Anandtech網站的核心編輯Ian Cutress日前受邀參觀了Intel在俄勒岡州的D1X工廠，他表示在那裡看到了一些EUV生產設備，不過具體有多少就不能說了。![Fb6d200b158ea27651dd793c9d43469a]()
過去幾年中Intel在晶片工藝上被認為落後於台積電、三星，一個重要原因就是沒有及時跟進EUV工藝，讓兩家對手搶先量產了7nm、5nm等工藝，不過Intel這一年來變化很大，也對EUV曝光工藝開始認真了，加速推進新工藝量產。
Anandtech網站的核心編輯Ian Cutress日前受邀參觀了Intel在俄勒岡州的D1X工廠，他表示在那裡看到了一些EUV生產設備，不過具體有多少就不能說了，顯然這是Intel的商業機密，不能對外透露。
1月底，Intel宣佈了一批EUV設備進廠，不過當時進場安裝的是歐洲愛爾蘭的Fab 34晶圓廠，那是一台曝光膠顯影設備（lithography resist track），將與EUV極紫外掃描器搭檔，首先為矽晶圓覆上精密的塗層，然後進入EUV掃描器，進行曝光，接著晶圓回到曝光設備，再進行一系列的高精密光顯影、清理操作。
愛爾蘭的Fab 34晶圓廠未來會量產Intel 4工藝，也就是之前的7nm工藝，這是Intel首個使用EUV曝光機的工藝，2023年的14代Core Metor Lake處理器會首發該工藝。
不過Intel在EUV曝光機上的野心很大，重點會放在下一代EUV曝光機上，已經搶先訂購了NA 0.55高數值孔徑EUV曝光機，據說成本高達3億美元，約合19億元。
相比目前NA 0.33的EUV曝光機，Intel購買的新一代曝光機可以量產更先進的CPU工藝，未來的20A、18A工藝都會使用，最快2025年量產。
