英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過 800 億歐元，折合台幣超過 2.5 兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展 Intel 在歐洲的生產能力。
其中，第一階段計劃已預計涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術，包含花費 170 億歐元，於德國薩克森-安哈爾特邦（Saxony-Anhalt）的首府馬格德堡（Magdeburg），開發兩座首創的半導體晶圓廠，預計在 2023 年上半年開始動工、2027 年獲得歐盟委員會批准後上線生產。
Intel 全新的德國工廠，預計將使用最先進的埃米世代（Angstrom-era）電晶體技術，結合 IDM 2.0 為代工客戶與 Intel 自身提供晶片，同時建廠過程中，也將創造 7,000 個營造業工作機會，英特爾亦將提供 3,000 個常態性高科技工作機會。
另外，Intel 也計劃在法國薩克雷高原附近，新建一座歐洲研發中心，創造共 1,000 個新的高科技工作機會，預計 2024 年底可提供 450 個工作機會，未來法國將成為 Intel 高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）設計能力的歐洲總部。
擴大「歐洲製造」晶片的領先生產能力
除了德國與法國的新建計畫外，Intel 也將持續愛爾蘭 Leixlip 的擴建計畫，投入額外的 120 億歐元，將製造空間擴大一倍，以便將 Intel 4 製程技術，導入歐洲並擴大代工服務。此擴建計畫完成後，Intel 在愛爾蘭的總投資將超過 300 億歐元。
同時，Intel 也於收購高塔半導體（Tower）後，在義大利積極促成一座最先進的後端製造工廠，此工廠潛在投資高達 45 億歐元，將於 2025 年至 2027 年期間開始營運，提供大約 1,500 個英特爾工作機會，以及在供應商和合作夥伴中創造 3,500 個工作機會。
至於在波蘭的格但斯克（Gdansk），Intel 則致力於將實驗室空間擴增 50%，著重開發深度神經網路、音訊、繪圖、資料中心和雲端運算領域的解決方案，擴建工程預計將於 2023 年完成。
整體而言，Intel 將投入超過 330 億歐元，大幅提高在歐盟的製造能力，藉此打造穩固的基礎，使半導體價值鏈更加緊密整合，提高歐洲供應鏈的生產彈性。
Intel 在歐洲已有 30 多年的營運歷史，目前在整個歐盟擁有約 10,000 名員工。在過去的兩年內，Intel 對歐洲供應商的支出，已經超過了 100 億歐元，隨著 Intel 致力為全球晶片供應重新取得平衡，預計在 2026 年之前，這筆支出將會增加近一倍。
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