力挺 PCIe 4.0 規格不遺餘力的 AMD，雖然在 2019 年中領先 Intel 一步，陸續推出 X570 晶片組、Ryzen 3000 系列處理器，以及 Radeon RX 5700 系列顯示卡…等 PCIe 4.0 Ready 的產品，但其中作為搭建平台基礎的 X570 晶片組主機板，不管是功能或價格定位上，都是面向高階玩家市場的產品。
這對大多數把「性價比」奉為圭臬的主流玩家來說，無疑是想要升級到 PCIe 4.0 平台最大的痛點之一。不過，好消息是就在今年 4 月，AMD 在發佈「Ryzen 3 3100」和「Ryzen 3 3300X」兩款處理器時，也一併發佈全新的 B550 晶片組，正式把 PCIe 4.0 規格下放到主流玩家的市場，也為 Ryzen 3000 系列處理器提供更具性價比的平台選擇。
B550晶片組重點規格解析 延續 B450 晶片組主流路線的 B550 晶片組，是 AMD 目前推出的第二款 500 系列晶片組產品。它和前代產品最大的差別，不外乎是 B550 晶片組具有 PCIe 4.0 和雙顯示卡支援能力，讓主流玩家不必選用 X570 晶片組主機板，也能搭建出具有這兩種支援能力的平台來滿足使用需求。
B550晶片組雖然和X570晶片組一樣都具有PCIe 4.0規格，不過，B550晶片組主機板可以使用的PCIe 4.0通道，只有直接和處理器連接的20條PCIe通道，分別是顯示卡連接的16x（雙顯示卡則為2個8x）、儲存裝置連接的4x，至於處理器和晶片組之間的4條PCIe通道則依舊是PCIe 3.0規格。
▲ 與X570晶片組不一樣的是，B550晶片組和處理器之間的4條PCIe通道仍是PCIe 3.0規格。
不過，AMD也指出B550晶片組支援Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列處理器與否，最終仍是取決於主機板廠商是要增加儲存BIOS的ROM容量大小，還是要在有限的ROM容量裡保留舊款而犧牲未來處理器的支援性而定。
▲ 由於儲存BIOS的ROM容量有限，因此，B550晶片組只支援Ryzen 3000系列處理器（不含Radeon顯示核心）和下一代的Zen 3架構處理器。
另外，B550晶片組本身的10條PCIe通道，也從B450晶片組的PCIe 2.0全面升級到PCIe 3.0規格，扣掉和處理器連接的4條PCIe通道後，其餘6條PCIe通道則被廠商自行規劃配置在SATA、網路卡、音效卡和USB…等產品規格上。
因此，B550晶片組主機板在USB連接埠規格方面，也從B450晶片組主機板所提供的USB 3.2 Gen 1（原稱USB 3.0、USB 3.1 Gen 1），全都升級到USB 3.2 Gen 2（原稱USB 3.1 Gen 2），再加上從Ryzen 3000系列處理器提供的USB 3.2 Gen 2，讓走主流路線的B550晶片組主機板也能帶來近乎高階平台的旗艦體驗。
▲ 拜B550晶片組本身PCIe通道從PCIe 2.0升級到PCIe 3.0之賜，B550晶片組主機板在USB連接埠規格方面，也從USB 3.2 Gen 1全都升級到USB 3.2 Gen 2。
不容小覷的高階實力 在這波由AMD掀起的PCIe 4.0平價化浪潮中，技嘉科技也分別在自家的AORUS、VISION、GAMING…等品牌系列中，推出多款規格略有差異的B550晶片組主機板，來滿足不同定位使用者的需求。
電腦王這次要開箱的是技嘉科技送測的B550I AORUS PRO AX主機板，它是一張外觀尺寸為Mini-ITX（17 x 17 cm）規格的主機板，其小巧的外觀尺寸特別受空間有限，或講求擺設配搭的玩家青睞。
雖然B550I AORUS PRO AX主機板尺寸小巧，但它所提供的6+2相電源和單相90A DrMOS的數位供電設計和直觸式散熱管、堆棧式散熱鰭片的散熱設計，都為它在搭載不同規格的Ryzen 3000系列處理器下，能夠提供穩定的供電能力並確保供電區域得到有效的散熱效果，讓平台不管是一般運作或超頻使用下，為玩家帶來效能更好、更穩定的體驗。
而在攸關平台效能的供電、散熱設計外，B550I AORUS PRO AX主機板也配置了2.5 Gbps有線網路，以及WI-FI 6 / Bluetooth 5無線網路，讓玩家在不同的場所空間都能靈活的存取網路。
▲ 比Mini-ITX主機板略大的盒裝，正面近乎滿版的荷魯斯戰神的獵鷹形象LOGO，明顯標示這款B550I主機板是技嘉科技最高階的AORUS系列電競產品。
▲ 盒裝內容物從左上到右下分別是：使用者手冊、驅動程式/工具軟體 光碟、SATA傳輸線、無線網路外接式天線、RGB LED延長線、風扇插座延長線、M.2螺絲/螺柱、B550I AORUS PRO AX主機板、AORUS獵鷹銘牌。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板附送的外接式天線，天線本身可以調節收發角度來獲得良好的無線網路訊號。
▲ 立體的AORUS獵鷹銘牌可以貼在主機上，讓技嘉科技的鷹粉們點好信仰價值。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板是一張外觀尺寸為Mini-ITX（17 x 17 cm）規格的主機板。
▲ 雖然B550I AORUS PRO AX主機板仍是採用AM4處理器插座，但在處理器的支援性部分，只支援Ryzen 3000系列處理器（不含Radeon顯示核心）和下一代的Zen 3架構處理器。
▲ 在6+2相電源和單相90A DrMOS的數位供電設計下，讓B550I AORUS PRO AX主機板在搭載不同規格的Ryzen 3000系列處理器時，都能提供穩定的供電能力。
▲ 透過L型直觸式散熱管、堆棧式散熱鰭片和散熱裝甲的散熱設計，可以確保供電區域和M.2插槽都能得到有效的散熱效果。
▲ 除了正面的散熱設計外，B550I AORUS PRO AX主機板也在主機板背面加裝一塊金屬散熱背板，不僅增加更大的散熱面積，也提供安裝主機板的強固性。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板分別在正面、背面各提供1個M.2插槽，但只有正面的M.2插槽是透過PCIe通道連接處理器，所以能安裝、發揮PCIe 4.0規格的M.2固態硬碟的傳輸實力。
▲ 除了M.2插槽外，B550I AORUS PRO AX主機板也提供4個SATA 6 Gb/s連接埠。
▲ 在音效部分，B550I AORUS PRO AX主機板使用Realtek ALC 1220晶片，以及3個Nichicon音響級電容調音。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板內建2個外覆防護裝甲的DDR4記憶體插槽，可支援最高DDR4-4866（O.C.）傳輸速度，以及最大64 GB（單支32 GB）的記憶容量。
▲ 主機板上唯一的PCIe x16插槽同樣外覆防護裝甲，可以安裝PCIe 4.0規格的顯示卡。
▲ 在B550I AORUS PRO AX主機板的IO背板上，從左到右分別是DisplayPort連接埠、HDMI連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠x 2、HDMI連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠（Q-Flash Plus連接埠）、Q-Flash Plus按鈕、2.5 G有線網路、USB 3.2 Gen 2連接埠（Type-A）、USB 3.2 Gen 2連接埠（Type-C）、Wi-Fi無線天線SMA接頭（2T2R），以及3個音源輸出入插孔（LINE IN、LINE OUT、MIC）。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板採用Intel AX200無線網路模組，來提供最高傳輸速度有2.4 Gbps的WI-FI 6（802.11ax）無線網絡和藍芽5.1連接功能。
B550I AORUS PRO AX主機板規格 尺寸版型：Mini-ITX（170 x 170 mm） 晶片組：AMD B550 支援處理器：AMD Ryzen 3000系列（不含Radeon顯示核心）/ 下一代Zen 3架構系列 AM4腳位處理器 記憶體插槽：2組（雙通道），總容量最高為64 GB，支援DDR4-4866（O.C.）/ 4600（O.C.）/ 4400（O.C.）/ 4000（O.C.）/ 3600（OC）/ 3333（OC）/ 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 介面擴充槽：PCIe 3.0 / 4.0 x16 x 1 儲存裝置介面：M.2 x 1（PCIe 3.0 / 4.0 x4，2260/ 2280、SATA 6 Gb/s）、M.2 x 1（PCIe 3.0 x4，2260/ 2280、SATA 6 Gb/s）、SATA 6 Gb/s x 4 背板 I/O：DisplayPort連接埠x 1、HDMI連接埠 x 2、USB 3.2 Gen 2連接埠（Type-A）x 1、USB 3.2 Gen 1連接埠x 4、USB 3.2 Gen 2連接埠（Type-C）、Q-Flash Plus按鈕、2.5 G有線網路、Wi-Fi無線天線SMA接頭（2T2R）、3個音源輸出入插孔（LINE IN、LINE OUT、MIC） 簡潔易用的新版BIOS頁面 技嘉科技在B550I AORUS PRO AX主機板的BIOS頁面功能，採用近年來新推出的優化設計，和過往幾乎是文字、繁複的設定頁面相比，新版的BIOS頁面除了以簡易、進階模式（F2功能鍵切換）的大方向來迎合一般或高階玩家的需求外，也把功能分頁從7頁縮減成6頁，並以階層式的方式把相關功能分類、歸納在一起，讓玩家在進行BIOS設定時更加便利。
▲ 主要針對一般玩家設計的簡易模式（EZ Mode），可以從顯示面板上所整合的處理器/記憶體運作狀態、開機順序、散熱風扇運作狀態…等重要資訊，一目瞭然得知各個零組件的運作資訊，而不用透過層層選項頁面才能得知特定資訊。
▲ 變動最大的進階模式（Advanced Mode），除了把功能分頁從7頁（M.I.T、System、BIOS、Peripherals、Chipset、Power、Save & Exit），重新分類、歸納並更改名稱縮減成6頁（Favorites (F11)、Tweaker、Settings、System Info.、Boot、Save & Exit）外，也把過去需要再進入下一層選單的功能，平攤至6個頁面方便玩家快速調整。
▲ 進階模式裡新增的「Favorites（F11）」分頁，已經內建一些常用的設定選項，玩家也可以在其它BIOS頁面中，對想要加入的設定選項按下Insert功能鍵，就可以將該選項加入Favorites（F11）分頁裡，利用Favorites（F11）分頁不但可以自訂個人化的設定頁面，也可以縮減層層頁面尋找的操作時間。
▲ 玩家可以在「Tweaker＞Advanced CPU Settings」頁面中所提供的選項，來設定處理器相關功能的運作狀態，包括選擇CCD與核心的開啟數量。
▲ 透過「Tweaker＞Advanced Memory Settings＞SPD Info」選項，可以直接從SPD EEPROM取得記憶體模組的時序資訊，而不用再透過CPU-Z這類的工具軟體。
▲ 在「Tweaker＞CPU / VRM Settings」裡的Loadline Calibration選項，可以在進行超頻時調校處理器供電以防掉壓。
▲ 透過「Settings＞IO Ports＞PCIEX16 Bifurcation」選項，可以將PCIe通道進行分拆調整。
▲ 透過「Settings＞Smart Fan 5」頁面，可以即時監控處理器、散熱風扇的運作資訊。
▲ 除了透過IO背板上的Q-Flash Plus按鈕外，也可以在BIOS利用「System Info.＞Q-Flash」選項，進行BIOS的更新升級作業。
雖然在B550I AORUS PRO AX主機板的盒裝內，有提供一張所有的驅動程式、工具軟體的光碟，不過，基本上只要安裝有線或無線網路的驅動程式和APP Center工具軟體後，讓APP Center進行掃描作業系統還缺少哪些驅動程式，自動上網下載安裝或更新，就能夠以簡御繁、快速的完成系統安裝作業。
▲ 技嘉科技提供的APP Center可以掃描、分析並自動下載作業系統缺少的驅動程式，以及下載、安裝玩家勾選的其它工具軟體。
▲ 利用@BIOS工具軟體可以在Windows作業系統下檢視BIOS版本，或是進行BIOS更新、備份作業。
▲ EasyTune工具軟體在Smart Boost頁面中分別提供ECO（節能）、Default（預設）、OC（超頻），以及AutoTuning（自動調校）四種模式，讓高階玩家可以擇一套用後，一鍵就能進行超頻調校。
▲ 除了在Smart Boost頁面中的一鍵超頻功能外，高階玩家也可以分別在Advanced CPU OC、Advanced DDR OC和Advanced Power頁面中，運用各個頁面所提供的選項，來針對處理器、記憶體和電源進行超頻組態的細部調校。
▲ Game Boost工具軟體是用來釋放其它應用軟體所佔用的記憶體空間，以便提供給遊戲使用。
▲ RGB Fusion 2.0工具軟體可以讓玩家調校主機板的LED燈效、顏色，並且能夠連動主機板上支援的記憶體、顯示卡進行同步控制。
▲ 透過SIV（System Information Viewer）工具軟體的System Information頁面，可以得知主機板、處理器和記憶體的運作及時資訊。
▲ SIV工具軟體在Smart Fan 5 Auto頁面中分別提供Quiet（靜音）、Standard（標準）、Performance（效能），以及Full Speed（全速）四種散熱模式，讓玩家直接套用來設定散熱風扇的運作狀態。
▲ 除了在Smart Fan 5 Auto頁面提供的四種散熱模式外，玩家也可以在Smart Fan 5 Advanced頁面中自訂散熱風扇的運作狀態，以及校正散熱風扇的轉速。
▲ 另外透過System Alert、Record頁面，玩家可以針對電壓、溫度、風扇設定警戒範圍，並進行即時監控、記錄，以便日後查找異常原因。
▲ Smart Backup工具軟體則是一套簡易的備份工具，它可以把磁碟備份成單一映像檔，以及建立可開機的USB修復隨身碟後，日後在電腦發生問題時，可以用來開機並載入備份的映像檔進行還原修復作業。
主流玩家也能擁有的PCIe 4.0極速體驗 在B550I AORUS PRO AX主機板的效能測試部分，電腦王選用AMD Ryzen 3700X處理器，搭配十銓科技的T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2，並依據處理器JEDEC標準支援度，將等效時脈設定為DDR4-3200來進行效能測試。
另外，我們也額外準備PCIe 3.0規格的NVMe M.2固態硬碟（1 TB）、GeForce RTX 2080 SUPER顯示卡，讓你能夠清楚得知PCIe 4.0和PCIe 3.0之間的效能差異。
▲ 將記憶體時脈設定為DDR4-3200時，B550I AORUS PRO AX主機板自行選擇 22-22-22-52時序。
▲ 在CPU-Z處理器效能測試中，單執行緒可達509.2分，多執行緒則是有5341.3分。
▲ 而在AIDA64 Cache & Memory Benchmark中，記憶體頻寬為25542 ~ 44782 MB/s之間，存取延遲為80.7 ns。
▲ 從CrystalDiskInfo的「傳輸模式」中可以得知左側的2 TB固態硬碟是以PCIe 4.0規格運作，而右側的1 TB固態硬碟則是以PCIe 3.0規格運作。
▲ 使用CrystalDiskMark進行測試後，上方以PCIe 4.0傳輸模式運作的固態硬碟可以測得4260.06 ~ 4995.39 MB/s的讀寫效能，遠勝底下以PCIe 3.0傳輸模式運作的固態硬碟所測得3002.96 ~ 3436.93 MB/s的讀寫效能。
▲ 使用CINEBENCH R20進行影像渲染測試後，單執行緒獲得484 cb，多執行緒為4339 cb。
▲ 以x264 FHD Benchmark進行影像轉檔測試，平均每秒可壓製52.5禎1080p影格畫面。
▲ 分別配置AMD Ryzen 3700X處理器、AORUS Radeon RX 5700 XT 8G顯示卡的B550I AORUS PRO AX主機板，在PCMark 10 Extended測試中，整體系統可以獲得高達8461分的效能成績。
▲ 同樣的系統平台，在3DMark不同的測試場景中，也可以分別獲得9346 ~ 50776不錯的效能成績。
▲ 透過GPU-Z的Bus Interface欄位中的資訊，可以得知安裝在主機板上的顯示卡PCIe傳輸規格。
▲ 從3DMark的PCI Express feature test結果來看，上方的PCIe 4.0顯示卡測得22.82 GB/s的傳輸效能，幾乎是下方的PCIe 3.0顯示卡的雙倍效能。
媲美高階的主流小板選擇
B550晶片組雖然是定位在主流市場的產品，但從X570晶片組下放的PCIe 4.0和雙顯示卡支援能力，以及自身的10條PCIe通道更勝B450晶片組的PCIe 3.0規格、USB連接埠也從USB 3.2 Gen 1全都升級到USB 3.2 Gen 2…等優勢來看，讓主流等級的B550晶片組主機板，也能有媲美X570晶片組主機板的高階等級功能。
而技嘉科技以B550晶片組推出的B550I AORUS PRO AX主機板，除了具備前述的B550晶片組所帶來的優點外，Mini-ITX的小巧外觀和2.5 Gbps、WI-FI 6的高速連網能力，一樣能夠為空間有限、講求擺設配搭的玩家帶來小而美、巧亦勁的效能體驗。
測試平台 處理器：AMD Ryzen 3700X @ 3.60 GHz 記憶體：T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2 顯示卡：GIGABYTE AORUS Radeon RX 5700 XT 8G顯示卡（PCIe 4.0） msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X顯示卡（PCIe 3.0） 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4固態硬碟2TB（PCIe 4.0） TEAMGROUP T-Force MP34 M.2 PCIe固態硬碟1 TB（PCIe 3.0） 電源供應器：Seasonic PRIME 1300W PLATINUM 作業系統：Microsoft Windows 10專業版（64位元）（1909） 加入電腦王Facebook粉絲團
也因為PCIe 4.0的支援能力是來自處理器本身，所以，雖然B550晶片組主機板一樣是採用AM4處理器插座，但在處理器的支援性部分，AMD特別強調B550晶片組只支援Ryzen 3000系列處理器（不含Radeon顯示核心）和下一代的Zen 3架構處理器，而不支援Ryzen 3000G系列處理器（含Radeon顯示核心）、 Ryzen 2000系列處理器（不含Radeon顯示核心），其主要的原因是儲存BIOS的ROM容量有限，因此，想要擁有PCIe 4.0規格，又想使用Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列處理器的話，只能選用相對高階的X570晶片組主機板。 
