AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Lisa Su）在2022年Computex台北國際電腦展主題演講帶來Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器與全新的AM5平台等桌上型電腦資訊。
Ryzen 7000時脈上看5.5GHz
這次發表最大的重點，莫過於預計於2022年秋季推出的桌上型Ryzen 7000系列處理器，它採用全新Zen 4架構，處理器核心採用TSMC（台積電）5nm節點製程，比Zen 3架構的7nm節點製程更加先進。
在處理器核心部分，Zen 4架構將每個核心的L2快取記憶體由前代的512KB加大至1MB，帶來更出色的資料吞吐效率，最大Turbo時脈可超過5GHz，結合IPC（Instruction Per Clock，每週期指令）與時脈提升的效果，可以帶來超過15%單執行緒效能增益。
上述的15%增益由AMD效能實驗室於2022年5月5日使用Cinebench R23 1T測試所得，測試對象為Ryzen 7000工程樣品搭配雙通道DDR5-6000 16GB記憶體（CL=30）與Ryzen 9 5950X搭配雙通道DDR4-3600 16GB記憶體（CL=16），2款平台階使用Asetek 280MM水冷散熱器。當最終產品上推市出時，結果可能會有所不同。
而I/O Die部分則是由GlobalFoundries 12 nm節點製程推進到TSMC 6nm節點製程，除了有助於降低廢熱並推升整體運作時脈之外，I/O Die的改進也可望帶來更有潛力的處理器與記憶體超頻空間。
I/O Die的另一項改進是整合了RDNA 2架構的內建顯示晶片，並提供多達4組HDMI 2.1或DisplayPort 2影音輸出端子，雖然目前尚未發表內建顯示晶片的運算單元數量，但至少可以提供基本的顯示功能，並可望帶來比前代Ryzen 5000G系列處理器更出色的遊戲效能。
至於對應的AM5平台採用LGA 1718腳位，支援DDR5記憶體與PCIe 5.0匯流排，並可相容於目前AM4的散熱器，讓使用者可以延用目前的散熱器。此外AM5平台支援SVI 3電源規範，可以透過更多相、更高功率、更精細、更快反應的電源控制功能，提升平台效能與穩定性。
而對應的600系列晶片組則有X670E、X670、B650等產品。X670E是全新一代旗艦晶片組，具有最好的超頻性與電力管理功能，並全面支援PCIe 5.0顯示卡與固態硬碟。
X670至少在第一條M.2插槽支援PCIe 5.0固態硬碟，大多數主機板也會支援PCIe 5.0顯示卡（言下之意是暗示並非強制規範板卡廠商需支援）。而屬於主流價位帶的B650只支援PCIe 5.0固態硬碟。
還有平價筆電與DirectStorage
另一方面，AMD也在演說中幫大家復習在CES 2022拉斯維加斯消費性電子展推出的Ryzen 6000系列行動處理器，並推出全新的Mendocino處理器。
代號為Mendocino的處理器，採用Zen 2架構處理器，搭配RDNA2架構內建顯示晶片，並支援先進的影片硬體解碼CODEC，目標為在主流價位帶提供最佳的電池續航力和效能的主流筆記型電腦產品，產品的價格預計介於美金399~699元（約合新台幣11,930~20,900元），預計於2022年第4季推出。
此外AMD也預告將推出支援Microsoft DirectStorage的SmartAccess Storage技術，，其原理為將原本需要由儲存裝置將資料讀到記憶體，透過處理器解壓縮後再傳入顯示卡的流程，改為直接將資料讀到顯示卡上的顯示記憶體，並由繪圖處理器（GPU）解壓縮，以改善遊戲讀取與存取材質串流（Texture Streaming）的效能。
而AMD在演說中帶來的另一亮點，就是與Corsair（海盜船）共同推出首款專為遊戲玩家及實況主設計的Voyager電競筆電，它除了採用AMD Advantage設計框架，並具有Full HD解析度的高畫質Webcam，與支援ElgatoStream Deck串流軟體的10組串流控制鍵，方便直播主直接在筆電上播送遊戲實況。
Ryzen 7000系列處理器預計於2022年秋季推出，而搭載Mendocino處理器的筆記型電腦與Corsair Voyager分別預計於2022年第4季、夏季推出，至於SmartAccess Storage技術的更多資訊將在未來幾個月公布。
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