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Apple膠水大法!兩顆M1 Max黏成怪物級效能M1 Ultra震撼登場

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蘋果(Apple)推出M1 SoC家族最後成員M1 Ultra,它亦為Mac Studio之處理核心,擁有高達1140億個電晶體,採用UltraFusion封裝架構,效能近乎M1 Max兩倍。0e6d5cc0f02a905236a175e019f5b5b7

蘋果(Apple)今天推出 M1 SoC 家族最後一位成員「M1 Ultra」,官方將其稱為史上最強大的個人電腦晶片,它亦成為了新推出高效能桌機 Mac Studio 之處理核心。

在過去,Apple 的 M1 SoC 有三個等級,效能由低至高分別為 M1、M1 Pro 與 M1 Max,蘋果這次推出的 M1 Ultra,直接將兩塊 M1 Max SoC,透過被稱為 UltraFusion 的全新封裝架構,以 Die-to-Die 的方式連接在一起,效能方面也翻上了 M1 Max 近乎兩倍。

Apple膠水大法!兩顆M1 Max黏成怪物級效能M1 Ultra震撼登場

Apple 表示,M1 Ultra SoC 擁有高達 1,140 億個電晶體,且可配置多達 128GB 高頻寬、低延遲的統一記憶體,同時內含 20 核心 CPU、64 核心 GPU 和 32 核心神經網路引擎。

Apple 資深硬體技術副總裁 Johny Srouji 直接指出,M1 Ultra 不僅讓 M1 系列變得完整,更是全球最強大、最厲害的個人電腦晶片。

Apple M1 家族尺寸比較,由左至右分別為 M1、M1 Pro、M1 Max 與 M1 Ultra。

UltraFusion 封裝改善傳統雙路問題

蘋果表示,過往提升桌上型主機性能最常見的方法,就是利用主機板連接兩顆處理晶片,也就是俗稱的「雙路處理器」概念,但這通常會產生相應的龐大代價,包括運算延遲變高、頻寬降低及耗能增加等。

這次 Apple 研發的自訂封裝架構 UltraFusion,則利用了矽中介板連接兩塊 M1 Max SoC,達到同時傳遞超過 10,000 個訊號,提供每秒 2.5TB 的超低延遲和處理器間頻寬的目標,為當前業界頂尖多晶片互連技術頻寬的 4 倍以上。

 Apple 將兩塊 M1 Max SoC 透過 UltraFusion 封裝架構結合在一起,就成了 M1 Ultra。

Apple M1 Ultra 所搭載的 20 核心 CPU 中,包括了 16 個高性能核心、4 個高節能核心。蘋果強調,M1 Ultra 只需使用比傳統 PC 晶片少 100 瓦的功耗,就能達到過往高效能桌機的峰值性能。

面對繪圖處理需求,M1 Ultra 則搭載了 64 核心 GPU,為 M1 SoC 之 8 倍,性能比市面上頂尖的 PC GPU 還快,功耗卻少了 200 瓦。

Apple M1 Ultra 所搭載的 20 核心 CPU 中,包括了 16 個高性能核心,通算具備 48MB L2 快取;4 個高節能核心,通算具備 8MB L2 快取。

統一記憶體頻寬暴增至 800GB/s

至於蘋果的統一記憶體架構也因 M1 Ultra 獲得升級,記憶體頻寬直接翻了兩倍增加至 800GB/s,但最高容量則維持在 128GB,考量到統一記憶體架構為 CPU、GPU 共用,這樣的上限似乎還是偏低了一些。

另外,M1 Ultra 的 32 核心神經網路引擎,每秒運算次數可達 22 兆,媒體引擎性能為 M1 Max 的兩倍,以 Mac Studio 來說,用上 M1 Ultra SoC 將能同步播放高達 18 軌的 8K ProRes 4:2:2 格式影片。

Apple膠水大法!兩顆M1 Max黏成怪物級效能M1 Ultra震撼登場

M1 Ultra 也整合了 Apple 自有技術,例如足以驅動多部外接顯示器的顯示引擎、整合式 Thunderbolt 4 控制器、安全隔離區、硬體驗證安全開機和執行期間的防漏洞技術等。

蘋果表示,M1 Ultra 為 M1 SoC 家族最後一款晶片,未來會不會用於其他蘋果產品上,相信外界將十分期待。

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