行動力與散熱兼具
Cooler Master表示在開發Pi Case 40的過程中,特別考慮Raspberry Pi 4的散熱以及攜帶外等可靠度,因此選用鋁合金做為機殼主要材質,除了能夠避免使用塑膠、壓克力等材質會影響散熱,也增加了機殼的強固度,以防碰撞或摔落造成損傷。
Pi Case 40還為了強化散熱效果,特別將鋁合金上蓋部份接觸至Raspberry Pi 4的SoC,將上蓋當做巨型散熱片,以被動式散熱方式加強Raspberry Pi 4的運作穩定度,甚至提升超頻的空間。
在機殼底部方面,則考量為了繞Wi-Fi無線網路與藍牙的訊號穿過,而使用塑膠材質,如果想把機殼掛在螢幕後方或其他位置,也可搭配附贈的VESA支架即可。
GPIO照樣可用
Pi Case 40的正面並沒有留下GPIO端子的開口,取而代之的是透過轉接板將端子轉向機殼側面,讓使用者可以延續使用GPIO功能,並且還貼心標示每個腳位的定義。但需要注意的是,因為端子轉向的關係,可能影響到GPIO HAT裝置的安裝與使用。
Cooler Master表示會發起Kickstarter專案的原由,是因為希望收集歐美以及更多地方的硬派玩家與專家的意見,並提供使用者真正需要的功能與設計,並希望參與募資活動的使用者都可以提出使用心得與建議,以做為改良產品的參考。
在筆者撰稿時,募資專案的進度約為美金55,000元,若金額達到美金75,000元的話,Cooler Master就會將Pi Case 40開源,並公開的設計資料與相關圖檔,讓玩家能夠更便捷地進行改造。
雖然讀者在取得開源資料後,有機會自行DIY製造機殼,但考慮到鋁合金加工的難度,還是建議有興趣的讀者直接參與募資活動並購買機殼成品。
Pi Case 40現正於Kickstarter募資網站進行募資,預定售價為歐元23元(約合新台幣785元),內容物包含機殼與VESA支架,預定上市時間為2020年9月。
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