美國晶片法案Intel將獲得最多補貼，但想打破晶圓代工市場格局還是很難

美國近日通過晶片法案，分析指出，美系半導體廠商將是主要受惠者，Intel更將拿下最多補貼額度，但仍然難以撼動當前晶圓代工競爭版圖。大和資本證券指出，美國晶片法案中，將有390億美元用於補貼晶圓廠擴產，110億美元用於先進製程研發，20億美元用於國防計畫。

在390億美元的晶圓廠補貼中，預計Intel將獲得32%，美光將獲得31%，德州儀器獲得14%，三星獲得13%，台積電約10%。這意味著，台積電在美國亞利桑那州120億美元的投資中，約1/3將由美國補貼，能夠緩解在該地設廠面臨的成本壓力，但除非美國方面持續補貼，否則中長期仍將面臨成本壓力。

該機構還表示，Intel在本次法案中可望獲得最多補貼，有助於其在晶圓代工領域的拓展，但是台積電在業務執行能力、技術、客戶關係三個關鍵方面仍然具有優勢。因此儘管本次方案有助於美國提升在晶圓代工市場的市佔率，但仍然難以重回1990年代的市佔率水平，不會明顯改變當前各晶圓廠的競爭版圖，從技術商轉層面而言，台積電目前領先Intel1~2個世代。