傳AMD將全面導入Chiplet小晶片技術以降低成本，台積電將更吃香

根據外媒報導，AMD 正計畫加快 CPU 和 GPU 的規格換代，而其中之一是全面導入 Chiplet 封裝設計，並藉此提高核心數和運算速度。

此外，AMD 新一代 5nm Zen 4 架構 CPU 將於今年下半年推出，全新 RDNA 3 架構 GPU 將以多晶片模組技術整合 5nm 及 6nm 製程小晶片，由台積電獨家代工。

Chiplets 的原理簡單的講，就是由多個同質、異質等較小的晶片組成大晶片，將原來設計在同一個 SoC 中的晶片，分拆成許多不同的小晶片先分開製造之後再加以封裝或組裝，故稱此分拆之晶片為小晶片 Chiplets。

先前正是 AMD 將 Chiplet 打出名號，並與台積電一起聯合研發的用於 CPU 封裝的技術，AMD Ryzen9 5900X 處理器就運用了 3D Chiplet 技術。

根據 Angstronomics 的報告，AMD 針對 X670 和 X670E 的 multi-Chiplet 方法與 AMD 當前在 Ryzen CPU 上的小晶片架構具有相似的優勢。透過這種方法，AMD 可以大幅增加 I / O 擴展，同時顯著降低製造成本。

據稱，X670 和 X670E 的基本小晶片稱為 Promontory 21 (PROM21) 晶片組，由第三方供應商 ASMedia 構建。其中一款晶片採用 19x19mm FCBGA 封裝，最大額定功率為 7W。

與傳統晶片設計方式相比，Chiplet 具有換代週期快，成本低，良率高...等優越特性。隨著 Chiplet 技術的興起，會給整個半導體產業鏈帶來非常革命性的變化，封裝與基板廠商可能是短期內 Chiplet 最大受益者。