視覺有感提升，全面導入 Steel Armor 耐久設計
▲ Z270 XPower Gaming Titanium 配件頗為豐富，除了基本的使用手冊、驅動程式光碟、電競圖騰與標示貼紙、I/O 檔板，還包含透明材質包覆 SATA 訊號線、NVIDIA SLI 橋接器、專用的機殼螺絲、V-Check 線材、RGB LED 燈條轉接線、OC Dashboard 線材、USB Xpander 擴增板等。
因應 Intel 推出代號 Kaby Lake-S 新平台，MSI 利用 200 系列晶片組開發出 42 款主機板產品，這款 Z270 XPower Gaming Titanium 歸類在遊戲王者系列鈦金級遊戲主機板群，屬於這波新品裡的旗艦之一，市場參考價格在 13,400 元上下。其設計是植基於 Z170 XPower Gaming Titanium Edition，除了晶片組改為 Z270，MSI 還加入諸多新設計功能，提升產品豐富性與耐用度。
外觀視覺即有不同處，MSI 在 I/O 延續至音效電路部位，新加入塑料材質的遮罩，藉以提升視覺感。而這代產品訴求之一耐用度，前代部分 PCIe x16 插槽已導入 Steel Armor 強化設計，現在讓所有此規格插槽配備。此外更延伸至 U.2、M.2、記憶體插槽，提高耐用度之餘還指出額外接地焊點，能提升過電流防護與 EMI 電磁干擾遮蔽效用。至於主機板固定螺絲部位，標榜導入雙層接地與 ESD 防護設計，這也是耐用度訴求的一環。
▲ Z270 XPower Gaming Titanium 加上遮罩、散熱片樣式更改等，視覺感變化更趨近 MPower Gaming Titanium。
▲ 記憶體插槽新導入 Steel Armor，同時強調線路設計經過強化，能夠降低突波等干擾。
▲ 全數 PCIe x16 插槽，以及其中 2 組 M.2 都採用 Steel Armor 設計。
▲ 主機板與機殼組裝固定用的螺絲孔位，針對 ESD 靜電防護加強接地處理。
散熱、超頻基本配置相仿，強調風扇支援更完備
繞一圈來看 Z270 XPower Gaming Titanium 可見配置元素，這等級產品也相當強調超頻性，因此處理器電源輸入端額外增加 4pin 端子，藉以滿足極致超頻的供電量要求。水冷散熱系統的幫浦插座，上一代產品就已經具備，其電流輸出規格設定在 2A。此外連同處理器在內等總共 6 組 4pin 風扇插座，全數支援 PWM/DC 運作模式，得以在 UEFI BIOS 或專屬軟體內，設置如延遲等運轉策略。
▲ 處理器電源迴路採 8 + 4pin 配置。
▲ 由左至右為 PUMP_FAN1 水冷系統幫浦/風扇插座、BIOS Flashback 按鈕、CPU_FAN 處理器風扇插座。
▲ SYS_FAN4 系統風扇插座。
至於 OC DashBoard 擺放位置與功能，還有遠在另一端的除錯燈號、低速模式切換開關、CeaseFire 切換器、雙 BIOS 與 GO2BIOS 等，大致上看來是如舊，這部分我們就不再贅述之。新增異動為提供 2 組 USB 3.1 Gen 1 的 19pin 擴充埠，SATA 連接埠一旁那組 JUSB4，是由 ASMedia 型號 ASM1042 控制器提供，JUSB3 則是 Z270 晶片組負責。
▲ OC DashBoard 與 V-Check 設計並未有顯著變動。
▲ 圖內主要配置有雙 BIOS 與其切換器、OC_RT1 超頻重試插座、前置面板插座、電源/重置開關按鍵、Game Boost Knob 按鍵/旋鈕、SYS_FAN3 系統風扇插座等。
▲ ASM1042AE 這款 USB 3.1 Gen 1 控制器，負責 JUSB4 這組擴充埠。
▲ 圖內主要配置為 PCIe CeaseFire 切換器、JUSB1/2 USB 2.0 擴充埠，以及 JUSB 3 USB 3.1 Gen 1 擴充埠，這組有加入 ASM1464 中繼器晶片。
▲ 圖內主要配置為 SYS_FAN2 系統風扇插座、JLED1 RGB LED 燈條插座、除錯燈號。
▲ 圖內主要配置為 JTPM1 TPM 模組插座、JSLOW1 慢速啟動模式跳線器。
乙太網路、USB 3.1、音效，設計配置皆提升
I/O 背板基本元素如舊，2 組 USB 2.0 和 PS/2 連接埠，是規畫用於連接鍵盤和滑鼠，一旁還有 BIOS Flashback+ 按鈕與其指定用的 USB 2.0 連接埠。Z270 XPower Gaming Titanium 乙太網路除了既有設計方案 Intel I219-V 實體層晶片，還另外加入 I211AT 這款獨立控制器，皆能提供 Gigabit 傳輸速率，除了連接埠會發光也整併 15KV 抗突波保護功能設計。
與乙太網路連接埠相連的 4 組 USB 3.1 Gen 1 Type-A 連接埠，都是由 Z270 晶片組所提供，其中緊鄰顯示卡輸出端子的部分，新增附加 VR Boost 功能設計。這用意是 VR 頭戴裝置訊號線動輒長 2～3 公尺，遠遠超乎普遍應用 1 公尺或以內長度，容易因訊號衰竭而導致延遲等現象。MSI 針對這點問題，結合 ASMedia 製 ASM1464 中繼器晶片等設計手法，來提升訊號傳遞品質。
▲ I/O 背板新增 1 組乙太網路，而 USB 3.1 Gen 2 其中 1 組連接埠改為 Type-C，至於其中 2 組 USB 3.0 Gen 1，設定為 VR Boost 連接埠。
▲ Intel 獨立乙太網路控制器 I211AT，提供 Gigabit 傳輸速率。
▲ Intel 實體層乙太網路控制器 I219-V，同樣提供 Gigabit 傳輸速率。
▲ 圖內主要元素包含 VR Boost、PCIE_PWR1 PCIe x16 輔助電源插座、SYS_FAN1 系統風扇插座，一旁另有多顆 ASM1464 中繼器晶片。
影像輸出端子配置稍有異動，HDMI 簡化為 1 組，仍沿用 NXP 製 PTN3360DBS 轉換器，故無法支援 3840 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出。而 USB 3.1 Gen 2 的變動，除了改採用 ASMedia 新一代控制器 ASM2142，其中 1 組連接埠還由 Type-A 改為 Type-C。除了連接埠配置從善如流，亦有搭配 ASMedia 型號 ASM1543 這款 Type-C 辨識/邏輯晶片，得以提供完整應用支援。
音效迴路看來明顯不同，首先是拿掉了 Audio Boost 金屬遮罩，HD Audio Codec 換用 Realtek 最新 ALC1220。此外 Chemi-Con 音響電容配置模式也有所變動，而且運算放大器從 2 顆簡化為 1 顆，但用料仍然是 TI 的 OPA1652。此設計稱為 Audio Boost 4 音皇技術，基於新晶片因素能夠支援 DSD 音源，而耳機輸出阻抗標榜可達 600Ω，此外也標示具有爆音抑制設計。
▲ HDMI 輸出所採用轉換器仍為 NXP 的 PTN3360DBS，故無法支援 4K @ 60Hz 輸出。
▲ 採用 ASMedia 第二代 USB Gen 2 控制器 ASM2142，搭配 ASM1543 辨識/邏輯晶片。
▲ 音效迴路設計變動不算小，乍看下是有稍微簡化的感覺。
（下一頁還有：更多硬體配置、UEFI BIOS 介紹）
PCIe 插槽與磁碟配置最大化，M.2 導入散熱強化設計
其磁碟介面配置異動較大，由 Z270 晶片組提供 6 組 SATA 6Gb/s，SATA Express 已經不復存在。至於額外 2 組 SATA 6Gb/s，仍然是由 ASMedia 製 ASM1061 磁碟控制器提供，其編號設定在 SATA 7、8。一旁還可以見到新增的 U.2 介面，除了支援 PCIe 3.0 NVMe 規格，所取用 PCIe 通道亦在 PCIe Storage RAID 支援行列內，惟使用時將會關閉 SATA 5、6 與 M.2_2。
▲ 由左至右為 U.2、SATA 8/7/6/5/4/3（由上而下、從左至右）、JUSB4、SATA 2/1（由上而下）。
▲ SATA 7/8 是由第三方控制器 ASM1061 提供。
至於 M.2 插槽總計有 3 組，關鍵支援規格和 U.2 一致，另外是都能夠支援 SATA 模組。而相容模組長度，M.2_1 可達 Type 22110，其餘 2 組則同為 Type 2280。值得留意的是 M.2_2，導入新開發的 M.2 Shield 設計，藉由預設配備金屬散熱片，來壓制高性能固態硬碟的熱量。其立意是改善因過熱而降速保護這現象，由於 M.2 都配置在 PCIe x16 插槽一旁，效果或許會很有感。
同樣值得留意的還有 PCIe_6 插槽，即第 4 根 PCIe x16 部分，其設定是適合安裝 PCIe 固態硬碟，預設配置 4 條 PCIe 3.0 通道。其配線看來是和 M.2_3 連動，同樣在 PCIe Storage RAID 支援行列內，因此儲存介面整體配置可說是相當豐富。至於各介面、插槽之間 PCIe 資源分配關係式，可參考下方截圖，我們想這會比文字敘述來得簡單明瞭。
▲ 總計 4 組 PCIe x16 插槽，PCIe 通道可配置為 x16/x0/x0/x4、x8/x0/x8/x4、x8/x4/x4/x4，可見第 2（PCI_E2）和第 3 根（PCI_E4）是有通道分配限制，但如此配置得以支援 4 路 AMD CrossFire 或 2 路 NVIDIA SLI 多張顯示卡運作架構。
至於 2 根 PCIe x1 插槽（PCI_E3、PCI_E5），以及第 4 根（PCI_E6），都是由 Z270 供應通道。而 3 組 M.2 插槽，都是布建在 PCIe x16 插槽之間，介面卡較多時難免有散熱問題，M.2 Shield 將能發揮其效用。
▲ M.2_2 加入 M.2 Shield 設計，可以提升沒有裝配散熱片的固態硬碟模組散熱效率。
▲ 磁碟介面、PCI_E6 插槽使用彈性對應表。
處理器電源迴路維持既有框架，記憶體端強調數位設計
處理器電源迴路看來大同小異，核心維持採用 IR 所推出 IR35201 數位電源管理晶片，輔以 IR3559 倍相器，以及第五代軍規鈦金電感、DrMOS 功率電晶體、HI-C CAP 鉭質電容、黑色電容等用料，構成處理器 10 相、內顯 4 相、VCCSA（System Agent） 2 相迴路。MSI 這次還特別強調，記憶體電源迴路採用數位 PWM、2 相設計，訴求如供應電壓更為精準，能使超頻更穩定、時脈更高等。
▲ 處理器電源迴路變動微乎其微，明顯可見差異是散熱片樣式做了些更動。
▲ 電源迴路控制基礎 IR 製 IR35201 數位電源管理晶片。
▲ 迴路用料鈦金電感、IR 製功率電晶體、鉭質電容、黑色電容。
▲ 極致超頻設計基礎之一 IDT 製 6V41606B 時脈產生器。
▲ 記憶體電源迴路標榜採用數位 2 相設計。
UEFI BIOS 功能略增，M.2 Genie 或為實用小幫手
Z270 XPower Gaming Titanium 的 UEFI BIOS，設計、配置大致上看來和 Z170 XPower Gaming Titanium 無異，明顯可見不同處是增加了 Secure Erase+，可以用來將固態硬碟完全抹除。其次是因應 Kaby Lake-S 特性，所新加入 AVX Offset 選項，其他部分看來是沒什麼顯著更動。隱性項目如記憶體，基於 DDR4 Boost 架構設計，這代支援時脈標榜達 DDR4-4133。
官方也格外強調 M.2 Genie，其實上一個世代較晚推出產品，已經陸續加入這項功能。這是 MSI 針對 PCI Storage RAID 所設計，因為照 Intel 標準設定想讓各式 PCIe 介面固態硬碟組建 RAID，操作程序是相當瑣碎、繁雜。M.2 Genie 將之化簡為繁，只要 5 個左右設定步驟就能輕鬆搞定，惟獨現階段設計僅限提供 RAID 0 運作模式，儘管有這限制也聊勝於無。
▲ 基礎設定項目的 Advanced 內，新增附加功能 Secure Erase+。
▲ OC 設定群組底下，針對 Kaby Laka-S 變動新增 CPU Ratio Offset When Running AVX 選項。
▲ 晶片組所提供 PCI Storage RAID 組建具有一定複雜度，M.2 Genie 能將之簡化。
▲ Hardware Monitor 內可以針對總數 6 組各式風扇，進行 PWM/DC 運作模式與策略進行設定。
附加軟體一籮筐，建議依需求斟酌安裝
Z270 XPower Gaming Titanium 附屬功能軟體，如同先前的 Z170A XPower Gaming Titanium Edition 那樣包羅萬象，改朝換代之間稍有刪除、增加些項目，或是小改版強化功能、操作體驗。不過直到這代產品，各式附加功能軟體仍然各自獨立，尤其是牽動 UEFI BIOS 設置的 Command Center、DPC Latency Tuner 等項目，仍然尚未進一步整合。
▲ 驅動程式光碟：附加軟體清單。
▲ 驅動程式光碟：附加應用程式清單：1。
▲ 驅動程式光碟：附加應用程式清單：2。
▲ MSI 附加軟體雖然比較零散，但是安裝後都集中在同一層選單內，這點倒是值得競爭對手借鏡。
（下一頁還有：軟體介紹、試用/簡測、總評）
軟體著重遊戲體驗提升，另首度加入儲存裝置加速
內建音效除了採用新一代 HD Audio Codec，可自行決定安裝與否的 Nahimic 2 音效軟體功能有所增加，主介面預設的遊戲與多媒體情境，新加入更細的情境設定組態。此外，HD 音訊錄音器 2 有別於舊版本，新導入音效啟動板提供許多預設音效，在錄製遊戲或直播時穿插使用或許能增加趣味性。至於聲音追蹤器也是新增功能，作用如其名，在遊戲中透過圖形提示聲音來源方向。
▲ 內建音效驅動程式控制台，耳機阻抗範圍從 0～1000Ω，得留意產品硬體設計支援標示至 600Ω。
▲ 音效功能軟體 Nahimic 經過改版，音訊部分增加更多情境選擇。
▲ Nahimic 內建的 HD 音訊錄音器 2，增加了類似罐頭音效的功能。
▲ Nahimic 全新功能項目聲音追蹤器，能用圖像來顯示遊戲中的聲音來源方向。
MSI 自行開發的功能軟體，大致看來是沒有太大異動，因此以下僅就部分來介紹。Dragon Eye 是這代產品新增功能項目，在玩特定相容遊戲的同時，能以子母畫面的概念內嵌 YouTube 或 Twitch 影片進行播放。而 X-Boost 這項新功能軟體，針對遊戲等不同應用情境，提供所合適性能、耗電量等最佳化策略。而且在進階選單內，還包含 USB Speed Up 與 Storage Boost 選項，如其名是能幫內、外接儲存裝置加速。
▲ Dragon Eye 能在玩遊戲的同時，觀看特定來源的影片。
▲ X-Boost 以使用情境的方式，提供運作最佳化組態。
▲ X-Boost 進階項目內提儲存裝置提升功能。
▲ Gaming App 介面設計大改，但基本功能元素不變。
基礎運作與性能表現平穩，耗電量控制亦均衡
與性能表現相關的部分，我們使用相同硬體配備，以及軟體環境來進行簡測。主機板已經是高度成熟產業，晶片組相同而且價差不至於天高地遠的產品，並不至於讓處理器、顯示卡等單元，基本性能發揮出現莫大的差距，因此我們就不加以贅述之。附加參考資訊為平台閒置待機耗電量約 27W，使用 OCCT 燒機期間瞬間峰值在 123W 上下，比稍早前刊出的競品低一些。
▲ AIDA64 記憶體傳輸效率測試結果。
▲ 3DMark：Fire Strike、Sky Diver、Cloud Gate 測試模式數據。
▲ PCMark 8：Home、Creative、Work 測試模式數據。
附加 SATA、USB 3.1 受制於晶片，速度略低於 Z270
Z270 XPower Gaming Titanium 充分運用 Z270 所內建 PCIe 通道，將磁碟介面配置最大化，同時提供第三方 SATA 6Gb/s 控制器。植基於 Z270 而來的 U.2、M.2，同基本性能表現是不至於有太大差異，因此我們僅就 SATA 部分來看。使用 Seagate 600 SSD 240GB 簡測 ASM1061 結果如下列，我們想這會比較適合用來連接硬碟，得以補足 Z270 所內建因故無法使用的部分。
▲ 第三方 SATA 6Gb/s 控制器簡測：左圖 Z270 晶片組原生內建、右圖 ASM1061 控制器。
Z270 XPower Gaming Titanium 使用 2 款第三方 USB 3.x 控制器，我們也針對這部分進行簡測，固態硬碟一樣是 600 SSD 240GB，硬碟外接盒的橋接器同為 ASMedia ASM1351（USB 3.1 Gen 2）。附帶一提，MSI 並未提供自行開發的 USB 3.x 應用軟體、驅動程式，因此在我們測試所使用 Windows 10 作業系統環境，是由內建驅動程式驅動之。
▲ 所附加 USB 3.1 Gen 2/1 控制器，可由 Windows 10/8.x 作業系統直接驅動，預設即可支援 UASP 傳輸模式。
編號 JUSB4 這組 USB 3.1 Gen 1 規格 19pin 擴充埠，是採用 ASMedia ASM1042 控制器，最高傳輸速度比 Z270 晶片組低 40MB/s 左右，我們建議用來連接中低速裝置使用。至於 I/O 背板上的 USB 3.1 Gen 2，單一外接盒測試表現和競爭產品相當，2 個外接盒同步測試整體表現看似良好，但是 4K Q32T1 讀取速度降幅是多了點，或許韌體之類設定有再最佳化的空間。
▲ USB 3.1 Gen 1：左圖 Z270 晶片組原生內建、右圖 ASM1042。
▲ USB 3.1 Gen 2：2 款外接盒分別測試結果。
▲ USB 3.1 Gen 2：2 款外接盒同時進行測試結果。（評估新控制器的頻寬表現，須將 2 個外接盒所測得最大值相加）
配置最大化帶來裝配彈性，適合裸機超頻玩家
綜觀 Z270 XPower Gaming Titanium 設計配置提升不少，MSI 讓諸多裝置得以最大化，包含顯示卡、儲存裝置、USB 3.1 等。儘管 Z270 晶片組所內建 PCIe 通道，某程度上來說還不算十分充裕，但一般應用並不會動輒將各式連接埠、介面滿載。因此就普遍的真實使用需求來說，如此配置算是提供多元選擇彈性，並不難從中取得零組件搭配平衡，面面俱到程度自然不在話下。
我們對 USB 3.1 附加設計也挺滿意，如果偶爾會使用較長訊號線時，就能體會到有訊號中繼器的好處。這系列產品除了主打電競、遊戲議題，同時間也兼具極致超頻設計，是個兼具兩種主題的產品。舉如 OC DashBoard 等設計，特別是在裸機使用環境，能夠不假思索的直接操控。假使你著重這樣的使用型態，是值得評估 Z270 XPower Gaming Titanium，將之列為採購目標。
廠商資訊
測試平台
- 處理器：Intel Core i7-7700K
- 記憶體：Crucial CT2K16G4DFD824A（DDR4-2400 16GB x 2）
- 系統碟：Plextor M6e 256GB
- 電源供應器：FSP PT-550M
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 中文版
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