繼AMD發表採用Zen 3架構的桌上型Ryzen 5000處理器之後，也順勢推出行動版Ryzen 5000處理器，為輕薄筆電帶來8核16緒的強勁效能。
無痛世代交替
回顧2020年10月時AMD發表了桌上型Ryzen 5000處理器，我們也在11月5日揭露了Ryzen R5 5600X、Ryzen R9 5900X等處理器的效能實測，並說明了Zen 3架構的技術細節。
桌上型Ryzen 5000處理器系列與前一世代的Ryzen 3000、Ryzen 4000系列一樣採用AM4腳位，既有的主機板可以透過升級BIOS/UEFI的方式支援最新處理器，讓使用者可以只升級既有電腦的處理器，達到最高的升級效益。
這個情況到了筆記型電腦也是一樣，AMD於台灣時間2021年1月13日在CES 2021展覽的線上發表會中，發表了全新的行動版Ryzen 5000處理器系列，雖然處理器本體從Zen 2架構升級至Zen 3架構，但並沒有改變SoC的架構設計，Infinity Fabric、內建顯示晶片、PCIe、USB等功能與I/O介面都維持原有設計。
這樣可以帶來提升處理器效能的優勢，而筆記型電腦廠商卻不用重新設計主機板與相關電源、散熱、機構規劃，能夠將原本9~12個月的研發時程縮短至約3個月，大幅加速新產品問市的速度。
14款型號滿足各種需求
行動版Ryzen 5000處理器的開發目標主要有下列3項
- 將Zen 3處理器架構帶至行動版處理器
- 提升筆記型電腦的電池續航力
- 為Ultrathin輕薄筆電提供8核心處理器選擇
AMD也將行動版Ryzen 5000處理器劃分為H、U、Pro等3個不同定位的系列，其中H系列的主要目標為中、高階電競筆電，而U系列則瞄準對續航力要求較高的輕薄筆電，Pro系列則加入了商務應用與資安考量的功能。
這次AMD發表的產品集中在14款H與U系列處理器，其中H系列全數採用Zen 3架構，具有6核12緒與8核16緒等組態，其中也包含TDP較低的HS，以及可超頻、TDP上限更高的HX等衍生型。
而U系列則兼有Zen 2與Zen 3架構，具有4核8緒、6核12緒、8核16緒等3種不同組態，TDP皆為15W。
Zen 3優勢搭配更強電源管理
行動版Ryzen 5000處理器採用與桌上型版本相同的Zen 3處理器架構，最大的優勢就是提升CCD（Compute Die，運算裸晶）可以容納的CCX（Core Complexes，核心複合體）與處理器核心數量。
在舊Zen 2架構中，每組CCD最多可以容納2組CCX，每組CCX最多可以容納4個處理器核心，以8核心處理器為例，會由1組CCD加2組CCX構成。Zen 3架構的CCX則最多可以容納8個處理器核心，如此一來8核心處理器就會由1組CCD加1組CCX構成。
這樣最大的好處是可以把原本每組叢集只能容納4個核心的架構，改變為可以容納8個核心，並且可以將2組L3快取記憶體合併為單一區塊，此外L3快取記憶體的總容量也較前代產品提升1倍，整體而言可以縮短處理器核心之間通訊的延遲，以及升快取記憶體的資料儲存效益並容納更大筆的資料，有助於提升整體效能表現。
在主記憶體方面，Zen 3架構增加LPDDR4的支援，除了能夠搭配DDR4-3200之外，也相容更快、更省電的LPDDR4X-4266，並導入深度睡眠功能，可以有效節省整體電力消耗。
雖然這次內建顯示晶片還是採用舊有的Vega架構，且維持在7或8組繪圖核心，但因為時脈有所提升的關係，所以顯示效能還是有所成長。
電源管理也是這次架構改善的重點之一，行動版Ryzen 5000處理器與前代處理器最大的不同，就是每個處理器核心與內建顯示晶片都可以使用不同的電壓值，這樣能讓電力花在刀口上，並提高運作中核心的Boost時脈空間，也對同時使用處理器繪圖處理器的綜合性工作負載（如遊戲或支援GPU加速之應用軟體）有所幫助。
另一方面CPPC2（Collaborative Power Performance Control）功能也提升20倍動態調整時脈的反應速度，能更細膩切分核心運作狀態，對於多快速、小型工作負載的筆記型電腦使用情境來說，能夠節省更多電力虛耗。
有信心成為下代電競筆電之王
AMD官方也提供了一些效能數據，說明行動版Ryzen 5000處理器具有高於競爭對手的效能表現，由於目前Intel最新的第11代行動版處理器僅具有4核心產品，所以8核心部分是與第10代行動版處理器對比。
有趣的是，官方測試所使用的顯示晶片為NVIDIA GeForce RTX 3080，而非AMD自家產品。
由於AMD處理器始終有著價格優勢，而Zen 3架構的革新也帶來讓人刮目相看的效能表顯，回顧過去一年中，我們也看到有越來越多採用AMD處理器的筆記型電腦在市場出現，相信這種趨勢會在行動版Ryzen 5000處理器上市後更加明顯。
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