以小晶片（Chiplet）為架構的模組化設計，已經成為了當今先進科技產品的主要應用技術，舉凡處理器、顯示晶片等，幾乎都能見到小晶片的蹤影。
近日英特爾公司與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台積電（TSMC），共同宣布成立 UCIe 產業聯盟（Universal Chiplet Interconnect Express），在下一代晶片封裝和堆疊技術方面展開合作，這是半導體製造中晶片安裝到印刷電路板上並組裝進電子設備之前的最後一步。他們將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準，並促進開放式小晶片生態系。
在見證過 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功後，Intel 表示，他們相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。
Intel 認為，以這些企業成員組成的重點聯盟，不僅包含雲端業者，同時也包括生態系供應商，如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司等，為確保該技術正確地被制定規範，並且達成長期成功目標的最有效方式。
世界領先晶片廠商之間的罕見合作突顯出業界目前對這些技術的重視程度。全球頂級晶片開發商和科技巨頭——從AMD、高通和Arm，到Google Cloud、Meta和微軟——也將加入該聯盟，全球最大的晶片封裝和測試服務供應商日月光科技控股公司也將加入該聯盟。
該聯盟表示對更多公司加入其中持開放態度。
以前，晶片封裝被認為沒有晶片製造本身那麼重要，技術要求也不高。但隨著三星、英特爾和台積電等全球頂級晶片製造商尋求生產更強大的晶片，該領域已成為它們的主要戰場。
到目前為止，半導體的發展主要集中在如何將更多的電晶體壓縮到晶片上——一般來說，更多的電晶體意味著更強的計算能力。但隨著電晶體之間的距離縮小到只有幾個奈米，這種方法變得更具挑戰性，導致一些人預測摩爾定律即將終結，摩爾定律假設晶片上的電晶體數量每兩年翻一番。因此，如何將不同功能和特性的微型晶片以最有效的方式封裝和堆疊在一起，已成為大多數晶片製造商熱衷攻破的關鍵領域。
畢竟，業界有越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳 IP 和製程技術。
由於這個方式將來自不同廠商的設計 IP 和製程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。
Intel 指出，未來 UCIe 聯盟所建立的小晶片生態系，將為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，實現下一世代的科技創新。
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