當代智慧型手機 SoC 的參戰者包含高通、蘋果、華為、三星與聯發科,但 AMD 透過與三星間的戰略合作,一直都沒有放棄這塊市場,預計在明年登場的產品自然成為外界關注的一大亮點。
這塊被稱為「AMD Ryzen C7」的智慧型手機 SoC,若沒意外就是三星跟 AMD 間相互合作誕生的產物。不久之前,網路上出現 AMD RDNA 手機版的跑分數據,在各項主流測試中,它不但力壓高通旗艦 GPU Adeno 650,成長幅度最高更可達 190%,據信該 GPU 應該就是包含於 Ryzen C7 SoC 當中。
從 Twitter 網友挖出來的規格來看,AMD Ryzen C7 SoC 採用了 64 位元 ARM big.LITTLE 架構,總計 8 顆核心當中,有 4 顆 2 GHz、Cortex A55 微架構低功耗小核心;2 顆基於 Cortex A78 微架構、最高時脈 2.6 GHz,被稱為 Gaugin Mobile 的大核心,以及最重要的 2 顆基於 Cortex X1 微架構、最高時脈可達 3.00 GHz,被稱為 Gaugin Pro Mobile 的超大核心。
以上這 8 顆核心無論大核、小核,全都採用了台積電 5 奈米先進製程。此外在顯示能力方面,AMD Ryzen C7 採用 AMD RDNA 2 移動版 GPU,擁有 4 個客製化計算單元(CU),時脈達 700 MHz。
在洩漏的情報中,AMD 指出 RDNA 2 移動版 GPU 比起高通 Adeno 650 快上 45%,並且是全球第一個擁有「硬體即時光線追蹤」跟「可變頻率」的智慧型手機專用 GPU,有能力輸出 2K 解析度畫面、144 Hz 更新率、HDR 10+ 與 10 bit 色彩深度。
至於其它部分,AMD Ryzen C7 SoC 將結合聯發科的 5G UltraSave 數據機,藉此支援下一代通訊技術;記憶體則可達 4x16 bit,頻率最高 2750 MHz 的 LPDDR5,並同時納入 UFS 3.1 支援;無論 Wi-Fi 6、藍牙 5.1、NFC、USB 3.1,甚至眾多 GPS 訊號的接收能力,Ryzen C7 也是樣樣不缺。
來源:TechPowerUp
加入電腦王Facebook粉絲團