蘇媽沒在客氣，裝上3D V-Cache的Zen 3效能增加50%，明年再放Zen 4與CNDA 2大殺四方

AMD在加速資料中心新品發表會中，展示了搭載3D V-Cache快取記憶體的Zen 3架構Milan-X代號處理器，以及採CNDA 2架構的Instinct MI200運算卡，並預計在2022年推出全新Zen 4架構的Genoa、Bergamo代號處理器。

當今最強伺服器處理器再開外掛

AMD執行長Lisa Su（蘇姿豐）在發表會中表示，採用Zen 3架構、代號為Milan-X的第3代EPYC處理器是現在效能最強的伺服器處理，以EPYC 75F3為例，其效能最多可以領先Intel Xeon Platinum 8362達40%。

AMD在這次發表會中展示了搭載3D V-Cache立體封裝快取記憶體的Milan-X代號處理器，它與先前產品一樣採用Zen 3處理器架構與Socket SP3腳位，主要的差異在於透過3D立體封裝技術將L3快取記憶體容量提升至3倍，讓單顆處理器的最大快取記憶體總容量達到804MB，透過增加資料吞吐量與降低延遲的方式提升效能，將在2022年第一季推出。

另一方面，採用代號為Genoa、Bergamo的處理器將採用TSMC 5nm節點製程的，前者採用Zen 4架構並為一般通用運算設計，後者則採用Zen 4c架構並針對雲端原生應用設計，2種架構基本功能相同，但Zen 4c採用更高密度的核心設計（某種程度意味單核心的效能較低），分別將在2022年內與2023上半年推出能滿足不同的應用情境。

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Clik here to view.▲ AMD經歷2.5D、多晶片模組、小晶片等封裝技術後，現在正式推出與TSMC合作3D小晶片封裝技術。

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Clik here to view.▲ AMD執行長Lisa Su在發表會展示搭載3D V-Cache快取記憶體的Milan-X代號處理器。

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Clik here to view.▲ 3D V-Cache技術能在現有Zen 3架構上，將L3快取記憶體容量增加3倍。

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▲ 代號為Milan-X的強化版第3代EPYC處理器最高具有64核心，取記憶體總容量達到804MB，對特定程式的效能提升可達50%。

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Clik here to view.▲ 雖然現在有很多運算可以透過繪圖處理器（GPU）加速，但有限元素法、結構分析、計算流體力學、自動化電路設計還是需要透過一般處理器進行。

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Clik here to view.▲ Zen 3架構的EPYC 75F3處理器效能最多可以領先Intel Xeon Platinum 8362達40%。

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Clik here to view.▲ 雖然AMD沒有直接提供強化版Zen 3架構處理器與競爭對手的效能比較，但它在Synopsys VCS中與舊版Zen 3架構處理器相比，可以帶來66%效能提升。

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Clik here to view.▲ 下代Zen 4架構處理器將採用TSMC 5nm節點製程。

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Clik here to view.▲ 相對於前代處理器，Zen 4將有2倍電晶體密度與電力效率，並可帶來25%效能提升。

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Clik here to view.▲ Zen 4架構處理器將支援DDR5記憶體與PCIe Gen5匯流排，沒意外的話個人電腦版Ryzen處理器也會繼承這些規格。

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Clik here to view.▲ 代號為Bergamo的處理器針對雲端原生應用設計，採用密度更高的Zen 4c架構，最高具有128核心版本，基本功能與Zen 4相同。

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Clik here to view.▲ 採用Zen 4架構的Genoa將於2022年內上市，採用Zen 4c架構的Bergamo則於2023上半年上市。或許個人電腦版處理器會於2022年底上市。

CNDA 2架構運算卡報到

除了處理器之外，AMD這次也帶來全新採用CNDA 2架構的Instinct MI200系列運算卡，並提供OAM與PCIe等介面的產品，最高具有220組運算單元與128GB HBM2e記憶體，能夠滿足高效能（HPC）與AI運算的需求。

讓人印象深刻的是，根據AMD官方提供的數據，Instinct MI200能在多種校能測試中占上風，這是否意味著我們可以期待下代個人電腦顯示卡的效能表現。

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Clik here to view.▲ AMD最新的Instinct MI200運算卡將採用CNDA 2架構。

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Clik here to view.▲ 與競爭對手相比，CNDA 2將可帶來4.9倍高效能運算效能、1.2倍AI運算效能。

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Clik here to view.▲ Instinct MI200系列運算卡將採用雙Die封裝的型式。

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Clik here to view.▲ Instinct MI200系列運算卡最高具有220組運算單元、共880個第2代矩陣核心，最高搭載128GB頻寬達3.2TB/s的HBM2e記憶體。

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Clik here to view.▲ OAM介面的Instinct MI250、MI250X即日起開始出貨，PCIe介面的Instinct MI210則還要等等。

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Clik here to view.▲ Instinct MI200採用專為運算最佳化的CNDA 2架構，並支援AMD第3代Infinity互連技術。

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Clik here to view.▲ Instinct MI200的另一大特色就是具有4組高速晶片內互連通道，透過8條Infinity Fabric通道與節點內的其它處理器、運算卡通訊，並採用2.5D EFB封裝。

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Clik here to view.▲ 根據AMD官方提供的數據，Instinct MI200能帶來1.6~4.9倍於競爭對手NVIDIA A100運算卡的理論效能。

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Clik here to view.▲ Instinct MI200能在多種高效能運算測試中占據優勢。

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Clik here to view.▲ 在內燃機的燃燒模擬運算中，Instinct MI200速度領先NVIDIA A100達55%。

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Clik here to view.▲ Instinct MI200也能支援多種主流運算框架。

雖然這次AMD發表會為針對伺服器、企業推出的高階產品，但我們不難從路線藍圖中看出發展趨勢，也讓人更加期待下代個人電腦處理器與顯示卡會帶來什麼讓人驚喜的表現。