ARM推出全新armv9架構：裝配備在未來的3000億顆晶片中

今天，ARM 推出了全新的 armv9 架構，這是自 armv8 十年前推出以來該架構的首次重大變革。該公司表示，armv9 將會安裝在未來 3000 億顆 ARM 晶片中。此外公司還表示按照現有的發展速度，預估未來 5 年內 ARM 設備的出貨量超過 1000 億台，共享數據（無論是終端還是雲端） 100% 在 ARM 晶片上處理。

ARM 首席執行長 Simon Segars 表示：「當我們展望由人工智慧定義的未來時，我們必須奠定一個領先的運算基礎，為應對未來的獨特挑戰做好準備。armv9 就是答案，它將會成為最尖端的下個 3000 億台 ARM 晶片，其驅動力是建立在通用運算的經濟性、設計自由度和可獲得性基礎上的普遍的專業化、安全和強大的處理需求」。

armv9 架構有兩個核心側重點：人工智慧和安全。ARM 表示到 21 世紀中葉，將會有超過 80 億台語音輔助設備，90% 的APP將包含 AI 元素。ARM 與富士通合作創建了可擴展的向量延伸指令集（SVE），現在，SVE2 是 armv9 的一部分，用於更好的機器學習和數位訊號處理。

在安全方面，armv9 會獲得 Arm Confidential Compute Architecture (CCA)，在使用時屏蔽資料的存取，在硬體層面保護資料。此外，還會有一個叫做 Realms 的東西，應用程式可以在安全和非安全區域之外使用。

ARM 並沒有透露首款基於 armv9 的新晶片何時會發佈，不過可以肯定的是還需要再等待一段時間。