隨著第 11 代 Rocket Lake CPU 正式登場，Intel 現在反而提前向消費者預告，高階 CPU 產品將在第二季後迎來缺貨，而其關鍵就是基礎零組件「載板」。
在這一波電腦相關周邊大缺貨的風暴中，Intel 算是受影響相對較小的公司，過往第 10 代處理器產品，無論筆電端或桌機端，都能維持穩定供貨與市場售價。
但是，隨著第 11 代 Rocket Lake CPU 正式登場，Intel 現在反而提前向消費者預告，高階 CPU 產品將在第二季後迎來缺貨。
根據 Wccftech 報導，從上週開始 Intel 就已經開始向合作夥伴表示，製作處理器產品不可或缺的「載板」（substrate），正面臨了非常嚴重的缺貨情況。
由於 Intel 在第一季為 Rocket Lake CPU 所準備的生產訂單，很早之前就已經排定，所以並沒有發生原物料短缺問題，因此官方預料第 11 代處理器於短時間內，售價還不會受到影響，可是到了第二季度將變成另一回事。
因應載板短缺的事實，Intel 可能會從第二季開始，優先分配原物料給高階產品如 Core i9 CPU，確保公司能取得足夠利潤。換句話說，Core i7 與 Core i5 處理器的供貨量將會受到嚴重衝擊，進而造成市場售價上的波動。
Wccftech 認為，雖然說載板短缺確實會造成 Intel 生產上的難題，不過 AMD－台積電陣營方面，同樣也受到了載板供貨量不足的影響，但由於 Intel 手上仍掌握自家工廠，所以基本上沒有產能滿載的問題，因此價格產品變化預期不會像 Ryzen CPU 一般劇烈。
來源：Wccftech
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