去年推出的 Pixel 5 由於採用高通中階驍龍處理器，讓消費者大失所望。而定於今秋面世的 Pixel 6 系列智慧型手機，Google已暗示它們將搭載旗艦定製晶片。最新消息是，隨著發布日期的鄰近，有關 Pixel 6 / 6 Pro 智慧型手機的跑分爆料也開始變得密集了起來。
早在 8 月份，Google就已經分享了有關 Pixel 6 的諸多細節。而其中最引人關注的，莫過於 2020 年開始盛傳的定製 Tensor 定製晶片。
雖然目前尚不知曉這款 SoC 的正式商用推出時的名稱，但有傳言稱它是三星與Google合作打造。早前預計它會像 2021 年的其它旗艦晶片一樣，採用全新的 ARM Cortex-X1 參考設計。
然而近日曝光的 Geekbench 5 基準測試，卻揭示 Pixel 6 系列智慧型手機將採用不尋常的 8 核 Tensor SoC 配置 —— 其中包括 2 個 Cortex-X1、2 個 Cortex-A76、以及 4 個 Cortex-A55 核心。
兩個高性能的 X1 核心，的確是值得期待，但老舊的 A76 核心，又讓不少人對定製 Tensor 晶片的實際性能 / 功耗表現充滿了疑慮。
作為參考，三星 Galaxy S21 等旗艦智慧型手機採用的高通驍龍 888 旗艦 SoC，選擇了 1 個 Cortex-X1 高性能核心、三個 Cortex-A78 性能核心、以及 4 個 Cortex-A55 節能核心的配置。
即便如此，Pixel 6 / 6 Pro 搭載的定製 Tensor 晶片，仍有望與高通驍龍 888 / 三星同級 Exynos 2100 SoC 一較高下 —— 至少 Geekbench 5 基準測試得分已表明了這一點。
遺憾的是，與驍龍 888 / Exynos 2100 一樣，Google Tensor 晶片仍無法與今秋正式發布的 iPhone 13 系列智慧型手機上所搭載的 A15 Bionic 同日而語。但考慮到這是Google打造的首款定製 SoC，我們大可期待該公司會在未來幾年帶來越來越多的驚喜。
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