首先，Intel 帶來了 10 奈米 SuperFin 技術，預計應用於 Tiger Lake 跟 Willow Cove 產品上。Intel 表示，SuperFin 提升了源極和汲極結構的磊晶生長，從而提升應力並減小電阻，以允許更多電流經過通道。
其次，SuperFin 改進柵極製程以驅動更高的通道遷移率，使得電荷載子更快速地移動，並具備額外的柵極間距選項，可為需要極致效能的特定晶片功能提供更高的驅動電流。
SuperFin 的新型薄阻障層將通孔電阻降低了 30%，增強了互連效能，而與業界標準相比，Intel 的 Super MIM 電容於相同的佔用面積，提供 5 倍的容值，從而降低電壓驟降情況，並顯著提高產品效能。
該技術由一種新型 Hi-K 介電材料所實現，該材料堆疊在厚度僅為數埃（10-10公尺）的超薄層中，形成重複的「超晶格」結構。
封裝與處理器架構
接著在封裝方面，Intel 表示「混合接合」（Hybrid Bonding）測試晶片已於 2020 年第二季投片。「混合接合」是一種可取代當今大多數封裝技術中使用的傳統「熱壓」接合的替代技術，可實現極為先進的 10 微米以下凸點間距（含 10 微米），進而提供更高的互連密度、頻寬和更低的功耗。
再來談到處理器架構部分。Willow Cove 將是英特爾的次個世代的 CPU 微架構，採用 10 奈米 SuperFin 技術，官方聲稱具備超過一個世代的處理器效能提升幅度，大幅度改善時脈表現和提升電力效率，並為更大的 non-inclusive 1.25MB L2 快取，導入重新設計的快取架構，且透過 Intel 控制流強制技術（Control-flow Enforcement Technology）增強了安全性。
至於要在 9 月登場的 Tiger Lake CPU，將在關鍵向量運算方面提供智慧效能和突破性的進步，透過 CPU、AI 加速器的最佳化，以及首款整合 Xe-LP 繪圖為架構的系統單晶片架構，Tiger Lake 也會帶來 AI 跟繪圖效能的巨大躍升，同時整合進最新的 Thunderbolt 4 標準。
Tiger Lake 處理器幾個關鍵特色，包含最多將具備搭載 96 個 EU（執行單元）的 Xe 繪圖晶片，電源管理提高 FIVR 效率，CPU 整合 TB4／USB4、PCIe Gen 4，可替裝置實現低延遲、高頻寬的記憶體存取等等，更多詳細資訊將於 9 月的發表會中完整說明。
而在先前謠言不斷的第 12 代處理器 Alder Lake 部分，Intel 則僅於架構日中確認，大小核將會各自用上 Golden Cove 和 Gracemont 世代產品。
Xe 繪圖架構與產品
最後在眾所矚目的 Xe 繪圖架構上，Intel 詳細介紹了經過最佳化的 Xe-LP（低功耗）微架構和軟體，可為行動平台提供高效率的效能。
Xe-LP 未來將是 PC 和行動運算平台的最高效能架構，具備多達 96 個 EU，並擁有新的架構設計，包括非同步運算，視圖實體化，取樣器回饋，更新支援 AV 1的媒體引擎和更新的顯示引擎。透過即時遊戲調整、擷取與串流、影像銳化等技術，Xe-LP 帶來新的終端使用者功能。在軟體最佳化方面，Xe-LP 則將透過新的 DX11 路徑和最佳化編譯器來改進驅動程式。
至於消費端的 Xe 架構獨立 GPU「DG1」也已經開始投產，預計 2020 年開始出貨，具備前期存取權限的使用者，現在可透過 Intel DevCloud 取得 DG1 可用資源。正如年初在 CES 所披露的資訊，DG1 將是 Intel 為 PC 端提供的首款基於 Xe-LP 微架構的獨立 GPU。
商用領域上，Intel Server GPU「SG1」將 4 個 DG1 效能以 small form factor 的規格帶進資料中心，其目標是實現低延遲、高密度 Android 雲端遊戲和影片串流。SG1 將在近期內開始量產，並於今年稍晚出貨。
與 GPU 配合的軟體 Intel Graphics Command Center，將會導入「即時遊戲調整」和「遊戲銳化」等新功能。
前者針對各款遊戲特別調整的驅動程式，修正和最佳化，可以比以前更快地推送給終端使用者，無需下載和安裝完整的驅動程式，使用者僅需針對每個遊戲執行一次選擇加入即可；後者為一項新的後處理功能，使用感知調整式銳化功能來銳化遊戲影像，可提高遊戲影像的清晰度，此功能對於使用解析度縮放以平衡效能和影像品質的遊戲特別有用。
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