最近PC處理器大廠Intel推出了一系列的廣告狂打蘋果M1的缺點，想要強調Intel可以做的更好。同樣的，身為行動晶片大廠高通，一樣必須要捍衛自家的處理器，也要推出可以壓制M1的產品。
可能意識到蘋果自研晶片 M1 所帶來的競爭壓力和威脅，高通內部正在研發一款型號為 SC8280 的新晶片。這表明高通可能不會將該晶片稱之為第 3 代 8cx，可能會啟用全新的品牌。這款新晶片目前正在兩台 14 英吋筆電中進行測試，其中一款搭載了 8GB 的 LPDDR5 記憶體，而另一款則是 32GB 的 LPDDR4X 記憶體。
此外也有資訊表示，高通正在研發的這款晶片尺寸為 20×17 mm，而驍龍 8cx 的尺寸為 20×15 mm。更大的裸片尺寸意味著高通將有足夠的空間來加入更多的性能核心，而這可能會增加對 M1 晶片的競爭力。
高通同時也正考慮放棄能效核心，只專注於性能核心。在之前的一份報告中指出，這些性能核心將分為 "Gold+"和 "Gold"，其中 Gold+ 有望成為超高性能核心，以更快的時鐘速度執行。高通之所以可以放棄功耗效率核心，一個原因是據說新晶片組將使用內建的NPU。
高通用來測試「SC8280」的電腦搭載了 14 吋螢幕，共有 8GB LPDDR5 RAM 與 32GB LPDDR4X RAM 兩種版本，相比現在的 Snapdragon 8cx 最多只能支援 16GB 記憶體，並能搭配高通 X55 通訊晶片使用，讓電腦支援 5G 網路。
透過機器學習，驍龍晶片的性能核心可以在 Windows 10 筆電不執行應用程式的時候降低時脈，從而提高電池續航。目前，Gold+核心測試的最高時脈為3.00GHz，而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。高通也在 2.7GHz 下測試了一些 Gold+ 樣品，可能是為了監測穩定性和溫度。
最後，晶片製造商可能會根據所使用的散熱方案，在時脈的調整上給筆電製造合作夥伴以靈活性。更強大的冷卻器將使筆電獲得更多的性能，但它可能會變得比競爭機器更重。不過，對於高通的合作夥伴可能不會對散熱太過注重，因為他們希望將自己的下一代產品能夠在行銷上能宣稱比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更輕，同時提供更好的電池壽命。
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