高通全球首次展示iSIM技術：將手機SIM卡「塞進」Snapdragon 888處理器

美國聖地牙哥時間1月18日，高通公司正式宣布，已經與Vodafone（沃達豐）公司和Thales（泰雷茲）合作，全球首次展示採用iSIM新技術的智慧型手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主處理器中。 

此次展示將採用一台搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行，透過該技術，能夠讓手機在沒有實體SIM卡或專用晶片的情況下讓連接設備。 

據了解，iSIM技術符合GSMA規範，並允許增加記憶體容量、增強性能和更高的系統整合度，並且不同於此前的eSIM技術，iSIM技術不需要任何單獨的晶片，而是直接嵌入在設備的處理器中。 

簡單來說，iSIM技術能夠將手機SIM卡「塞進」處理器，而不需要任何額外的專用晶片進行支援。 

相比傳統的SIM卡或者eSIM技術，iSIM技術有著多項優勢。 

首先，iSIM技術直接整合在設備的處理器中，節省了手機寸土寸金的內部空間；此外，eSIM的技術能夠直接沿用到iSIM中，電信商不需要進行額外的技術反覆運算。 

同時，iSIM直接整合在處理器中的特性，將有更多的機會可以把行動服務整合至手機外的裝置，該技術成熟後，筆記型電腦、平板電腦、以至於AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現有的行動資料網路。