IBM推出晶片內加速型AI處理器Telum，幫助解決詐欺問題

在一年一度的 Hot Chips 大會上，IBM 今日公佈即將推出的全新 IBM Telum 處理器細節，該處理器旨在將深度學習推論 (Inference) 能力引入企業工作負載，幫助即時解決詐欺 (address fraud in real-time) 問題。

Telum 是 IBM 首款具有晶片上加速功能的處理器，能夠在交易時進行 AI 推論。 經過三年研發，這款新型晶片內硬體加速技術實現了突破，幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模獲得業務洞察。基於 Telum 的系統計劃在 2022 年上半年推出。 

借助 Telum，加速器在非常靠近任務關鍵型數據和應用的地方運行，意味著企業可以對即時敏感交易進行大量推論，而無須在平台外調用 AI 解決方案，從而避免對性能產生影響。客戶還可以在平台外建構和訓練 AI 模型，在支援 Telum 的 IBM 系統上部署模型並執行推論，以供分析之用。 

目前企業使用的檢測方法通常只能發現已經發生的詐欺活動。由於目前技術的侷限性，過程還可能非常耗時，並且需要大量計算，尤其是當詐欺分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和數據的地方執行的情況下。在零售商意識到發生詐欺之前，惡意行為人可能已經用偷來的信用卡成功購買商品。 

Telum 可幫助客戶從詐欺檢測態勢轉變為詐欺預防，從目前的捕獲多個詐欺案例，轉變為在交易完成前大規模預防詐欺的新時代，而且不會影響服務級別協定 （SLAs），其採用創新的集中式設計，支持客戶利用 AI 處理器的能力輕鬆處理特定於 AI 的工作負載。

因此，Telum 成為詐欺檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想選擇。客戶能夠增強基於規則的現有詐欺檢測能力，或者使用機器學習，加快信貸審批流程，改善客戶服務和獲利能力，發現可能失敗的貿易或交易，並提出解決方案，創造更高效的結算流程。 

該晶片包含 8 個處理器核心，具有深度超標量亂序指令管道（A  deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），時鐘頻率超過 5GHz，並針對異構企業級工作負載的需求進行優化。 徹底重新設計的高速緩存和晶片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 快取，可以擴展到 32 個 Telum 晶片。雙晶片模組設計包含 220 億個電晶體，17 層金屬層上的線路總長度達到 19 英里。此外，三星是 IBM 在7奈米 EUV 技術節點上研發的 Telum 處理器的技術研發合作夥伴。