代號為Alder Lake的Intel第12代Core i處理器發售前夕，Intel在Open House活動中公開了K系列不鎖倍頻處理器以及Z690晶片組的更多細節，讓我們一起來看看這代處理器的創新之處。
老K處理器先登場
繼前代Rocket Lake處理器發表才過半年多的時間，Intel在台灣時間2021年10月28日凌晨0點的Intel Innovation活動中，發表了代號為Alder Lake、採用Intel 7製程的最新第12代Core i處理器與Z690晶片組，並在Open House活動中公開更多細節，。
預計於11月4日首批上市的產品一樣是不鎖倍頻的K系列處理器，並且也提供不具有內建顯示的F系列，因此想要衝首發的玩家有Core i5-12600K、Core i5-12600KF、Core i7-12700K、Core i5-12700KF、Core i9-12900K、Core i5-12900KF等型號可以選擇。
與前代產品最大的不同（甚至說與x86處理器相比），在於Alder Lake採用了「大小核」共存的混合架構，非F系列的處理器也具有內建顯示晶片。以Core i9-12900K為例，它具有8個支援多執行緒技術的效能大核（Performance Core，簡稱P-Core），與8個效率小核（Efficient Core，簡稱E-Core），總共有8+8個實體核心與16+8條執行緒，而内建的Intel UHD 770顯示晶片同樣採用Xe架構，並具有32組運算單元（EUs）。
需要注意的是，Intel官方在訪談時特別提到，「大小核」的稱呼可能會讓使用者誤解效率小核的效能、功能有所閹割的核心，而實際上2者並非「滿血、半殘」架構的差異，為了滿足不同使用情境而設計，詳細說明請見後文。考量到P-Core、E-Core的稱呼讓對中文讀者來說不是那麼直覺，故文中還是以效能大核、效率小核稱呼。
新架構需軟硬體配合
由於目前x86處理器是以同質核心為主，因此運算負載的分配比較單純，但是到了Alder Lake上，處理器分成效能高、耗電量較大的效能大核，以及省電、效能較低的效率小核，彼此有著能夠互補的特性。
2種核心都具有完整的運算功能，主要的差別在於架構為了因應不同使用情境而異，且只有效能大核支援超執行緒功能，
在核心之間的資料交換部分，依然能夠透過共享快取記憶體達成。在Alder Lake架構中，每個效能大核都具有獨立的L1快取記憶體以及1.25MB L2快取記憶體（相較之下，前代Rocket Lake處理器每個核心僅有512KB L2快取記憶體），效率小核則具有獨立的L1快取記憶體，而每4組核心共享2MB L2快取記憶體， 2種核心與內建顯示晶片會共享最多30MB的L3快取記憶體。
其中有個有趣的狀況，就是效率小核在L2快取記憶體階段就有共用儲存空間，而效能大核則需要到L3階段才有。官方回應是因為效能大核的設計目標為極致單核心效能，而效率小核更著重於多核心協同運作的表現，所以才會有這樣的架構設計。
有了硬體運算元件後，也需要搭配良好的協同運作機制，才能讓效能完整發揮，因次不同種類核心的運算負載安排部分，則由處理器內的Thread Director硬體元件與作業系統的排程器（Scheduler），以硬體、軟體協作的方式共同安排工作調度，確保最佳效能輸出。
Intel也會與軟體、遊戲開發商密切合作，提供軟體開發白皮書，以利在撰寫程式時就預先考慮到2種核心的工作分配最佳化，並且也會持續測試各款軟體的效能是否能夠正常發揮，以及排除潛在的相容性問題。
不過目前這項功能僅支援Windows 11作業系統，其他系統（包含Windows 10與各種Linux發行版本）則只具備有限的工作分配最佳化支援性，可能會有校能異常的狀況發生，有待日後更新解決這些問題。
改善散熱超頻創造更好效能
Alder Lake再次改善了處理器的散熱設計，延續先前Thin Die STIM（薄裸晶、正常厚度導熱焊料），並進化為Thin Die + Thin STIM（薄裸晶、薄導熱焊料），提升廢熱由處理器內部傳導至「鐵蓋」效率，進而強化整體散熱效果。
在自動超頻功能部分，Intel捨棄了先前PL1、PL2等Power Level規則，而是導入Maximum Turbo Power規則，將Alder Lake自動超頻時的TDP拉高到等同原先PL2滿載水準的241W，而且沒有持續時間的限制，代表著Alder Lake能夠長時間持續輸出等同於先前PL2規則下的極致效能，一擺過去「3秒男」的雅稱。
雖然我們已經著手進行效能實測，但因為保密調款限制，所以需到11月4日之後才能公開，不過根據官方提供的數據，Alder Lake與前代處理器相比，有著19%效能增益，在Adobe多媒體編輯效能可以帶來32%~100%效能增益，至於遊戲效能方面，與競爭對手AMD Ryzen 9 5950X相比，最高能有30%效能增益，提升相當顯著。
Z690晶片組先行
在首波公開的資訊中，僅提及旗艦級的Z690晶片組，其他中低階的晶片組資訊有待日後發表。
Alder Lake處理器能夠支援DDR4-3200與DDR5-4800等記憶體，不過因為DDR5硬體架構變化太大，而且電源模組也從過往設置於主機板改變為設置於記憶體模組上，導致主機板設計上比較難同時支援2種記憶體類型，所以不容易看到過去改朝換代時，同時支援新舊記憶體的過渡性產品。
Alder Lake處理器能夠支援DDR4-3200與DDR5-4800等記憶體，不過因為DDR5硬體架構變化太大，而且電源模組也從過往設置於主機板改變為設置於記憶體模組上，導致主機板設計上比較難同時支援2種記憶體類型，所以不容易看到過去改朝換代時，同時支援新舊記憶體的過渡性產品
在PCIe通道部分，處理器本身具有PCIe Gen5x16（可切換成2組x8）以及PCIe Gen4x4通道，分別可以滿足顯示卡以及固態硬碟的高速傳輸需求。Z690晶片組則透過DMI 4.0x8通道與處理器溝通，最多能夠提供12條PCIe Gen4與16 PCIe Gen3通道，能夠實作為更多PCIe或M.2插槽，此外它也提供8組SATA端子，並支援由伺服器產品下放的Intel Volume Management Device儲存裝置管理功能，使用上更具彈性。
此外Z690整合Thunderbolt 4以及下列USB功能
- USB 3.2 Gen2x2（20Gbps）：4組
- USB 3.2 Gen2（10Gbps）：10組
- USB 3.2 Gen1（5Gbps）：10組
- USB 2.0（480Mbps）：14組
擴充功能相當充裕。
我們也將再另一篇現場直擊報導中提供更多主機板介紹，筆者僅簡單介紹Dell帶來的全新Alienware Aurora R13電競主機。
相信各位讀者一定也很期待Alder Lake的效能表現，請保持關注電腦王，我們將在11月4日晚間9點消息解禁的第一時間為大家帶來效能實測專題報導。
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