融合新設計概念，打造 X 形電路板與散熱片
▲ ROG Maximus IX Apex 除了使用手冊、驅動程式光碟、I/O 擋板、SATA 排線、Aura RGB LED 轉接線、M.2 螺絲組，以及標示貼紙、杯墊等基本配件，另外包含 DIMM.2 子卡、可 DIY 銘牌、SLI 橋接器等。
ROG Maximus IX Apex 是款針對極致超頻玩家設定的全新產品，包含視覺感也帶來了新氣息、風格，Asus 將印刷電路板局部切割加工處理，使其變成不對稱的 X 型樣式。設計靈感來自 Xtreme、Xcellence、Xtreme Overclocking 等詞彙，象徵精神超越、克服挑戰，即便你認為這麼做實在微不足道，卻也難以否認比起更換印刷電路板色彩，跳脫千篇一律感是更為強烈。
基於目標族群、產品定位等因素，Asus 並未加入 ROG Armor 頂蓋與鋼製背板，也沒有基本的 I/O 背板至音效電路迴路遮罩。視覺感提升除了靠電路板不對稱 X 型切割，Asus 另外結合隱形戰鬥機概念，設計新的處理器電源迴路與晶片組散熱片。此外在 PCIEX16_1 和 PCIEX16_2 插槽一旁，各有 1 組照明銘牌的固定孔位，得以利用隨附 DIY 配件自製徽章。
▲ ROG Maximus IX Apex 主要訴求之一是不對稱 X 型視覺感。
▲ ROG Maximus IX Apex 電路板正面沒有加入任何遮罩設計，背面自然也不會動用金屬背板。
▲ 特別是晶片組部位的散熱片，設計概念取自 F-117 隱形戰鬥 / 攻擊機。
▲ 計有 2 處可以裝配 DIY 銘牌，LED 背光功能整併於 Aura 內一同控制。
其 I/O 背板並未導入新開發的 I/O Shield 一體式設計，但是 ROG Maximus IX Apex 額外配備 2 組 PS/2 介面，同時也沒有留下 USB 2.0 連接埠，I/O 背板共有 6 組 USB 3.1 Gen 1 可以運用，加上 19pin 擴充埠總計提供 8 組。一旁紅色 Type-A 與 Type-C 連接埠為 USB 3.1 Gen 2，由 ASMedia 最新 ASM2142 控制器搭配 ASM1543 偵測晶片構成，支援 5V、3A 電力輸出。
高速乙太網路延續使用 Intel I219-V 實體層晶片，附加 LANGuard 設計，而 HDMI 依慣例使用 ASMedia 型號 ASM1442K 轉換晶片，因此不支援 4K @ 60Hz 訊號輸出。音效迴路並非產品訴求重點，核心採用 Realtek 客製化版本 HD Audio Codec，顆粒表面打印型號為 S1220A。雖然依舊搭配 Nichicon 電容器，但是拿掉運算放大器等配套設計，明顯精簡了許多。
▲ I/O 背板提供 2 組 PS/2 介面，USB 部分全為 3.1 Gen 1/2 規格，此外也不像高階產品內建無線網路模組。
▲ I/O 背板端相關電路，乙太網路附加 LANGuard 防護設計，USB 3.1 Gen 2 除了採用 ASMedia 第二代控制器，也整併 Type-C 偵測辨識晶片。
▲ 音效迴路設計明顯精簡化，但 HD Audio Codec 仍為 Realtek 最新一代客製化產品 S1220A。
創意開發 DIMM.2 應用，PCIe 資源分配零衝突
面對 M.2 固態硬碟高溫議題，Asus 過去設計是盡可能讓 M.2 避開 PCIe x16 插槽周圍，ROG Maximus IX Apex 做出了更為積極、強烈的變化。重頭戲 DIMM.2 設計基礎是建構在 DDR4 DIMM 插槽之上（288pin，有增設防呆機制），然而訊號線路改與 Z270 晶片組連結，需要與專屬的 DIMM.2 轉接卡搭配使用，代價是捨去了其中 2 組 DDR4 DIMM 插槽（仍為雙通道配置）。
DIMM.2 轉接卡正反兩面各有 1 組 M.2 插槽，可以支援 M-Key、Type 2242～22110 模組，這兩組皆可配置 PCIe 3.0 x4 通道使用，其中 M.2_2 另外兼容 SATA 規格。將 M.2 插槽轉移至這位置，通常能獲得較為理想的空氣對流條件，可以降低固態硬碟因過熱而降速保護的機率。此外，其設計允許自行裝配記憶體模組專用的散熱器，藉以進一步強化解熱效果。
▲ 捨棄 2 組 DDR4 DIMM 插槽，將該空間用來配置 DIMM.2。
▲ DIMM.2 是由 DDR4 DIMM 變更設計而來，Asus 另外加入防呆機制以防錯誤安裝。
▲ DIMM.2 子卡兩面各有 1 組 M.2 插槽，表定支援 Type 2242～22110 長度的固態硬碟，這一面同時可以看到 Aura RGB LED 配置。
▲ DDR4 DIMM 與 DIMM.2 子卡實際裝配結果。
▲ DDR4 DIMM 與 DIMM.2 間距充裕，即便裝配有散熱片的記憶體模組，兩者之間還是有相當距離。
ROG Maximus IX Apex 是針對極致超頻玩家所開發，因此並未大量堆疊附加功能，各項功能配置也不追求最大化。像是 SATA 6Gb/s 只配置 4 組，完全獨立並未和 M.2、PCIEX4_4（由 Z270 供應 4 條通道）共享資源，沒有二選一使用的限制。因此 2 組 M.2 與 PCIEX16_4 插槽，都能裝配 PCIe 3.0 x4 固態硬碟使用，並且在晶片組 PCIe Storage RAID 支援範疇內。
至於 PCIe 插槽配置，PCIEX16/X8_1、PCIEX4_2、PCIEX8/X4_3，是由處理器供應 PCIe 3.0 通道。其設計可配置為 x16/x0/x0、x8/x0/x8、x8/x4/x4 等模式，藉以支援 AMD CrossFireX 4Way，以及 NVIDIA SLI 2Way 多路顯示卡架構。至於剩下 2 根 PCIe x1 插槽，PCIEX1_1 和 PCIEX1_2 是由 Z270 供應通道，亦沒有使用限制。
▲ 僅有 4 組 SATA 6Gb/s 通道配置獨立，一旁還有 USB 3.1 Gen 1 的 19pin 擴充埠，以及迎合極致超頻而配置的 Molex 輔助電源插座。
▲ 前 3 根 PCIe x16 形式插槽是由處理器供應 PCIe 3.0 通道，第 4 根則由晶片組負責，AMD CrossFireX 4Way。
▲ 前 3 根顯示卡用 PCIe x16 形式插槽，皆導入 SafeSlot 強化設計，但是尾端卡榫底下並未配置 Aura RGB LED。
（下一頁還有：更多硬體設計配置、UEFI BIOS 與軟體介紹）
雙區極致超頻配套設計，佐以大量識別燈號
環顧 ROG Maximus IX Apex 一周快速瀏覽其他配置，因應極致超頻需求，處理器電源輸入端額外增加 1 組 EPS12V 插槽。一旁 FS_FAN1 與 CHA_FAN1 風扇插座，得以就近連接機殼背部的系統風扇，其中 FS_FAN1～3 是會讓風扇全速運轉，不受 UEFI BIOS 與 Fan Xpert 控管。FS_FAN2 配置在 ATX12V 插座一旁，FS_FAN3 是在 PCIX4_4 插槽邊緣，構成三角關係。
其處理器與記憶體電源迴路，設計手法與用料和 ROG Maximus IX Formula 如出一轍，這部分就不多加贅述。DIMM.2 插槽邊緣設置了多項超頻專用元素，備有 SLOW_MODE 切換器，適合 LN2 超頻使用。而 PAUSE 切換器，標示能暫時凍結冷卻系統，以進行超頻組態調整。另外還有 ROG Probelt，總計 9 個金屬接點，得以搭配電表量測 PCH、DRAM 等多種電壓值。
▲ 計有 2 組 EPS12V 電源插槽，以提供極致超頻所需電力，一旁 FS_FAN1 插座會讓風扇全速運轉，適合講究散熱效率的裝機環境。
▲ 處理器電源迴路設計規模與用料同其他家族產品，為處理器 8 相、內顯 2 相設計，散熱片樣式為新的設計，一旁可見元素還有 AIO_PUMP 插座，此外這部位也加入了 Aura 燈光效果。
▲ 此處配置元素眾多，計有 QLED、Q-CODE、PAISE_LED 等燈號，以及 SLOW_MODE、PAUSE、RSVD 開關，而 PCIEX16_SW 是多路顯示卡環境才會用到，至於 DRAM_CHA1/B1 是用於調整記憶體運作通道模式。
▲ 記憶體電源迴路為 2 相設計，一旁可見 MemOK 按鍵、FS_FAN2 插座、ROG Probelt 電壓偵測點等。
ROG Maximus IX Apex 擁有為數不少的狀態指示燈號，如 QLED 可以用來快速判斷處理器、記憶體、顯示卡等運作狀態，基本上像是將過去分散各處的燈號整合在一起，至於 C_DET 燈號是針對水冷散熱系統設置，可用於快速辨識處理器、記憶體、PCIe 狀態。另外還有 LED 燈光跳線器，得以將 M.2 和音效迴路燈條強制關閉，少不了的還有 2 組 Aura 燈條插座。
至於其他主要配置元素，大抵上是和 ROG Maximus IX Formula 相仿，亦有 AIO_PUMP 和 W_PUMP+（3A）插座，得以支援水冷散熱系統。此外光是 FS_FAN 和 CHA_FAN 系統風扇，總計有 6 組插座可以運用，能夠打造出良好散熱機箱環境。另外也少不了 Q-Code 除錯燈號，以及便於裸機使用的電源、重啟，以及 Safe Boot、ReTry 等開關按鍵。
▲ 此邊角配置較多，M2_LIGHT、LIGHT_BAR1/2 跳線器，可以用來強制開、關 M.2 和 DIY 銘牌部位燈光。一旁還有 2 組溫度感應器、水冷散熱系統水流計、W_PUMP+ 等插座。
▲ 左起 2 組 USB 2.0 擴充埠、ROG_EXT 和 CHA_FAN3 插座、BIOS_SWITCH 按鍵，其中配置 BIOS_SWITCH 是因為內建 2 組 BIOS 晶片。
▲ 此區可以見到 2 顆 BIOS 晶片與 Aura 控制晶片，惟 BIOS 下方 2 組訊號腳位的作用不詳。
▲ 左起 FS_FAN3、RGB_HEADER1、TPM 插座，產品設定支援 2 組 RGB 燈條，而 TPM 模組列為選配品。
UEFI BIOS、軟體層相仿，惟捨棄部分附加元素
ROG Maximus IX Apex 的 UEFI BIOS，設計配置與功能選項和 ROG Maximus IX Formula 如出一轍，能提供良好操作體驗這點是無需再加以贅述。軟體層部分同樣如此，稍微不同處是產品為極致超頻設定導向，不像 ROG Maximus IX Formula 兼具超頻與電競訴求。因此 ROG Maximus IX Apex 音效與網路部分，並沒有提供附加功能軟體，鍵盤、滑鼠巨集錄製軟體同理。
▲ UEFI BIOS 設置與選項同樣相仿，其中記憶體超頻時脈表定最高 DDR4-4266，想要達到更高時脈就要自己動手超頻。
▲ 驅動程式光碟所附加工具程式清單一部分：主要項目和 ROG Maximus IX Formula 相近，但是拿掉 KeyBot II 和 GameFirst IV。
▲ SupremeFX 音效並未包含 Sonic Studio III 與 Sonic Radar III，是基於產品設計導向因素。
▲ Aura RGB LED 燈光效果共布建 5 處，可在該軟體內自由設置。
▲ Aura RGB LED 實際發光效果。
（下一頁還有：性能測試體驗、總評）
懶人超頻免動腦，DIMM.2 傳輸表現平穩良好
我們這次稍微做了點變化，將 Core i7-7700K 超頻至 4.8GHz（BIOS 設置為 All Core 模式），同時搭配 XMP DDR4-3000 超頻記憶體模組。由於我們是沿用 Core i7-2500K 原廠散熱器，解熱能力自然是不足以應付超頻所需，因此將散熱器調整為全速運轉來牛刀小試。設定後利用OCCT 進行簡單燒機試驗，儘管溫度近乎破表，但是時脈尚能維持在 4.8GHz。
▲ ROG Maximus IX Apex 搭 Core i7-7700K，超頻至 4.8GHz 系統運作狀態。
以此懶人超頻組態進行試驗，從下列 Sandra 處理器與算數處理器測試數據可以看出來，本質運算性能是有所提升。乃至於 PCMark 部分，所得成績都在 4000 分以上，如果以預設時脈組態運作，Home / Work conventional 這兩個項目大約只有 3900 分左右。當然了，代價是耗電量比較高，閒置時只多出 1～3W 不等，使用 OCCT 燒機大約 154W，峰值耗電量增加 20～30W 左右。
▲ Sandra 算數處理器測試結果。（紅色線條 Core i7-7700K 為超頻結果）
▲ Sandra 多媒體處理器測試結果。（紅色線條 Core i7-7700K 為超頻結果）
▲ Sandra 記憶體頻寬測試結果。（紅色線條 Core i7-7700K 為超頻結果）
▲ PCMark 8：Home、Creative、Work 測試模式數據。
▲ 3DMark Fire Strike 測試模式數據 - HD Graphics 630。
▲ 3DMark Fire Strike Extreme / Ultra 測試模式數據 - NVIDIA GeForce GTX 1070。
ROG Maximus IX Apex 那創意設計的 DIMM.2，我們簡單試驗傳輸表現，以 Plextor M8Pe 512GB 固態硬碟為例，看來是沒什麼性能變數影響。畢竟該插槽也算是在晶片組一旁，線路距離與既有配置區域相去不遠，包含雜訊干擾問題可能也不大。至於所內建 USB 3.1 Gen 2 介面，使用和先前測試相同手法與裝置，所得結果再再顯示，ASMedia 第二代控制器的傳輸效率與真實頻寬足有長進。
▲ M.2 測試表現：系統碟 Plextor M6e 256GB。
▲ M.2 測試表現：Plextor M8Pe 512GB。
▲ USB 3.1 Gen 2 傳輸測試表現：2 個外接盒同時進行測試結果，合併頻寬利率用超過 1000MB/s。
創意概念吸引人之餘，超頻與基礎設計絲毫不含糊
▲ 對透明側板機殼甚至是裸機使用環境而言，ROG Maximus IX Apex 除了炫目燈光，還多了 X 形電路板與散熱片等視覺吸引力。
綜觀 ROG Maximus IX Apex 這款產品，電路板經過切割營造 X 字樣視覺感，純粹美學的表現是無需加以審視。另外相較於 Maximus IX Formula 之類兄弟產品，配置更多有利於超頻的調整與監控機制，理應當能滿足愛好者的需求。至於 DIMM.2 價值與意義如何，要模擬出具有參考價值的測試環境是有些麻煩，我們認為難以片面決斷其優劣。
至少就裝機角度來看，DIMM.2 不會受到各式介面卡阻礙氣流，而且這位置緊鄰機殼的系統風扇，確實能提供較為理想的空氣對流條件。如果要雞蛋裡挑骨頭，只剩下 2 組 DDR4 DIMM 插槽可以利用，然而 DDR4-3000+ 大容量模組相對稀有，想要組建 32GB 容量時會比較傷腦筋。就整體而言，它確實帶來了新鮮感，我們肯定這樣的創新。
廠商資訊
測試平台
- 處理器：Intel Core i7-7700K
- 記憶體：Kingston HyperX Predator DDR4-3000
- 系統碟：Plextor M6e 256GB
- 資料碟：Plextor M8Peg 512GB、Seagate 600 SSD 240GB
- 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 1070 公版
- 電源供應器：FSP PT-550M
- 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 中文版
延伸閱讀
加入電腦王Facebook粉絲團銀色系風格再次粉墨登場，MSI Z270 XPower Gaming Titanium 試用
Intel Kaby Lake 桌上型平台正式登場，第七代 Core i7 不鎖倍頻處理器實測