 AVX2 指令集寬度，不若 Zen+ 僅有 128bit，而 IOD 記憶體支援性也達 JEDEC DDR4-3200。
由於 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 明顯地要與對手 Core i3 系列競爭，Ryzen 3 3100 面對現今 Core i3-9100 於遊戲效能提升 30％，創作軟體則提升 70％。只是此市場區間若要搭配 X570 晶片組主機板，似乎有點大砲打小鳥之感，因此 AMD 也連帶推出傳聞許久的 B550 晶片組。
此次釋出的 B550 晶片組資訊並不多，只有支援 PCIe 4.0 這一項重要資訊，且比 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 大約晚 1 個月上市，預計於 6 月中旬陸續推出 60 款以上主機板。Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 預計 5 月推出，盒裝版包含 1 個 Wraith Stealth 散熱器，建議售價為美金 120 元和 99 元，折合約新台幣 3,650 元和 3,000 元。
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