雖然在報導中並未提及交由哪一家或幾家廠商，但目前量產4nm製程的廠商，只有台積電和三星電子，如果高通想要轉移部分訂單，事實上並沒有其他廠商可以選擇，只有台積電可選。
在5nm之後，台積電和三星電子的4nm製程也都已順利量產，有報導至出，高通上月底推出的驍龍8 Gen 1行動處理器，就是交由三星採用4nm製程工藝代工。不過，最新的爆料指出，三星電子4nm製程的良率偏低，已引發高通的不滿，他們可能會將部分高階驍龍處理器的代工訂單，交由其他廠商，將訂單多元化。
雖然在報導中並未提及交由哪一家或幾家廠商，但目前量產4nm製程的廠商，只有台積電和三星電子，如果高通想要轉移部分訂單，事實上並沒有其他廠商可以選擇，只有台積電可選。
驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構的晶片。具體而言，新的八核 Kryo CPU 將配備基於 Cortex-X2 的主核，頻率為 3.0GHz，同時還有三個基於 Cortex-A710 的性能核心，頻率為 2.5GHz，以及四個基於 Cortex-A510 設計的能效核，頻率為 1.8GHz。此外，新晶片從驍龍 888 改採用的 5nm 製程跳到了 4nm 製程。
在高通目前已經推出的驍龍系列行動處理器中，採用4nm製程的，只有驍龍8Gen 1，驍龍888+ 5G和驍龍780G 5G採用的都是5nm製程。高通若想要將4nm高階處理器的代工訂單多元化，產品就將是新推出的驍龍8 Gen 1，或者即將推出的其他驍龍新品。
此外，高通將擴大在台積電的晶圓開工規模，不僅用於其驍龍8系列移動SoC，還用於2022年的7和6系列，屆時這家台灣代工廠將負責高通總移動SoC産量的65%。
不過，雖然如此，英特爾也被認爲是高通另一個潛在合作夥伴，消息人士補充表示，高通打算減少對單一代工廠的依賴。
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