Chips and Cheese 報導了 AMD EPYC Milan 和 Milan-X 處理器的首份對比測試數據，可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延時和加速頻率等方面的表現也更優異。採用堆疊設計的 512MB L3 SRAM，無疑在其中扮演了至關重要的角色，每個 Zen 3 CCD 模組都分配了多倍的 64MB L3 快取記憶體。
本次對比測試在 EPYC 7V73X（Milan-X）和 EYPC 7763（Milan）兩款伺服器 CPU 之間展開：
- EPYC 7V73X 具有 64C / 128T，擁有總計 768MB 快取記憶體（含 256MB L3）。基礎頻率 2.2 GHz / 加速可達 3.5 GHz，最大熱設計功耗（TDP）280W 。
- EPYC 7763 也是 64C / 128T，擁有 32MB L2 + 256MB L3 快取記憶體（無 3D V-Cache）。基礎頻率 2.45 GHz / 加速可達 3.5 GHz，最大 TDP 280W 。
在快取記憶體提升至三倍的同時，Milan-X 在延遲上卻與 Milan CPU 幾乎保持一致。與新處理器獲得的 LLC 總量提升相比，3-4 個週期是延遲增加，其對性能的影響，幾可忽略不計。
其次，Chips and Cheese 發現了另一件趣事 —— Milan-X 能夠較 Milan CPU 維持更高的加速時脈。
即使兩者的紙面規格一樣，但 3D V-Cache 設計的引入，顯然有效抵消了延遲週期增加的負面影響。
單個 3D V-Cahce 包含了 64MB L3 快取記憶體，並通過 TSV 矽通孔製程部署在現有的 Zen 3 CCD（以及 32MB L3 快取記憶體）之上，從而讓每組 CCD 總計擁有 96MB 快取記憶體。
AMD 還表示，其能夠讓 V-Cache 做到 8-hi 堆疊，意味著理論上每組 Zen 3 CCD 可擁有最高 32MB L3 + 512MB SRAM 快取記憶體。如果搭配 64MB L3，則是最高 768MB 。
參考 AMD 的 RTL 驗證測試，Milan-X 性能可領先 Milan CPU 高達 66% 。此外現場展示的 Milan-X 16 核 SKU，可較對應的 Milan 型號更快地完成 Synopsys VCS 功能驗證測試。
最後，Chips and Cheese 表示他們將很快進行更加全面的 Milan-X 對比性能測試，後續將分享詳細數據、以及與其它資料中心類競品 CPU 的比較。
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