全球首個5nm的Windows平台誕生，高通推出驍龍8cx/7c+ Gen 3：性能更強、續航更持久

在 CES 2022 大展上，高通宣布了適用於高階 Windows 設備的全新驍龍 8cx Gen 3 運算平台。高通公司稱，這款新的 SoC 在 CPU 性能上最多提升 85%，在 GPU 性能上最多提升 60%。由於採用了 5 奈米製程，採用驍龍 8cx Gen 3 的裝置應該能提供多天的電池續航。 

驍龍 8cx Gen 3 平台的主要重點：

• 驍龍 8cx Gen 3 代表了全球首個 5 奈米 Windows PC 平台的誕生。
• 與具有競爭力的 x86 平台相比，驍龍 8cx Gen 3 的性能提升 85%，每瓦性能提升達 60%。
• 更新後的高通公司 Adreno GPU 與上一代產品相比，將性能提升高達 60% 。
• 支援全高解析遊戲（最高 120 FPS），並進行了最佳化，使使用者的遊戲時間比某些競爭平台長 50%。
• 利用高通公司的 Spectra ISP，改進了鏡頭的啟動時間，使用者開始視訊會議的速度比我們上一代產品快 15%。驍龍 8cx Gen 3 提供最新的 3A--自動對焦、自動白平衡和自動曝光。
• 驍龍 8cx Gen 3 透過高通雜訊和回聲消除技術--高通語音套件的一部分--在幾乎任何環境下都能實現清晰的音訊。
• 驍龍 8cx Gen 3 還支援高達 4K 的 HDR 攝影品質，以及多達4個鏡頭，以滿足新的用例。
• 驍龍 8cx Gen 3 提供了令人難以置信的 29+TOPS 的 AI 加速，幾乎是領先競爭平台的 3 倍。
• 對於企業或教育領域的管理型系統，高通公司安全處理單元（SPU）完成了 Windows 11 的微軟 Pluton 安全解決方案，可以幫助在 SoC 上直接安全地儲存敏感數據，如憑證、個人資料和加密密鑰。
• 驍龍 8cx Gen 3 還引入了支援 Windows Hello 登錄的鏡頭安全框架，以及用於連續認證的專用電腦視覺處理器，有助於確保使用者的設備在離開機器時自動上鎖。
• 驍龍 8cx Gen 3 還引入了執行時記憶體加密，而零信任框架可以使用更多的傳感器和連接健康監測，實現對使用者進入企業資源的即時認證。
• 對驍龍 X55、X62 或 X65 5G Modem-RF系統的支援使由 8cx Gen 3 驅動的設備能夠達到高達 10 Gbps 的速度。
• 驍龍 8cx Gen 3 還採用了高通 FastConnect 6900，以做到最快的 Wi-Fi 6/6E 速度--與微軟合作為 Windows 11 開發的 Wi-Fi Dual Station，利用高通公司 4 流雙頻同步技術。
• 由 8cx Gen 3 驅動的設備還能在可信的Wi-Fi 6/6E和5G或4G LTE網路之間無縫切換。

在推出 8cx Gen 3 的同時，高通公司還宣布了入門級的新型驍龍 7c+ Gen 3 平台。驍龍 7c+ Gen 3 基於 6 奈米製程，可提供最高 60% 的CPU性能和最高 70% 的 GPU 性能提升。

7c+ Gen 3 還首次實現了 5G 連接。內建驍龍 X53 5G 數據機系統支援5G sub-6和mmWave，使下載速度高達3.7Gbps。內建的FastConnect 6700帶來了速度高達2.9Gbps的Wi-Fi 6和6E。

由驍龍8cx第三代和驍龍7c+第三代驅動的裝置預計將在 2022 年上半年上市。