Intel第12 代 Alder Lake-S CPU 和配套的 Z690 晶片組,顯然是Intel在 2021 年內的一個重頭戲。由近期的大量爆料,新平台不僅帶來了 IPC 性能的顯著改進,還首次引入了混合式 x86 核心架構設計。
最新消息是,WCCFTech 報導爆料指出Intel將於 11 月 19 日正式發布 12 代 Alder Lake-S CPU 和 Z690 主機板。
此外 WCCFTech 的消息來源證實,Intel將在 10 月 27-28 日的「創新」活動期間發布一些預告內容,像是披露新平台的價格、規格和總體性能數據。盡管早在 Lakefield 上,Intel就已經在行動平台嘗試過混合式 x86 架構,但它僅限於幾台筆電。而在微軟 Windows 11 作業系統的加持下,Alder Lake 將為桌機/行動平台都帶來深度的運行調度與核心最佳化。
主機板方面,除了支援高階 -K 和非 -K 系列 CPU SKU,Z690 平台還將提供對 DDR5 和 PCIe 5.0 等多項關鍵功能的支援,輔以增強的超頻潛力。
雖然都是 LGA 1700 的插槽,但似乎只有高階 Z690 主機板能夠原生支援 DDR5-4800 記憶體,而主流的 H670 / B650 / H610 平台都會保留對 DDR4-3200 記憶體的支援。
有趣的是,在 Alder Lake-S 上市前,已經有多家記憶體製造商預告了他們的首批 DDR5 記憶體模組將提前投放零售市場。
對於注重擴充性能的使用者來說,Alder Lake 處理器將提供 16 條 PCIe 5.0 通道(支援獨顯)和 4 條 PCIe 4.0 通道,且晶片組可提供 12 條 PCIe 4.0 與 16 條 PCIe 3.0 通道。
以下是 Intel 600 系列晶片組主機板的主要特點:
- 支援 eDP / 4DDI(DP、HDMI)顯示輸出;
- 支援雙通道 DDR5-4800 / DDR4-3200 記憶體;
- CPU 提供 PCIe 5.0 x16 / PCIe 4.0 x4 通道;
- 晶片組支援 PCIe 4.0 / PCIe 3.0;
- 支援USB4、USB 3(20 / 10 / 5 Gbps)、USB 2.0;
- 支援 Optane Memory H20、SATA 3.0;
- 板載 Wi-Fi 6E 無線網卡 / Intel LAN PHY 。
另外,先前國外媒體 Igor's Lab 所挖到的資料中,也報導了一顆全新的 Alder Lake-S 處理器工程樣品(ES),其詳細規格在網路上直接曝光,包含架構、核心數量、時脈與功耗,看起來都十分有一回事。
這顆桌上型版本的 Alder Lake-S CPU 工程樣品,擁有 16 核心 24 執行緒,如果你覺得這個數字搭配有點詭異,那是由於從 Alder Lake 處理器產品開始,Intel 也正式採用了大小核架構。
該 ES 版 CPU 具備 8 個 Golden Cove x86 大核心,總計 16 執行緒,再加上 8 個 Gracemonth Atom 小核心,總計 8 執行緒,組合起來就成了一款 16 核心 24 執行緒的處理器,據信這也是 Alder Lake CPU 初期將推出的最高規格。
在曝光的資料上,這顆 CPU 的名稱為「Intel Core-1800」,由於並不符合 Intel 當前的產品命名邏輯,所以應該不是最終上市名稱。Intel Core-1800 它採用 10 奈米 SuperFin 製程生產,但基礎時脈僅 1.8 GHz 起跳,沒意外是相當早期的工程樣品。
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