巨量資料在這幾年一直是熱門的話題與趨勢，根據市調機構資料，全球每年產出的資料量將在 2025 年達到 180ZB（1ZB = 1012GB），相較於 2010 年更是 180 倍的成長；換言之，資料的傳輸與儲存將至關重要，也驅動與串聯著各種興新技術的發展，包含伺服器與工作站等。
有鑑於此，群聯電子近日推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC，並展示兩款 ODM 模組產品，包含 M.2 2280 規格的 ODM 產品 EPR3750，以及 M.2 22110 規格的 ODM 產品 EPR3760，助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升，以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。
可客製化的 PCIe Gen4 E18DC SSD 企業級儲存方案 EPR3750 與 EPR3760，不僅向下相容 PCIe Gen3 工作站與伺服器的 M.2 插槽，更能提供相對穩定且高速的效能。
此外，搭載企業級韌體（Enterprise Firmware）的群聯 EPR3750 與 EPR3760 儲存方案，不僅能提供速度更快的指令持行服務品質（Quality of Service; QoS），而且非常適合用於工作站、伺服器、NAS 及 RAID 系統的開機碟 SSD。
群聯電子執行長潘健成指出，企業級伺服器以及工作站客戶，已經逐漸移轉至新的 E1.S 儲存模組尺寸（Form Factor），這也表示企業級 SSD 的製造商將會逐漸減少 M.2 這樣的儲存模組尺寸供應，最終導致市場出現供給的缺口。
群聯此次推出的 PCIe Gen4 E18DC 客製化企業級 SSD 儲存平台，包含展示的 ODM 儲存模組型號 EPR3750 與 EPR3760，將協助全球的伺服器與工作站客戶，進行各種應用場景的效能升級以及特殊功能客製化。
群聯的 PCIe Gen4 E18DC 企業級 SSD 模組 ODM 方案 EPR3750 已於 2022 年 5 月開始送樣，而 SSD EPR3760 ODM 模組方案將於 2022 年下半年開始送樣。
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