AMD終於確認搭載3D V-Cache快取記憶體的Ryzen 7 5800X3D處理器,將於4月20日以美金449元的價格開賣,此外AMD也將推出6顆全新處理器產品,並透過BIOS/UEFI更新讓300系列晶片組支援Zen 3架構處理器。
3D V-Cache快取記憶體終於來了
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)在2021年6月的台北國際電腦展的Computex CEO Keynote主題演說中發表3D V-Cache快取封裝技術的資訊,以先進3D小晶片(Chiplet)封裝技術,將7nm節點製程、容量高達64MB的L3快取記憶體直接與CCD(Compute Die,運算裸晶)封裝在一起,並透過矽穿孔(Through Silicon Via,TSV)相連,可以讓頻寬達到2TB/s以上,能比2D封裝提升200倍晶片間連接(Interconnect)密度,與其他3D封裝相比也有15倍提升,並具有高出3倍的電力效率。
到了2021年11月的AMD加速資料中心新品發表會,蘇姿丰則進一步展示搭載3D V-Cache快取記憶體的Zen 3架構Milan-X伺服器處理器,並宣示最大快取記憶體總容量達到804MB的第3代EPYC處理器,將成為效能最強的伺服器處理器,以EPYC 75F3為例,其效能最多可以領先Intel Xeon Platinum 8362達40%。
回過頭看看這次AMD提供的資訊,目前家用等級並搭載3D V-Cache快取記憶體的處理器,確定只會推出Ryzen 7 5800X3D,並預定於4月20日以美金449元(約合新台幣12,930元)的價格開賣。
它具有8個實體核,支援16條執行緒數,基本時脈為3.4GHz,最高Turbo時脈可達4.5GHz,略低於原始Ryzen 7 5800X的4.7GHz,TDP則一樣維持在105W。
Ryzen 7 5800X3D與Ryzen 7 5800X一樣具有512KB L1快取記憶體與4MB L2快取記憶體,但L3記憶體卻從32MB激增至96MB,能夠透過增加資料吞吐量與降低延遲的方式提升效能,可望在遊戲效能與競爭對手Intel Core i9-12900K一較高下。
同場加映6顆處理器與300系列晶片組升級
AMD也同時發表了6顆桌上型處理器,其中包含3顆Zen 2架構的Ryzen 4000系列,以及3顆Zen 3架構的Ryzen 5000系列產品,詳見下方圖表。
另外AMD也宣佈將透過AGESA 1.2.0.7更新,正式讓300系列晶片組支援Zen 3架構處理器,也就是說如果讀者手上有採用X370、B350、A320晶片組的主機板,都有機會透過更新BIOS/UEFI的方式支援Ryzen 5000系列處理器。
AMD表示已與主機板廠商著手合作BIOS/UEFI更新工作,預計將於2022年4或5月份開始推出更新檔,讀者不妨保持關注自己主機板的下載網頁,讓手上的主機板也能相容最新處理器。
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