首度導入預載 I/O 背板，標榜靜電防護力提升
▲ ROG Maximus IX Formula 主要配件組計有使用手冊、驅動程式光碟，3 條 SATA 線材、M.2 固定支架、M.2 螺絲組，以及無線網路天線、NVIDIA SLI 橋接器等。
ROG 主機板發展至今，Asus 針對不同應用情境需求，設定 EATX、ATX、microATX、Mini-ITX 等 4 種尺寸規格產品，其中尤以 ATX 選擇性較多。今年度 ATX 尺寸最高階產品為 ROG Maximus IX Formula，主打水冷散熱支援與 Aura 燈光效果，並結合 ROG Armor 護罩以及新導入的 I/O Shield 等設計，藉以強化結構同時提升產品視覺感。
基於世代相近、核心相容因素，ROG Maximus IX Formula 本質設計和 ROG Maximus VIII Formula 相近，名為 ROG Armor 的 ABS 材質頂蓋與鋼製背板，設計樣式與訴求也大同小異。較大變動是 I/O 背板新導入 I/O Shield 設計，藉由預先裝配一體式的擋板，除了簡化電腦組裝流程，同時標榜擋板與連接埠之間更為貼合，能帶來 2 倍的 ESD 靜電防護效用。
▲ ROG Maximus IX Formula 外觀樣式和前代產品相去不遠。
▲ 底部維持配備金屬強化背板，既有強化防彎曲的效用，還能避免手持時被金屬針腳扎傷。
▲ I/O 背板首度導入 I/O Shield 一體式設計，標榜能夠提升靜電防護效果。
水冷散熱支援更完善，新加入溫度、水流計感應器
外觀可見小變動，還有處理器電源迴路散熱模組，與 EK Water Blocks 合作的散熱塊模組，換裝成新一代 CrossChill EK II。比較前後兩代產品結構示意圖，CrossChill EK II 散熱鰭片經過重新設計，藉以提升流速與接觸面積。針對其設計主要解熱目標 MOSFET，宣稱解熱能力提升了 4˚C，無論利用空氣或水冷散熱都無須搭配風扇。
因應系統極致散熱需求，配備總數 8 組 4pin 腳位 PWM 風扇插座，5 組標準風扇與 AIO_PUMP 支援 1A、12W 供電量。至於水冷專用的 W_PUMP+ 與 H_AMP，設計供電量為 3A、36W，除此之外還新增 2 組溫度（輸出、入端）與 1 組水流計感應器（針對整個迴路）。當然了，如果你覺得風扇數量還不夠多，那麼同樣能選購擴增板來增加數量裝配。
▲ 處理器電源迴路配備全新 CrossChill EK II 散熱模組。
▲ Q-Code、電源與重置開關，設計形式和安排位置如舊，位在記憶體插槽旁。
▲ 2 組處理器散熱器用插槽，一旁還有 1 組 RGB LED 燈條插座，總計 2 組所支援燈條規格為 5050、2A/12V、2 公尺長度。
▲ 水冷幫浦與機殼系統風扇插座，位在處理器電源迴路周圍。
▲ H_AMP 為高電流輸出插座，可用來連接處理器或系統風扇，以及水冷散熱系統。
▲ 水冷幫浦插座配置在主機板周圍，一旁還有 LN2 液態氮散熱系統適用的切換開關，標榜有助於提供較佳的超頻界限。
▲ 除了風扇擴增板、LN2 模式跳線器等既有設計，新加入 2 組水冷溫度、1 組水冷水流計感應器插座。
▲ 其餘可見配置元素：ReTry、Safe boot、MemOK！開關，以及 ROG OC Panel 訊號插座、USB 2.0 擴充埠。
▲ 其餘可見配置元素：機殼前置面板音效輸出入埠、RGB LED 燈條插座、機殼系統風扇插座、TPM 插座。
Aura RGB LED 布建更廣泛，並導入 SafeSlot 設計
在 ROG Armor 遮掩之下，ROG Maximus IX Formula 看來和 ROG Maximus VIII Formula 極為相仿，現在讓我們將之拆除來窺探內部。ROG Armor 有 2 條訊號線號主機板相連，是因為靠近 I/O 背板與第 1 根 PCIe x16 插槽，都配備了 LED 燈光之故。如前面配圖看到的 RGB_HEADER 插座，同屬於 Aura RGB LED 功能的一部分，能透過專屬軟體來設置。
ROG Maximus IX Formula 前 2 根 PCIe x16 插槽，是由處理器提供 PCIe 通道，預設建議用於裝配顯示卡，這次也導入去年開始應用的 SafeSlot 強化設計。其做法是以金屬包覆熱塑性樹脂材料製造的插槽，同時增加焊接點數量以提升強度，減少因負重或震動而損壞的機率。同時間在插槽尾端卡榫，也加入了 Aura RGB LED 燈效，增加炫目的視覺效果感。
▲ ROG Armor 有兩個部位配置 Aura RGB LED 燈光效果，因此有相對應電路板與線材和主機板連接。
▲ 拆除 ROG Armor 之後電路板正面全貌。
▲ 拆除 ROG Armor 之後電路板背面全貌。
▲ 2 根顯示卡用 PCIe 插槽，導入 SafeSlot 設計。
（下一頁還有：硬體細部功能配置介紹）
配備新一代 USB 3.1 Gen 2 控制器、音效晶片
其 I/O 背板承襲先前產品設計，提供獨立的 BIOS 快速更新與 COMS 清除按鍵，而無線網路模組併入 I/O 背板部位。由於前代產品已經配備 801.11ac 規格無線網路，因此 ROG Maximus IX Formula 並未再大幅度變動，仍然採用 Qualcomm Atheros QCA6174 設計方案，主要規格為 802.11ac、2.4/5GHz 雙頻、2 x 2 天線、支援 MU-MIMO、內建整合 Bluetooth v4.1。
所配備 1 組高速乙太網路，維持採用 Intel 設計方案，配置 I219-V 這款相當常見的實體層晶片，這是由於 Intel 並未推出相對應新產品之故，附加防護設計 LANGuard 也沒缺少。其顯示輸出配置為 DisplayPort 1.2 與 HDMI 1.4 各 1 組，HDMI 礙於所採用 ASMedia ASM1442K 訊號轉換晶片支援規格因素，並無法提供 4K @ 60Hz 訊號輸出。
▲ 已經預載的 I/O Shield，同樣標示出各 I/O 裝置名稱。
▲ 採用 Intel V219-V 乙太網路實體層晶片，附加 LANGuard 防護設計。
▲ HDMI 輸出採用 ASMedia ASM1442K 轉換晶片，故無法支援 4K @ 60Hz 輸出。
I/O 背板上 4 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠，有 2 組是 KeyBot 與 BIOS 快速更新功能的指定連接埠，而內部另外有 1 組 19pin 輸出擴充埠，提供總數量為 6 組。至於 USB 3.1 Gen 2，除了背板的 Type-A 與 Type-C 連接埠，亦首度導入前置 I/O 擴充埠。兩端各配置 1 顆 ASMedia 最新 ASM2142 控制器，同時附加 ASM1543 控制晶片，負責 Type-C 裝置偵測辨識與電力輸出調整。
內建音效基礎設計沒有太大異動，仍以 ESS ESS9023P 數位類比轉換器、TI RC4580 運算放大器、高精度時脈來源晶片，以及 Nichicon 電容器等用料構成迴路。變動之一是 HD Audio Codec，換用 Realtek 最新 S1220 晶片（客製化版本），Asus 宣稱植基於 SupremeFX 設計，輸出音質表現優於既有設計。此外以往採用 NEC 繼電器，抑制開、關機所產生這類爆音，換用 MOSFET 用料設計形式。
▲ USB 3.1 Gen 2 換用 ASMedia 最新設計方案 ASM2142，同時附加 ASM1543 這款 Type-C 偵測晶片。
▲ 首度加入 USB 3.1 Gen 2 擴充埠，是由另外一顆 ASM2142 控制器獨立負責。
▲ 音效設計手法與既有產品相近，但是改採用 Realtek 最新 S1220 晶片，降低爆音設計也改成 MOSFET 形式。
SATA Express 正式再見，雙 M.2 配置成為新主力
前代產品所提供 SATA Express、U.2、第三方 SATA 6Gb/s 皆移除，轉將 PCIe 通道資源投放到 M.2，唯一不變的是晶片組所內建 6 組 SATA 6Gb/s。對於高速固態硬碟的支援，是由 2 組供應 PCIe 3.0 x4 通道，同時支援 NVMe 的 M.2 負責。其中位於 ROG Armor 底下那組，可支援 Type 22110 長度模組，兼容 SATA 6Gb/s 介面訊號，使用此規格模組將會關閉 SATA 1 連接埠。
至於第 2 組 M.2 位在主機板邊緣，讓模組站衛兵的設計形式並非第一次出現，得自行上鎖固定支架使用。該支架可支援 Type 2280 長度模組，使用限制為裝配 PCIe x4 模組時，SATA 連接埠 5、6 將會關閉。另外對於 PCIe NVMe 固態硬碟高溫問題，Asus 表示向來避免 M.2 緊鄰顯示卡插槽安排，空氣流通條件比較理想些，因此沒有加入輔助散熱機構設計。
▲ 雖然晶片組已揚棄 SATA Express，還是得留意 6 組 SATA 與 M.2 之間的 PCIe 通道配置規則。
▲ 第 1 組 M.2 插槽位在 ROG Armor 底下，支援模組長度可達 Type 22110，同時兼容 SATA 介面訊號。
▲ 第 2 組 M.2 需搭配固定架使用，模組長度可達主流的 Type 2280。
進一步來看這款產品的 PCIe 通道資源分配，PCIe x16_1、PCIe x16_1 插槽是由處理器負責，故得以排除之。PCIe x16_3 預設配置為 x2 模式，若切換成 x4 將和 PCIe x1_3 共享頻寬資源，至於 PCIe x1_1、PCIe x1_2 看來是獨立自主。參照 Z270 通道配置表來看，2 組 M.2 與 PCIe x16_3，都納入 PCIe Storage RAID 支援內，雖然稍有限制但理應當是足敷使用。
▲ PCIe 插槽僅最後面的 PCIe x1_3 和 PCIe x16_3 有 PCIe 通道配置限制需要留意。至於 2 根主要的 PCIe x16，是得以支援 3 路 AMD CrossFire、2 路 NVIDIA SLI 多顯示卡架構。
電源迴路變動有限，仍主打 Pro Clock Technology
處理器電源迴路設計看來依舊，以自家 Digi+ 數位電源管理晶片為核心，搭配 Infineon OptiMOS MOSFET、MicroFine 合金電感、10K 黑金屬電容等用料，建構出 8（處理器）+ 2（處理器內顯）相迴路。記憶體部分設計手法相當，亦沿用既有的 2 相設計規模，其餘隨處可見用料如自家晶片，包含刻印 ROG 標示與 TPU 等共有數顆。
超頻是 ROG 產品訴求之一，自然少不了有助於時脈提升的設計，在電路板上能找到 IDT 製，型號 6V41638B 這款時脈產生器，理應當是以往所採用 6V41538NLG 的後續產品。與 Asus 自家 TPU 等晶片搭配組合，官方將這設計稱為 Pro Clock Technology，標榜能夠增強電壓和基準時脈超頻控制。除了啟動更快，在極端條件能以低抖動達成高時脈，並增加 BCLK 超頻範圍與穩定度。
▲ 處理器電源迴路設計與用料和前代產品相仿，為處理器 8 相、處理器內顯 2 相配置。
▲ 處理器電源迴路控制核心為自家 Digi+ 晶片。
▲ 記憶體供電迴路設計與用料相仿，為 2 相設定。
▲ Pro Clock Technology 超頻是植基於 IDT 的時脈產生器設計。
UEFI BIOS 新增 AVX 選項，記憶體超頻可達 DDR4-4133
UEFI BIOS 變動微乎其微，沿用既有分類邏輯清晰明確，以及相同樣式的設計。小小不同處如 Extreme Tweaker 群組內，因應新平台特性加入 AVX Instruction Core Ratio Negative Offset 選項，能夠選擇調降 AVX 指令運作期間的時脈，藉以制衡熱量並提升超頻穩定度。另外是記憶體部分，原生支援時脈 DDR4-2400、容量 64GB，超頻時脈最高可以達到 DDR4-4133 或以上。
▲ UEFI BIOS 設計如舊，這代新元素是 AVX Instruction Core Ratio Negative Offset 選項。
▲ 記憶體超頻時脈往上提升，表定可達 DDR4-4133 或以上。
▲ Advanced 項目變動有限，頂多是編排最佳化。
▲ 硬體介紹提到的各式散熱插槽，在 UEFI BIOS 內都可以察看到運作狀態。
▲ 承上，亦能夠針對各個部位進行設置，像是運作模組與策略等等。
▲ Tool 項目一切如舊，這個世代產品 Asus 並未加入新功能設計。
（下一頁還有：軟體層介紹、試用、總評）
附加軟體數量縮減，重點項目改版提升功能性
附加軟體可參考下列清單圖，官方拿掉了看似多餘的 USB 3.1 Boost（就 Windows 8.x/10 環境而言，可參考先前文章），而以往內建無線網路產品會提供的 Wi-Fi Go！，以及 Remote Entertainment、Mobo Connect 等項目也不復存在。雖然基本元素看來大同小異，但是有幾個實用項目部分小改版，帶來新功能或更好的操作體驗。
即便你沒有安裝工具程式的習慣，音效驅動程式預設會連帶安裝 Sonic Studio III 與 Sonic Radar III，可能是因為產品定位與附加功能已經夠多的因素，並未像 TUF、Prime 系列另外附加 DTS Headphone：X 音效處理技術功能。Sonic Studio III 未來小改版將會加入 Audio Station 項目，能為耳機、喇叭等輸出設定不同的效果組態，能夠增加日常使用便利性。
▲ 驅動程式光碟所附加工具程式清單：1。
▲ 驅動程式光碟所附加工具程式清單：2。
▲ 伴隨音效驅動程式自動安裝的 Sonic Studio III，近期還會再小改版，增強使用便利性。
▲ Sonic Radar III 功能性再度小提升，喜歡玩遊戲者可以試試。
AI Suite 可監控顯示卡，以及水冷散熱系統狀態
因高度整合而獲得我們支持的 AI Suite，ROG Maximus IX Formula 內建項目並不繁雜，部分原因如前述，隨附光碟拿掉了一些項目。測試使用版本，已經能和自家顯示卡良好搭配（標示支援 GeForce 700 系列及其以後產品），除了在主介面顯示時脈、溫度等資訊，在 EPU 內也可以手動調整核心與記憶體時脈，並且自訂散熱風扇運轉策略。
而 Fan Xpert 4 和 UEFI BIOS 相呼應，對於水冷等附加散熱周邊，提供了相當程度的自訂與狀態監控彈性，軟、硬體整合不在話下。其中各部位散熱風扇等裝置，熱量偵測點新增了顯示卡，這能讓熱量不亞於處理器的中高階顯示卡，在系統內獲得更加有效率且均衡的散熱效果。我們認為美中不足地方，像是 Aura 這開始普遍配備、推廣的功能，希望能盡早整合進 AI Suite 內，以減少零散軟體數量。
▲ Ai Suite 整合軟體項目有精簡化跡象，只留下重點、較高使用價值項目。
▲ 主介面得以顯示散熱系統、自家顯示卡的運作狀態。
▲ EPU 搭配自家特定系列顯示卡，也能進行時脈、散熱等調整設定。
▲ Fan Xpert 4 溫度偵測點新增顯示卡，能夠讓各散熱裝置平衡發揮。
新增 Clone Drive，RAMCache 小改版提升支援性
其餘零散，並未整併進 AI Suite 內的附加軟體，Clone Drive 是為今年度新增功能。其作用如其名，就是系統/磁碟備份映像製作軟體，除了免費、簡單易用這訴求，還能同時備份至 2 個磁碟內，以縮短作業時間。至於 RAMDisk 並未大改版，雖然免費但是否實用，這點我們不予置評。而 RAMCache II 在改版前，就已經能夠支援 PCIe NVMe 固態硬碟，若有興趣是值得把玩之。
▲ Clone Drive 操作算是簡單易用，可以快速進行系統完整備份。
▲ Aura 軟體近期版本的樣式、功能已經大致底定，僅在小地方進行修改、最佳化。
▲ ROG Maximus IX Formula 發光樣式。
▲ 功能再精進的 RAMCache II，可以支援 PCIe NVMe 固態硬碟。
▲ RAMCache II 功能試用：圖左為啟用前，圖右設置 4GB 快取記憶體。（測試用系統碟）
Kaby Lake-S 處理器性能測試體驗篇，我們正是使用 ROG Maximus IX Formula 當平台，因此就不再做相同簡測、贅述之，硬體層面還值得一試的是 USB 3.1 Gen 2。因為 Asus 改採用 ASMedia 新一代控制器，ASM2142 的匯流排介面升級至 PCIe 3.0 x2，反觀第一代產品 ASM1142 為 PCIe 2.0 x2 或 PCIe 3.0 x1，就理論而言，是能提供更趨近 USB 3.1 Gen 2 設計頻寬的傳輸速度。
我們找來 2 款 2.5 吋 USB 3.1 Gen 2 外接盒，橋接器同為 ASMedia ASM1351，其一為 Vantec NexStar 3.1，由 Vantec 提供給我們做測試之用。用以搭配的固態硬碟同為 Seagate 600 SSD 240GB，所得結果如下圖所示，單顆運作時最高傳輸速度約有 550MB/s。我們接著同時間執行測試，所得結果和單顆逐一測試相當，遠優於 ASM1142 的表現令人感到滿意。
▲ 這代產品並未提供 USB 3.1 Boost 功能程式，因此 USB 3.1 Gen 2 由 Windows 10 內建驅動程式驅動，預設即可支援 UASP 傳輸模式。
▲ USB 3.1 Gen 2 傳輸性能試驗：2 款外接盒單獨測試結果。
▲ USB 3.1 Gen 2 傳輸性能試驗：2 款外接盒同時進行測試結果。
植基於良好前作再進化，整體設計近乎面面俱到
撰稿期間，Asus 尚未提供參考價格資訊，我們推估應該會和前代產品相近，要價約莫 13,000 元起。這價格落點已達高階、旗艦等級，各家廠商無不推出極致產品，以吸引高階玩家並展示技術力。ROG Maximus IX Formula 可視為 ROG Maximus VIII Formula 精益求精版，我們樂於見到水冷散熱支援再提升，並採用傳輸效率更好的新一代 USB 3.1 Gen 2 控制器，硬體層面看來幾乎是無可挑剔。
此外軟、硬體高度整合，透過隨附軟體即可掌握硬體狀態、進行設置，無須在 UEFI BIOS 與作業系統之間反覆穿梭。同時也包含一些附加功能項目，這部分依舊令人滿意，就整體而言可謂面面俱到。即便 Kaby Lake-S 處理器看來吸引力有限，Z270 系列晶片組卻很適合用來升級、打造新的性能平台，對於預算達此等級的玩家而言，我們認為 ROG Maximus VIII Formula 是值得列為採購首選目標。
廠商資訊
測試平台
- 處理器：Intel Core i7-7700K
- 記憶體：Crucial CT2K16G4DFD824A（DDR4-2400 16GB x 2）
- 系統碟：Plextor M6e 256GB
- 電源供應器：FSP PT-550M
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 中文版
延伸閱讀
加入電腦王Facebook粉絲團Intel Kaby Lake 桌上型平台正式登場，第七代 Core i7 不鎖倍頻處理器實測